CN208739413U - 一种发声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发声器模组，所述发声器模组包括模组壳体以及收容在模组壳体内的发声器单体；所述发声器模组包括有导电件，所述导电件包括有用于与发声器单体内部电路焊接形成电连接的焊接部；与所述焊接部对应固定的模组壳体上结合有隔热板，所述隔热板包括有暴露在模组壳体表面的露出部，所述露出部的至少部分与所述焊接部结合固定。本实用新型提供的发声器模组，导电件焊接部产生的热量不会直接地、全部地传到所述模组壳体上，能够避免由于焊接高温造成的模组壳体变形甚至破损的情况的出现；此外，本实用新型提供的模组结构，也无需重新对导电件结构改进，导电件Z向高度公差小，位置度一致性好，易于控制。

Description

一种发声器模组

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域。更具体地，涉及一种发声器模组。

背景技术

发声装置是一种能够将电能转化为声能的器件，属于最基本的发声单元，其广泛应用于手机等终端设备中。近年来，为了满足手机等电子产品的外观要求，电子产品的体积不断减小，外形趋于轻薄化，因此，安装在电子产品中的发声器的体积也趋于小型轻薄化。

目前热熔焊接工艺大量在电声行业中使用，具体到发声器模组中，音圈引线从振动系统中引出，与位于发声器模组上的导电件焊接连接。这种连接的优点在于，导电件的布局可以灵活的设计，能够尽量节省发声器单体在模组中占用的空间，而且，导电件与发声器单体内部电路之间的电连接稳定可靠，生产工艺相对简单。但其不足之处在于，当导电件与发声器单体内部电路通过焊接固定时，焊接产生热量集中传递到焊接部周围的模组壳体上，容易烫伤模组壳体，造成模组壳体局部融化变形；并且模组壳体变形会影响模组外观以及后续的发声器模组其它器件的装配过程，如果导电件焊接部对应固定的模组壳体过薄，会出现较大程度的变形，造成发声器模组无法使用。

为了避免上述情况的发生，通常本领域技术人员会在与导电件焊接部相背离的表面设置由隔热材料构成的隔热层，但隔热层的设置一方面会使导电件焊接部得局部或者整体厚度增加，额外占用模组内腔体空间；另一方面隔热层的设置会导致导电件的层数增多，Z向高度公差累积增多，焊接部Z向位置度不易控制，一致性差，且加工工艺复杂，不便于生产制造。

因此，需要提供一种新的发声器模组结构以克服上述现有技术存在的缺陷。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种发声器模组，通过对发声器模组结构的改进，模组中导电件在焊接时产生的热量不会直接地、全部地传到模组壳体上，避免了由于高温造成的模组壳体变形甚至损坏的情况的出现。

为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种发声器模组，所述发声器模组包括模组壳体以及收容在模组壳体内的发声器单体；

所述发声器模组包括有导电件，所述导电件包括有用于与发声器单体内部电路焊接形成电连接的焊接部；与所述焊接部对应固定的模组壳体上结合有隔热板，所述隔热板包括有暴露在模组壳体表面的露出部，该露出部的至少部分与所述焊接部结合固定。

