CN213512841U - 一种方便安装芯片的芯片支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及熔接机技术领域,尤其涉及一种方便安装芯片的芯片支架。本实用新型要解决的技术问题是现有的芯片安装方式实施起来过于繁琐。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种方便安装芯片的芯片支架,包括圆柱架和电路板,所述圆柱架中部的外侧等间隔开设有导柱孔,所述导柱孔的内壁活动穿插有导柱,所述圆柱架内壁的顶部固定连接有螺纹轴,所述螺纹轴底部的外侧螺纹套设有螺纹盘,所述螺纹盘的顶部固定连接有外扩盘,所述圆柱架中部的外侧等间隔固定连接有凹件,所述凹件的内壁活动穿插有转轴,所述转轴的外侧套接有压杆,所述压杆的底部固定连接有复位弹簧,所述圆柱架的底部与电路板固定连接,所述圆柱架连接有导线。
Description
技术领域
本实用新型涉及熔接机技术领域,具体为一种方便安装芯片的芯片支架。
背景技术
现有的熔接机的芯片,都是采采用焊接的方式连接在熔接机的电路板上,现有的芯片安装方式实施起来过于繁琐,需要使用电焊所需要的设备,且需要安装人员具有一定的安装经验,所以现在亟需可以解决上述问题的一种方便安装芯片的芯片支架。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种方便安装芯片的芯片支架,解决了现有的芯片安装方式实施起来过于繁琐的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种方便安装芯片的芯片支架,包括圆柱架和电路板,所述圆柱架中部的外侧等间隔开设有导柱孔,所述导柱孔的内壁活动穿插有导柱,所述圆柱架内壁的顶部固定连接有螺纹轴,所述螺纹轴底部的外侧螺纹套设有螺纹盘,所述螺纹盘的顶部固定连接有外扩盘,所述圆柱架中部的外侧等间隔固定连接有凹件,所述凹件的内壁活动穿插有转轴,所述转轴的外侧套接有压杆,所述压杆的底部固定连接有复位弹簧,所述圆柱架的底部与电路板固定连接,所述圆柱架内壁的顶部等间隔固定连接有导线。
进一步优选的,所述圆柱架正面的底部开设有通槽,所述螺纹盘的底部贯穿通槽。
进一步优选的,所述导线的底部与电路板电连接,所述复位弹簧的另一侧与圆柱架固定连接。
进一步优选的,所述导柱的左侧与外扩盘相接触,所述导柱的右侧与压杆相接触。
进一步优选的,所述导柱孔的数量为三个,所述压杆的数量为三个。
进一步优选的,所述压杆贯穿凹件,所述螺纹轴贯穿外扩盘。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种方便安装芯片的芯片支架,具备以下有益效果:
(1)、该装置在使用时,将芯片放置在圆柱架的顶部,然后转动螺纹盘,螺纹盘旋转带动外扩盘转动,外扩盘的发生转动,使得外扩盘外侧推动导柱,导柱则推动压杆的底部,使得压杆以转轴为圆心转动,让压杆的顶部压动芯片,从而完成对芯片的固定,从而完成对芯片的安装,即通过转动螺纹盘从而快捷的对芯片进行安装,从而解决了现有的芯片安装方式实施起来过于繁琐的问题。
(2)、当芯片发生损坏需要更换芯片时,反向转动螺纹盘,使得螺纹盘带动外扩盘反向转动,从而使得外扩盘不在推动导柱,让压杆在复位弹簧复位作用下复位,从而解除压杆对芯片的固定,从而使得该支架能够方便快捷的拆卸芯片,进而提高了该装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构主视图;
图3为本实用新型结构外扩盘示意图。
