CN212936155U - 耳机的定位结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种耳机的定位结构,所述耳机包括耳机本体,所述耳机本体包括壳体及连接于壳体的耳塞,所述耳塞朝向耳朵的一侧凸设有定位凸部,所述定位凸部自耳塞的外周侧斜向外凸设;借此,其便于耳机耳塞的固定,解决了因耳塞松动而引起耳机声音小、听不清等不适的现象,避免了耳塞易脱落的现象,提高了用户的体验效果,且能起到传导振动的作用。

Description

耳机的定位结构
技术领域
本实用新型涉及耳机领域技术,尤其是指一种耳机的定位结构。
背景技术
由于技术的进步,消费者已从之前的有线耳机提升到无线耳机,再从无线耳机提升到左耳机与右耳均是无线耳机,也就是市面上所称的真无线耳机(即无线式蓝牙耳机),其方便携带与使用。现有技术中的真无线耳机通常为入耳式耳机,其通过耳机的耳塞塞入至耳朵内,而由于其耳塞缺乏定位结构,存在容易出现因耳塞松动而引起耳机声音小、听不清等不适的现象,甚至在用户行走中耳塞易脱落,严重影响用户的体验效果。
因此,需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种耳机的定位结构,其便于耳机耳塞的固定,解决了因耳塞松动而引起耳机声音小、听不清等不适的现象,避免了耳塞易脱落的现象,提高了用户的体验效果,且能起到传导振动的作用。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种耳机的定位结构,所述耳机包括耳机本体,所述耳机本体包括壳体及连接于壳体的耳塞,所述耳塞朝向耳朵的一侧凸设有定位凸部,所述定位凸部自耳塞的外周侧斜向外凸设。
作为一种优选方案,所述定位凸部包括主体部及一体连接于主体部的延伸部,该主体部的一端一体连接于耳塞,该延伸部自主体部的另一端一体斜向外凸设延伸。
作为一种优选方案,所述主体部的上下两端均呈弧形结构,所述延伸部整体呈弧形结构。
作为一种优选方案,所述主体部的一端一体延伸于耳塞的外周侧、耳塞朝向耳朵的侧面的外围区域。
作为一种优选方案,所述主体部朝向耳朵的一侧设置有凹弧段;该凹弧段的一端延伸至耳塞朝向耳朵的侧面内,另一端延伸至延伸部朝向耳朵的侧面内。
作为一种优选方案,所述耳机本体连接有耳挂。
作为一种优选方案,所述耳机为TWS骨导耳机。
作为一种优选方案,所述TWS骨导耳机为入耳式TWS骨导耳机。
作为一种优选方案,所述定位凸部为硅胶凸点。
作为一种优选方案,所述耳机本体内设置有线路板、骨传导喇叭模块,所述骨传导喇叭模块连接于线路板,所述骨传导喇叭模块包括骨传导振子,所述耳塞包覆于骨传导振子外,所述骨传导振子接触于定位凸部对应的耳塞的内侧壁。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过于耳塞朝向耳朵的一侧凸有定位凸部, 使其便于耳机耳塞的固定,解决了因耳塞松动而引起耳机声音小、听不清等不适的现象,避免了耳塞易脱落的现象,提高了用户的体验效果,且能起到传导振动的作用,使其应用于骨导式耳机时,能配合耳塞中的骨传导振子达到更好地传导振动的效果。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图;
图2是图1所示结构的另一角度示意图;
图3是本实用新型之实施例的分解示意图;
图4是图3所示结构的另一角度示意图;
图5是本实用新型之实施例的另一分解示意图;
图6是图5所示结构的另一角度示意图;
图7是本实用新型之实施例的耳塞的前视图;
图8是本实用新型之实施例的耳塞的后视图;
图9是本实用新型之实施例的耳塞的右视图;
图10是本实用新型之实施例的耳塞的左视图;
图11是本实用新型之实施例的上视图。
附图标识说明:
10、耳机本体 11、第一PCBA板
12、壳体 121、第一壳体
122、第二壳体 13、耳塞
14、骨传导喇叭模块 15、第二PCBA板
16、信号灯 17、圆形触摸按键
18、定位凸部 181、主体部
182、延伸部 183、凹弧段
