CN213073459U - 散热结构 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热结构，包括具有散热面与制冷面的制冷片、隔热垫和分别安装于隔热垫两侧的第一散热基板与第二散热基板。本申请通过将制冷片的制冷面与第一散热基板相贴合，将制冷片的散热面与第二散热基板相贴合。当制冷片工作时，制冷片的冷量传递至第一散热基板，并实现与外部待散热件的热交换，实现对外部待散热件的降温；热量可经散热面传递至第二散热基板而散发出去，从而可提高散热效果。通过在隔热垫上开设容置制冷片的开窗，制冷片的外周面与开窗的内周面相贴合，隔热垫可将制冷片之外周面的热量阻隔，并使热量仅由散热面传递至第二散热基板，进而散发出去，从而可避免热量传递至第一散热基板而影响散热效果，进而提高散热效果。

Description

散热结构

技术领域

本申请属于电子配件领域，更具体地说，是涉及一种散热结构。

背景技术

随着近年来智能终端产业的快速发展，手机、平板电脑等设备的不断革新，对控制芯片的处理能力提出了较高的要求。

目前，为了实现对数据快速及准确地的处理，控制芯片的处理速度和处理能力得到了极大地提高。然而，控制芯片在高速运作的过程中，产生的高温热量若不能及时排出，会严重影响控制芯片的使用性能，缩短控制芯片的使用寿命。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种散热结构，以解决相关技术中存在的控制芯片的热量无法及时排出，导致控制芯片的使用性能差，寿命短的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

提供一种散热结构，包括：

制冷片，所述制冷片的顶面为散热面，所述制冷片的底面为制冷面；

隔热垫，所述隔热垫上开设有容置所述制冷片的开窗，所述开窗的内周面与所述制冷片的外周面相贴合；

第一散热基板，安装于所述隔热垫的下方，所述制冷面与所述第一散热基板相贴合，所述第一散热基板背离所述制冷片的侧面用于与外部待散热件相贴合；

第二散热基板，安装于所述隔热垫的上方，所述散热面与所述第二散热基板相贴合。

在一个实施例中，所述隔热垫上开设有第一通孔，所述第一通孔与所述开窗间隔设置；所述第一散热基板上对应于所述第一通孔的位置处开设有第二通孔，所述第二散热基板上安装有穿过所述第一通孔并插入所述第二通孔中的第一定位插杆。

在一个实施例中，所述第一通孔和所述第一定位插杆呈一一对应设置；所述第一通孔的数量为两个，两个所述第一通孔分别设于所述开窗的两端。

在一个实施例中，所述散热结构还包括设置于所述第一散热基板背离所述制冷片的侧面上的导热胶层；所述导热胶层背离所述第一散热基板的侧面用于与所述外部待散热件相贴合。

在一个实施例中，所述散热结构还包括安装于所述导热胶层面向所述第二散热基板的侧面上的第三散热基板，所述第三散热基板与所述第一散热基板间隔设置。

在一个实施例中，所述第三散热基板上开设有第三通孔，所述第二散热基板上安装有插入所述第三通孔中的第二定位插杆。

在一个实施例中，所述第三通孔和所述第二定位插杆呈一一对应设置；所述第三通孔的数量为两个，两个所述第三通孔分别设于所述第三散热基板的两端。

在一个实施例中，所述第一通孔的直径等于所述第二通孔的直径，所述第一通孔的直径大于所述第三通孔的直径。

在一个实施例中，所述隔热垫的厚度与所述第一散热基板的厚度之和等于所述第三散热基板的厚度。

在一个实施例中，所述第二散热基板背离所述隔热垫的侧面上间隔安装有多个散热片。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：

(1)本申请通过将制冷片的制冷面与第一散热基板相贴合，将制冷片的散热面与第二散热基板相贴合。当制冷片工作时，制冷片的冷量传递至第一散热基板，并实现与外部待散热件的热交换，实现对外部待散热件的降温；热量可经散热面传递至第二散热基板而散发出去，从而可提高散热效果；

(2)本申请通过在隔热垫上开设容置制冷片的开窗，制冷片的外周面与开窗的内周面相贴合，隔热垫可将制冷片之外周面的热量阻隔，并使热量仅由散热面传递至第二散热基板，进而散发出去，从而可避免热量传递至第一散热基板而影响散热效果，进而提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的散热结构的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的散热结构的爆炸示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1-制冷片；11-散热面；12-制冷面；

