CN213302769U - 一种处理盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种处理盒，可拆卸的安装至成像装置中，成像装置包括：盒架，盒架沿从后向前的方向推入到成像装置中；迫推构件，迫推构件包括迫推部和第二电触头；弹性部件，弹性部件倾斜的布置在迫推构件上并可迫推迫推构件；处理盒包括：感光鼓，构造为绕沿左右方向延伸的感光鼓轴线旋转；第一壳体，感光鼓被第一壳体支撑；驱动力接收构件，在左右方向上设置在处理盒的右侧；芯片，在左右方向上设置在第一壳体左侧的上端部，芯片包括第二电接触部和存储部，第二电接触部可与第二电触头电接触，在第一壳体上具有与迫推部抵接的被迫推部；在前后方向上，被迫推部只设置在第二电接触部的前侧或后侧的单独一侧上。

Description

一种处理盒

技术领域

本实用新型涉及一种处理盒，尤其涉及一种处理盒中的定位结构。

背景技术

如图1-2所示，在现有技术中，公开了一种处理盒的定位结构，处理盒150可拆卸的安装至成像装置中，处理盒150包括芯片组件，所述芯片组件位于处理盒150长度方向一侧的导电侧，所述芯片组件包括芯片110、芯片架111、突起112，所述芯片110设置在所述芯片架111上，在处理盒150安装至成像装置中后，成像装置中的第二电触头（未示出）可与芯片110上的第二电接触部（未示出）电接触，迫推构件114在倾斜的弹性部件113的迫推下与突起112的抵接，产生一个倾斜的迫推力F，迫推力F对处理盒150施加一个朝向导电侧的轴向分力Fx和一个朝向驱动侧的纵向分力Fy，在与处理盒150导电侧同一侧的盒架100上包括第一电触头180a，处理盒150导电侧的第一电接触部121a可与第一电触头180a弹性抵接，并对处理盒150施加一个朝向驱动侧的弹性力F1，其中Fx大于F1。通过上述构造，确保了第一电触头180a与第一电接触部121a稳定的电接触，第二电触头与第二电接触部110稳定的电接触。

但是因轴向分力Fx大于弹性力F1，故处理盒150具有从驱动侧朝向导电侧偏移的倾向，从而导致处理盒150驱动侧的驱动力接收构件在与成像装置的驱动力构件啮合时出现不稳定。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的处理盒，主要是通过以下技术方案来实现的：

一种处理盒，可拆卸的安装至成像装置中，所述成像装置包括：

盒架，所述盒架沿从后向前的方向推入到所述成像装置中；

迫推构件，所述迫推构件包括迫推部和第二电触头；

弹性部件，所述弹性部件倾斜的布置在所述迫推构件上并可迫推所述迫推构件；

所述处理盒包括：

感光鼓，构造为绕沿左右方向延伸的感光鼓轴线旋转；

第一壳体，所述感光鼓被所述第一壳体支撑；

驱动力接收构件，在左右方向上设置在所述处理盒的右侧，用于与所述成像装置中的驱动力构件啮合以接收来自所述成像装置中的旋转驱动力；

芯片，在左右方向上设置在所述第一壳体左侧的上端部，所述芯片包括第二电接触部和存储部，所述第二电接触部可与所述第二电触头电接触，在所述第一壳体上具有与所述迫推部抵接的被迫推部；

在前后方向上，所述被迫推部只设置在所述第二电接触部的前侧或后侧的单独一侧上。

进一步的，在前后方向上，所述被迫推部设置在所述第二电接触部的后侧。

进一步的，所述被迫推部具体构造为平面，所述平面和与上下方向相垂直的面平行，所述上下方向与所述前后方向和所述左右方向都相垂直。

进一步的，所述盒架的左侧包括第一电触头，所述处理盒的左侧还包括第一电接触部，在所述处理盒安装至所述盒架中后，所述第一电触头可与所述第一电接触部弾性抵接并对所述处理盒施加一个向右的弹性力F1，所述迫推构件在所述弹性部件的迫推下与所述处理盒的所述被迫推部抵接并对所述处理盒施加一个向左的第一分力Fm，其中Fm小于F1。

进一步的，所述处理盒还包括芯片架，所述芯片架位于所述第一壳体的左侧的上端部，所述芯片架包括第一限制部、第二限制部、第三限制部，所述芯片的外缘部分可与所述第一限制部、所述第二限制部、所述第三限制部邻接，从而在前后方向及左右方向限制所述芯片的安装位置。

进一步的，所述第一限制部、所述第二限制部、所述第三限制部共同围合成了具有安装所述芯片的容纳部，所述芯片的下侧表面具有双面胶，所述芯片能够粘结在所述容纳部内。

在采用了上述技术方案后，可有效降低第一分力Fm的大小，使得Fm小于F1,从而不会因第一分力Fm过大而迫使处理盒朝向左方向偏移，而导致处理盒右侧的第一驱动力接收构件和第二驱动力接收构件与成像装置中的第一驱动力构件和第二驱动力构件啮合不稳定，提高了处理盒的第一驱动力接收构件和第二驱动力接收构件与成像装置的第一驱动力构件和第二驱动力构件的啮合稳定性。

