TWI825597B - 具有電路板模組之耳機 - Google Patents

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Abstract

一種具有電路板模組之耳機，包括一殼體、一揚聲器及一電路板模組。殼體包含有一後蓋且內部具有一容置空間。揚聲器設置於殼體的容置空間，揚聲器與後蓋之間界定有一第一腔室。電路板模組設置於第一腔室。電路板模組包含一第一電路板、一第二電路板以及一第一撓性連接件。第一電路板包括一第一面。第二電路板包括一第二面，第一電路板的第一面面對第二電路板的第二面且隔開於彼此。第一撓性連接件包括相對的一第一端、一第二端及連接第一端與第二端的一連接段。第一端連接至第一電路板，第二端連接至第二電路板，連接段呈U型。

Description

具有電路板模組之耳機
本發明是有關於一種耳機，且特別是有關於一種具有電路板模組之耳機。
在消費者追求耳機要輕巧方便且耳機的生產技術趨於成熟的情況下，利用無線的方式連接電子裝置的真無線(True Wireless)耳機逐步成為耳機市場的主流產品。普遍而言，真無線耳機內部需包含有電路板、電池、天線、麥克風及揚聲器等各種電子元件，佔去耳機不少的內部空間。因此，如何有效地減少真無線耳機的體積及提升空間配置的彈性以符合消費者追求的輕巧方便成了本領域的研究重點。
本發明提供一種具有電路板模組之耳機，可有效率地縮小耳機的長寬尺寸並提升空間配置的彈性。
本發明的耳機包括一殼體、一揚聲器及一電路板模組。殼體包含有一後蓋且內部具有一容置空間。揚聲器設置於殼體的容置空間，揚聲器與後蓋之間界定有一第一腔室。電路板模組設置於第一腔室。電路板模組包含一第一電路板、一第二電路板以及一第一撓性連接件。第一電路板包括一第一面。第二電路板包括一第二面，第一電路板的第一面面對第二電路板的第二面且隔開於彼此。第一撓性連接件包括相對的一第一端、一第二端及連接第一端與第二端的一連接段，其中第一端連接至第一電路板，第二端連接至第二電路板，連接段呈U型。
在本發明的一實施例中，上述的第一電路板包括凹陷於邊緣的一凹陷部，第一撓性連接件的第一端伸入凹陷部。
在本發明的一實施例中，上述的第一電路板包括位於第一面上的一電子元件，電子元件位於第一面與第二面之間。
在本發明的一實施例中，上述的第二電路板承靠在電子元件上，且第二電路板的尺寸小於第一電路板的尺寸。
在本發明的一實施例中，上述的第二電路板的第二面設有一黏著層，第二電路板透過黏著層黏貼至電子元件。
在本發明的一實施例中，上述的殼體後蓋具有一延伸柄部，延伸柄部界定有一第二腔室，第二腔室與第一腔室相鄰。
在本發明的一實施例中，上述的耳機更包括一第三電路板及一第二撓性連接件，第三電路板設置於第二腔室並透過第二撓性連接件電性連接至第一電路板。
在本發明的一實施例中，上述的第二撓性連接件包括相對的一第三端及一第四端，第三端與第四端往遠離彼此的方向延伸。
在本發明的一實施例中，上述的第一電路板包括位於第一面上的一電子元件，電子元件為一主動元件，第二電路板包括相對於第二面的一第三面及位於第三面上的一銲盤。
在本發明的一實施例中，上述的耳機更包括一電池或一麥克風，電池或麥克風透過一導線連接至銲盤。
基於上述，在本發明的具有電路板模組之耳機中，第二電路板以覆蓋於第一電路板的方式使第一電路板的第一面面對第二電路板的第二面，且第一電路板及第二電路板之間以第一撓性連接件相連接。如此一來，電路板模組的整體長寬尺寸相較於將第一電路板及第二電路板上的所有元件設計於同一平面的整體長寬尺寸來得更小，能提供不同的配置方式使空間配置的彈性提升，以達成消費者追求耳機要輕巧方便的特性。
圖1是本發明一實施例的具有電路板模組之耳機的立體圖，圖2A是圖1的耳機的部分構件的立體圖，圖2B是圖2A的耳機的側視圖，圖2C是圖1的耳機的部分構件的局部放大圖，圖3是圖2的耳機的第二電路板翻開於第一電路板的立體圖。
請參考圖1、圖2A及圖3，本實施例的耳機10包括一殼體100、一揚聲器200及一電路板模組300。殼體100包含有一後蓋110(標示於圖1)，且殼體100的內部具有一容置空間120(標示於圖1)。揚聲器200設置於殼體100的容置空間120，揚聲器200與後蓋110之間界定有一第一腔室210(標示於圖1)。
