CN213447281U - 一种新型磁控溅射靶材组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型磁控溅射靶材组件，包括背板和靶材，所述背板组设置在升降台上，所述升降台通过升降柱固定在工作台上，所述工作台上设置有电机，所述电机上设置有螺杆，所述螺杆一端活动连接在所述升降台上，所述升降台上与所述螺杆对应的位置设置有凹槽，所述凹槽内设置有内螺纹，所述升降台与所述背板之间还设置有气缸。本实用新型结构简单，可以对靶材的位置进行调节，并且调节精度高，使用效果好。

Description

一种新型磁控溅射靶材组件

技术领域

本实用新型涉及靶材领域，具体涉及一种新型磁控溅射靶材组件。

背景技术

镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。其中磁控溅射较为常见，磁控溅射是指在电场作用下电子与氩原子发生碰撞，并且电离出氩离子和新的电子，氩离子在电场加速运动撞击阴极靶材，发生溅射。溅射粒子沉积在基底表面形成薄膜。磁场可以改变电子的运动方向，束缚并延长了电子运动的轨迹，使电子对氩离子的电离以及对靶材的撞击更加有效。磁控溅射可以在低温条件下进行，并且高速运动的粒子提高了溅射效率。

但是磁控溅射时，由于靶材的消耗，靶材与工件之间的距离会变化，此时会轻微导致磁场的变化，影响靶材的使用效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型磁控溅射靶材组件，结构简单，可以对靶材的位置进行调节，并且调节精度高，使用效果好。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型磁控溅射靶材组件，包括背板和靶材，所述背板组设置在升降台上，所述升降台通过升降柱固定在工作台上，所述工作台上设置有电机，所述电机上设置有螺杆，所述螺杆一端活动连接在所述升降台上，所述升降台上与所述螺杆对应的位置设置有凹槽，所述凹槽内设置有内螺纹，所述升降台与所述背板之间还设置有气缸。

进一步地，所述靶材与所述背板之间设置有连接层，所述连接层包括依次设置的第一焊料层、第二焊料层和等离子喷涂界面层，所述第一焊料层靠近所述背板。

进一步地，所述背板底部还设置有承载板，所述承载板上表面靠近边缘的位置设置有放置槽，所述放置槽内设置有导磁片。

进一步地，所述承载板采用非导磁材料制成，所述导磁片采用高导磁性材料制成。

进一步地，所述承载板采用非导磁不锈钢制成，所述导磁片采用稀土材料制成。

进一步地，所述等离子喷涂界面层的材料为氧化铬或氧化铝，所述等离子喷涂界面层的厚度不小于100微米。

本实用新型的有益效果：本装置采用气缸带动背板以此来带动靶材移动，当移动到一定位置时，再通过电机轻微调节升降台的位置以此来达到预设定的位置，控制精度高。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中标号说明：1、背板；2、靶材；3、升降台；4、升降柱；5、工作台；6、电机；7、螺杆；8、气缸；9、第一焊料层；10、第二焊料层；11、等离子喷涂界面层；12、承载板；13、导磁片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

参照图1所示，本实用新型的.一种新型磁控溅射靶材2组件的一实施例，包括背板1和靶材2，所述背板1设置在升降台3上，所述升降台3通过升降柱4固定在工作台5上，所述工作台5上设置有电机6，所述电机6上设置有螺杆7，所述螺杆7一端活动连接在所述升降台3上，所述升降台3上与所述螺杆7对应的位置设置有凹槽，所述凹槽内设置有内螺纹，所述升降台3与所述背板1之间还设置有气缸8。

使用时，当靶材2消耗到一定程度时，磁场会变化影响后续操作，此时首先启动气缸8，利用气缸8将背板1移动到大致的位置，移动完成后，打开电机6，电机6采用步进电机6，控制精度高，因此电机6带动螺杆7转动，由于螺杆7与升降台3是螺纹连接的关系，可以将电机6的旋转运动变成升降台3的上下运动，所一电机6转动可以对升降台3的位置进行精确的调节，也就是精确调节靶材2的位置，使用效果好。

靶材2与背板1之间设置有连接层，连接层包括依次设置的第一焊料层9、第二焊料层10和等离子喷涂界面层11，第一焊料层9靠近所述背板1，等离子喷涂界面层11的材料为氧化铬或氧化铝，并且厚度不小于100微米，连接层的制作过程如下：1.在背板1的焊接表面涂覆第一焊料层9，并加热使第一焊料层9成为熔融状态(铟的熔点156.6℃)，该第一焊料层9是由低熔点的焊料所组成，背板1的材料选自于铜，而第一焊料层9的材料为铟；2.在靶材2的焊合表面选用400目的砂纸进行打磨；3打磨后，在惰性保护气氛下，用等离子喷涂的手法喷涂等离子喷涂界面层11，且等离子喷涂界面层11必须完全覆盖其打磨的表面；4以赛路凡胶带进行剥离测试，确定无氧化铬层脱落，再在等离子喷涂界面层11上涂覆第二焊料层10，并加热使第二焊料层10成为熔融状态，第二焊料层10是由低熔点的焊料所组成，且与第一焊料层9的材质为同一焊料；5.将背板1上熔融状态的第一焊料层9与靶材2上熔融状态的第二焊料层10进行软焊接合，降温冷却后完成靶材2与背板1的接合。

背板1底部还设置有承载板12，承载板12上表面靠近边缘的位置设置有放置槽，放置槽内设置有导磁片13，由于两端位置的靶材2消耗要大于中间位置的靶材2的消耗，因此此时会造成磁场不均匀的情况出现，设置导磁片13便可防止这种情况的发生，承载板12可以采用非导磁材料制成，导磁片13采用高导磁性材料制成，或者承载板12采用非导磁不锈钢制成，导磁片13采用稀土材料制成。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (6)

1.一种新型磁控溅射靶材组件，其特征在于，包括背板和靶材，所述背板设置在升降台上，所述升降台通过升降柱固定在工作台上，所述工作台上设置有电机，所述电机上设置有螺杆，所述螺杆一端活动连接在所述升降台上，所述升降台上与所述螺杆对应的位置设置有凹槽，所述凹槽内设置有内螺纹，所述升降台与所述背板之间还设置有气缸。

2.如权利要求1所述的新型磁控溅射靶材组件，其特征在于，所述靶材与所述背板之间设置有连接层，所述连接层包括依次设置的第一焊料层、第二焊料层和等离子喷涂界面层，所述第一焊料层靠近所述背板。

3.如权利要求1所述的新型磁控溅射靶材组件，其特征在于，所述背板底部还设置有承载板，所述承载板上表面靠近边缘的位置设置有放置槽，所述放置槽内设置有导磁片。

4.如权利要求3所述的新型磁控溅射靶材组件，其特征在于，所述承载板采用非导磁材料制成，所述导磁片采用高导磁性材料制成。

5.如权利要求3所述的新型磁控溅射靶材组件，其特征在于，所述承载板采用非导磁不锈钢制成，所述导磁片采用稀土材料制成。

6.如权利要求2所述的新型磁控溅射靶材组件，其特征在于，所述等离子喷涂界面层的材料为氧化铬或氧化铝，所述等离子喷涂界面层的厚度不小于100微米。

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