CN213258542U - 一种用于片状晶体的磨片装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于片状晶体的磨片装置,涉及片状晶体加工技术领域,包括底座,所述底座顶部的两侧固定连接有立柱,所述立柱相对应的一侧均开设有连接槽,所述连接槽的内部均转动连接有螺纹杆,本实用新型的有益效果为:该用于片状晶体的磨片装置,通过设置有滤板、收集箱以及软管,磨轮在对片状晶体进行磨片时,气泵的吸口将磨片时产生的碎屑从吸头吸入至收集板内部,然后将碎屑吸入至软管内部,然后气泵的出口将碎屑排入至收集箱内部,通过滤板将碎屑收入至收集箱内部,从而方便操作人员将磨片时产生的碎屑收集起来,防止磨片加工时产生的碎屑散落在底座附近,导致操作人员的工作环境受到污染。

Description

一种用于片状晶体的磨片装置
技术领域
本实用新型涉及片状晶体加工技术领域,具体为一种用于片状晶体的磨片装置。
背景技术
晶体无机盐材料,材质硬度高,但是易碎。初步加工一般是采用切割机改制尺寸,然后再将切割好的毛坯产品进行精磨,再做后续抛光加工。传统精磨设备是在研磨片状晶体时,会产生碎屑,这些碎屑会四散在工作位置,污染工作环境,同时使得工作人员收集碎屑较为困难,从而使得片状晶体加工的效率较低。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于片状晶体的磨片装置,解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种用于片状晶体的磨片装置,包括底座,所述底座顶部的两侧固定连接有立柱,所述立柱相对应的一侧均开设有连接槽,所述连接槽的内部均转动连接有螺纹杆,所述立柱的顶部均固定连接有第一伺服电机,所述螺纹杆的外侧均通过螺纹连接有滑块,所述第一伺服电机的输出端与螺纹杆的顶端固定连接,所述滑块之间固定连接有连接板,所述连接板的顶部固定连接有气缸,所述连接板的底部固定连接有加工箱,所述连接板的顶部远离气缸的一端固定连接有收集箱,所述收集箱的一侧固定连接有气泵,所述气缸的活塞杆延伸至加工箱的内部并固定连接有收集板。
优选的,所述气泵的出口通过管道与收集箱内部连通,所述气泵的吸口固定连接有软管,所述软管的底端延伸至加工箱的内部并与收集板的内部连通,所述收集板的底部固定连接有吸头,所述吸头与收集板的内部连通,所述收集板的底部且位于吸头之间固定连接有第二伺服电机,所述第二伺服电机的输出端固定连接有磨轮。
优选的,所述底座的顶部且位于立柱之间固定连接有固定台,所述固定台的顶部固定连接有磨片台,所述磨片台的顶部开设有安装槽。
优选的,所述收集箱的内腔固定连接有滤板,所述收集箱远离气泵的一侧开设有通风口。
优选的,所述加工箱的一侧设置有第二观察窗,所述磨片台的一侧设置有第一观察窗。
优选的,所述安装槽的内径大于磨轮的直径。
本实用新型提供了一种用于片状晶体的磨片装置,具备以下有益效果:
1、该用于片状晶体的磨片装置,通过设置有滤板、收集箱以及软管,磨轮在对片状晶体进行磨片时,气泵的吸口将磨片时产生的碎屑从吸头吸入至收集板内部,然后将碎屑吸入至软管内部,然后气泵的出口将碎屑排入至收集箱内部,通过滤板将碎屑收入至收集箱内部,从而方便操作人员将磨片时产生的碎屑收集起来,防止磨片加工时产生的碎屑散落在底座附近,导致操作人员的工作环境受到污染。
2、该用于片状晶体的磨片装置,通过设置有加工箱、磨片台以及安装槽,片状晶体在进行磨片加工时位于加工箱以及安装槽的封闭的内部,使得片状晶体磨片产生的碎屑不会四散在工作位置附近,方便气泵将碎屑收集在收集箱内部,使得碎屑便于清理。
附图说明
图1为本实用新型主视图;
图2为本实用新型内部的结构示意图;
图3为本实用新型图2的A处放大图。
图中:1、底座;2、立柱;3、连接槽;4、螺纹杆;5、第一伺服电机;6、滑块;7、连接板;8、固定台;9、磨片台;10、安装槽;11、气缸;12、加工箱;13、收集板;14、第二伺服电机;15、磨轮;16、收集箱;17、气泵;18、软管;19、吸头;20、滤板;21、第一观察窗;22、第二观察窗。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1至图3,本实用新型提供一种技术方案:一种用于片状晶体的磨片装置,包括底座1,底座1顶部的两侧固定连接有立柱2,立柱2相对应的一侧均开设有连接槽3,连接槽3的内部均转动连接有螺纹杆4,立柱2的顶部均固定连接有第一伺服电机5,螺纹杆4的外侧均通过螺纹连接有滑块6,第一伺服电机5的输出端与螺纹杆4的顶端固定连接,滑块6之间固定连接有连接板7,连接板7的顶部固定连接有气缸11,连接板7的底部固定连接有加工箱12,连接板7的顶部远离气缸11的一端固定连接有收集箱16,收集箱16的一侧固定连接有气泵17,气缸11的活塞杆延伸至加工箱12的内部并固定连接有收集板13。