20、承接部 21、插接块
22、开口 23、定位塞部
24、充电触点 25、mic口
30、耳挂 31、插接腔。
具体实施方式
请参照图1至图11所示,其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
一种耳机的定位结构,所述耳机包括耳机本体10,该耳机本体10包括壳体12及连接于壳体12的耳塞13,该耳塞13朝向耳朵的一侧凸设有定位凸部18,该定位凸部18自耳塞13的外周侧一体斜向外凸设。
具体地,所述定位凸部18包括主体部181及一体连接于主体部181的延伸部182,该主体部181的一端一体连接于耳塞13,该延伸部182自主体部181的另一端一体斜向外凸设延伸。所述主体部181的上下两端均呈弧形结构,所述延伸部182整体呈弧形结构。所述主体部181的一端一体延伸于耳塞13的外周侧、耳塞13朝向耳朵的侧面的外围区域。所述主体部181朝向耳朵的一侧设置有凹弧段183;该凹弧段183的一端延伸至耳塞13朝向耳朵的侧面内,另一端延伸至延伸部182朝向耳朵的侧面内。以及,所述定位凸部18优选为硅胶材质制成的硅胶凸点,硅胶凸点为软性材质,使得佩戴更为舒适,避免出现定位凸部对佩戴者带来不适的现象。
所述耳机本体10连接有耳挂30,所述耳机本体10连接有承接部20;该耳挂30的一端连接于承接部20,该耳挂30的另一端在佩戴时位于耳朵的后侧;该耳机本体10内设置有电池、线路板、无线模块、骨传导喇叭模块14,该电池、无线模块、骨传导喇叭模块14均电性连接于线路板;所述骨传导喇叭模块14包括骨传导振子,所述耳塞13包覆于骨传导振子外,所述骨传导振子接触于定位凸部18对应的耳塞13的内侧壁,如此,使定位凸部18更靠近于骨传导振子,从而使定位凸部18起到定位固定作用的同时,能将耳塞13内的骨传导振子的振动经定位凸部18更好地传递至耳朵的软骨,从而更有利于骨传导振子的振动传声。
其中,所述线路板还包括第一PCBA板11、第二PCBA板15,所述无线模块、骨传导喇叭模块14、第二PCBA板15均位于壳体12内,所述耳塞13连接于壳体12并盖设于骨传导喇叭模块14外,所述骨传导喇叭模块14连接于第二PCBA板15,所述承接部20连接于壳体12的一端,所述第一PCBA板11设置于承接部20内,所述第一PCBA板11连接于第二PCBA板15。所述壳体12的外侧壁上设置有信号灯16、圆形触摸按键17,所述信号灯16、圆形触摸按键17均电性连接于第二PCBA板15。所述承接部20一体连接于壳体12的前端,所述承接部20竖向延伸,所述第一PCBA板11沿承接部20的延伸方向延伸,所述耳挂30朝向壳体12的后端延伸。另外,如果实际壳体12空间允许的话可以只用一块PCBA板,全部集中在一块上。还有,所述第一PCBA板11不一定设置于承接部20内,也可直接设置于下述壳体12内,视实际生产需求进行设定即可,在此,不做赘述。
所述壳体12包括相互拼接的第一壳体121、第二壳体122,所述承接部20一体连接于第一壳体121的前端,所述耳塞13连接于第二壳体122,所述第一壳体121、第二壳体122的连接处设置有第一胶水层和/或第一防水胶垫,所述耳塞13与第二壳体122的连接处设置有第二胶水层和/或第二防水胶垫。所述承接部20内设置有充电模块,所述承接部20的外侧壁上设置有充电触点24,所述充电模块、充电触点24均电性连接于第一PCBA板11,所述充电触点24与承接部20的连接处设置有第三胶水层和/或第三防水胶垫。借此,通过胶水层和防水胶垫的结合设计,使耳机整体的防水性能得以提升,保证其在跑步、游泳等运动下的正常使用,从而提高了环境适用性。
所述承接部20的底部设置有麦克风,对应所述麦克风于承接部上设置有mic口25,所述mic口25处设置有防水膜。借此,通过防水膜的设置,使其能有效提高防水性能,避免水直接从mic口25进入耳机内。