請參考圖1、圖2B及圖3，本實施例的電路板模組300設置於第一腔室210，電路板模組300包含一第一電路板310、一第二電路板320及一第一撓性連接件330。第一電路板310包括一第一面311。第二電路板320包括一第二面321(標示於圖3)，第一電路板310的第一面311如圖1所示的面對第二電路板320的第二面321且隔開於彼此。
詳細而言，如圖2C及圖3所示，本實施例的第一電路板310還包括了設置於第一面311上的一電子元件313(標示於圖3)，第二電路板320透過第一面311上的電子元件313隔開於第一電路板310。此外，第二電路板320還包括相對於第二面321的一第三面322及位於第三面322上的一銲盤322A。
請參考圖1及圖2C，本實施例的第一撓性連接件330包括相對的一第一端331、一第二端332及連接第一端331與第二端332的一連接段333，其中第一端331連接至第一電路板310，第二端332連接至第二電路板320。連接段333如圖2C所示的呈現U型。
相較於先前技術的耳機將所有的電子元件設置在一長度及寬度足以容納所有電子元件的電路板，本實施例在前述的配置方式之下，得以因銲盤322A被設於第二電路板320的第三面322上，且第二電路板320以覆蓋於第一電路板310上方的方式使第一面311面對第二面321，第一電路板310因此相比於足以容納所有電子元件的電路板，能夠省去原先將銲盤322A設於電路板所需要的面積。
值得一提的是，本實施例是將銲盤322A設於第二電路板320的第三面322上。然而，在本發明的其他實施例中，也可以將銲盤322A以外的其他電子元件設於第二電路板320上，本發明不以此為限制。
在本實施例中，第一電路板310包括凹陷於邊緣的一凹陷部312，第一撓性連接件330的第一端331伸入凹陷部312。第一電路板310透過凹陷部312的設計，使第一撓性連接件330能夠以更平滑的角度連接第一電路板310，且第一撓性連接件330的連接段333能夠呈現U型，以避免連接段333在彎折的過程中因過大幅度的彎折造成第一撓性連接件330的損毀，提供維持甚至延長第一撓性連接件330的使用壽命的功效。
請參考圖2C及圖3，本實施例的第一電路板310包括位於第一面311上的電子元件313(標示於圖3)，電子元件313位於第一面311與第二面321之間且電子元件313為一主動元件。第二電路板320如圖2C所示地承靠在電子元件313上，且第二電路板320的尺寸小於第一電路板310的尺寸。本實施例的電子元件313具有一平整平面供第二電路板320承靠，然而在其他實施例中，承載第二電路板320的元件可不需要是電子元件313，第一電路板310的第一面311僅需提供三個較高的元件作為支點使第二電路板320能夠承靠即可，本發明不對此加以限制。此外，本實施例的電子元件313為一處理器，然而在其他實施例中，電子元件313的種類可不為處理器，本發明不以此為限制。
詳細而言，本實施例的第二電路板320的第二面321設有一黏著層321A(標示於圖2C)，第二電路板320透過黏著層321A黏貼至電子元件313，使第二電路板320能夠更穩固地承靠在電子元件313上。須要注意的是，本實施例的第二電路板320如圖3所示地翻開於第一電路板310後，黏著層321A應貼附於第二電路板320的第二面321上。本實施例的圖3為了使第二面321的外型能清楚地呈現而省略了黏著層321A的繪製。
在本實施例中，第一電路板310、第二電路板320及第一撓性連接件330為一軟硬結合板組件。如此一來，第一撓性連接件330不需要透過連接器(未繪製)等電子元件便能夠電性連接第一電路板310及第二電路板320，軟硬結合板組件的設計因此得以省下連接器所佔去的空間以及使用連接器所需花費的材料成本。
此外，本實施例的第二電路板320為可撓的軟性材質所製成，第一電路板310為硬質材料所製成。在第二電路板320如圖2B所示地以覆蓋於第一電路板310的方式使第二面321面對第一面311後，第二電路板320因自身為較第一電路板310薄的軟質材料而不會影響到電路板模組300的整體厚度，使耳機10得以具有輕巧方便的特性。在其他實施例中，第二電路板320也可以是硬板或軟板再加上另外的強化板，本發明不對此加以限制。