此外，优选地方案是，所述模组壳体上形成有沉槽，所述隔热板位于所述沉槽内。

此外，优选地方案是，所述露出部的表面与所述沉槽边缘的模组壳体表面齐平。

此外，优选地方案是，所述隔热板露出部的至少部分的面积区域，覆盖其对应固定的焊接部在露出部上投影的面积区域。

此外，优选地方案是，所述导电件为金属弹片或者线路板。

此外，优选地方案是，所述导电件包括有位于其一端的焊接部，以及位于其另一端的用于与外部电路电连接的外接部。

此外，优选地方案是，所述导电件包括有位于其一端的第一焊接部和第二焊接部；

所述第一焊接部对应固定的模组壳体上结合有隔热板；所述隔热板的露出部与第一焊接部结合固定；

所述第二焊接部悬置在所述模组壳体内。

此外，优选地方案是，所述导电件包括有位于其一端的第一焊接部和第二焊接部；

所述第一焊接部对应固定的模组壳体上结合有第一隔热板；所述第一隔热板的露出部与第一焊接部结合固定；

所述第二焊接部对应固定的模组壳体上结合有第二隔热板；所述第二隔热板的露出部与第二焊接部结合固定。

此外，优选地方案是，所述发声器单体包括振动系统；

所述振动系统包括音圈和自所述音圈引出的两条音圈引线；

所述模组壳体上设有分别与两条音圈引线连接的两个焊接弹片，两条音圈引线分别通过焊接弹片与第一焊接部和第二焊接部焊接形成电连接。

此外，优选地方案是，所述模组壳体至少包括相互扣合固定的第一壳体和第二壳体，所述隔热板通过注塑或粘接的方式结合在所述第二壳体中，所述导电件以及发声器单体均设置在第二壳体上。

本实用新型的有益效果如下：

与现有技术相比较，本实用新型所提供的发声器模组，无论是音圈引线还是与音圈引线电连接的焊接弹片，在与导电件直接或者间接焊接固定时，焊接部产生的热量不会直接地、全部地传到所述模组壳体上，避免了由于高温造成的模组壳体变形甚至破损的情况的出现。此外，本实用新型提供的模组结构，无需对导电件结构改进，导电件焊接部位置度一致性好。并且，隔热板注塑在模组壳体内，不会额外占用模组内腔体空间，根据导电件的位置可灵活设置隔热板的位置，或者调整隔热板的结构尺寸，提高了焊接部与模组壳体间的隔热效果，保护了模组壳体不会因为高温出现变形甚至破损。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型所提供发声器模组的结构装配图。

图2示出本实用新型所提供发声器模组中导电件第一焊接部位的结构示意图。

图3示出图1的A部放大示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了解决现有技术发声器模组中导电件在焊接时产生的热量易造成模组壳体变形甚至损坏的问题。本实用新型提供一种发声器模组，结合图1以及图2所示，具体地，所述发声器模组包括模组壳体以及收容在模组壳体内的发声器单体1；所述发声器模组包括有导电件2，所述导电件2包括有用于与发声器单体内部电路焊接形成电连接的焊接部21；与所述焊接部21对应固定的模组壳体上结合有隔热板3，所述隔热板3包括有暴露在模组壳体表面的露出部，该露出部的至少部分与所述焊接部21结合固定。需要说明的是，所述隔热板3的材料可采用碳纤维材料或者聚酰亚胺材料，或者是本领域技术人员所熟知的隔热性能较好的其它材料等，本实施方式对此不做限制。

现有发声器模组中，为了解决发声器模组中导电件在焊接时产生的热量造成模组壳体变形甚至损坏的问题，通常在与导电件焊接部相背离的表面设置由隔热材料构成的隔热层，但隔热层的设置会使导电件焊接部得局部或者整体厚度增加，额外占用模组内腔体空间；并且隔热层的设置会导致导电件的层数增多，Z向高度公差累积增多，焊接部Z向位置度不易控制，一致性差，且加工工艺复杂，不便于生产制造。而本实用新型提供的发声器模组结构中，在与发声器单体电连接的导电件2的焊接部21位置，通过注塑或粘接的方式在模组壳体上设置隔热板3，本实用新型在此处不做限制；无论是音圈引线4还是与音圈引线4电连接的焊接弹片5，在与导电件2直接或者间接焊接固定时，焊接部21产生的热量不会直接地、全部地传到所述模组壳体上，利用所述隔热板3的隔热功能，能够避免由于焊接高温造成的模组壳体变形甚至破损的情况的出现。此外，本实用新型提供的模组结构，也无需重新对导电件结构改进，导电件Z向高度公差小，位置度一致性好，易于控制。

本实施方式中，与所述导电件2焊接部21对应固定的所述模组壳体上形成有沉槽，所述隔热板3位于所述沉槽内，并且优选地，所述露出部的表面与所述沉槽边缘的模组壳体表面齐平。隔热板3结合固定在模组壳体的沉槽内，且露出部的表面与沉槽边缘的模组壳体表面齐平，不会额外占用模组内腔体空间，并可根据导电件2位置的实际情况灵活设置隔热板的位置，或者调整隔热板3的结构尺寸。