气泵17的出口通过管道与收集箱16内部连通,气泵17的吸口固定连接有软管18,软管18的底端延伸至加工箱12的内部并与收集板13的内部连通,收集板13的底部固定连接有吸头19,吸头19与收集板13的内部连通,收集板13的底部且位于吸头19之间固定连接有第二伺服电机14,第二伺服电机14的输出端固定连接有磨轮15,气缸11的活塞杆推动收集板13下移,使得收集板13推动第二伺服电机14下移,当移动到适当的位置时气缸11停止运行,使得操作人员通过控制气缸11的活塞杆移动距离,能够控制本装置对片状晶体的磨片厚度,底座1的顶部且位于立柱2之间固定连接有固定台8,固定台8的顶部固定连接有磨片台9,磨片台9的顶部开设有安装槽10,使得片状晶体能够安装在安装槽10内部进行磨片工作,收集箱16的内腔固定连接有滤板20,收集箱16远离气泵17的一侧开设有通风口,使得碎屑能够通过滤板20收集在收集箱16的内部,方便操作人员进行清理,加工箱12的一侧设置有第二观察窗22,磨片台9的一侧设置有第一观察窗21,使得操作人员能够实时通过观察第二观察窗22以及第一观察窗21,观察到片状晶体的加工情况,安装槽10的内径大于磨轮15的直径,使得磨轮15能够伸入至安装槽10的内部对片状晶体进行磨片加工。
综上,该用于片状晶体的磨片装置,使用时,操作人员将沾有磨料的片状晶体安装在安装槽10的内部,此时操作人员通过外置控制设备启动第一伺服电机5,此时第一伺服电机5的输出端带动螺纹杆4进行转动,使得螺纹杆4转动带动滑块6在连接槽3内腔向下滑动,使得滑块6带动连接板7向磨片台9方向移动,直到使得加工箱12的底部与磨片台9的顶部相接触,然后操作人员启动气缸11,此时气缸11的活塞杆推动收集板13下移,使得收集板13推动第二伺服电机14下移,当移动到适当的位置时气缸11停止运行,此时第二伺服电机14带动磨轮15转动,对片状晶体进行磨片,同时操作人员将气泵17启动,此时气泵17的吸口将磨片时产生的碎屑从吸头19吸入至收集板13内部,然后将碎屑吸入至软管18内部,然后气泵17的出口将碎屑排入至收集箱16内部,通过滤板20将碎屑收入至收集箱16内部,从而方便操作人员将磨片时产生的碎屑收集起来。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于片状晶体的磨片装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部的两侧固定连接有立柱(2),所述立柱(2)相对应的一侧均开设有连接槽(3),所述连接槽(3)的内部均转动连接有螺纹杆(4),所述立柱(2)的顶部均固定连接有第一伺服电机(5),所述螺纹杆(4)的外侧均通过螺纹连接有滑块(6),所述第一伺服电机(5)的输出端与螺纹杆(4)的顶端固定连接,所述滑块(6)之间固定连接有连接板(7),所述连接板(7)的顶部固定连接有气缸(11),所述连接板(7)的底部固定连接有加工箱(12),所述连接板(7)的顶部远离气缸(11)的一端固定连接有收集箱(16),所述收集箱(16)的一侧固定连接有气泵(17),所述气缸(11)的活塞杆延伸至加工箱(12)的内部并固定连接有收集板(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于片状晶体的磨片装置,其特征在于:所述气泵(17)的出口通过管道与收集箱(16)内部连通,所述气泵(17)的吸口固定连接有软管(18),所述软管(18)的底端延伸至加工箱(12)的内部并与收集板(13)的内部连通,所述收集板(13)的底部固定连接有吸头(19),所述吸头(19)与收集板(13)的内部连通,所述收集板(13)的底部且位于吸头(19)之间固定连接有第二伺服电机(14),所述第二伺服电机(14)的输出端固定连接有磨轮(15)。
3.根据权利要求1所述的一种用于片状晶体的磨片装置,其特征在于:所述底座(1)的顶部且位于立柱(2)之间固定连接有固定台(8),所述固定台(8)的顶部固定连接有磨片台(9),所述磨片台(9)的顶部开设有安装槽(10)。
4.根据权利要求1所述的一种用于片状晶体的磨片装置,其特征在于:所述收集箱(16)的内腔固定连接有滤板(20),所述收集箱(16)远离气泵(17)的一侧开设有通风口。
5.根据权利要求3所述的一种用于片状晶体的磨片装置,其特征在于:所述加工箱(12)的一侧设置有第二观察窗(22),所述磨片台(9)的一侧设置有第一观察窗(21)。
6.根据权利要求3所述的一种用于片状晶体的磨片装置,其特征在于:所述安装槽(10)的内径大于磨轮(15)的直径。
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