CN213583748U - 一种可以校正角度的全息芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可以校正角度的全息芯片，包括设置在电路板上方的全息芯片本体，所述电路板的顶部固定连接有右侧为开口设置的矩形卡套，全息芯片本体的底部固定连接有连接杆，连接杆的底端固定连接有底部为开口设置的小圆盒，小圆盒的外侧嵌装有硬质防滑胶圈，所述电路板和全息芯片本体之间设置有角度可调式双向快固机构；所述可调式双向快固机构包括与电路板的顶部活动接触的大圆盒。本实用新型设计合理，操作简便，便于实现全息芯片本体和电路板的双向快速安装固定和拆分，且便于在安装固定后旋转调整校正全息芯片本体的角度，双向拆分的方式也方便后续拆下可调式双向快速机构进行循环利用，提高利用率，满足使用需求。

Description

一种可以校正角度的全息芯片

技术领域

本实用新型涉及全息芯片技术领域，尤其涉及一种可以校正角度的全息芯片。

背景技术

全息芯片是一种适用于三维全息投影芯片，可以精确控制每一个光束的亮度、颜色以及角度，其全息芯片大多是直接焊接在电路板上，其在焊接后，多存在焊接倾斜等现象，需要费力拆卸重新焊接；

其存在不便于快速固定全息芯片、以及固定后进行角度调整的缺点，传统焊接的方式在出现焊斜现象时，难以拆下，且容易拆坏造成报废，(且后期需要更换时，难以拆卸更换新的全息芯片)，不能满足使用需求，因此我们提出了一种可以校正角度的全息芯片，用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可以校正角度的全息芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种可以校正角度的全息芯片，包括设置在电路板上方的全息芯片本体，所述电路板的顶部固定连接有右侧为开口设置的矩形卡套，全息芯片本体的底部固定连接有连接杆，连接杆的底端固定连接有底部为开口设置的小圆盒，小圆盒的外侧嵌装有硬质防滑胶圈，所述电路板和全息芯片本体之间设置有角度可调式双向快固机构；

所述可调式双向快固机构包括与电路板的顶部活动接触的大圆盒，所述大圆盒的顶部设置为开口并与全息芯片本体的底部活动接触，连接杆和小圆盒均位于大圆盒内，大圆盒的底部内壁上固定连接有定位圆杆，且定位圆杆的顶端延伸至小圆盒内，定位圆杆的顶端和四侧均嵌套有第一滚珠，五个第一滚珠中位于上方的第一滚珠与小圆盒的顶部内壁滚动接触，另四个第一滚珠均与小圆盒的侧壁滚动接触，小圆盒的右侧设有L形移动座，且L形移动座的顶部内壁上嵌套有第二滚珠，第二滚珠的底部与小圆盒的顶部一侧滚动接触，L形移动座的右侧内壁上固定连接有多个尖块，且尖块的尖端与硬质防滑胶圈的外侧紧密接触，L形移动座的右侧固定连接有拉杆，且拉杆的右端延伸至大圆盒外并固定连接有拉环，L形移动座的右侧与大圆盒的右侧内壁之间固定连接有处于压缩状态的压缩弹簧，且压缩弹簧活动套设在拉杆上，大圆盒活动卡套在矩形卡套上，矩形卡套内活动卡装有L形卡杆，且L形卡杆的右侧延伸至大圆盒外，L形卡杆的顶端与拉杆的底部固定连接。

