CN212696192U - Tws骨传导耳机 - Google Patents

Abstract

本申请实施方式提供一种TWS骨传导耳机，包括耳机壳体及耳机主体，所述耳机壳体用于收容所述耳机主体，所述耳机主体包括存储模块、蓝牙模块及骨传导模块，所述存储模块存储有待连接配对的蓝牙设备所对应的蓝牙地址码，所述蓝牙模块根据所述蓝牙地址码与对应的蓝牙设备建立连接，以从所述蓝牙设备获取音频信号，所述骨传导模块根据所述音频信号振动骨骼来进行传声。利用蓝牙技术，实现了骨传导无线接听，没有耳机线的束缚，使用更加方便，且通过骨传导实现声音的传递，不损伤听力。

Description

TWS骨传导耳机

技术领域

本申请涉及耳机技术领域，尤其涉及一种TWS骨传导耳机。

背景技术

目前的耳机可以分为有线耳机和无线耳机，其中有线耳机的两个耳机主体均通过数据线来与终端设备进行通信，由于数据线经常会缠绕一起，使得有线耳机的使用较为不便。无线耳机则是耳机与终端设备通过无线技术，如蓝牙连接。(True Wireless Stereo，TWS)耳机是无线耳机中的一种，TWS骨传导耳机主要由第一无线耳机以及第二无线耳机构成。从技术上来说，TWS骨传导耳机是指终端设备通过蓝牙连接第一无线耳机，第一无线耳机与第二无线耳机再通过蓝牙通信协议连接，从而实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。

现有的TWS耳机多是使用空气传导，具体原理是：声音引起空气振动使人听到声音，之后通过外耳道将振动传递导耳膜，再通过耳膜传到内部耳神经。显然，长期佩戴该种耳机，会引起耳朵不适，同时对听力造成一定程度的损害。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种TWS骨传导耳机，避免耳朵听力受损。

本申请一实施方式提供一种TWS骨传导耳机，所述TWS骨传导耳机包括耳机壳体及耳机主体；

所述耳机壳体用于收容所述耳机主体；

所述耳机主体包括存储模块、蓝牙模块及骨传导模块；

所述存储模块用于存储待连接配对的蓝牙设备所对应的蓝牙地址码；

所述蓝牙模块根据所述蓝牙地址码与对应的蓝牙设备建立连接，以从所述蓝牙设备获取音频信号，所述骨传导模块根据所述音频信号振动以利用骨骼进行传声。

在本申请其中一种可能实现方式中，所述耳机壳体包括第一壳体和第二壳体；

所述第一壳体与所述第二壳体相互扣接形成一总容腔，用以收容所述耳机主体。

在本申请其中一种可能实现方式中，所述第一壳体包括第一连接部和第一壳体部；

所述第一壳体部设于所述第一连接部一侧的中部位置。

所述第二壳体包括第二连接部和第二壳体部；

所述第二连接部扣接所述第一连接部，形成第一收容腔；

所述第二壳体部设于所述第二连接部一侧的中部位置，所述第二壳体部的外侧壁上设有触控区域，以通过操作所述触控区域实现对所述TWS骨传导耳机的控制；

所述第二壳体部扣接所述第一壳体部，形成第二收容腔，其中，所述第一收容腔和所述第二收容腔用于收容所述耳机主体。

在本申请其中一种可能实现方式中，所述耳机壳体还包括耳挂；

所述耳挂整体呈弯曲状，用以悬挂于耳廓根部，所述耳挂包括第一连接端和自由端，所述第一连接端连接所述第一连接部，所述自由端为位于所述耳挂上远离所述第一连接端的一端，所述自由端呈弧形，在佩戴所述耳挂结构时，所述自由端位于耳后上方

在本申请其中一种可能实现方式中，所述骨传导模块包括功率放大器与骨导振子；

所述功率放大器与所述骨导振子及所述蓝牙模块电连接，用于将所述蓝牙模块接收的音频信号进行处理后传输给所述骨导振子；

所述骨导振子用于根据处理后的音频信号振动骨骼来进行传声；

所述功率放大器设于所述第一收容腔内；

所述骨导振子设于所述第二收容腔内。

在本申请其中一种可能实现方式中，所述耳机主体还包括充放电模块和电池；

所述充放电模块与所述电池电连接，用于控制所述电池的充放电；

所述电池用于为所述TWS骨传导耳机供电；

所述充放电模块设于所述第一收容腔内；

所述电池设于所述第二收容腔内。

在本申请其中一种可能实现方式中，所述第一壳体部两侧分别形成第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽和所述第二容置槽互相连通，所述第一容置槽用以收容骨导振子，所述第二容置槽用以收容所述电池。

