CN217037455U - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声装置和电子设备，所述发声装置包括外壳、磁路系统及振动系统，所述磁路系统连接于所述外壳，所述磁路系统设有磁间隙和连通所述磁间隙的连通口，所述振动系统包括振膜、音圈及弹性件，所述振膜连接于所述外壳远离所述磁路系统的一端，并与所述磁路系统相对，所述音圈的一端与所述振膜连接，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述弹性件的一端与所述音圈远离所述振膜的一端连接，所述弹性件的另一端穿过所述连通口与所述外壳连接，所述弹性件采用形状记忆合金制成。本实用新型旨在提供一种能够补偿振膜顺性增加的发声装置，该发声装置能够有效避免碰音或振膜破损及断线等可靠性风险问题的发生。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术

扬声器是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。当前，随着技术的不断进步与革新，扬声器的结构设计也在不断地求新、求变，既需要满足薄型化的发展趋势，还要越来越注重性能的优化，并兼顾工艺的简化和成本的控制。

相关技术中，扬声器工作时音圈的温度会升高，音圈的温度升高会使得振膜在高温条件下变软，从而导致振膜的顺性增加，振膜的振幅随之增加，如此扬声器连续工作时则会导致碰音或振膜破损及断线等可靠性风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种能够补偿振膜顺性增加的发声装置，该发声装置能够有效避免碰音或振膜破损及断线等可靠性风险问题的发生。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发声装置，所述发声装置包括：

外壳；

磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳，所述磁路系统设有磁间隙和连通所述磁间隙的连通口；及

振动系统，所述振动系统包括振膜、音圈及弹性件，所述振膜连接于所述外壳远离所述磁路系统的一端，并与所述磁路系统相对，所述音圈的一端与所述振膜连接，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述弹性件的一端与所述音圈远离所述振膜的一端连接，所述弹性件的另一端穿过所述连通口与所述外壳连接，所述弹性件采用形状记忆合金制成。

在一实施例中，所述形状记忆合金为Ti-Ni基形状记忆合金、铜基形状记忆合金或铁基形状记忆合金。

在一实施例中，所述弹性件为采用形状记忆合金制成的弹簧结构，所述弹簧结构包括螺旋伸缩部以及设于所述螺旋伸缩部两端的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述音圈连接，所述第二连接部与所述外壳连接。

在一实施例中，所述振动系统还包括内焊盘，所述内焊盘包括相连接的弧形部和凸出部，所述弧形部焊接于所述音圈远离所述振膜的一端，所述凸出部与所述第一连接部焊接连接。

在一实施例中，所述外壳背向所述振膜的一侧对应所述连通口设有缺口槽，所述缺口槽与所述连通口连通，所述缺口槽内设有外焊盘，所述外焊盘与所述第二连接部焊接连接。

在一实施例中，所述外壳还设有与所述缺口槽相邻设置的安装槽；

所述外焊盘包括相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设于所述缺口槽内，所述第二部分设于所述安装槽内。

在一实施例中，所述音圈呈方形结构，所述磁路系统设有四个所述连通口，四个所述连通口与所述音圈的四个拐角处对应；

所述弹性件包括四个，每一所述弹性件位于一所述连通口内。

在一实施例中，所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭面向所述振膜一侧的中心磁路部分和多个边磁路部分，多个边磁路部分环绕所述中心磁路部分设置，并与所述中心磁路部分间隔以围合形成所述磁间隙，相邻两个所述边磁路部分之间间隔以形成所述连通口。

