CN219421015U - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发声装置和电子设备，发声装置包括：外壳、磁路系统、振动系统和前盖，外壳为塑胶材料件，磁路系统和振动系统相对设置且分别与外壳连接，前盖盖合于振动系统远离磁路系统一侧，前盖包括本体部和连接部，本体部与振动系统正对设置，连接部设置于本体部外周，连接部一端与本体部连接，连接部另一端朝向磁路系统一侧弯折延伸设置，其中，外壳靠近前盖一侧的表面设有焊接部，焊接部与连接部远离本体部一端焊接固定。本发声装置通过外壳焊接部与前盖焊接固定，降低了前盖的厚度，减少了前盖对发声装置厚度方向的占有空间，进一步的，可优化磁路系统，增大振动空间，从而提高产品性能。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域，特别涉及一种发声装置和电子设备。

背景技术

随着电子设备的飞速发展，对发声装置性能提出了更高的要求，因此，需要优化发声单体的磁路系统性能。然而，在现有发声装置追求轻薄化的基础上，发声装置沿厚度方向的空间十分有限。

尤其是，现有发声装置的前盖通过热熔固定的方式与外壳固定连接，为了限制热熔固定后塑胶外壳的高度，小柱处的前盖需要设置压边结构，此种前盖采用叠料工艺制成，在发声装置的厚度方向占据空间较大，由此，在发声装置沿厚度方向的高度受限的情况下，磁路系统的高度受限，难以有效提高磁路系统性能。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种发声装置，所述发声装置具有前盖厚度降低，内部空间增大的优点。

本实用新型还提供了一种具有上述发声装置的电子设备。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置，包括外壳；磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳；振动系统，所述振动系统的外周连接于所述外壳且与所述磁路系统相对设置；前盖，所述前盖盖合于所述振动系统远离所述磁路系统一侧，所述前盖包括本体部和连接部，所述本体部与所述振动系统正对设置，所述连接部设于所述本体部的外周，所述连接部的一端与所述本体部连接，所述连接部另一端朝向所述磁路系统一侧弯折延伸设置，其中，所述外壳为塑胶材料件，所述外壳靠近所述前盖一侧的表面设有焊接部，所述焊接部与所述连接部远离所述本体部的一端焊接固定。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置，外壳为塑胶材料件，前盖盖合于振动系统，前盖包括本体部和设置于本体部外周的连接部，外壳靠近前盖一侧表面设有焊接部，连接部一端与本体部连接，连接部另一端朝朝向磁路系统一侧弯折延伸设置且与焊接部焊接固定。如此设置，将现有技术中塑胶外壳与金属前盖热熔固定的连接方式改进为通过焊接部实现塑胶外壳和金属前盖焊接固定，由此，降低了前盖的厚度，减少了前盖对发声装置厚度方向的占有空间，进一步的，可优化磁路系统，增大振动空间，从而提高产品性能。

根据本实用新型的一些实施例，所述磁路系统包括磁轭、中心磁部和边磁部，所述磁轭与所述外壳连接，所述中心磁部和所述边磁部固定于所述磁轭靠近所述振动系统一侧，所述边磁部围绕所述中心磁部间隔设置，其中，所述边磁部包括边导磁板，所述边导磁板与所述外壳注塑连接，所述边导磁板至少部分外露于所述外壳靠近所述前盖一侧的表面以形成所述焊接部。

在本实用新型的一些实施例中，所述边导磁板包括主体部和连接于所述主体部的折弯部，所述主体部外边沿和所述折弯部注塑连接于所述外壳，其中，所述折弯部包括相互连接的第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部一端与所述主体部连接，所述第一折弯部另一端与所述第二折弯部连接，所述第一折弯部朝向所述前盖一侧延伸设置，所述第二折弯部沿垂直于所述振动系统的振动方向延伸设置且所述第二折弯部外露于所述外壳靠近所述前盖一侧的表面以形成所述焊接部。