請同時參考圖1、圖2C及圖3，本實施例的耳機10更包括一第三電路板400及一第二撓性連接件500。殼體100的後蓋110具有一延伸柄部111(標示於圖1)，延伸柄部111界定有一第二腔室111A(標示於圖1)。第二腔室111A與第一腔室210相鄰。第三電路板400設置於第二腔室111A並透過第二撓性連接件500電性連接至第一電路板310。進一步而言，第二撓性連接件500包括相對的一第三端510及一第四端520，第三端510電性連接至第一電路板310，第四端520電性連接至第三電路板400，第三端510與第四端520往遠離彼此的方向延伸。
圖4是圖3的具有電路板模組之耳機的仰視圖。請參考圖1及圖4，本實施例的耳機10更包括一電池600(標示於圖1)以及一麥克風700，且電池600和麥克風700透過一導線800連接至位於第三面322上的銲盤322A。麥克風700配置於第三電路板400上，相比於位於容置空間120內的電池600而言，麥克風700在使用者配戴耳機10後的位置更靠近使用者的嘴巴，有利於麥克風700進行收音。
相較於先前技術的耳機是透過在電路板上設置多個彈片(未繪製)以將電池和電路板相互導通，本發明藉由將電池600的銲盤322A1及麥克風700的銲盤322A2設置於第二電路板320的第三面322上並結合導線800的運用，取代先前技術的彈片所能達到的功效，以減小電路板模組300整體的體積。此外，電路板模組300也能夠省下使用彈片所需花費的材料成本。在其他實施例中，第二電路板320的第三面322上可設置銲盤322A以外的電子元件，本發明不以此為限制。
綜上所述，在本發明的耳機中，在第二電路板以覆蓋於第一電路板的方式使第二面面對第一面後，電路板模組整體的面積相較於先前技術可有效地進行縮減，且第二電路板為不影響電路板模組整體厚度的可撓軟性材質，電路板模組整體的尺寸進而得以減小並達到消費者所要求耳機需具備的輕巧方便的特性。此外，在一實施例的第一電路板透過凹陷部的設計，使第一撓性連接件能夠以更平滑的角度連接第一電路板，且第一撓性連接件的連接段能夠呈現U型，以避免連接段在彎折的過程中因過大幅度的彎折造成第一撓性連接件的損毀，提供維持甚至延長第一撓性連接件的使用壽命的功效。再者，在一實施例中，第一電路板、第二電路板及第一撓性連接件為軟硬結合板組件，得以省下連接器所佔去的空間以及使用連接器所需花費的材料成本。本發明的一實施例的銲盤及導線的運用也得以減小電路板模組整體的體積並省下使用彈片所需花費的材料成本，使耳機的整體尺寸及成本都能進一步地減少。
10:耳機 100:殼體 110:後蓋 111:延伸柄部 111A:第二腔室 120:容置空間 200:揚聲器 210:第一腔室 300:電路板模組 310:第一電路板 311:第一面 312:凹陷部 313:電子元件 320:第二電路板 321:第二面 321A:黏著層 322:第三面 322A、322A1、322A2:銲盤 330:第一撓性連接件 331:第一端 332:第二端 333:連接段 400:第三電路板 500:第二撓性連接件 510:第三端 520:第四端 600:電池 700:麥克風 800:導線
圖1是本發明一實施例的具有電路板模組之耳機的立體圖。 圖2A是圖1的耳機的部分構件的立體圖。 圖2B是圖2A的耳機的側視圖。 圖2C是圖1的耳機的部分構件的局部放大圖。 圖3是圖2的耳機的第二電路板翻開於第一電路板的立體圖。 圖4是圖3的具有電路板模組之耳機的仰視圖。
10:耳機
100:殼體
110:後蓋
111:延伸柄部
111A:第二腔室
120:容置空間
200:揚聲器
210:第一腔室
300:電路板模組
310:第一電路板
311:第一面
312:凹陷部
320:第二電路板
321A:黏著層
322:第三面
322A、322A1、322A2:銲盤
330:第一撓性連接件
331:第一端
332:第二端
333:連接段
400:第三電路板
500:第二撓性連接件
510:第三端
520:第四端
600:電池
700:麥克風
800:導線