优选的，所述大圆盒的底部开设有矩形卡槽，且矩形卡槽的内壁与矩形卡套的外侧活动接触。

优选的，所述大圆盒的右侧内壁上开设有方孔，且方孔的内壁与拉杆的外侧滑动连接。

优选的，所述大圆盒的右侧底部开设有穿槽，且穿槽的内壁与L形卡杆的外侧滑动连接。

优选的，所述小圆盒的外侧开设有底部为开口设置的环形槽，且环形槽的内侧壁与硬质防滑胶圈的内侧粘接固定。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过电路板、矩形卡套、全息芯片本体、连接杆、小圆盒、硬质防滑胶圈、大圆盒、定位圆杆、第一滚珠、L形移动座、第二滚珠、尖块、压缩弹簧、拉杆、L形卡杆、拉环与矩形卡槽相配合，调整角度时，向右拉动拉环带动拉杆向右移动，拉杆带动L形卡杆向右与矩形卡套分离，拉杆带动L形移动座向右移动并对压缩弹簧压缩，L形移动座带动第二滚珠向右与小圆盒的顶部分离，L形移动座带动多个尖块向右与硬质防滑胶圈的外侧分离，此时便可水平转动全息芯片本体，使其通过连接杆带动小圆盒和硬质防滑胶圈转动，转动调整合适后，放松对拉环的拉力，此时处于压缩状态的弹簧通过L形移动座带动第二滚珠再次压在小圆盒的顶部，L形移动座带动多个尖块挤紧硬质防滑胶圈的外侧，L形移动座通过拉杆带动L形卡杆向左卡入矩形卡套内，实现旋转调整校正后的固定；

拆卸全息芯片本体时，则同样向右拉动拉环，与上述拉动拉环的运动过程相同，使得在第二滚珠向右与小圆盒错开后，向上移动全息芯片本体即可带动连接杆和小圆盒向上移出，安装时，则将小圆盒向下插套在定位圆杆上，然后放松对拉环的拉力，使得第二滚珠再次回移对小圆盒的顶部遮挡限制，安装完成，需要与电路板拆分时，则同样是向右拉动拉环，使得L形卡杆向右与矩形卡套分离后，便可向上移动大圆盒使其与矩形卡套分离，拆分完成，安装时，则将大圆盒底部的矩形卡槽卡套在矩形卡套上，再放松对拉环的拉力，使得L形卡杆再次向左回移卡入矩形卡套内，能够实现双向快速安装和拆分。

本实用新型设计合理，操作简便，便于实现全息芯片本体和电路板的双向快速安装固定和拆分，且便于在安装固定后旋转调整校正全息芯片本体的角度，双向拆分的方式也方便后续拆下可调式双向快速机构进行循环利用，提高利用率，满足使用需求。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种可以校正角度的全息芯片的结构示意图；

图2为图1中的A部分放大剖视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种可以校正角度的全息芯片的小圆盒和硬质防滑胶皮连接件立体示意图。

图中：100电路板、101矩形卡套、200全息芯片本体、201连接杆、202小圆盒、203硬质防滑胶圈、1大圆盒、2定位圆杆、3第一滚珠、4L形移动座、5第二滚珠、6尖块、7压缩弹簧、8拉杆、9L形卡杆、10拉环、11矩形卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种可以校正角度的全息芯片，包括设置在电路板100上方的全息芯片本体200，电路板100的顶部固定连接有右侧为开口设置的矩形卡套101，全息芯片本体200的底部固定连接有连接杆201，连接杆201的底端固定连接有底部为开口设置的小圆盒202，小圆盒202的外侧嵌装有硬质防滑胶圈203，电路板100和全息芯片本体200之间设置有角度可调式双向快固机构；

