CN211958155U - Smp母座射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种SMP母座射频连接器,包括有绝缘座、外壳和中心针,该绝缘座具有一开口朝上的插腔,且插腔的底面中心位置贯穿有安装孔;该外壳注塑成型于插腔中;该中心针设置于安装孔上,其中,插腔的内壁上凸设有一用于外壳在模具型腔内位置保持一致性的环形台阶,上述外壳的顶面抵于环形台阶上。通过在插腔的内壁上凸设有环形台阶,从而在外壳与绝缘座成型时,确保了两者位置的一致性,有助于提升注塑成型的稳定生产。通过在绝缘座的底面凹设有导引角,有利于焊脚的导向,避免模具工件压坏焊脚的不良产生。通过在安装孔的下端外壁上凸设有卡点,卡点与中心针的下端外壁紧密接触,从而有效防止中心针与绝缘座铆压时绝缘座开裂的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频连接器领域技术,尤其是指一种SMP母座射频连接器。
背景技术
射频连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件。
SMP母座射频连接器包括有绝缘座、外壳和中心针,传统的SMP母座射频连接器包括以下几点缺点:
1、外壳与绝缘座注塑成型时,无法保证两者位置的一致性,从而不利于注塑成型生产的稳定性。
2、在注塑成型过程中,模具可能会压伤外壳的焊脚。
3、中心针与绝缘座铆压时,可能会造成绝缘座的开裂。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种SMP母座射频连接器,其主要解决了外壳与绝缘座注塑成型时,无法保证两者位置的一致性,从而不利于注塑成型生产的稳定性的问题;其次解决了注塑成型过程中,模具可能会压伤外壳的焊脚的问题;再者解决了中心针与绝缘座铆压时,可能会造成绝缘座的开裂的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种SMP母座射频连接器,绝缘座、外壳和中心针,该绝缘座具有一开口朝上的插腔,且插腔的底面中心位置贯穿有安装孔;该外壳注塑成型于插腔中,且外壳向下延伸出有多个焊脚,多个焊脚伸出绝缘座的底面;该中心针设置于安装孔上,中心针的上端伸入插腔中,其中,所述插腔的内壁上凸设有一用于外壳在模具型腔内位置保持一致性的环形台阶,上述外壳的顶面抵于环形台阶上。
作为一种优选方案,所述绝缘座的底面凹设有多个利于焊脚导向的导引角,多个导引角位于多个焊脚的侧旁。
作为一种优选方案,所述安装孔的下端内壁上间隔凸设有防止中心针与绝缘座铆压时绝缘座开裂的卡点,多个卡点与中心针的下端外壁紧密接触。
作为一种优选方案,所述中心针的下端径向扩大延伸出有一安装部,对应的,安装孔的下端为一扩大孔,上述多个卡点间隔排布于扩大孔的内壁上,安装部的外壁与扩大孔的内壁紧密接触。
作为一种优选方案,所述焊脚为七个,其间隔排布于绝缘座的底面,其中三个焊脚的外侧面上开设有便于焊接的半圆孔。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
一、通过在插腔的内壁上凸设有环形台阶,从而在外壳与绝缘座成型时,确保了两者位置的一致性,有助于提升注塑成型的稳定生产。
二、通过在绝缘座的底面凹设有导引角,有利于焊脚的导向,避免模具工件压坏焊脚的不良产生。
三、通过在安装孔的下端外壁上凸设有卡点,卡点与中心针的下端外壁紧密接触,从而有效防止中心针与绝缘座铆压时绝缘座开裂的问题。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的另一角度组装立体示意图;
图3是本实用新型之较佳实施例的分解图;
图4是本实用新型之较佳实施例的剖视图。
附图标识说明:
10、绝缘座 11、环形台阶
12、导引角 13、卡点
101、插腔 102、安装孔
103、扩大孔 20、外壳
21、焊脚 211、半圆孔
30、中心针 31、安装部。
具体实施方式
请参照图1至图4所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有绝缘座10、外壳20和中心针30。
