CN213064706U - 一种球阀填料函 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种球阀填料函,包括安装在球阀上的填料函本体,填料函本体内设置有台阶状的空腔,其外壁设置有冷却槽,空腔底部及侧壁均设置有堆焊层。该球阀填料函中,通过对空腔侧壁进行堆焊,在后续加工时可有效避免堆焊缺陷,提高了阀门加工效率及密封面的堆焊质量,保证阀座阀门的密封性能;冷却槽的开设可用于安装换热管,通过对填料函本体的吸热降温,可避免高温对空腔内的密封元件造成的损坏,进而保证阀门的密封性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及球阀技术领域,特别涉及一种球阀填料函。
背景技术
目前的阀门密封面大多使用堆焊的方法来获得满足使用要求的耐腐性、抗磨性能。阀门设计中通常会要求对填料函进行堆焊,一般设计只堆焊填料函底部(参见附图2),但在实际加工过程中,由于加工工序、焊接设备等原因(参见附图3,虚线表示粗加工时尺寸,在粗加工堆焊后,精加工阀门时会造成填料函底部外圈有1-2mm无堆焊区域),容易造成堆焊缺陷,需要进行返修,影响阀门加工效率,导致成本的增加,还影响阀门密封性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种球阀填料函。
为了达到上述技术效果,本实用新型采用的技术方案是:一种球阀填料函,包括安装在球阀上的填料函本体,所述填料函本体内设置有台阶状的空腔,其外壁设置有冷却槽,所述空腔底部及侧壁均设置有堆焊层。
进一步的,所述冷却槽为螺旋结构,且沿填料函本体轴向环绕分布。
进一步的,所述冷却槽槽口的竖向截面为弧形。
进一步的,所述填料函本体外壁还设置有温度传感器安装孔。
进一步的,所述堆焊层的材料为STL合金。
进一步的,所述空腔侧壁上的堆焊层顶部设置有倒角。
进一步的,所述空腔侧壁上的堆焊层厚度不低于1mm。
进一步的,所述填料函本体外壁涂覆有防锈漆。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过对空腔侧壁进行堆焊,在后续加工时可有效避免堆焊缺陷,提高了阀门加工效率及密封面的堆焊质量,保证阀座阀门的密封性能;
2.冷却槽的开设可用于安装换热管,通过对填料函本体的吸热降温,可避免高温对空腔内的密封元件造成的损坏,进而保证阀门的密封性能。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
附图说明
图1为本实用新型的球阀填料函的结构示意图;
图2为现有填料函的堆焊示意图;
图3为现有填料函精加工时的堆焊缺陷示意图。
图中各标号和对应的名称为:1.填料函本体,2.堆焊层,101.空腔,102.冷却槽,103.温度传感器安装孔。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例1
如图1所示,本实施例提供一种球阀填料函,包括安装在球阀上的填料函本体1,填料函本体1内设置有台阶状的空腔101,其外壁设置有冷却槽102,空腔101底部及侧壁均设置有堆焊层2。
上述实施例中,通过在空腔101侧壁进行堆焊,在精加工时可保证填料函本体1底部不会存在无堆焊区域,因此无需再进行返修处理,有效的避免了堆焊缺陷的产生,极大提高了阀门加工效率及密封面的堆焊质量。此外,填料函本体1在外壁开冷却槽102,冷却槽102内可用来安装换热管(图中未画出),当该球阀输送高温介质时,通过换热管吸热可降低填料函本体1温度,避免高温对空腔101内的密封元件造成损坏,进而保证密封性能。
作为本实施例的优选方案,堆焊层2的材料为STL合金。采用STL合金进行堆焊,使填料函本体1具有良好的耐磨、耐蚀等性能。
其中,空腔101侧壁上的堆焊层2顶部设置有倒角。开设倒角方便后续密封元件的装入。
其中,空腔101侧壁上的堆焊层2厚度不低于1mm。该厚度要求保证了在精加工过程中,空腔101底部不会存在无堆焊区域,提高阀门的密封性能。
其中,填料函本体1外壁涂覆有防锈漆。防锈漆可对填料函本体1进行防锈保护,延长其使用寿命。
实施例2
实施例2也提供一种球阀填料函,实施例2是在实施例1的基础上的进一步改进,实施例1描述的技术方案同样适用于实施例2。
具体的,实施例与2实施例1的区别在于:冷却槽102为螺旋结构,且沿填料函本体1轴向环绕分布;冷却槽102槽口的竖向截面为弧形;填料函本体1外壁还设置有温度传感器安装孔103。
本实施例中,在填料函本体1外壁上开螺旋环绕的冷却槽102,这样增大了换热面积,弧形的槽口可与换热管(图中未画出)紧贴在一起,保证吸热效果,进一步提高对填料函本体1的降温效果。温度传感器安装孔103用于安装温度传感器(图中为画出),并通过对填料函本体1的温度检测,及时进行冷却降温。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种球阀填料函,包括安装在球阀上的填料函本体(1),其特征在于,所述填料函本体(1)内设置有台阶状的空腔(101),其外壁设置有冷却槽(102),所述空腔(101)底部及侧壁均设置有堆焊层(2)。
2.如权利要求1所述的球阀填料函,其特征在于,所述冷却槽(102)为螺旋结构,且沿填料函本体(1)轴向环绕分布。
3.如权利要求2所述的球阀填料函,其特征在于,所述冷却槽(102)槽口的竖向截面为弧形。
4.如权利要求3所述的球阀填料函,其特征在于,所述填料函本体(1)外壁还设置有温度传感器安装孔(103)。
5.如权利要求1所述的球阀填料函,其特征在于,所述堆焊层(2)的材料为STL合金。
6.如权利要求5所述的球阀填料函,其特征在于,所述空腔(101)侧壁上的堆焊层(2)顶部设置有倒角。
7.如权利要求1-6任一项所述的球阀填料函,其特征在于,所述空腔(101)侧壁上的堆焊层(2)厚度不低于1mm。
8.如权利要求1所述的球阀填料函,其特征在于,所述填料函本体(1)外壁涂覆有防锈漆。
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- 2020-08-18 CN CN202021716034.8U patent/CN213064706U/zh active Active
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