CN213462847U - 耐磨导热片 - Google Patents

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谢云飞
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Abstract

本实用新型揭示一种耐磨导热片,包括:导热层、胶层及耐磨层,胶层及耐磨层分别设置于导热层两侧;其中,导热层的材料为铜箔、镀碳铜箔或人工合成石墨。通过导热层、胶层及耐磨层的配合设置,导热层通过胶层粘附于产品上,耐磨层位于导热层与另一产品之间,通过导热层进行热量传导,通过耐磨层降低另一产品对导热层的摩擦损耗;此外,由于胶层具备一定的压缩比例,促使两个产品更紧密结合在一起,排出空气,降低热阻,同时通过耐磨导热片的设置,使得产品热量均匀散开,消除产品表面的热点,进而扩大了热量传导的面积,提高热量的传递效率,延长产品使用寿命。

Description

耐磨导热片
技术领域
本实用新型涉及耐磨导热材料技术领域,具体地,涉及一种耐磨导热片。
背景技术
光模块主要是用于通信领域,通过光模块进行相应的信号和数据传输。由于光模块的长时间工作,必然导致其自身产热量大,若是不及时将热量散出,将影响其正常的工作。目前的光模块主要是通过自身的金属材料将热量传递到终端设备的机架笼子(CAGE),并最后由终端设备的散热系统将机架笼子的热量传递出去,达到散热效果;但是光模块的外壳由锌合金压铸成型,锌合金的导热系数性能差约为铜的1/3光模块中器件产生的热量易在外壳表面形成热点,表面的温度不均匀,实际上将缩小与CAGE的接触面积,导致热量传输性能降低。另外,由于光模块属于热拔插器件,光模块需要经常性地从机架笼子内拔出和插入,光模块外壳与CAGE两个金属面的接触,本身就容易存在间隙,外加多次的插拔后,增加光模块与机架笼子的磨损,使得间隙变大,间隙内的空气将极大的提高热阻,降低传热性能。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种耐磨导热片。
本实用新型公开的一种耐磨导热片,包括:导热层、胶层及耐磨层,胶层及耐磨层分别设置于导热层两侧;其中,导热层的材料为铜箔、镀碳铜箔或人工合成石墨。
根据本实用新型的一实施方式,胶层的材料为导热双面胶,或者导热硅胶与双面胶组合。
根据本实用新型的一实施方式,耐磨层的材料为PP、PO或PET。
根据本实用新型的一实施方式,导热层的厚度为17-80μm。
根据本实用新型的一实施方式,胶层的厚度为50-100μm。
根据本实用新型的一实施方式,耐磨层的厚度为10-50μm。
本实用新型的有益效果在于,通过导热层、胶层及耐磨层的配合设置,导热层通过胶层粘附于产品上,耐磨层位于导热层与另一产品之间,通过导热层进行热量传导,通过耐磨层降低另一产品对导热层的摩擦损耗;此外,由于胶层具备一定的压缩比例,促使两个产品更紧密结合在一起,排出空气,降低热阻,同时通过耐磨导热片的设置,使得产品热量均匀散开,消除产品表面的热点,进而扩大了热量传导的面积,提高热量的传递效率,延长产品使用寿命。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为耐磨导热片的结构示意图。
附图标记说明:
1-导热层;
2-胶层;
3-耐磨层。
具体实施方式
以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说,在本实用新型的部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本实用新型,其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1所示,图1为耐磨导热片的结构示意图。本实用新型的耐磨导热片包括导热层1、胶层2及耐磨层3,导热层1的一侧设有胶层2,导热层1的另一侧设有耐磨层3,通过胶层2将耐磨导热片粘附于产品,通过导热层1将产品的热量导出。具体应用时,导热层1选用具有导热能力,且综合性能较佳的材料,例如铜箔、镀碳铜箔或人工合成石墨。
优选地,导热层1的厚度为17-80μm。
优选地,胶层2选用粘附能力强,而且还具有导热功能的材料,本实施例中的胶层2选用的材料为导热双面胶,或者导热硅胶与双面胶的结合,导热硅胶通过双面胶分别与产品及导热层1连接,可以很好的将耐磨导热片粘附于产品上,而且还能传递热量。进一步优选地,胶层2的厚度为50-100μm。
优选地,耐磨层3选用的是具有一定的耐磨性,同时还具备一定缓冲性能的材料,例如本实施例中耐磨层3则由PP、PO或PET的材料构成,有利于降低两个产品接触时产生的摩擦力,以及起到绝缘作用,延长产品使用寿命。进一步优选地,耐磨层3的厚度为10-50μm。
产品自身工作时,所产生的热量透过胶层2传递至导热层1,再由导热层1传递至其余的导热材料或导热件进行散热,以确保产品自身不会留有过多的热量导致温度过高,进而损坏自身结构件。
下表为耐磨导热片的详细数据:
Figure BDA0002825594520000041
综上所述,通过导热层、胶层及耐磨层的配合设置,导热层通过胶层粘附于产品上,耐磨层位于导热层与另一产品之间,通过导热层进行热量传导,通过耐磨层降低另一产品对导热层的摩擦损耗;此外,由于胶层具备一定的压缩比例,促使两个产品更紧密结合在一起,排出空气,降低热阻,同时通过耐磨导热片的设置,使得产品热量均匀散开,消除产品表面的热点,进而扩大了热量传导的面积,提高热量的传递效率,延长产品使用寿命。
上所述仅为本实用新型的实施方式而已,并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种耐磨导热片,其特征在于,包括:导热层(1)、胶层(2)及耐磨层(3),所述胶层(2)及所述耐磨层(3)分别设置于所述导热层(1)两侧;其中,所述导热层(1)的材料为铜箔、镀碳铜箔或人工合成石墨。
2.根据权利要求1所述的耐磨导热片,其特征在于,所述胶层(2)的材料为导热双面胶,或者导热硅胶与双面胶组合。
3.根据权利要求1所述的耐磨导热片,其特征在于,耐磨层(3)的材料为PP、PO或PET。
4.根据权利要求1-3任一所述的耐磨导热片,其特征在于,所述导热层(1)的厚度为17-80μm。
5.根据权利要求1-3任一所述的耐磨导热片,其特征在于,所述胶层(2)的厚度为50-100μm。
6.根据权利要求1-3任一所述的耐磨导热片,其特征在于,所述耐磨层(3)的厚度为10-50μm。
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Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Huizhou xinhuiyu Electronic Technology Co.,Ltd.

Assignor: Huizhou Changyu New Materials Co.,Ltd.

Contract record no.: X2023980035370

Denomination of utility model: Wear-resistant thermal conductive plate

Granted publication date: 20210615

License type: Common License

Record date: 20230509

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