另外，本实施方式中，所述隔热板3露出部的至少部分面积区域，覆盖其对应固定的焊接部21在露出部上投影的面积区域。能够对导电件2焊接部21周边区域的模组壳体进行保护，提高焊接部21与模组壳体间的隔热效果，充分的保护了模组壳体不会因为高温出现变形甚至破损。可以理解的是，在其它实施方式中，所述隔热板也可固定在所述模组壳体中，模组壳体的表面包括有将隔热板露出的开口，所述隔热板的由开口暴露出的表面形成隔热板露出部，所述露出部与露出部周侧区域的模组壳体表面齐平。

进一步地，本实施方式中所述的导电件为用于将发声器单体1与外部电路电连接的金属弹片或者线路板，其中导电件2的焊接部21应该理解为与发声器单体1内部电路通过焊接方式电连接的部分。例如当发声器单体为通过导电件与外部电路直接连接时，导电件的与发声器单体音圈引线通过焊接方式电连接部分称之为导电件的焊接部；或者当发声器模组内设置有音圈引线焊接弹片时，发声器单体为通过焊接弹片以及与焊接弹片电连接的导电件与外部电路电连接，此时导电件的与焊接弹片的通过焊接方式电连接部分称之为导电件的焊接部。结合本实用新型所提供的附图，在本实施方式中，所述发声器模组包括有与发声器单体1音圈引线4电连接的焊接弹片5，以及与焊接弹片5焊接固定的用于将发声器单体1与模组外部电路电连接的导电件2，所述导电件2可以为金属弹片，也可为线路板，本实施方式对此不做限制。

在本实施方式中，所述导电件2包括有位于其一端的焊接部21，以及位于其另一端的用于与外部电路电连接的外接部22。具体地，结合图示结构，所述导电件包括有位于其一端的第一焊接部211和第二焊接部212；其中第一焊接部211对应固定在模组壳体上，所述第二焊接212部悬置在所述模组壳体内。当第一焊接部211与发声器单体1内部电路通过焊接方式电连接时，第一焊接部211所对应固定的模组壳体会受焊接部产生的热量印象发生变形甚至破损，因此，所述第一焊接部211对应固定的模组壳体上结合有隔热板3；所述隔热板3的露出部与第一焊接部211结合固定。本领域技术人员可以理解的是，第一焊接部211包括有相对设置的第一表面和第二表面；其中，第一表面用于与发声器单体1内部电路通过焊接形成电连接，与模组壳体对应固定的第一焊接部211的第二表面与所述隔热板3露出部表面之间通过热熔焊接的方式结合固定在一起。同第一焊接部211结构，可以理解的是，所述第二焊接部212也包括有相对设置的第一表面和第二表面；其中第二焊接部212第一表面和第二表面中的至少一侧表面用于与发声器单体1内部电路形成电连接；需要说明的是，由于第二焊接部212在模组壳体内呈悬空设置，其与模组壳体表面之间留有间隔距离，间隔距离可起到一定的散热功能，避免模组壳体变形损坏，进而在本实施方式中模组壳体上并未设置与第二焊接部212对应的隔热板，但其并非是对本实施方式的限制。也就是说，当第二焊接部212也对应固定在模组壳体上时，所述第二焊接部212对应固定的模组壳体上也应注塑有隔热板；即所述导电件包括有位于其一端的第一焊接部和第二焊接部；所述第一焊接部对应固定的模组壳体上结合有第一隔热板；所述第一隔热板的露出部与第一焊接部结合固定；所述第二焊接部对应固定的模组壳体上结合有第二隔热板；所述第二隔热板的露出部与第二焊接部结合固定。其中，同上述第一焊接部211连接结构，所述第二焊接部212的第一表面用于与发声器单体1内部电路电连接，第二隔热板的露出部与第二焊接部212的第二表面结合固定在一起。

在本实施方式所提供发声器模组中，结合图示结构，所述发声器单体1包括振动系统；所述振动系统包括音圈和自所述音圈引出的两条音圈引线4；所述模组壳体上设有分别与两条音圈引线连接的两个焊接弹片5，两条音圈引线4分别通过焊接弹片5与第一焊接部211和第二焊接部212焊接形成电连接。其中第一焊接部211的第一表面以及第二焊接部212的第一表面分别与两个焊接弹片5通过焊接固定，第一焊接部211的第二表面与隔热板3露出部的表面通过焊接的方式固定在一起。