在一实施例中，所述边磁路部分邻近所述连通口的一端设有避让斜面；

且/或，所述外壳具有相对的两个长轴边和两个短轴边，每一所述长轴边背向所述振膜的一侧设有限位槽，对应所述长轴边的所述边磁路部分限位于所述限位槽内。

本实用新型还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

本实用新型技术方案的发声装置通过在外壳上设置磁路系统和振动系统，并在磁路系统上设置磁间隙和连通磁间隙的连通口，并将振动系统的振膜连接于外壳且与磁路系统相对，使得音圈的一端与振膜连接，音圈的另一端悬设于磁间隙内，并将弹性件的一端与音圈远离振膜的一端连接，弹性件的另一端穿过连通口与外壳连接，从而利用弹性件将外部电流导入音圈，使得音圈在磁路系统的磁间隙内将电信号转换为机械能，以带动振膜实现振动发声，且通过弹性件对音圈起到位移限制及定心作用，有效避免音圈带动振膜发生谐振或摆动，提升发声装置的声学性能，且弹性件采用形状记忆合金制成，如此在音圈工作时发热而温度升高，使得弹性件在温度作用下发生相应的形变从而顺性减小，如此可利用弹性件补偿振膜因温度升高而增大的顺性，从而避免振膜的振幅随之增大导致的可靠性风险；同时，利用弹性件实现音圈与外部电路导通，从而有效避免音圈发生断线等风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中发声装置去掉导磁轭的部分结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中振动系统的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中振动系统的分解示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	发声装置	241	避让斜面
1	外壳	3	振动系统
				11	缺口槽	31	振膜
12	外焊盘	32	音圈
				121	第一部分	33	弹性件
122	第二部分	331	弹簧结构
				13	限位槽	332	螺旋伸缩部
14	安装槽	333	第一连接部
				2	磁路系统	334	第二连接部
21	磁间隙	34	内焊盘
				22	连通口	341	弧形部
23	中心磁路部分	342	凸出部
				24	边磁路部分	35	补强件

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

扬声器是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。当前，随着技术的不断进步与革新，扬声器的结构设计也在不断地求新、求变，既需要满足薄型化的发展趋势，还要越来越注重性能的优化，并兼顾工艺的简化和成本的控制。

相关技术中，扬声器工作时音圈的温度会升高，音圈的温度升高会使得振膜在高温条件下变软，从而导致振膜的顺性增加，振膜的振幅随之增加，如此扬声器连续工作时则会导致碰音或振膜破损及断线等可靠性风险。

基于上述构思和问题，本实用新型提出一种发声装置100。可以理解的，发声装置100可应用在电子设备中，电子设备可为电脑、手机、音箱以及应用在汽车上的车载音箱等，在此不做限定。

请结合参照图1至图3所示，在本实用新型实施例中，该发声装置100包括外壳1、磁路系统2及振动系统3，其中，磁路系统2连接于外壳1，磁路系统2设有磁间隙21和连通磁间隙21的连通口22，振动系统3包括振膜31、音圈32及弹性件33，振膜31连接于外壳1远离磁路系统2的一端，并与磁路系统2相对，音圈32的一端与振膜31连接，音圈32的另一端悬设于磁间隙21内，弹性件33的一端与音圈32远离振膜31的一端连接，弹性件33的另一端穿过连通口22与外壳1连接，弹性件33采用形状记忆合金制成。

在本实施例中，发声装置100的外壳1用于安装、固定和支撑磁路系统2及振动系统3等部件，也即外壳1为磁路系统2及振动系统3等部件提供安装基础。为了方便安装和保护磁路系统2及振动系统3等部件，外壳1具有容腔。可选地，外壳1的结构可以是具有容腔的安装壳、安装框、盒体或箱体等结构。

可以理解的，外壳1可以是一体结构，也可以是分体设置结构。可选地，外壳1可以是采用注塑方式形成的塑胶件。当然，外壳1也可以是金属件。外壳1为金属件时，可采用金属薄片制成，如此可有效增大外壳1的容腔体积，从而增大发声装置100的后腔体积，以提高发声装置100的声学性能。同时，磁路系统2的部分结构与外壳1一体成型，如此可有效通过外壳1实现散热。当然，在其他实施例中，外壳1也可以是塑胶件和金属件一体注塑成型，在此不做限定。

在本实施例中，振动系统3的振膜31连接于外壳1一端的端部，磁路系统2连接于外壳1另一端的端部。音圈32和弹性件33位于振膜31、外壳1及磁路系统2围合形成的振动空间内。音圈32的一端与振膜31连接，音圈32的另一端悬着于磁间隙21内，并与弹性件33连接，弹性件33远离音圈32的一端穿过连通口22与外壳1连接，如此通过弹性件33将外部电路的电流导入音圈32时，音圈32在磁路系统2产生的磁场内，通过电磁感应驱动音圈32带动振膜31振动，以实现振膜31振动发声。

可以理解的，弹性件33的设置一方面可避免音圈32带动振膜31振动过程中发生摆动或偏振，从而提升发声装置100的声学性能；另一方面，弹性件33采用形状记忆合金制成，如此在音圈工作时发热而温度升高，使得弹性件33在温度作用下发生相应的形变从而顺性减小，如此可利用弹性件33补偿振膜31因温度升高而增大的顺性，从而避免振膜31的振幅随之增大导致的可靠性风险。