在本申请其中一种可能实现方式中，所述骨导振子与所述电池的间隙大小为0.2mm至3mm。

在本申请其中一种可能实现方式中，所述TWS骨传导耳机还包括硅胶材质的耳塞；

所述耳塞设于所述耳机壳体一侧，盖设于所述骨导振子上；

所述耳塞朝向耳朵一侧设有定位凸部，所述定位凸部自所述耳塞的外周侧斜向外凸设。

在本申请其中一种可能实现方式中，所述骨导振子的一部分设于所述第一容置槽内，所述骨导振子的另一部分从所述第一容置槽露出；

所述耳塞盖设于从所述第一容置槽露出的所述骨导振子的另一部分上。

本申请实施方式提供一种TWS骨传导耳机，包括耳机壳体及耳机主体，所述耳机壳体用于收容所述耳机主体，所述耳机主体包括存储模块、蓝牙模块及骨传导模块，所述存储模块存储有待连接配对的蓝牙设备所对应的蓝牙地址码，所述蓝牙模块根据所述蓝牙地址码与对应的蓝牙设备建立连接，以从所述蓝牙设备获取音频信号，所述骨传导模块根据所述音频信号振动骨骼来进行传声。利用蓝牙技术，实现了骨传导无线接听，没有耳机线的束缚，使用更加方便，且通过骨传导实现声音的传递，不损伤听力。

附图说明

图1为根据本申请TWS骨传导耳机的分解示意图。

图2为图1所示TWS骨传导耳机的组装示意图。

图3为图2所示TWS骨传导耳机另一角度下的示意图。

图4为图3所示TWS骨传导耳机的部分分解示意图。

图5为图4所示TWS骨传导耳机于另一角度的示意图。

图6为根据本申请中另一耳挂的结构示意图。

图7为根据本申请中图1所示耳塞一较佳实施方式的示意图。

图8为图7所示耳塞的另一角度的示意图。

图9为图7所示耳塞的另一角度的示意图。

图10为根据本申请一较佳实施方式中TWS骨传导耳机与蓝牙设备通信连接的示意图。

主要元件符号说明

TWS骨传导耳机 1

耳机壳体 10

耳机主体 20

耳塞 30

第一壳体 110

第二壳体 120

第一壳体部 111

第一容置槽 112

第二容置槽 113

第一连接部 114

第一收容槽 115

充电孔 116

第二壳体部 121

第三容置槽 122

第二连接部 123

第二收容槽 124

触控区域 125

总连接部 140

总壳体部 150

耳挂 130

第一连接端 131

自由端 132

主体部 133

延伸部 134

容置孔 126

卡接部 127

插接腔 135

电路板 201

骨导振子 202

电池 203

磁性件 204

麦克风 205

充电触点 206

触控开关 207

存储模块 208

蓝牙模块 209

充放电模块 210

第一PCB板 211

第二PCB板 212

功率放大器 213

凹槽 31

入耳侧 32

连接侧 33

定位凸部 34

第一凸起部 341

第二凸起部 342

第一电子设备 2

第二电子设备 3

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都是属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1至图9，其显示出了本申请之实施例TWS骨传导耳机1的具体结构。

如图1所示，所述TWS骨传导耳机1包括耳机壳体10、耳机主体20及耳塞30。

在本申请实施例中，所述耳机壳体10包括第一壳体110及第二壳体120。所述第一壳体110与所述第二壳体120相互扣接在一起形成一用于收容所述耳机主体20的总容腔(图未示)。在其中一种可能实现方式中，所述耳机壳体10可为硅胶材质。

在本申请实施例中，所述第一壳体110包括第一壳体部111，所述第一壳体部111大致呈管道形。具体地，所述第一壳体部111的两侧分别形成相邻的第一容置槽112及第二容置槽113。所述第二容置槽113与所述第一容置槽112的两端均开口，所述第一容置槽112与所述第二容置槽113互相连通，用以收容相应的元件。所述第二容置槽113和所述第一容置槽112均大致呈圆形。