在本实用新型的一些实施例中，所述磁路系统形成为方形，所述折弯部位于所述磁路系统的四角；和/或，所述折弯部位于所述磁路系统的长轴侧和/或短轴侧。

在本实用新型的一些实施例中，所述主体部形成为环状一体结构，所述折弯部设置于所述主体部的四角。

在本实用新型的一些实施例中，所述连接部与所述第二折弯部一一对应设置，所述连接部远离所述本体部的一端弯折形成固定部，所述固定部与所述焊接部激光焊接固定。

在本实用新型的一些实施例中，所述固定部具有第一焊接平面，所述焊接部具有第二焊接平面，所述第一焊接平面和所述第二焊接平面相互平行。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊接部为注塑于所述外壳靠近所述前盖一侧的金属焊接件，所述焊接部的上表面与所述外壳靠近所述前盖一侧的表面位于同一平面，所述连接部远离所述本体部的一端与所述金属焊接件的上表面焊接固定。

根据本实用新型的一些实施例，所述本体部包括凸起部和围绕所述凸起部设置的固定边，所述凸起部朝向远离所述振动系统一侧延伸设置，所述固定边与所述外壳固定连接，所述连接部与所述固定边连接，其中，所述本体部、所述外壳和所述振动系统围合形成前声腔，所述凸起部设有与所述前声腔连通的出声孔。

根据本实用新型第二方面实施例的电子设备，包括根据本实用新型上述第一方面实施例的发声装置。

根据本实用新型第二方面实施例的电子设备，由于将现有技术中塑胶外壳与金属前盖热熔固定的连接方式改进为通过外壳靠近前盖一侧表面的焊接部与前盖连接部远离本体部的一端焊接固定，降低了前盖厚度，在电子设备内部空间一定的基础上，相对的，增大了发声装置内部空间，进而可进一步优化磁路系统，增大振动空间，提高了电子设备内部的空间利用率，改善了电子设备的声学性能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一个实施例的前盖的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例的边导磁板和外壳的爆炸图；

图3为本实用新型一个实施例的发声装置的俯视图；

图4为图3所示的实施例的发声装置沿A-A方向的剖面图；

图5为图3所示的实施例的发声装置沿B-B方向的剖面图；

图6为图3所示的实施例的发声装置沿C-C方向的剖面图。

附图标记：

发声装置100；

外壳4，避让孔41；

前盖1，本体部11，凸起部111，固定边112，出声孔1111，连接部12，固定部121；

前声腔6；

边导磁板3，主体部31，折弯部32，第一折弯部321.第二折弯部322；

振膜组件21，音圈22；

边磁铁51，中心磁铁52，中心导磁板54，磁轭53。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型中对“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等方位的描述以图1所示的方位为基准，仅用于解释在图1所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

下面参考图1-图6详细描述根据本发明第一方面实施例的发声装置100，其中，该发声装置100可为扬声器。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置100，包括：外壳4；磁路系统，磁路系统连接于外壳4；振动系统，振动系统的外周连接于外壳4且与磁路系统相对设置；前盖1，前盖1盖合于振动系统远离磁路系统一侧，前盖1包括本体部11和连接部12，本体部11与振动系统正对设置，连接部12设于本体部11的外周，连接部12的一端与本体部11连接，连接部12另一端朝向磁路系统一侧弯折延伸设置，其中，外壳4为塑胶材料件，外壳4靠近前盖1一侧的表面设有焊接部，焊接部与连接部12远离本体部11的一端焊接固定。

