CN213340799U - 内导体压入式smp母座射频连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种内导体压入式SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、外导体和内导体；该绝缘本体的前端面向后凹设有插置腔，该插置腔的底面中心开设有安装孔，该外导体固定在绝缘本体上并外露于插置腔的内壁,内导体由后往前压入安装孔内。通过在绝缘本体上设置有安装孔、卡槽、限位槽和导引槽，并配合在内导体上形成挂台和限位部，使得内导体可通过自动机压入并旋转的方式稳固地组装到绝缘本体上，形成较强和稳定的内导体止退力，解决内导体组装方式止退力不足的功能风险，有利于延长产品的使用寿命，并可节约投资成本且能稳定地组装生产。

Description

内导体压入式SMP母座射频连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种内导体压入式SMP母座射频连接器。

背景技术

SMP射频连接器是一种小型推入式射频连接器，具有体积小、快速插拔、工作频带宽的特点。在使用过程中，由于各种原因造成某个连接器的失效，其拆卸是一件很困难的事情，并有可能造成其他破坏。射频连接器越小，制造越困难，制造成本越高；以后的工业应用之中对小型、优异、便宜的电子元件的需求还会越来越大。

现有的SMP射频连接器需求量较大，而目前SMP射频连接器的内导体通常采用镶嵌成型的方式固定在绝缘本体上，使用过程中这种结构的内导体止退力不足，会导致连接器中的内导体脱落，从而缩短了SMP射频连接器的使用寿命。因此，有必要对目前的转接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种内导体压入式SMP母座射频连接器，其能有效解决现有之SMP射频连接器的内导体容易脱落的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种内导体压入式SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、外导体和内导体；该绝缘本体的前端面向后凹设有插置腔，该插置腔的底面中心开设有安装孔，该安装孔贯穿至绝缘本体的后端面，该安装孔的前端边缘凹设有卡槽，安装孔的后端边缘凹设有限位槽，且安装孔的内壁凹设有导引槽，该导引槽的前端位于卡槽的侧旁；该外导体固定在绝缘本体上并外露于插置腔的内壁；该内导体呈一柱体，内导体的外周侧面凸设有挂台和限位部，内导体与安装孔相适配，内导体由后往前压入安装孔内，该挂台由后往前压入导引槽中并随内导体旋转而卡入卡槽中，且该限位部嵌于限位槽中。

作为一种优选方案，所述卡槽为相对安装孔径向对称设置的两个，对应的，该导引槽亦为两个，两导引槽的前端分别位于对应卡槽的侧旁，挂台为相对内导体径向对称设置的两个，两挂台分别由后往前压入对应的导引槽中并随内导体旋转而卡入对应的卡槽中。

作为一种优选方案，所述限位槽呈环形，限位槽与导引槽的后端连通，该限位部亦为环形。

作为一种优选方案，所述插置腔的底面开设有多个通孔，该多个通孔均贯穿至绝缘本体的后端面，多个通孔间隔均等排布在安装孔的外周围。

作为一种优选方案，所述外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，外导体包括有筒体部，该筒体部埋于绝缘本体内，筒体部的前端开口与插置腔的前端开口相对。

作为一种优选方案，所述筒体部的后端向外延伸出有多个引脚，该多个引脚呈花瓣状散开并伸出绝缘本体的外周侧面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在绝缘本体上设置有安装孔、卡槽、限位槽和导引槽，并配合在内导体上形成挂台和限位部，使得内导体可通过自动机压入并旋转的方式稳固地组装到绝缘本体上，形成较强和稳定的内导体止退力，解决内导体组装方式止退力不足的功能风险，有利于延长产品的使用寿命，并可节约投资成本且能稳定地组装生产。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图2是本实用新型之较佳实施例的组装剖面图；

图3是本实用新型之较佳实施例的局部组装正面示意图；

图4是图3中A位置处的放大示意图；

图5是本实用新型之较佳实施例的局部组装反面示意图；

图6是图5中B位置处的放大示意图；

图7是本实用新型之较佳实施例的内导体组装过程的第一状态示意图；

图8是本实用新型之较佳实施例的内导体组装过程的第二状态示意图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、插置腔