另外,于本实施例中,当耳挂30采用可拆卸式结构连接于TWS耳机时,所述承接部20的上端设置有第一连接部,所述耳挂30的一端设置有第二连接部,所述第一连接部与第二连接部可拆卸式插拔连接。所述第一连接部、第二连接部分别为插接块21、插接腔31,所述插接块21、插接腔31可插拔式连接。另外,所述承接部20与耳挂30的连接并不局限于上述插拔连接,也可采用其他可拆卸式连接结构,例如:螺纹连接、卡扣连接、触点式连接等结构,只需满足承接20与耳挂30为可拆卸式连接即可,在此,不做赘述;以及,所述承接部20的上端朝上开设开口22,所述开口22处设置有定位塞部23,所述定位塞部23封闭于开口22处,所述插接块21一体连接于定位塞部23的上端,当然,所述插接块21也可铆合于定位塞部23上,或者,所述插接块21插拔式定位于定位塞部23上,只需根据实际生产需求进行设定即可;所述定位塞部23与承接部20的开口22连接处设置有第四胶水层和/或第四防水胶垫。
当耳挂30采用固定连接式结构连接于TWS耳机时,所述承接部20的一端一体连接于耳机本体10,另一端一体连接于耳挂30的一端。
所述耳机优选为入耳式TWS骨导耳机,所述骨传导喇叭模块14随耳塞13伸入至耳朵,并与耳朵的软骨进行接触以实现骨传导发声,此时,所述定位凸部18随耳塞13进入耳朵内,并于耳朵内起到定位固定作用,同时,定位凸部18接触耳朵同样可以起到传导振动的作用。
综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是通过于耳塞朝向耳朵的一侧凸有定位凸部, 使其便于耳机耳塞的固定,解决了因耳塞松动而引起耳机声音小、听不清等不适的现象,避免了耳塞易脱落的现象,提高了用户的体验效果,且能起到传导振动的作用,使其应用于骨导式耳机时,能配合耳塞中的骨传导振子达到更好地传导振动的效果。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种耳机的定位结构,其特征在于:所述耳机包括耳机本体,所述耳机本体包括壳体及连接于壳体的耳塞,所述耳塞朝向耳朵的一侧凸设有定位凸部,所述定位凸部自耳塞的外周侧斜向外凸设。
2.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述定位凸部包括主体部及一体连接于主体部的延伸部,该主体部的一端一体连接于耳塞,该延伸部自主体部的另一端一体斜向外凸设延伸。
3.根据权利要求2所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述主体部的上下两端均呈弧形结构,所述延伸部整体呈弧形结构。
4.根据权利要求2所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述主体部的一端一体延伸于耳塞的外周侧、耳塞朝向耳朵的侧面的外围区域。
5.根据权利要求2所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述主体部朝向耳朵的一侧设置有凹弧段;该凹弧段的一端延伸至耳塞朝向耳朵的侧面内,另一端延伸至延伸部朝向耳朵的侧面内。
6.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述耳机本体连接有耳挂。
7.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述耳机为TWS骨导耳机。
8.根据权利要求7所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述TWS骨导耳机为入耳式TWS骨导耳机。
9.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述定位凸部为硅胶凸点。
10.根据权利要求1所述的耳机的定位结构,其特征在于:所述耳机本体内设置有线路板、骨传导喇叭模块,所述骨传导喇叭模块连接于线路板,所述骨传导喇叭模块包括骨传导振子,所述耳塞包覆于骨传导振子外,所述骨传导振子接触于定位凸部对应的耳塞的内侧壁。
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