具体的，如图1-图6所示的实施例中，发声装置100，包括外壳4、磁路系统、振动系统和前盖。在本实施例中，如图2所示，外壳4为具有首尾相连的长轴边和短轴边的框架结构，即外壳4为上下开口的环状结构。磁路系统的外边沿连接于外壳4一侧开口的周侧，振动系统连接于外壳4远离磁路系统的一侧开口的周侧，即振动系统与磁路系统相对设置，振动系统、磁路系统和外壳4共同围合形成安装腔，为发声装置100的内部元件提供安装空间和安装基础。具体的，如图4所示，振动系统包括振膜组件21和与振膜组件21朝向磁路系统一侧连接的音圈22，振膜组件21的外边沿与外壳4的周沿固定连接，音圈22插设于磁路系统形成的磁间隙内。前盖1盖合于振动系统远离磁路系统一侧，即前盖1盖合于振膜组件21远离磁路系统一侧，且前盖1与振膜组件21间隔设置，前盖1包括本体部11和连接部12，本体部11与振动系统正对设置，即本体部11的中心位置在振膜组件21所在的平面的投影与振膜组件21的中心位置重合。连接部12设置于本体部11的外周，连接部12的一端与本体部11的连接，连接部12的另一端朝向磁路系统所在的一侧弯折延伸设置。连接部12用于固定连接前盖1的本体部11和外壳4。具体的，其中，外壳4为塑胶材料件，前盖1为金属材料件，外壳4靠近前盖1的一侧的表面设有焊接部，焊接部与连接部12远离本体部11的一端焊接固定。需要强调的是，本实用新型中的外壳4并不限于图1所示的框架结构，前盖1的本体部11和连接部12可为一体成型结构，也可为分体结构，焊接部由可实现与金属材质的前盖1焊接固定的材质构成。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置100，外壳4为塑胶材料件，前盖1盖合于振动系统，前盖1包括本体部11和设置于本体部11外周的连接部12，外壳4靠近前盖1一侧表面设有焊接部，连接部12一端与本体部11连接，连接部12另一端朝朝向磁路系统一侧弯折延伸设置且与焊接部焊接固定。如此设置，将现有技术中塑胶外壳4与金属前盖1热熔固定的连接方式改进为通过焊接部实现塑胶外壳4和金属前盖1焊接固定，由此，降低了前盖1的厚度，减少了前盖1对发声装置100厚度方向的占有空间，进一步的，可优化磁路系统，增大振动空间，从而提高产品性能。

根据本实用新型的一些实施例，磁路系统包括磁轭53、中心磁部和边磁部，磁轭53与外壳4连接，中心磁部和边磁部固定于磁轭53靠近振动系统一侧，边磁部围绕中心磁部间隔设置，其中，边磁部包括边导磁板3，边导磁板3与外壳4注塑连接，边导磁板3至少部分外露于外壳4靠近前盖1一侧的表面以形成焊接部。通过发声装置100原有的边导磁板3进行适当变形，由此通过边导磁板3外漏于外壳而形成的焊接部和连接部12焊接连接，实现固定连接前盖1和外壳4，不仅可以降低前盖1的厚度，还可以减少物料数目，节约成本。

如图2和图5所示，在本实施例中，磁路系统包括磁轭53，中心磁部和边磁部，中心磁部包括中心磁铁52和设置于中心磁铁52远离磁轭53的表面的中心导磁板54，边磁部包括边磁铁51和设置于边磁铁51远离磁轭53的表面的边导磁板3，中心磁铁52和边磁铁51固定于磁轭53靠近振动系统一侧，边磁铁51围绕中心磁铁52间隔设置以形成磁间隙。边导磁板3与外壳4注塑连接，边导磁板3至少部分外漏于外壳4靠近前盖1一侧的表面以形成焊接部，即焊接部由边导磁板3形成，具体的，边导磁板3至少部分结构进行变形，在与外壳4注塑连接时，保证边导磁板3至少部分结构外漏于外壳4靠近前盖一侧的表面以形成焊接部，实现外壳4与前盖1的焊接固定。