在本实施例中，振膜31包括中央部、环绕中央部设置的折环部以及设于折环部外侧的固定部，振膜31通过固定部与外壳1连接。音圈32与振膜31的中央部连接。可以理解的，振动系统3还包括补强件35，通过在振膜31的中央部设置补强件35，从而利用补强件35加强振膜31的中央部结构强度。可选地，振膜31与补强件35一体注塑成型。当然，振膜31的中央部可以是镂空结构，也可以是平板结构，在此不做限定。

可选地，补强件35与中央部一体热压成型。如此可提高振膜31的可靠耐用性能。

在本实施例中，振膜31的折环部可选为U型结构，振膜31的折环部具有弹性恢复能力。如此设置可提供较大顺性的基础上，占用了很小的振动辐射面，有效增大了振动发声面积。可以理解的，振膜31的固定部沿折环部的外侧水平或竖直设置，如此设置既可以增大固定部与外壳1的接触面积，提高连接稳定性，又可以增大有效发声面积。

可选地，补强件35可设于中央部的上表面或下表面。

本实用新型的发声装置100通过在外壳1上设置磁路系统2和振动系统3，并在磁路系统2上设置磁间隙21和连通磁间隙21的连通口22，并将振动系统3的振膜31连接于外壳1且与磁路系统2相对，使得音圈32的一端与振膜31连接，音圈32的另一端悬设于磁间隙21内，并将弹性件33的一端与音圈32远离振膜31的一端连接，弹性件33的另一端穿过连通口22与外壳1连接，从而利用弹性件33将外部电流导入音圈32，使得音圈32在磁路系统2的磁间隙21内将电信号转换为机械能，以带动振膜31实现振动发声，且通过弹性件33对音圈32起到位移限制及定心作用，有效避免音圈32带动振膜31发生谐振或摆动，提升发声装置100的声学性能，且弹性件33采用形状记忆合金制成，如此在音圈32工作时发热而温度升高，使得弹性件33在温度作用下发生相应的形变从而顺性减小，如此可利用弹性件33补偿振膜31因温度升高而增大的顺性，从而避免振膜31的振幅随之增大导致的可靠性风险；同时，利用弹性件33实现音圈32与外部电路导通，从而有效避免音圈32发生断线等风险。

可选地，形状记忆合金为Ti-Ni基形状记忆合金、铜基形状记忆合金或铁基形状记忆合金。

在本实施例中，弹性件33因温度升高而发生相应的形变从而减小的顺性与振膜31因温度升高而增大的顺性相当，也即弹性件33因温度升高而减小的弹性模量与振膜31因温度升高而增大的弹性模量相当，如此可通过弹性件33补偿振膜31，可有效避免因温度增加后振膜31振幅随之增大而导致的可靠性风险，有利于发声装置100的THD降低。

可以理解的，弹性件33的弹簧结构具有未通电情况下的初始状态，该初始状态下弹性件33的弹簧结构可以是收缩状态或伸张状态。如此在弹性件33内通入电流时，弹性件33由初始状态发生形变变化为工作状态，也即弹性件33的初始状态为收缩状态时，通入电流后弹性件33由收缩状态变化为伸张状态；或者弹性件33的初始状态为伸张状态时，通入电流后弹性件33由伸张状态变化为收缩状态，在此不做限定。

在一实施例中，弹性件33为采用形状记忆合金制成的弹簧结构331，弹簧结构331包括螺旋伸缩部332以及设于螺旋伸缩部332两端的第一连接部333和第二连接部334，第一连接部333与音圈32连接，第二连接部334与外壳1连接。

在本实施例中，如图1至图3所示，通过采用形状记忆合金将弹性件33制成弹簧结构331，从而使得弹簧结构331具有螺旋伸缩部332以及设于螺旋伸缩部332两端的第一连接部333和第二连接部334，如此可利用弹簧结构331的第一连接部333与音圈32连接，第二连接部334与外壳1连接，此时螺旋伸缩部332位于连通口22内，如此可通过调整螺旋伸缩部332的长度以及直径，从而调整弹性件33的弹性模量，以确保补偿振膜31的弹性模量。

可以理解的，形状记忆合金可选为线状结构，螺旋伸缩部332由形状记忆合金线螺旋卷绕形成，第一连接部333和第二连接部334由形状记忆合金线的两端形成，如此方便与音圈32和外壳1连接。