附图说明

图1是现有技术中处理盒的芯片组件示意图；

图2是现有技术中处理盒导电侧受力示意图；

图3是本实用新型中成像装置总体结构示意图；

图4是本实用新型中处理盒及盒架结构示意图；

图5是本实用新型中处理盒右侧示意图；

图6是本实用新型中处理盒左侧示意图；

图7是本实用新型中图6中A的局部放大示意图；

图8是本实用新型中芯片架的局部示意图；

图9是本实用新型中处理盒与成像装置中的迫推构件抵接前示意图；

图10是本实用新型中图9中B的局部放大示意图；

图11是本实用新型中处理盒与成像装置中的迫推构件抵接后示意图；

图12是本实用新型中图11中C的局部放大示意图；

图13是本实用新型中处理盒与成像装置中的迫推构件抵接前局部示意图；

图14是本实用新型中处理盒与成像装置中的迫推构件抵接后局部受力示意图。

具体实施方式

为了使本发明实施例的目的，技术方案和技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明处理盒的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，描述的实施例仅仅是本发明的一个较佳实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动而获得的其它实施例，都属于本发明的保护范围。

在本实用新型中，在处理盒50安装至盒架100中后，盒架100的推入或抽出方向为前后方向，盒架100的推入方向在前后方向上位于前方向；处理盒50的长度方向为左右方向，处理盒50的驱动力接收构件在左右方向上位于右方向；上下方向则是与前后方向和左右方向相垂直的方向。

成像装置的总体结构

如图3-4所示，成像装置200包括门盖150，所述门盖150具有打开状态和关闭状态。成像装置200还包括盒架100，所述盒架100可在门盖150的打开状态下，向前推入成像装置200中或向后从成像装置200中抽出，盒架100包括4个容纳处理盒50的容纳部102，并且4个所述容纳部102在前后方向上布置，所述处理盒50可一对一地安装在所述容纳部102内。在每个容纳部102的左端面上设置有第一电触头80a，所述第一电触头80a可与处理盒50导电侧的第一电接触部10（具体后文将详细描述）弾性抵接后电接触。成像装置200还包括迫推构件101，所述迫推构件101位于成像装置200内的左侧的上端部，且迫推构件101可操作的与所述门盖150连接，当所述门盖150从关闭状态运动到打开状态时，所述迫推构件101自下向上运动，所述迫推构件101从与处理盒50的接触状态变成分离状态，当所述门盖10从打开状态运动到关闭状态时，所述迫推构件101自上向下运动，所述迫推构件101从与处理盒50的分离状态变成接触状态，所述迫推构件101包括位于所述迫推构件101下部的第二电触头101b，以及位于所述迫推构件101前后两侧的用于定位处理盒50的迫推部101a。所述成像装置200还包括弹性部件102，所述弹性部件102倾斜向下的布置在所述迫推构件101的上侧。

处理盒

如图5-8所示，处理盒50包括：感光鼓9，其可绕沿左右方向延伸的感光鼓轴线B旋转；第一壳体5和第二壳体6，第一壳体5配置在处理盒50的后侧，第二壳体6配置在处理盒50的前侧，所述感光鼓9被所述第一壳体5支撑，在所述第一壳体5长度方向一侧包括驱动力接收构件，所述驱动力接收构件包括第一驱动力接收构件7和第二驱动力接收构件8，所述第一驱动力接收构件7和所述第一驱动力接收构件8设置在所述第一壳体5的右侧，所述第一驱动力接收构件7和第二驱动力接收构件8可与成像装置200中的第一驱动力构件（未示出）和第二驱动力构件（未示出）啮合以接收来自成像装置200中的顺时针的旋转驱动力；所述处理盒50还包括第一电接触部10，所述第一电接触部10位于所述处理盒50的左侧的端部。

处理盒50还包括位于所述第一壳体5长度方向另一侧的芯片2，所述芯片2位于所述第一壳体5的左侧的上端部，所述芯片2包括第二电接触部2a和存储部2b，所述第二电接触部2a可与所述第二电触头101b电接触以与成像装置建立通信连接。所述处理盒还包括被迫推部3，所述被迫推部3设置在所述第一壳体5的左侧上端部且位于所述第二电接触部2a后侧，所述被迫推部3设置在所述第二电接触部2a的后侧可一定程度上抵抗感光鼓9的，时针旋转力矩的作用。可选择的是，被迫推部3也可以设置在所述第二电接触部2a的前侧，这并不是限制的。进一步的，所述被迫推部3构造为平面，所述平面和与上下方向相垂直的面平行，但不限于此，所述被迫推部3也可构造为曲面、异形面等形状。进一步的，所述第一壳体5的左侧的上端部包括芯片架1，所述芯片架1包括第一限制部1a、第二限制部1b、第三限制部1c，所述芯片2的外缘部分可与所述所述第一限制部1a、所述第二限制部1b、第三限制部1c邻接，从而在前后方向及左右方向限制所述芯片的安装位置。进一步的，所述第一限制部1a、所述第二限制部1b、第三限制部1c共同围合成了具有安装所述芯片2的容纳部1d，所述芯片2的下侧表面具有双面胶，所述芯片2能够粘结在所述容纳部1d内，通过上述构造，使得芯片2被正确稳定的安装在所述处理盒50中，值得一提的是，所述芯片2可采用胶水或其它粘连的方式固定到所述芯片架1上。