可调式双向快固机构包括与电路板100的顶部活动接触的大圆盒1，大圆盒1的顶部设置为开口并与全息芯片本体200的底部活动接触，连接杆201和小圆盒202均位于大圆盒1内，大圆盒1的底部内壁上固定连接有定位圆杆2，且定位圆杆2的顶端延伸至小圆盒202内，定位圆杆2的顶端和四侧均嵌套有第一滚珠3，五个第一滚珠3中位于上方的第一滚珠3与小圆盒202的顶部内壁滚动接触，另四个第一滚珠3均与小圆盒202的侧壁滚动接触，小圆盒202的右侧设有L形移动座4，且L形移动座4的顶部内壁上嵌套有第二滚珠5，第二滚珠5的底部与小圆盒202的顶部一侧滚动接触，L形移动座4的右侧内壁上固定连接有多个尖块6，且尖块6的尖端与硬质防滑胶圈203的外侧紧密接触，L形移动座4的右侧固定连接有拉杆8，且拉杆8的右端延伸至大圆盒1外并固定连接有拉环10，L形移动座4的右侧与大圆盒1的右侧内壁之间固定连接有处于压缩状态的压缩弹簧7，且压缩弹簧7活动套设在拉杆8上，大圆盒1活动卡套在矩形卡套101上，矩形卡套101内活动卡装有L形卡杆9，且L形卡杆9的右侧延伸至大圆盒1外，L形卡杆9的顶端与拉杆8的底部固定连接，本实用新型设计合理，操作简便，便于实现全息芯片本体200和电路板100的双向快速安装固定和拆分，且便于在安装固定后旋转调整校正全息芯片本体200的角度，双向拆分的方式也方便后续拆下可调式双向快速机构进行循环利用，提高利用率，满足使用需求。

本实用新型中，大圆盒1的底部开设有矩形卡槽11，且矩形卡槽11的内壁与矩形卡套101的外侧活动接触，大圆盒1的右侧内壁上开设有方孔，且方孔的内壁与拉杆8的外侧滑动连接，大圆盒1的右侧底部开设有穿槽，且穿槽的内壁与L形卡杆9的外侧滑动连接，小圆盒202的外侧开设有底部为开口设置的环形槽，且环形槽的内侧壁与硬质防滑胶圈203的内侧粘接固定，本实用新型设计合理，操作简便，便于实现全息芯片本体200和电路板100的双向快速安装固定和拆分，且便于在安装固定后旋转调整校正全息芯片本体200的角度，双向拆分的方式也方便后续拆下可调式双向快速机构进行循环利用，提高利用率，满足使用需求。

工作原理：需要调整角度时，向右拉动拉环10，拉环10带动拉杆8向右移动，拉杆8带动L形卡杆9向右与矩形卡套101分离，同时拉杆8带动L形移动座4向右移动并对压缩弹簧7进行压缩，L形移动座4带动第二滚珠5向右与小圆盒202的顶部分离，同时L形移动座4带动多个尖块6向右与硬质防滑胶圈203的外侧分离，此时便可水平转动全息芯片本体200，全息芯片本体200通过连接杆201带动小圆盒202水平转动，小圆盒202带动硬质防滑胶圈203转动，转动调整合适后，放松对拉环10的拉力，此时处于压缩状态的压缩弹簧7的弹力带动L形移动座4向左回移，L形移动座4带动第二滚珠5再次压在小圆盒202的顶部，L形移动座4带动多个尖块6挤紧硬质防滑胶圈203的外侧，同时L形移动座4通过拉杆8带动L形卡杆9向左卡入矩形卡套101内，此时在多个尖块6与硬质防滑胶圈203的摩擦力下，实现对小圆盒202的固定，从而实现全息芯片本体200水平旋转调整校正后的位置；

当需要拆卸全息芯片本体200进行更换时，则同样向右拉动拉环10，同理与上述向右拉动拉环10的运动过程相同，使得压缩弹簧7再次被压缩，且使得在第二滚珠5向右与小圆盒202错开后，向上移动全息芯片本体200即可带动连接杆201和小圆盒202向上移出，拆卸完成，安装时，则将小圆盒202向下插套在定位圆杆2上，然后放松对拉环10的拉力，使得处于压缩状态的压缩弹簧7的弹力再次带动L形移动座4、第二滚珠5和尖块6向左回移复位，此时第二滚珠5对小圆盒202的顶部遮挡限制，配合定位圆杆2对小圆盒202的定位，实现再次对小圆盒202和全息芯片本体200固定，安装完成，通过卡装固定的方式，无需焊接，人员可以采用普通粘接固定的方式对全息芯片本体200自身上的引脚固定，以方便后续损坏故障时的无损拆装更换；