进一步地，结合图3所示，以第一焊接部211为例，在本实施方式中，所述焊接弹片5与焊接部21进行焊接的一面设有凸起部51；第一焊接部211上包括有与所述凸起部对应的凹槽结构或者镂空结构(图未示出)，所述凸起部51嵌于所述凹槽结构内或者镂空结构内，并可通过激光点焊的方式或者热熔焊接的方式结合固定。需要说明的是，上述焊接弹片以及焊接部的结构，连接方式，以及具有的有益效果在其它发声器结构中有所涉及，此处不再赘述。

关于发声器模组中模组壳体的结构，结合图1所示结构，本实施方式中，所述模组壳体包括相互扣合固定的第一壳体6、第二壳体7以及金属底盖8；所述第一壳体6以及金属底盖8分别扣合固定在第二壳体7的上下两侧，形成模组整体的、封闭的壳体结构。本实施方式中，发声器单体组件以及导电件均设置的第二壳体7上，并且所述模组壳体包括有相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上开设有侧出声口9；两条音圈引线4的引出位置位于发声器单体同侧，所述第一焊接部211位于第二侧壁旁，并且所述隔热板3注塑在所述第二壳体7的第二侧壁位置，上述设计可充分节省模组内腔体空间，降低导电件走线的难度，且能够保证导电件与模组壳体之间的结合稳定性，具有能够进一步降低发声器模组结构尺寸的可能性。

需要说明的是，在其它实施方式中，本领域技术人员也可根据具体的模组形状要求，配置不同的模组壳体结构，例如模组壳体由相互扣合的第一壳体以及第二壳体构成，本实用新型对此不做限制。并且针对所述侧出声口，其可以如上述实施方式中所体现的单独形成于第二壳体上，也可以在第一壳体和第二壳体的侧壁上对应开设有相互配合的缺口，相互配合的缺口形成所述侧出声口，本实施方式不做限制。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种发声器模组，所述发声器模组包括模组壳体以及收容在模组壳体内的发声器单体；其特征在于，

所述发声器模组包括有导电件，所述导电件包括有用于与发声器单体内部电路焊接形成电连接的焊接部；与所述焊接部对应固定的模组壳体上结合有隔热板，所述隔热板包括有暴露在模组壳体表面的露出部，所述露出部的至少部分与所述焊接部结合固定。

2.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述模组壳体上形成有沉槽，所述隔热板位于所述沉槽内。

3.根据权利要求2所述的发声器模组，其特征在于，所述露出部的表面与所述沉槽边缘的模组壳体表面齐平。

4.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述隔热板露出部的至少部分的面积区域，覆盖其对应固定的焊接部在露出部上投影的面积区域。

5.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述导电件为金属弹片或者线路板。

6.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述导电件包括有位于其一端的焊接部，以及位于其另一端的用于与外部电路电连接的外接部。

7.根据权利要求6所述的发声器模组，其特征在于，

所述导电件包括有位于其一端的第一焊接部和第二焊接部；

所述第一焊接部对应固定的模组壳体上结合有隔热板；所述隔热板的露出部与第一焊接部结合固定；

所述第二焊接部悬置在所述模组壳体内。

8.根据权利要求6所述的发声器模组，其特征在于，

所述导电件包括有位于其一端的第一焊接部和第二焊接部；

所述第一焊接部对应固定的模组壳体上结合有第一隔热板；所述第一隔热板的露出部与第一焊接部结合固定；

所述第二焊接部对应固定的模组壳体上结合有第二隔热板；所述第二隔热板的露出部与第二焊接部结合固定。

9.根据权利要求6所述的发声器模组，其特征在于，所述发声器单体包括振动系统；

所述振动系统包括音圈和自所述音圈引出的两条音圈引线；

所述模组壳体上设有分别与两条音圈引线连接的两个焊接弹片，两条音圈引线分别通过焊接弹片与第一焊接部和第二焊接部焊接形成电连接。

10.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述模组壳体至少包括相互扣合固定的第一壳体和第二壳体，所述隔热板通过注塑或粘接的方式结合在所述第二壳体中，所述导电件以及发声器单体均设置在第二壳体上。