在本实用新型的一些实施例中，边导磁板3包括主体部31和连接于主体部31的折弯部32，主体部31外边沿和折弯部32注塑连接于外壳4，其中，折弯部32包括相互连接的第一折弯部321和第二折弯部322，第一折弯部321一端与主体部31连接，第一折弯部321另一端与第二折弯部322连接，第一折弯部321朝向前盖1一侧延伸设置，第二折弯部322沿垂直于振动系统的振动方向延伸设置且第二折弯部322外露于外壳4靠近前盖1一侧的表面以形成所述焊接部。通过将边导磁板3部分结构朝向前盖1一侧延伸形成折弯部32，进一步的通过折弯部32外漏于外壳以形成焊接部，在制备过程中，操作简易，便于实现。

如图2至图4所示的实施例，边导磁板3由主体部31和折弯部32构成，主体部31和折弯部32可为一体结构，即折弯部32为与主体部31相连的部分朝向前盖1一侧弯折形成。主体部31的外边沿和折弯部32注塑连接于外壳4，以实现边导磁板3和外壳4的稳定连接，且折弯部32注塑于外壳4内部，即外壳4包覆折弯部32，为前盖1和焊接部的固定连接提供了稳固的支撑。具体的，折弯部32包括相互连接第一折弯部321和第二折弯部322，第一折弯部321的一端与主体部31连接，第一折弯部321的另一端与第二折弯部322连接，第一折弯部321和第二折弯部322可通过边导磁板3的与主体部31相连的部分连续弯折两次形成。具体的，第一折弯部321朝向前盖一侧延伸设置，如图4所述的实施例中，第一折弯部321的延伸方向为平行于振膜组件21的振动方向，如此是设置可降低折弯部32的长度，节约材料，此外，第一折弯部321还可与振膜组件21的振动方向成一定角度延伸设置，由此，可增大折弯部32与外壳4的注塑连接面积，提升发声装置100的结构稳定性。第二折弯部322沿垂直于振膜组件21的振动方向延伸设置且第二折弯部322外漏于外壳4靠近前盖一侧的表面形成焊接部，第二折弯部322沿垂直于振膜组件21振动方向延伸可最大程度的便于第二折弯部322形成的焊接部与前盖1的连接部12焊接固定。如图2所示，在边导磁板3与外壳4注塑成型时，外壳4对应内部第二折弯部322处形成避让孔41，第二折弯部322的一侧表面对应与避让孔41，进而外漏于外壳4，可以理解的，为了进一步保证发声装置100在厚度方向占用的空间不因前盖1与外壳4的焊接部焊接固定而增加，沿发声装置100的厚度方向，第二折弯部322位于靠近前盖1一侧且用于焊接的表面不超过外壳4靠近前盖一侧表面所在的水平面。

在本实用新型的一些实施例中，磁路系统形成为矩形，折弯部32位于磁路系统的四角；和/或，折弯部32位于磁路系统的长轴侧和/或短轴侧。由此，可实现折弯部32的设置适应发声装置100的结构和形状灵活设置，以保证前盖1的连接部12和折弯部32所形成的焊接部的连接稳定性。

具体的，如图1至图4所示的实施例中，外壳4为具有首尾相连的长轴边和短轴边的框架结构，磁路系统的形状与外壳4相适配形成为矩形，在本实施例中，折弯部32设置于磁路系统的四角，由此保证前盖1与焊接部对称连接，增强前盖1和外壳4的连接稳定性。可以理解的，折弯部32还可设置于磁路系统的长轴侧和/或短轴侧，以增大折弯部32与前盖1焊接固定面积。此外，外壳4所形成的折弯部32外漏的避让孔41的位置和形状可根据折弯部32所设置的位置灵活设置。

在本实用新型的一些实施例中，主体部31形成为环状一体结构，折弯部32设置于主体部31的四角。如此设置，进一步的提升了边导磁板3与外壳4的连接稳定性。

如图2所示的实施例中，边导磁板3的主体部为环状一体结构，折弯部32设置于主体部31的四角，环状结构的主体部31的外边沿和折弯部32与外壳4注塑连接，增大了边导磁板3与外壳4的注塑连接面积，进一步提升了发声装置100的连接稳定性和可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，连接部12与第二折弯部322一一对应设置，连接部12远离本体部11的一端弯折形成固定部，固定部与焊接部激光焊接固定。采用激光焊接固定可为固定部与焊接部提供更大的连接强度。