图中:1圆柱架、2导柱孔、3导柱、4螺纹轴、5螺纹盘、6外扩盘、7凹件、8转轴、9压杆、10复位弹簧、20电路板、21导线、100通槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种方便安装芯片的芯片支架,包括圆柱架1和电路板20,圆柱架1正面的底部开设有通槽100,螺纹盘5的底部贯穿通槽100,圆柱架1中部的外侧等间隔开设有导柱孔2,导柱孔2的数量为三个,导柱孔2的内壁活动穿插有导柱3,导柱3的左侧与外扩盘6相接触,导柱3的右侧与压杆9相接触,圆柱架1内壁的顶部固定连接有螺纹轴4,螺纹轴4贯穿外扩盘6,螺纹轴4底部的外侧螺纹套设有螺纹盘5,螺纹盘5的顶部固定连接有外扩盘6,圆柱架1中部的外侧等间隔固定连接有凹件7,凹件7的内壁活动穿插有转轴8,转轴8的外侧套接有压杆9,压杆9的数量为三个,压杆9贯穿凹件7,压杆9的底部固定连接有复位弹簧10,复位弹簧10的另一侧与圆柱架1固定连接,圆柱架1的底部与电路板20固定连接,圆柱架1内壁的顶部等间隔固定连接有导线21,导线21的底部与电路板20电连接。
该装置在使用时,将芯片放置在圆柱架1的顶部,然后转动螺纹盘5,螺纹盘5旋转带动外扩盘6转动,外扩盘6的发生转动,使得外扩盘6外侧推动导柱3,导柱3则推动压杆9的底部,使得压杆9以转轴8为圆心转动,让压杆9的顶部压动芯片,从而完成对芯片的固定,从而完成对芯片的安装,即通过转动螺纹盘5从而快捷的对芯片进行安装,从而解决了现有的芯片安装方式实施起来过于繁琐的问题。
当芯片发生损坏需要更换芯片时,反向转动螺纹盘5,使得螺纹盘5带动外扩盘6反向转动,从而使得外扩盘6不在推动导柱3,让压杆9在复位弹簧10复位作用下复位,从而解除压杆9对芯片的固定,从而使得该支架能够方便快捷的拆卸芯片,进而提高了该装置的实用性。
工作原理:该装置在使用时,将芯片放置在圆柱架1的顶部,然后转动螺纹盘5,螺纹盘5旋转带动外扩盘6转动,外扩盘6的发生转动,使得外扩盘6外侧推动导柱3,导柱3则推动压杆9的底部,使得压杆9以转轴8为圆心转动,让压杆9的顶部压动芯片,从而完成对芯片的固定,从而完成对芯片的安装,即通过转动螺纹盘5从而快捷的对芯片进行安装,从而解决了现有的芯片安装方式实施起来过于繁琐的问题。
当芯片发生损坏需要更换芯片时,反向转动螺纹盘5,使得螺纹盘5带动外扩盘6反向转动,从而使得外扩盘6不在推动导柱3,让压杆9在复位弹簧10复位作用下复位,从而解除压杆9对芯片的固定,从而使得该支架能够方便快捷的拆卸芯片,进而提高了该装置的实用性。
Claims (6)
1.一种方便安装芯片的芯片支架,包括圆柱架(1)和电路板(20),其特征在于:所述圆柱架(1)中部的外侧等间隔开设有导柱孔(2),所述导柱孔(2)的内壁活动穿插有导柱(3),所述圆柱架(1)内壁的顶部固定连接有螺纹轴(4),所述螺纹轴(4)底部的外侧螺纹套设有螺纹盘(5),所述螺纹盘(5)的顶部固定连接有外扩盘(6),所述圆柱架(1)中部的外侧等间隔固定连接有凹件(7),所述凹件(7)的内壁活动穿插有转轴(8),所述转轴(8)的外侧套接有压杆(9),所述压杆(9)的底部固定连接有复位弹簧(10),所述圆柱架(1)的底部与电路板(20)固定连接,所述圆柱架(1)内壁的顶部等间隔固定连接有导线(21)。
2.根据权利要求1所述的一种方便安装芯片的芯片支架,其特征在于:所述圆柱架(1)正面的底部开设有通槽(100),所述螺纹盘(5)的底部贯穿通槽(100)。
3.根据权利要求1所述的一种方便安装芯片的芯片支架,其特征在于:所述导线(21)的底部与电路板(20)电连接,所述复位弹簧(10)的另一侧与圆柱架(1)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种方便安装芯片的芯片支架,其特征在于:所述导柱(3)的左侧与外扩盘(6)相接触,所述导柱(3)的右侧与压杆(9)相接触。
5.根据权利要求1所述的一种方便安装芯片的芯片支架,其特征在于:所述导柱孔(2)的数量为三个,所述压杆(9)的数量为三个。
6.根据权利要求1所述的一种方便安装芯片的芯片支架,其特征在于:所述压杆(9)贯穿凹件(7),所述螺纹轴(4)贯穿外扩盘(6)。
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2020
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