12、安装孔 13、卡槽

14、限位槽 15、导引槽

16、通孔 20、外导体

21、筒体部 22、引脚

30、内导体 31、挂台

32、限位部。

具体实施方式

请参照图1至图8所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、外导体20和内导体30。

该绝缘本体10的前端面向后凹设有插置腔11，该插置腔11的底面中心开设有安装孔12，该安装孔12贯穿至绝缘本体10的后端面，该安装孔12的前端边缘凹设有卡槽13，安装孔12的后端边缘凹设有限位槽14，且安装孔12的内壁凹设有导引槽15，该导引槽15的前端位于卡槽13的侧旁；在本实施例中，该卡槽13为相对安装孔12径向对称设置的两个，对应的，该导引槽15亦为两个，两导引槽15的前端分别位于对应卡槽13的侧旁，该限位槽14呈环形。限位槽14与导引槽15的后端连通；以及，该插置腔11的底面开设有多个通孔16，该多个通孔16均贯穿至绝缘本体10的后端面，多个通孔16间隔均等排布在安装孔12的外周围。

该外导体20固定在绝缘本体10上并外露于插置腔11的内壁，在本实施例中，该外导体20镶嵌成型固定在绝缘本体10上，外导体20包括有筒体部21，该筒体部21埋于绝缘本体10内，筒体部21的前端开口与插置腔11的前端开口相对，该筒体部21的后端向外延伸出有多个引脚22，该多个引脚22呈花瓣状散开并伸出绝缘本体10的外周侧面。

该内导体30呈一柱体，内导体30的外周侧面凸设有挂台31和限位部32，内导体30与安装孔12相适配，内导体30由后往前压入安装孔12内，该挂台31由后往前压入导引槽15中并随内导体30旋转而卡入卡槽13中，且该限位部32嵌于限位槽14中。在本实施例中，该挂台31为相对内导体30径向对称设置的两个，两挂台31分别由后往前压入对应的导引槽15中并随内导体30旋转而卡入对应的卡槽13中，该限位部32为环形。

详述本实施例的组装过程如下：

首先，成型出外导体20和内导体30，接着，将外导体20放置于注塑模具内注塑成型出绝缘本体10，使得外导体20与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起，形成Molding半成品；然后，将Molding半成品放置于内导体自动机中，通过内导体自动机使内导体30的两挂台31由后往前压入对应的导引槽15中并随内导体30旋转而卡入对应的卡槽13中，同时，环形限位部32的上端面紧贴限位槽14的下端面，形成较强和稳定的内导体止退力。

本实用新型的设计重点在于：通过在绝缘本体上设置有安装孔、卡槽、限位槽和导引槽，并配合在内导体上形成挂台和限位部，使得内导体可通过自动机压入并旋转的方式稳固地组装到绝缘本体上，形成较强和稳定的内导体止退力，解决内导体组装方式止退力不足的功能风险，有利于延长产品的使用寿命，并可节约投资成本且能稳定地组装生产。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种内导体压入式SMP母座射频连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、外导体和内导体；该绝缘本体的前端面向后凹设有插置腔，该插置腔的底面中心开设有安装孔，该安装孔贯穿至绝缘本体的后端面，该安装孔的前端边缘凹设有卡槽，安装孔的后端边缘凹设有限位槽，且安装孔的内壁凹设有导引槽，该导引槽的前端位于卡槽的侧旁；该外导体固定在绝缘本体上并外露于插置腔的内壁；该内导体呈一柱体，内导体的外周侧面凸设有挂台和限位部，内导体与安装孔相适配，内导体由后往前压入安装孔内，该挂台由后往前压入导引槽中并随内导体旋转而卡入卡槽中，且该限位部嵌于限位槽中。

2.根据权利要求1所述的内导体压入式SMP母座射频连接器，其特征在于：所述卡槽为相对安装孔径向对称设置的两个，对应的，该导引槽亦为两个，两导引槽的前端分别位于对应卡槽的侧旁，挂台为相对内导体径向对称设置的两个，两挂台分别由后往前压入对应的导引槽中并随内导体旋转而卡入对应的卡槽中。

3.根据权利要求1所述的内导体压入式SMP母座射频连接器，其特征在于：所述限位槽呈环形，限位槽与导引槽的后端连通，该限位部亦为环形。

4.根据权利要求1所述的内导体压入式SMP母座射频连接器，其特征在于：所述插置腔的底面开设有多个通孔，该多个通孔均贯穿至绝缘本体的后端面，多个通孔间隔均等排布在安装孔的外周围。

5.根据权利要求1所述的内导体压入式SMP母座射频连接器，其特征在于：所述外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，外导体包括有筒体部，该筒体部埋于绝缘本体内，筒体部的前端开口与插置腔的前端开口相对。

6.根据权利要求5所述的内导体压入式SMP母座射频连接器，其特征在于：所述筒体部的后端向外延伸出有多个引脚，该多个引脚呈花瓣状散开并伸出绝缘本体的外周侧面。

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