2-隔热垫；20-第一通孔；21-开窗；

3-第一散热基板；30-第二通孔；

4-第二散热基板；41-第一定位插杆；42-第二定位插杆；43-散热片；

5-第三散热基板；50-第三通孔；

6-导热胶层；7-外部待散热件。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。

请参阅图1和图2，现对本申请实施例提供的散热结构进行说明。该散热结构包括制冷片1、隔热垫2、第一散热基板3和第二散热基板4。制冷片1可呈方形块状体构型，制冷片1的顶面为散热面11，制冷片1的底面为制冷面12。此处，制冷片1的顶面和底面为两个相对设置的面，制冷片1的其它侧面可称为外周面。其中，制冷片1可为TEC(ThermoelectricCooler，半导体制冷器)制冷片，在此不作唯一限定。隔热垫2设置于第一散热基板3与第二散热基板4之间，隔热垫2上开设有容置制冷片1的开窗21，开窗21的横截面形状与制冷片1的横截面形状一致，从而可实现制冷片1在开窗21中的固定。开窗21的内周面与制冷片1的外周面相贴合，从而可将制冷片1的散热面11和制冷面12露出，从而可将制冷片1之外周面上的热量阻隔，使热量和冷量仅能从散热面11和制冷面12传递。其中，隔热垫2可由聚氨酯材料制成，具有优良的隔热性能，在此不作唯一限定。第一散热基板3安装于隔热垫2的下方，可将隔热垫2支撑；制冷片1的制冷面12与第一散热基板3相贴合，第一散热基板3背离制冷片1的侧面用于与外部待散热件7相贴合。其中，外部待散热件7可为芯片、电路板等，在此不作唯一限定。第二散热基板4安装于隔热垫2的上方，制冷片1的散热面11与第二散热基板4相贴合。

本申请通过将制冷片1的制冷面12与第一散热基板3相贴合，将制冷片1的散热面11与第二散热基板4相贴合。当制冷片1工作时，制冷片1的冷量传递至第一散热基板3，并实现与外部待散热件7的热交换，实现对外部待散热件7的降温；热量可经散热面11传递至第二散热基板4而散发出去，从而可提高散热效果。本申请通过在隔热垫2上开设容置制冷片1的开窗21，制冷片1的外周面与开窗21的内周面相贴合，隔热垫2可将制冷片1之外周面的热量阻隔，并使热量仅由散热面11传递至第二散热基板4，进而散发出去，从而可避免热量传递至第一散热基板3而影响散热效果，进而提高散热效果。

本申请提供的散热结构的温度可控制在80℃以下；散热结构对外部待散热件7的散热效果好，外部待散热件7的温度可控制在60℃以下。

在一个实施例中，为了提高散热结构的散热效率，可增加风扇、风机等结构，提高空气的流通速率，加强散热。

在一个实施例中，请参阅图2，作为本申请实施例提供的散热结构的一种具体实施方式，隔热垫2上开设有第一通孔20，第一通孔20与开窗21间隔设置；第一散热基板3上对应于第一通孔20的位置处开设有第二通孔30，第二散热基板4上安装有穿过第一通孔20并插入第二通孔30中的第一定位插杆41。此结构，通过第一定位插杆41穿过第一通孔20并插入第二通孔30中，可实现隔热垫2、第一散热基板3和第二散热基板4之间的紧密连接，从而可使制冷片1的制冷面12与第一散热基板3紧密贴合，可使制冷片1的散热面11与第二散热基板4紧密贴合，进而可提高制冷片1的散热效果。而且，也便于隔热垫2、第一散热基板3和第二散热基板4之间的快速拆装。

在一些实施例中，第二散热基板4的底面上开设有容置隔热垫2的容置槽，可实现对隔热垫2的快速定位安装，提高第二散热基板4与隔热垫2之间的连接强度。隔热垫2的底面上开设有容置第一散热基板3的容置槽，可实现对第一散热基板3的快速定位安装，提高隔热垫2与第一散热基板3之间的连接强度。

在一个实施例中，请参阅图2，作为本申请实施例提供的散热结构的一种具体实施方式，第一通孔20和第一定位插杆41呈一一对应设置；第一通孔20的数量为两个，两个第一通孔20分别设于开窗21的两端。此结构，通过两个第一通孔20、两个第二通孔30和两个第二定位插杆42，可提高第二散热基板4、隔热垫2和第一散热基板3之间的连接强度，提高散热面11与第二散热基板4，以及制冷面12与第一散热基板3的贴合紧密性。在其它实施例中，第一通孔20、第二通孔30和第一定位插杆41的数量也可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，作为本申请实施例提供的散热结构的一种具体实施方式，散热结构还包括设置于第一散热基板3背离制冷片1的侧面上的导热胶层6；导热胶层6背离第一散热基板3的侧面用于与外部待散热件7相贴合。此结构，通过在第一散热基板3与外部待散热件7之间增设导热胶层6，可增加对外部待散热件7的散热效果。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，作为本申请实施例提供的散热结构的一种具体实施方式，散热结构还包括安装于导热胶层6面向第二散热基板4的侧面上的第三散热基板5，第三散热基板5与第一散热基板3间隔设置。一般地，芯片安装于电路板上。此结构，导热胶层6可设置于电路板上，制冷片1可正对外部待散热件7设置。第一散热基板3和第三散热基板5可分别对外部待散热件7与电路板进行散热，进而可提高散热效果。