如图1至图3所示的实施例中，连接部12和第二折弯部322一一对应设置，具体的，在本实施例中，外壳4为具有首尾相连的长轴边和短轴边的框架结构，磁路系统的形状与外壳4相适配形成为矩形，折弯部32设置于磁路系统的四角，对应的，第二折弯部322的数量为4个且分别外漏于外壳4的四角。前盖1本体部11为与外壳4适配的类矩形结构，连接部12设置于本体部11的四角，即连接部12数量为4个且与第二弯折部322一一对应设置。连接部12远离本体部11的一端弯折形成与第二折弯部322朝向前盖1一侧平面相互平行的固定部121，固定部121与第二折弯部322形成的焊接部采用激光焊接的方式固定连接。

在本实用新型的一些实施例中，固定部121具有第一焊接平面，焊接部具有第二焊接平面，第一焊接平面和第二焊接平面相互平行。由此，可以使得固定部121和焊接部的焊接接触面充分接触，保持平整度，提升了焊接牢固性。

如图4和图6所示的实施例中，连接部12远离本体部11的一端弯折形成沿垂直于振膜组件21振动方向延伸的固定部121，第二折弯部322同样为沿垂直于振膜组件21振动方向延伸设置，固定部121靠近第二折弯部322一侧平面为第一焊接平面，第二折弯部322靠近固定部121一侧平面为第二焊接平面，第一焊接平面和第二焊接平面相互平行，第一焊接平面和第二焊接平面可通过激光焊接固定连接。

根据本实用新型的一些实施例，焊接部为注塑于外壳4靠近前盖1一侧的金属焊接件，焊接部的上表面与外壳4靠近前盖1一侧的表面位于同一平面，连接部12远离本体部11的一端与金属焊接件的上表面焊接固定。通过在外壳4靠近前盖1一侧的表面附接金属焊接件，工艺简单，便于操作，可根据发声装置100的结构更灵活的设置焊接位置。

具体的，在一些实施例中，焊接部为金属焊接件，如钢片等，金属焊接件注塑于外壳4靠近前盖1一侧，为了避免焊接操作增大发声装置100沿厚度方向的占用空间且便于进行焊接固定，焊接部的上表面与外壳4靠近前盖1一侧的表面位于同一平面，焊接部的上表面即焊接部靠近前盖1一侧的表面，连接部12远离本体部11的一端与金属焊接件的上表面焊接固定。需要强调的是，金属焊接件与连接部12的焊接面并非严格限制为平面，进一步的，本实用新型中的金属焊接件不限制为平板状结构，金属焊接件的形状可根据外壳4的形状及金属焊接件的设置位置灵活选择，且连接部12与金属焊接件的焊接位置可为多处或位于不同平面。

根据本实用新型的一些实施例，本体部11包括凸起部111和围绕所述凸起部111设置的固定边112，凸起部111朝向远离振动系统一侧延伸设置，固定边112与外壳4固定连接，连接部12与固定边112连接，其中，本体部11、外壳4和振动系统围合形成前声腔6，凸起部111设有与前声腔6连通的出声孔1111。通过前盖1设置为凸包结构，可以对振动系统起到保护的作用，同时，前盖1与振动系统配合形成前声腔6有助于声学性能的实现。

如图1和图4所示的实施例中，本体部11包括凸起部111和固定边112，凸起部111朝向远离振动系统一侧延伸设置，即凸起部111由本体部11的中心区域朝向远离振动系统一侧拉伸成凸包结构而形成。固定边112围绕凸起部111设置，固定边112与凸起部111周沿连接，凸起部111和固定边112为一体结构，固定边112用于当前盖1盖合振动系统远离磁路系统一侧时，与外壳4边沿固定连接。连接部12的一端与固定边112连接且连接部12的另一端朝向磁路系统弯折延伸设置。由此，本体部11、外壳4和振动系统共同围合形成前声腔6，凸起部111设有与前声腔6连通的出声孔1111，此外，凸起部111增大了前声腔6的内部空间且凸起部111靠近振动系统一侧可用于贴身防尘网以防止灰尘进入发声装置100的内部。