该绝缘座10具有一开口朝上的插腔101,且插腔101的底面中心位置贯穿有安装孔102。该外壳20注塑成型于于插腔101中,且外壳20向下延伸出有多个焊脚21,多个焊脚21伸出绝缘座10的底面,其中,插腔101的内壁上凸设有一用于外壳在模具型腔内位置保持一致性的环形台阶11,上述外壳20的顶面抵于环形台阶11上,外壳20的顶面顶持在环形台阶11上,从而在外壳20与绝缘座10成型时,确保了两者位置的一致性,有助于提升注塑成型的稳定生产。
绝缘座10的底面凹设有多个利于焊脚导向的导引角12,多个导引角12位于多个焊脚21的侧旁,导引角12起到导引作用,有利于焊脚21的导向,避免模具工件压坏焊脚21的不良产生。在本实施例中,焊脚21为七个,其间隔排布于绝缘座10的底面,其中三个焊脚的外侧面上开设有便于焊接的半圆孔211。
该中心针30设置于安装孔102上,具体而言,中心针30铆压于安装孔102上,采用组装方式,可节约投资成本且能稳定的组装生产。中心针30的上端伸入插腔101中。所述安装孔102的下端内壁上间隔凸设有防止中心针与绝缘座铆压时绝缘座开裂的卡点13,多个卡点13与中心针30的下端外壁紧密接触,具体而言,所述中心针30的下端径向扩大延伸出有一安装部31,对应的,安装孔102的下端为一扩大孔103,上述多个卡点13间隔排布于扩大孔103的内壁上,安装部13的外壁与扩大孔103的内壁紧密接触。
组装时,先将外壳和绝缘座10注塑成型在一起,接着将注塑成型的半成品放入自动组装机中,自动组装机将中心针30铆压于绝缘座10上。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种SMP母座射频连接器,包括有绝缘座、外壳和中心针,该绝缘座具有一开口朝上的插腔,且插腔的底面中心位置贯穿有安装孔;该外壳注塑成型于插腔中,且外壳向下延伸出有多个焊脚,多个焊脚伸出绝缘座的底面;该中心针设置于安装孔上,中心针的上端伸入插腔中,其特征在于:所述插腔的内壁上凸设有一用于外壳在模具型腔内位置保持一致性的环形台阶,上述外壳的顶面抵于环形台阶上。
2.根据权利要求1所述的SMP母座射频连接器,其特征在于:所述绝缘座的底面凹设有多个利于焊脚导向的导引角,多个导引角位于多个焊脚的侧旁。
3.根据权利要求1所述的SMP母座射频连接器,其特征在于:所述安装孔的下端内壁上间隔凸设有防止中心针与绝缘座铆压时绝缘座开裂的卡点,多个卡点与中心针的下端外壁紧密接触。
4.根据权利要求3所述的SMP母座射频连接器,其特征在于:所述中心针的下端径向扩大延伸出有一安装部,对应的,安装孔的下端为一扩大孔,上述多个卡点间隔排布于扩大孔的内壁上,安装部的外壁与扩大孔的内壁紧密接触。
5.根据权利要求1所述的SMP母座射频连接器,其特征在于:所述焊脚为七个,其间隔排布于绝缘座的底面,其中三个焊脚的外侧面上开设有便于焊接的半圆孔。
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CN202020906096.9U CN211958155U (zh) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | Smp母座射频连接器 |
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CN211958155U true CN211958155U (zh) | 2020-11-17 |
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CN202020906096.9U Active CN211958155U (zh) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | Smp母座射频连接器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115000734A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-09-02 | 荣耀终端有限公司 | 连接座、电路板及电子设备 |
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2020
- 2020-05-26 CN CN202020906096.9U patent/CN211958155U/zh active Active
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