为了进一步提高弹性件33与音圈32的连接稳定性，并有效避免音圈32在振动过程中发生断线问题，在一实施例中，振动系统3还包括内焊盘34，内焊盘34包括相连接的弧形部341和凸出部342，弧形部341焊接于音圈32远离振膜31的一端，凸出部342与第一连接部333焊接连接。

在本实施例中，如图1至图3所示，内焊盘34采用金属材质制成，内焊盘34的弧形部341与音圈32的端部弧形结构相适配，凸出部342朝向音圈32的外部延伸，以方便与第一连接部333焊接连接。可选地，第一连接部333和音圈32位于内焊盘34的同一侧。当然，在其他实施例中，第一连接部333和音圈32也可位于内焊盘34的不同侧，在此不做限定。

可以理解的，弹性件33包括多个，磁路系统2设置有多个连通口22，多个弹性件33沿环形音圈32的周缘间隔设置，并呈对称分布，如此可确保音圈32振动过程中的平稳性。

在一实施例中，外壳1背向振膜31的一侧对应连通口22设有缺口槽11，缺口槽11与连通口22连通，缺口槽11内设有外焊盘12，外焊盘12与第二连接部334焊接连接。

在本实施例中，如图1所示，通过在外壳1上设置缺口槽11，使得缺口槽11与连通口22对应连通，从而方便弹性件33的第二连接部334穿过连通口22伸入缺口槽11内，以便于与外焊盘12连接。

可以理解的，缺口槽11可以是外壳1面向磁路系统2的一侧凹设形成。当然，在其他实施例中，缺口槽11也可以由外壳1面向磁路系统2的一侧设置凸起围合形成，在此不做限定。

在一实施例中，外壳1还设有与缺口槽11相邻设置的安装槽14；外焊盘12包括相连接的第一部分121和第二部分122，第一部分121设于缺口槽11内，第二部分122设于安装槽14内。

在本实施例中，如图1所示，通过在外壳1上设置安装槽14，使得安装槽14与缺口槽11相邻设置，并将外焊盘12设置为相连接的第一部分121和第二部分122，从而将第一部分121设于缺口槽11内，第二部分122设于安装槽14内，如此可方便位于安装槽14内的第二部分122与外部电路连接，也即将外焊盘12注塑于外壳1上，以分成两部分结构，进一步提高外部电路与音圈32连接导通的稳定性。

可以理解的，安装槽14的槽口贯穿外壳1的外壁，安装槽14和缺口槽11共用一个侧壁。在本实施例中，缺口槽11的数量与弹性件33的数量相同。

在一实施例中，音圈32呈方形结构，磁路系统2设有四个连通口22，四个连通口22与音圈32的四个拐角处对应；弹性件33包括四个，每一弹性件33位于一连通口22内。

在本实施例中，如图1至图3所示，音圈32呈方形环状结构，为了确保音圈32的振动平稳，弹性件33包括四个，四个弹性件33分别连接于方形环状音圈32的四个拐角，此时磁路系统2呈方形设置，磁路系统2的四个拐角与方形环状音圈32的四个拐角对应，且磁路系统2的四个拐角均设置有连通口22，使得每一弹性件33位于一连通口22内。

在一实施例中，磁路系统2包括导磁轭以及设于导磁轭面向振膜31一侧的中心磁路部分23和多个边磁路部分24，多个边磁路部分24环绕中心磁路部分23设置，并与中心磁路部分23间隔以围合形成磁间隙21，相邻两个边磁路部分24之间间隔以形成连通口22。

在本实施例中，如图1所示，磁路系统2的中心磁路部分23和多个边磁路部分24均与导磁轭连接，磁路系统2通过多个边磁路部分24与外壳1连接。可以理解的，多个边磁路部分24环绕中心磁路部分23设置，并与中心磁路部分23间隔以围合形成磁间隙21，且相邻两个边磁路部分24之间间隔以形成连通口22。

可以理解的，外壳1具有相对的两个长轴边和两个短轴边，多个边磁路部分24包括对应两个短轴边的短轴边磁路和对应两个长轴边的长轴边磁路，短轴边磁路的两端与两个长轴边磁路间隔。在本实施例中，外壳1的每一长轴边背向振膜31的一侧设有限位槽13，对应长轴边的边磁路部分24限位于限位槽13内，也即两个长轴边磁路分别限位于限位槽13内，从而提高安装稳定性。