如图3-4及图9-14所示，当将处理盒50安装至成像装置200中后，处理盒50右侧的第一驱动力接收构件7和第二驱动力接收构件8分别与成像装置200中的第一驱动力构件和第二驱动力构件啮合以接收来自成像装置200中的旋转驱动力；处理盒50左侧的第一电接触部10与盒架100左侧的第一电触头80a弹性抵接并建立电连接，并对所述处理盒50施加一个向右的弹性力F1；迫推构件101上的第二电触头101b与芯片2上的第二电接触部2a抵接实现与成像装置200建立通信连接，迫推构件101上的迫推部101a与第二电接触部2a后侧的被迫推部3抵接，在弹性部件102的迫推下，迫推构件101将产生一个倾斜的迫推力F，并对处理盒50施加一个向左的第一分力Fm以及向下的第二分力Fn，所述第一分力Fm与所述弹性力F1的朝向方向相反，从而确保了第一电触头80a和第一电接触部10的电接触稳定性以及在左右方向上对处理盒50进行可靠地定位，由于迫推部101a与被迫推部3为平面接触，故第一分力Fm等于被迫推部101a与迫推部1a抵接后的摩擦力大小，因为二者摩擦系数较小，所以第一分力Fm要小于弹性力F1；第二分力Fn沿下方向迫推所述处理盒50，通过与设置在处理盒50下方向的定位结构相配合，从而能够在上下方向对处理盒50进行可靠地定位。

本实用新型的有益效果

在处理盒50被定位到成像装置200中后，由于盒架100左侧的第一电触头80a与处理盒50左侧的第一电接触部10弾性抵接，对处理盒50施加了一个向右的弹性力F1，且迫推构件101在弹性部件102的迫推下，对处理盒50施加一个向左的第一分力Fx，由于本实用新型中处理盒50的被迫推部3与成像装置200中的迫推构件101只有后侧接触且二者接触部为平面接触，故显著降低了第一分力Fm的大小，使得Fm小于F1,从而不会因第一分力Fm过大而迫使处理盒50朝向左方向偏移，导致处理盒50右侧的第一驱动力接收构件7和第二驱动力接收构件8与成像装置200中的第一驱动力构件7和第二驱动力构件8啮合不稳定，所以，在采用了本实用新型中的技术方案后，在确保了第一电触头80a和第一电接触部10稳定电接触的情况下，又使得处理盒50的第一驱动力接收构件7和第二驱动力接收构件8分别与成像装置200中的第一驱动力构件7和第二驱动力构件8始终保持稳定啮合。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种处理盒，可拆卸的安装至成像装置中，所述成像装置包括：

盒架，所述盒架沿从后向前的方向推入到所述成像装置中；

迫推构件，所述迫推构件包括迫推部和第二电触头；

弹性部件，所述弹性部件倾斜的布置在所述迫推构件上并可迫推所述迫推构件；

所述处理盒包括：

感光鼓，构造为绕沿左右方向延伸的感光鼓轴线旋转；

第一壳体，所述感光鼓被所述第一壳体支撑；

驱动力接收构件，在左右方向上设置在所述处理盒的右侧，用于与所述成像装置中的驱动力构件啮合以接收来自所述成像装置中的旋转驱动力；

芯片，在左右方向上设置在所述第一壳体左侧的上端部，所述芯片包括第二电接触部和存储部，所述第二电接触部可与所述第二电触头电接触，在所述第一壳体上具有与所述迫推部抵接的被迫推部；

其特征在于，在前后方向上，所述被迫推部只设置在所述第二电接触部的前侧或后侧的单独一侧上。

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，在前后方向上，所述被迫推部设置在所述第二电接触部的后侧。

3.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述被迫推部具体构造为平面，所述平面和与上下方向相垂直的面平行，所述上下方向与所述前后方向和所述左右方向都相垂直。

4.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述盒架的左侧包括第一电触头，所述处理盒的左侧还包括第一电接触部，在所述处理盒安装至所述盒架中后，所述第一电触头可与所述第一电接触部弾性抵接并对所述处理盒施加一个向右的弹性力F1，所述迫推构件在所述弹性部件的迫推下与所述处理盒的所述被迫推部抵接并对所述处理盒施加一个向左的第一分力Fm，其中Fm小于F1。

5.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述处理盒还包括芯片架，所述芯片架位于所述第一壳体的左侧的上端部，所述芯片架包括第一限制部、第二限制部、第三限制部，所述芯片的外缘部分可与所述第一限制部、所述第二限制部、所述第三限制部邻接，从而在前后方向及左右方向限制所述芯片的安装位置。

6.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述第一限制部、所述第二限制部、所述第三限制部共同围合成了具有安装所述芯片的容纳部，所述芯片的下侧表面具有双面胶，所述芯片能够粘结在所述容纳部内。

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