在其中一种可能实现方式中，所述第一容置槽112与所述第二容置槽113的槽口大小可不一致，具体根据收容的元件确定，本申请对此不作具体限定。

在其中一种可能实现方式中，所述第一壳体110还包括第一连接部114。所述第一壳体部111设置于所述第一连接部114的一侧中部位置，在其中一种可能实现方式中，所述第一壳体部111与所述第一连接部114一体设置。所述第一连接部114大致呈一侧开口的弧形，其一侧凹陷形成第一收容槽115。所述第一收容槽115呈弧形，所述第一收容槽115与所述第一连接部114的开口连通。所述第一收容槽115与所述第二容置槽113互相连通，用以收容相应的元件。所述第一连接部114一侧上设有充电孔116。

在本申请实施例中，所述第一容置槽用以收容骨导振子，所述第二容置槽用以收容所述电池。通过在所述第一壳体部111上设置两个容置槽，一个容置槽防止所述骨导振子202，一个容置槽放置所述电池203，进而使得所述耳机壳体10有足够大的空间，所述电池203可以放置更多，所述电池203的容量更多。

在本申请实施例中，所述第二壳体120包括第二壳体部121，所述第二壳体部121大致呈一端开口的圆饼状，其一侧设置有第三容置槽122，所述第三容置槽122大致呈圆形，所述第三容置槽122与所述第二壳体部121的开口连通，用以收容相应的元件。

在其中一种可能实现方式中，所述第二壳体120还包括第二连接部123，所述第二壳体部121设置于所述第二连接部123的一侧中部位置，在其中一种可能实现方式中，所述第二壳体部121与所述第二连接部123一体设置。所述第二连接部123大致呈中空圆柱状，以形成第二收容槽124，其一侧开设有呈条状的开口，以露出相应的所述第二收容槽124，所述第二收容槽124与所述第二连接部123的开口连通，所述第二收容槽124与所述第三容置槽122互相连通，用以收容相应的元件。所述第一连接部114的一端(即底部)开设有麦克风孔(图未示)，所述麦克风孔处设置有防水膜。借此，通过防水膜的设置，使其能有效提高防水性能，避免水直接从所述麦克风孔进入所述第二收容槽124内。

在其中一种可能实现方式中，请参阅图2，所述第二壳体部121的外侧壁上设有触控区域125，所述触控区域125电性连接所述耳机主体20，用户通过操控所述触控区域125实现对耳机的控制。

请参阅图3，所述第一壳体110与所述第二壳体120相互扣接形成总连接部140及总壳体部150。所述总壳体部150设置于所述总连接部140一侧中部位置，且大致与所述总连接部140垂直设置。所述总连接部140的一端(即底部)开设有所述麦克风孔。

具体地，如图1所示，所述第一连接部114与所述第二连接部123相互扣接，组成所述总连接部140，所述总连接部140呈圆柱状，在所述第一连接部114扣接于所述第二连接部123时，所述第一收容槽115与所述第二收容槽124共同组成所述第一收容腔。所述第一壳体部111与所述第二壳体部121相互扣接，共同组成所述总壳体部150，所述总壳体部150呈圆饼状，在所述第一壳体部111扣接于所述第二壳体部121时，所述第二容置槽113与所述第三容置槽122互相连通，第二容置槽113设置于所述第一容置槽112与所述第三容置槽122之间，所述第一容置槽112、所述第二容置槽113和所述第三容置槽122互相连通，共同组成所述第二收容腔。所述第一收容腔和所述第二收容腔互相连通，共同组成所述总容腔。

在本申请实施例中，所述第一壳体部111与所述第二壳体部121可拆卸式连接。所述第一连接部114与所述第二连接部123可拆卸式连接。

在其中一种可能实现方式中，所述第一壳体部111与第二壳体部121的连接处设置有胶水层，用以固定所述第一壳体部111与第二壳体部121的连接。另外，在其他实施例中，所述第一壳体部111与第二壳体部121的连接处还可设置防水胶垫，其中，首先将所述防水胶垫设置于第一壳体部111与第二壳体部121之间，以连接彼此，再利用胶水将两者固定，以同时起到固定及防水效果。

同样地，在所述第一连接部114与所述第二连接部123的连接处设置有胶水层，用以固定所述第一连接部114与所述第二连接部123的连接。另外，在其他实施例中，所述第一连接部114与所述第二连接部123的连接处还可设置防水胶垫，其中，首先将所述防水胶垫设置于所述第一连接部114与所述第二连接部123之间，以连接彼此，再利用胶水将两者固定，以同时起到固定及防水效果。