根据本发明第二方面实施例的穿戴设备，包括根据本发明上述第一方面实施例的发声装置100。本发明第二方面实施例的穿戴设备可以包括但不限于AR、VR或耳机等设备。

根据本实用新型第二方面实施例的电子设备，由于将现有技术中塑胶外壳4与金属前盖1热熔固定的连接方式改进为通过外壳4靠近前盖1一侧表面设置焊接部与前盖1的连接部12远离本体部11的一端焊接固定，降低了前盖1厚度，在电子设备内部空间一定的基础上，相对的，增大了发声装置100内部空间，进而可进一步优化磁路系统，增大振动空间，提高了电子设备内部空间的利用率，改善了电子设备的声学性能。

需要进行说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

外壳；

磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳；

振动系统，所述振动系统的外周连接于所述外壳且与所述磁路系统相对设置；

前盖，所述前盖盖合于所述振动系统远离所述磁路系统一侧，所述前盖包括本体部和连接部，所述本体部与所述振动系统正对设置，所述连接部设于所述本体部的外周，所述连接部的一端与所述本体部连接，所述连接部另一端朝向所述磁路系统一侧弯折延伸设置，

其中，所述外壳为塑胶材料件，所述外壳靠近所述前盖一侧的表面设有焊接部，所述焊接部与所述连接部远离所述本体部的一端焊接固定。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统包括磁轭、中心磁部和边磁部，所述磁轭与所述外壳连接，所述中心磁部和所述边磁部固定于所述磁轭靠近所述振动系统一侧，所述边磁部围绕所述中心磁部间隔设置，

其中，所述边磁部包括边导磁板，所述边导磁板与所述外壳注塑连接，所述边导磁板至少部分外露于所述外壳靠近所述前盖一侧的表面以形成所述焊接部。

3.如权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述边导磁板包括主体部和连接于所述主体部的折弯部，所述主体部外边沿和所述折弯部注塑连接于所述外壳，

其中，所述折弯部包括相互连接的第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部一端与所述主体部连接，所述第一折弯部另一端与所述第二折弯部连接，所述第一折弯部朝向所述前盖一侧延伸设置，所述第二折弯部沿垂直于所述振动系统的振动方向延伸设置且所述第二折弯部外露于所述外壳靠近所述前盖一侧的表面以形成所述焊接部。

4.如权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统形成为矩形，

所述折弯部位于所述磁路系统的四角；

和/或，所述折弯部位于所述磁路系统的长轴侧和/或短轴侧。

5.如权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述主体部形成为环状一体结构，所述折弯部设置于所述主体部的四角。

6.如权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述连接部与所述第二折弯部一一对应设置，所述连接部远离所述本体部的一端弯折形成固定部，所述固定部与所述焊接部激光焊接固定。

7.如权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述固定部具有第一焊接平面，所述焊接部具有第二焊接平面，所述第一焊接平面和所述第二焊接平面相互平行。

8.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述焊接部为注塑于所述外壳靠近所述前盖一侧的金属焊接件，所述焊接部的上表面与所述外壳靠近所述前盖一侧的表面位于同一平面，所述连接部远离所述本体部的一端与所述金属焊接件的上表面焊接固定。

9.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述本体部包括凸起部和围绕所述凸起部设置的固定边，所述凸起部朝向远离所述振动系统一侧延伸设置，所述固定边与所述外壳固定连接，所述连接部与所述固定边连接，

其中，所述本体部、所述外壳和所述振动系统围合形成前声腔，所述凸起部设有与所述前声腔连通的出声孔。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的发声装置。