Claims (9)

  1. 一種具有電路板模組之耳機，該耳機包括：一殼體，包含有一後蓋且內部具有一容置空間；一揚聲器，設置於該殼體的容置空間，該揚聲器與後蓋之間界定有一第一腔室；一電路板模組，設置於該第一腔室，該電路板模組包含：一第一電路板，包括一第一面以及凹陷於邊緣的一凹陷部；一第二電路板，包括一第二面，該第一電路板的該第一面面對該第二電路板的該第二面且隔開於彼此；以及一第一撓性連接件，包括相對的一第一端、一第二端及連接該第一端與該第二端的一連接段，其中該第一端伸入該凹陷部，該第一端連接至該第一電路板，該第二端連接至該第二電路板，其中該連接段呈U型。
  2. 如請求項1所述的具有電路板模組之耳機，其中該第一電路板包括位於該第一面上的一電子元件，該電子元件位於該第一電路板的該第一面與該第二電路板的該第二面之間。
  3. 如請求項2所述的具有電路板模組之耳機，其中該第二電路板承靠在該電子元件上，且該第二電路板的尺寸小於該第一電路板的尺寸。
  4. 如請求項3所述的具有電路板模組之耳機，其中該第二電路板的該第二面設有一黏著層，該第二電路板透過該黏著層黏貼至該電子元件。
  5. 如請求項1所述的具有電路板模組之耳機，該殼體後蓋具有一延伸柄部，該延伸柄部界定有一第二腔室，該第二腔室與該第一腔室相鄰。
  6. 如請求項5所述的具有電路板模組之耳機，更包括一第三電路板及一第二撓性連接件，該第三電路板設置於該第二腔室並透過該第二撓性連接件電性連接至該第一電路板。
  7. 如請求項5所述的具有電路板模組之耳機，其中該第二撓性連接件包括相對的一第三端及一第四端，該第三端與該第四端往遠離彼此的方向延伸。
  8. 如請求項1所述的具有電路板模組之耳機，其中該第一電路板包括位於該第一面上的一電子元件，該電子元件為一主動元件，該第二電路板包括相對於該第二面的一第三面及位於該第三面上的一銲盤。
  9. 如請求項8所述的具有電路板模組之耳機，更包括一電池或一麥克風，該電池或該麥克風透過一導線連接至該銲盤。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM350195U (en) * 2008-09-05 2009-02-01 Inventec Appliances Corp Portable electronic apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108882077B (zh) * 2018-08-24 2024-08-23 深圳市韶音科技有限公司 一种电子组件及眼镜
CN213990960U (zh) * 2020-05-11 2021-08-17 东莞泉声电子有限公司 骨传导振子的安装结构及骨导耳机

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM350195U (en) * 2008-09-05 2009-02-01 Inventec Appliances Corp Portable electronic apparatus

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