在本申请实施例中，如图1所示，所述耳挂130与所述总连接部140连接。

在本申请实施例中，所述耳挂130整体弯曲为能够悬挂于耳廓根部的形状。所述耳挂130包括第一连接端131和自由端132。所述第一连接端131连接所述耳机壳体10的第二连接部123，所述自由端132为位于所述耳挂130上远离所述第一连接端131的一端，所述自由端132呈弧形。在使用者使用所述耳挂130时，将所述耳挂130挂钩于耳朵上，所述耳挂130与该耳朵接触，所述自由端132悬空，所述自由端132靠近该耳朵的外耳耳廓区域，位于该耳朵后侧上方，如所述自由端132位于耳屏上方。

具体地，所述耳挂130包括主体部133和延伸部134。所述主体部133一端连接所述第一连接端131，以通过所述第一连接端131连接所述耳机壳体10，所述主体部133另一端连接所述延伸部134，所述主体部133沿竖直方向延伸，即所述主体部133在沿着竖直方向延伸时，逐渐斜向一侧延伸，以使得在所述主体部133的另一端逐渐斜向上延伸至所述耳廓根部。所述延伸部134沿所述主体部133的外表面斜向下延伸，即所述延伸部134在沿着所述主体部133的延伸方向延伸时，向下靠近耳朵方向延伸，以在所述主体部133的另一端延伸至所述耳廓根部后，所述延伸部134由所述主体部133的另一端向下延伸，以使得所述耳挂130能挂钩于耳朵上。在佩戴所述耳挂结构100时，基于所述主体部133与所述延伸部134的形状，所述耳挂结构100能悬挂于耳朵上，且所述自由端132位于所述第一连接端131的上方，即所述耳挂130的延伸弧度较短。

在本申请实施例中，所述耳挂130的宽度从所述主体部133至所述延伸部134逐渐减小。在其中一种可能的实现方式中，所述耳挂130整体为圆柱状，且其半径从所述第一连接端131、所述主体部133、所述延伸部134至所述自由端132的顺序逐渐减小。

需要说明的是，所述耳挂130可以由硅胶材料制成。当然，在其他实施例中，还可以在所述耳挂130内设置钛钢丝，以通过钛钢丝弯曲成固定形态。

在其中一种可能实现方式中，请一参阅图4和图5，所述第二连接部123上设置容置孔126和卡接部127，所述第一连接端131上设有与所述卡接部127对应相互配合的插接腔135。所述插接腔135与所述卡接部127可拆卸式连接。具体地，所述第二连接部123的顶部上设置有所述容置孔126，所述卡接部127的一端用于插接所述容置孔126内，在所述卡接部127的一端插入所述容置孔126内时，所述卡接部127有一部分突出所述容置孔126的水平面，所述卡接部127突出的部分插接于所述插接腔135。

需要说明的是，所述耳挂130与所述耳机壳体10的可拆卸式连接方式包括，但并不局限于：插接连接、螺纹连接、卡扣连接、触点式连接等，只需满足所述耳挂130与所述总连接部140为可拆卸式连接即可，本申请对此不作具体限定。

在其中一种可能实现方式中，所述耳挂130与所述总连接部140固定连接，所述耳挂130与所述总连接部140一体成型。

本申请实施例中，并不限定所述耳挂130的具体结构及类型。例如，所述耳挂130可以为耳挂式的结构，或是颈挂式结构，或是头戴式骨传导耳机等。

示例性地，请参阅图6，所述耳挂130可以实现为头戴式耳挂，所述头戴式耳挂与图1所示挂钩式耳挂的区别点在于，所述头戴式耳挂的延伸弧度比所述挂钩式耳挂的延伸长度长，且两只耳机的耳挂连接一起，通过设置头戴式耳挂其能够减少耳部对于重量的负担，以提供佩带时的舒适度。

需要說明的是，在所述耳挂130为头戴式耳挂式时，则所述TWS骨传导耳机1可以不包括耳塞30，直接将所述骨导振子202贴近耳骨进行振动传声。或者，所述TWS骨传导耳机1还可以包括保护套(图未示)，所述保护套套设于所述骨导振子202上，用于对所述骨导振子202起到保护的作用，将所述骨导振子202与所述保护套放在耳骨区域，通过所述保护套传递所述骨导振子202的振动传递声音。或者，所述TWS骨传导耳机1还包括耳塞30，所述耳塞30套设于所述骨导振子202上，在佩戴所述头戴式耳挂时，所述骨导振子202和所述耳塞30一起塞入耳内。

