CN216919099U - 电子产品用石墨散热胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电子产品用石墨散热胶带，包括粘黏层，所述粘黏层的上端设置有第一隔离层，所述第一隔离层的上端设置有导热层，所述导热层的上端设置有第二隔离层，所述第二隔离层的上端设置有耐磨层，所述第一隔离层和第二隔离层的两侧均设置有封边。本实用新型中，通过设置的粘黏层可以将本胶带固定在待散热的部位，设置的第一导热片、第二导热片、第三导热片和第四导热片可以将热量进行引导转移到外侧，从而可以对电子产品进行散热，设置的第一导热片、第三导热片和第四导热片均为陶瓷材质，使得本胶带有着良好的绝缘性和抗压性，且设置的第二导热片为石墨材质，具有良好的导热性。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热胶带技术领域，尤其涉及电子产品用石墨散热胶带。
背景技术
随着现代微电子技术高速发展，电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的电子产品用石墨散热胶带。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：电子产品用石墨散热胶带，包括粘黏层，所述粘黏层的上端设置有第一隔离层，所述第一隔离层的上端设置有导热层，所述导热层的上端设置有第二隔离层，所述第二隔离层的上端设置有耐磨层，所述第一隔离层和第二隔离层的两侧均设置有封边。
进一步的，所述粘黏层为双面胶材质，所述耐磨层为橡胶材质。
进一步的，所述第一隔离层包括第一连接层，所述第二隔离层包括第三连接层。
进一步的，所述第一连接层的内部镶嵌有多个第一导热片，所述第三连接层的内部镶嵌有多个第三导热片。
进一步的，所述第一连接层和第三连接层均为硅胶材质，所述第一导热片和第三导热片均为陶瓷材质。
进一步的，所述导热层包括第二连接层，所述第二连接层的内部镶嵌有多个第二导热片。
进一步的，所述第二连接层为硅胶材质，所述第二导热片为石墨材质。
进一步的，所述封边包括密封层，所述密封层的内部镶嵌有多个第四导热片，所述密封层为橡胶材质，所述第四导热片为陶瓷材质。
本实用新型的有益效果：
本实用新型在使用时，该电子产品用石墨散热胶带，通过设置的粘黏层可以将本胶带固定在待散热的部位，设置的第一导热片、第二导热片、第三导热片和第四导热片可以将热量进行引导转移到外侧，从而可以对电子产品进行散热，设置的第一导热片、第三导热片和第四导热片均为陶瓷材质，使得本胶带有着良好的绝缘性和抗压性，且设置的第二导热片为石墨材质，具有良好的导热性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的侧视图；
图3为本实用新型的剖视图。
图例说明：
1、粘黏层；2、第一隔离层；3、导热层；4、第二隔离层；5、耐磨层；6、封边；7、第一连接层；8、第一导热片；9、第二连接层；10、第二导热片；11、第三连接层；12、第三导热片；13、密封层；14、第四导热片。
具体实施方式
如图1-2所示，涉及电子产品用石墨散热胶带，包括粘黏层1，粘黏层1的上端设置有第一隔离层2，第一隔离层2的上端设置有导热层3，导热层3的上端设置有第二隔离层4，第二隔离层4的上端设置有耐磨层5，第一隔离层2和第二隔离层4的两侧均设置有封边6，粘黏层1为双面胶材质，耐磨层5为橡胶材质，设置的耐磨层5和封边6均为橡胶材质，可以将胶带的外侧进行密封，对热量进行阻隔，防止热量传递至其他零部件。
在使用电子产品用石墨散热胶带时，通过设置的粘黏层1可以将本胶带固定在待散热的部位，设置的第一导热片8、第二导热片10、第三导热片12和第四导热片14可以将热量进行引导转移到外侧，从而可以对电子产品进行散热，设置的耐磨层5和封边6均为橡胶材质，可以将胶带的外侧进行密封，对热量进行阻隔，防止热量传递至其他零部件，设置的第一导热片8、第三导热片12和第四导热片14均为陶瓷材质，使得本胶带有着良好的绝缘性和抗压性，且设置的第二导热片10为石墨材质，具有良好的导热性。
如图3所示，第一隔离层2包括第一连接层7，第二隔离层4包括第三连接层11，第一连接层7的内部镶嵌有多个第一导热片8，第三连接层11的内部镶嵌有多个第三导热片12，第一连接层7和第三连接层11均为硅胶材质，第一导热片8和第三导热片12均为陶瓷材质，导热层3包括第二连接层9，第二连接层9的内部镶嵌有多个第二导热片10，第二连接层9为硅胶材质，第二导热片10为石墨材质，封边6包括密封层13，密封层13的内部镶嵌有多个第四导热片14，密封层13为橡胶材质，第四导热片14为陶瓷材质，设置的第一导热片8、第三导热片12和第四导热片14均为陶瓷材质，使得本胶带有着良好的绝缘性和抗压性，且设置的第二导热片10为石墨材质，具有良好的导热性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.电子产品用石墨散热胶带，包括粘黏层(1)，其特征在于：所述粘黏层(1)的上端设置有第一隔离层(2)，所述第一隔离层(2)的上端设置有导热层(3)，所述导热层(3)的上端设置有第二隔离层(4)，所述第二隔离层(4)的上端设置有耐磨层(5)，所述第一隔离层(2)和第二隔离层(4)的两侧均设置有封边(6)。
2.根据权利要求1所述的电子产品用石墨散热胶带，其特征在于：所述粘黏层(1)为双面胶材质，所述耐磨层(5)为橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的电子产品用石墨散热胶带，其特征在于：所述第一隔离层(2)包括第一连接层(7)，所述第二隔离层(4)包括第三连接层(11)。
4.根据权利要求3所述的电子产品用石墨散热胶带，其特征在于：所述第一连接层(7)的内部镶嵌有多个第一导热片(8)，所述第三连接层(11)的内部镶嵌有多个第三导热片(12)。
5.根据权利要求4所述的电子产品用石墨散热胶带，其特征在于：所述第一连接层(7)和第三连接层(11)均为硅胶材质，所述第一导热片(8)和第三导热片(12)均为陶瓷材质。
6.根据权利要求1所述的电子产品用石墨散热胶带，其特征在于：所述导热层(3)包括第二连接层(9)，所述第二连接层(9)的内部镶嵌有多个第二导热片(10)。
7.根据权利要求6所述的电子产品用石墨散热胶带，其特征在于：所述第二连接层(9)为硅胶材质，所述第二导热片(10)为石墨材质。
8.根据权利要求1所述的电子产品用石墨散热胶带，其特征在于：所述封边(6)包括密封层(13)，所述密封层(13)的内部镶嵌有多个第四导热片(14)，所述密封层(13)为橡胶材质，所述第四导热片(14)为陶瓷材质。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122864377.XU CN216919099U (zh) | 2021-11-22 | 2021-11-22 | 电子产品用石墨散热胶带 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN216919099U true CN216919099U (zh) | 2022-07-08 |
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2021
- 2021-11-22 CN CN202122864377.XU patent/CN216919099U/zh active Active
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