在需要将可调式双向快速机构与电路板100拆分时，则同样是向右拉动拉环10，同理与上述向右拉动拉环10的运动过程相同，使得压缩弹簧7再次被压缩，且使得L形卡杆9向右与矩形卡套101分离，此时便可向上移动大圆盒1使其向上与矩形卡套101分离，拆分完成，安装时，则将大圆盒1底部的矩形卡槽11卡套在矩形卡套101上，再放松对拉环10的拉力，使得处于压缩状态的压缩弹簧7的弹力再次带动L形移动座4向左回移，L形移动座4通过拉杆8带动L形卡杆9向左卡入矩形卡套101内，安装完成，使得能够实现与全息芯片本体200和电路板100的双向快速安装和拆分，且双向拆分的方式也方便后续拆下可调式双向快速机构进行循环利用。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种可以校正角度的全息芯片，包括设置在电路板(100)上方的全息芯片本体(200)，其特征在于，所述电路板(100)的顶部固定连接有右侧为开口设置的矩形卡套(101)，全息芯片本体(200)的底部固定连接有连接杆(201)，连接杆(201)的底端固定连接有底部为开口设置的小圆盒(202)，小圆盒(202)的外侧嵌装有硬质防滑胶圈(203)，所述电路板(100)和全息芯片本体(200)之间设置有角度可调式双向快固机构；

所述可调式双向快固机构包括与电路板(100)的顶部活动接触的大圆盒(1)，所述大圆盒(1)的顶部设置为开口并与全息芯片本体(200)的底部活动接触，连接杆(201)和小圆盒(202)均位于大圆盒(1)内，大圆盒(1)的底部内壁上固定连接有定位圆杆(2)，且定位圆杆(2)的顶端延伸至小圆盒(202)内，定位圆杆(2)的顶端和四侧均嵌套有第一滚珠(3)，五个第一滚珠(3)中位于上方的第一滚珠(3)与小圆盒(202)的顶部内壁滚动接触，另四个第一滚珠(3)均与小圆盒(202)的侧壁滚动接触，小圆盒(202)的右侧设有L形移动座(4)，且L形移动座(4)的顶部内壁上嵌套有第二滚珠(5)，第二滚珠(5)的底部与小圆盒(202)的顶部一侧滚动接触，L形移动座(4)的右侧内壁上固定连接有多个尖块(6)，且尖块(6)的尖端与硬质防滑胶圈(203)的外侧紧密接触，L形移动座(4)的右侧固定连接有拉杆(8)，且拉杆(8)的右端延伸至大圆盒(1)外并固定连接有拉环(10)，L形移动座(4)的右侧与大圆盒(1)的右侧内壁之间固定连接有处于压缩状态的压缩弹簧(7)，且压缩弹簧(7)活动套设在拉杆(8)上，大圆盒(1)活动卡套在矩形卡套(101)上，矩形卡套(101)内活动卡装有L形卡杆(9)，且L形卡杆(9)的右侧延伸至大圆盒(1)外，L形卡杆(9)的顶端与拉杆(8)的底部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种可以校正角度的全息芯片，其特征在于，所述大圆盒(1)的底部开设有矩形卡槽(11)，且矩形卡槽(11)的内壁与矩形卡套(101)的外侧活动接触。

3.根据权利要求1所述的一种可以校正角度的全息芯片，其特征在于，所述大圆盒(1)的右侧内壁上开设有方孔，且方孔的内壁与拉杆(8)的外侧滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种可以校正角度的全息芯片，其特征在于，所述大圆盒(1)的右侧底部开设有穿槽，且穿槽的内壁与L形卡杆(9)的外侧滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种可以校正角度的全息芯片，其特征在于，所述小圆盒(202)的外侧开设有底部为开口设置的环形槽，且环形槽的内侧壁与硬质防滑胶圈(203)的内侧粘接固定。

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