在一个实施例中，请参阅图1，第一散热基板3的长度、第一散热基板3与第三散热基板5之间的间距和第三散热基板5的长度之和等于导热胶层6的长度，有助于增大热传导面积，提高散热效果。

在一个实施例中，请参阅图2，作为本申请实施例提供的散热结构的一种具体实施方式，第三散热基板5上开设有第三通孔50，第二散热基板4上安装有插入第三通孔50中的第二定位插杆42。此结构，通过第二定位插杆42插入第三通孔50中，可提高第二散热基板4与第三散热基板5之间的连接强度，从而可使第三散热基板5的底面与导热胶层6紧密贴合，第三散热基板5的顶面与第二散热基板4的底面紧密贴合，提高热传递效率；而且，也方便第二散热基板4与第三散热基板5之间的快速拆装。

在一些实施例中，第二散热基板4的底面上开设有容置第三散热基板5的容置槽，可实现第三散热基板5的快速定位安装，提高第二散热基板4与第三散热基板5之间的连接强度。

在一个实施例中，请参阅图2，作为本申请实施例提供的散热结构的一种具体实施方式，第三通孔50和第二定位插杆42呈一一对应设置；第三通孔50的数量为两个，两个第三通孔50分别设于第三散热基板5的两端。此结构，通过两个第二定位插杆42及第三通孔50，可提高第二散热基板4与第三散热基板5连接的稳固性。在其它实施例中，第三通孔50和第二定位插杆42的数量也可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图2，作为本申请实施例提供的散热结构的一种具体实施方式，第一通孔20的直径等于第二通孔30的直径，第一通孔20的直径大于第三通孔50的直径。此结构，第一定位插杆41的直径大于第二定位插杆42的直径，第二散热基板4与隔热垫2之间的结合力不等于第二散热基板4与第三散热基板5之间的结合力，可避免第二散热基板4分别与隔热垫2和第三散热基板5的同时分离，可避免第二散热基板4因外力而脱落。在其它实施例中，第一通孔20的直径、第二通孔30的直径和第三通孔50的直径都可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图1，作为本申请实施例提供的散热结构的一种具体实施方式，隔热垫2的厚度与第一散热基板3的厚度之和等于第三散热基板5的厚度。此结构，可使制冷片1的散热面11、隔热垫2的顶面和第三散热基板5的顶面分别与第二散热基板4的底面紧密贴合，制冷片1的制冷面12与第一散热基板3的顶面紧密贴合，第一散热基板3的底面和第三散热基板5的底面分别与导热胶层6紧密贴合，进而增大热传递面积，提高散热效率。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，作为本申请实施例提供的散热结构的一种具体实施方式，第二散热基板4背离隔热垫2的侧面上间隔安装有多个散热片43。此结构，多个散热片43可提高制冷片1与外部的热交换效率，进而提高散热效果。

在一些实施例中，第二散热基板4与多个散热片43为一体成型，具有机械性能优异，便于加工制作等优点。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.散热结构，其特征在于，包括：

制冷片，所述制冷片的顶面为散热面，所述制冷片的底面为制冷面；

隔热垫，所述隔热垫上开设有容置所述制冷片的开窗，所述开窗的内周面与所述制冷片的外周面相贴合；

第一散热基板，安装于所述隔热垫的下方，所述制冷面与所述第一散热基板相贴合，所述第一散热基板背离所述制冷片的侧面用于与外部待散热件相贴合；

第二散热基板，安装于所述隔热垫的上方，所述散热面与所述第二散热基板相贴合。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述隔热垫上开设有第一通孔，所述第一通孔与所述开窗间隔设置；所述第一散热基板上对应于所述第一通孔的位置处开设有第二通孔，所述第二散热基板上安装有穿过所述第一通孔并插入所述第二通孔中的第一定位插杆。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述第一通孔和所述第一定位插杆呈一一对应设置；所述第一通孔的数量为两个，两个所述第一通孔分别设于所述开窗的两端。

4.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括设置于所述第一散热基板背离所述制冷片的侧面上的导热胶层；所述导热胶层背离所述第一散热基板的侧面用于与所述外部待散热件相贴合。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括安装于所述导热胶层面向所述第二散热基板的侧面上的第三散热基板，所述第三散热基板与所述第一散热基板间隔设置。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述第三散热基板上开设有第三通孔，所述第二散热基板上安装有插入所述第三通孔中的第二定位插杆。

7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述第三通孔和所述第二定位插杆呈一一对应设置；所述第三通孔的数量为两个，两个所述第三通孔分别设于所述第三散热基板的两端。

8.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述第一通孔的直径等于所述第二通孔的直径，所述第一通孔的直径大于所述第三通孔的直径。

9.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述隔热垫的厚度与所述第一散热基板的厚度之和等于所述第三散热基板的厚度。

10.如权利要求1-9任一项所述的散热结构，其特征在于：所述第二散热基板背离所述隔热垫的侧面上间隔安装有多个散热片。

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