在本实施例中，缺口槽11位于外壳1的长轴边和短轴边的连接处，安装槽14可设于短轴边或长轴边。可选地，安装槽14位于长轴边，且限位槽13的两侧均设置有安装槽14，以使得安装槽14位于缺口槽11和限位槽13之间，从而合理优化外壳1的结构，以提高外壳1的结构稳定性。

为了使得边磁路部分24对弹性件33实现避让，以避免弹性件33与边磁路部分24发生干涉，边磁路部分24邻近连通口22的一端设有避让斜面241。可以理解的，如此设置以确保边磁路部分24不与内焊盘34的凸出部342发生干涉。

可以理解的，中心磁路部分23包括中心磁铁和中心导磁板，中心磁铁夹设于导磁轭和中心导磁板之间。边磁路部分24包括边磁铁和设置于边磁铁上方的边导磁板。中心磁铁和中心导磁板的结构轮廓相同，中心磁铁和中心导磁板可选为板状结构。边磁铁和边导磁板的结构轮廓相同，边磁铁和边导磁板的可选为板状或条状结构。

为了进一步简化发声装置100的结构，边磁路部分24的边导磁板与外壳1为一体成型结构。可选地，外壳1为金属材质制成，如此可方便通过金属外壳1提高散热效果。

本实用新型的发声装置100通过设置弹性件33，采用形状记忆合金制成弹簧结构的弹性件33，可利用弹性件33对音圈32起到位移限制及定心作用，以避免音圈32在振动过程中的摆动或偏振现象；同时，音圈32工作时产生高温，弹簧结构的弹性件33在温度作用下发生相应的形变从而顺性减小，避免振膜31因高温导致顺性增大引起的振幅增加，也即弹簧结构的弹性件33的顺性与振膜31的顺性根据温度有效互补，避免了因温度增加后振膜31的振幅随之增大导致的可靠性风险，从而使得发声装置100顺性的线性范围更宽，有利于发声装置100的THD降低。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声装置100，发声装置100设于设备壳体。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

可以理解的，电子设备可为手机、穿戴设备等，在此不做限定。设备壳体可以是电子设备的外壳或穿戴设备的外壳等，在此不做限定。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

外壳；

磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳，所述磁路系统设有磁间隙和连通所述磁间隙的连通口；及

振动系统，所述振动系统包括振膜、音圈及弹性件，所述振膜连接于所述外壳远离所述磁路系统的一端，并与所述磁路系统相对，所述音圈的一端与所述振膜连接，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述弹性件的一端与所述音圈远离所述振膜的一端连接，所述弹性件的另一端穿过所述连通口与所述外壳连接，所述弹性件采用形状记忆合金制成。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述形状记忆合金为Ti-Ni基形状记忆合金、铜基形状记忆合金或铁基形状记忆合金。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述弹性件为采用形状记忆合金制成的弹簧结构，所述弹簧结构包括螺旋伸缩部以及设于所述螺旋伸缩部两端的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述音圈连接，所述第二连接部与所述外壳连接。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统还包括内焊盘，所述内焊盘包括相连接的弧形部和凸出部，所述弧形部焊接于所述音圈远离所述振膜的一端，所述凸出部与所述第一连接部焊接连接。

5.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述外壳背向所述振膜的一侧对应所述连通口设有缺口槽，所述缺口槽与所述连通口连通，所述缺口槽内设有外焊盘，所述外焊盘与所述第二连接部焊接连接。

6.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述外壳还设有与所述缺口槽相邻设置的安装槽；

所述外焊盘包括相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设于所述缺口槽内，所述第二部分设于所述安装槽内。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述音圈呈方形结构，所述磁路系统设有四个所述连通口，四个所述连通口与所述音圈的四个拐角处对应；

所述弹性件包括四个，每一所述弹性件位于一所述连通口内。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭面向所述振膜一侧的中心磁路部分和多个边磁路部分，多个边磁路部分环绕所述中心磁路部分设置，并与所述中心磁路部分间隔以围合形成所述磁间隙，相邻两个所述边磁路部分之间间隔以形成所述连通口。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述边磁路部分邻近所述连通口的一端设有避让斜面；

且/或，所述外壳具有相对的两个长轴边和两个短轴边，每一所述长轴边背向所述振膜的一侧设有限位槽，对应所述长轴边的所述边磁路部分限位于所述限位槽内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体和如权利要求1至9中任一项所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

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