在其中一种可能实现方式中，在不使用所述耳挂130时，在所述第二连接部123上的容置孔126上设置一个盖帽(图未示)，用于盖设于所述容置孔126，用以防水防尘。

在本申请实施例中，如图1所示，所述耳机主体20收容于所述耳机壳体10内，所述耳机主体20包括电路板201、骨导振子202、电池203、磁性件204、麦克风205、充电触点206、触控开关207、存储模块208、蓝牙模块209、充放电模块210、功率放大器213及信号灯(图未示)。骨导振子202、电池203、麦克风205、充电触点206、触控开关207、存储模块208、蓝牙模块209、充放电模块210、功率放大器213及信号灯均电连接于所述电路板201。

在本申请实施例中，所述电路板201包括第一PCB板211和第二PCB板212，所述第一PCB板211与所述第二PCB板212电连接。所述第一PCB板211呈直条状，所述第一PCB板211设于所述第一收容腔内。所述第二PCB板212设于所述第二容腔内，具体地，所述第二PCB板212设于所述第三容置槽122内，所述第二PCB板212的形状可根据所述第三容置槽122的形状设定。

在本申请实施例中，在所述第一壳体部111与所述第二壳体部121的空间充足下，所述TWS骨传导耳机1可以仅设置一块PCB板，将电路部分全部集中在一块PCB板上。或者，所述第一PCB板211不一定设置于所述第一收容腔内，也可直接设置于所述第二收容腔内，视实际生产需求进行设定即可，本申请对此不作具体限定。

在本申请实施例中，所述存储模块208设置于所述第二PCB板212上，所述存储模块208可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

在本申请实施例中，所述存储模块208存储有蓝牙地址码，所述蓝牙地址码为待配对连接的蓝牙设备所对应的蓝牙地址码，所述蓝牙地址码可以包括多个。所述蓝牙地址码可为用户预先存储的待连接配对的蓝牙设备的所对应的蓝牙地址码，所述蓝牙地址码也可以在使用的过程中通过搜寻附近蓝牙设备获得该蓝牙设备的地址码后，所保存的蓝牙地址码。所述TWS骨传导耳机1可根据预存在所述存储模块208内的所述多个蓝牙地址码与不同的蓝牙设备蓝牙连接。所述蓝牙设备可以为具有蓝牙功能的电子设备，例如：手机、耳机、电脑或平板等。示例性地，所述蓝牙地址码包括第一蓝牙地址码和第二蓝牙地址码，所述第一蓝牙地址码用于与第一蓝牙设备蓝牙连接，所述第二蓝牙地址码用于与第二蓝牙设备蓝牙连接。在本实施例中，并不对蓝牙设备的类型进行限定。例如所述第一蓝牙设备与所述第二蓝牙设备可为不同的产品或同类型产品，如，所述第一蓝牙设备为手机，所述第二蓝牙设备为耳机。

在本申请实施例中，所述蓝牙模块209设置于所述第二PCB板212上，所述蓝牙模块209包括蓝牙芯片，还可以包括具有蓝牙功能以及控制功能的单元或装置。

在本申请实施例中，所述蓝牙模块209与所述存储模块208电连接，所述蓝牙模块209调取所述存储模块208中的蓝牙地址码，以根据调取出的蓝牙地址码与外部的蓝牙设备进行蓝牙连接。示例性地，以所述TWS骨传导耳机的一只耳机为例，该耳机与手机建立蓝牙连接后，接收手机通过蓝牙传输的音频信号。该只耳机与另一只耳机建立蓝牙连接，另一只耳机接收该只耳机通过蓝牙传输的音频信号。

在本申请实施例中，所述第二PCB板212上还可以包括功率放大器213与导线(图未示)。所述功率放大器213通过导线电连接所述骨导振子202，所述功率放大器213与所述蓝牙模块209电连接。所述功率放大器213在接收到所述蓝牙模块209的音频信号后，对所述音频信号进行处理后传输给所述骨导振子202，所述骨导振子202接收到处理过的音频信号后进行振动传声。

在其中一种可能实现方式中，所述功率放大器用于将所述蓝牙模块209输出的信号进行功率放大，并将放大后的信号输出至所述骨导振子202。通过设置所述功率放大器加大输出功率，放大声音信号，提高收听效果。

需要说明的是，所述功率放大器可为独立的电路或芯片，或者功率放大器可与处理器整合，即通过设置相应的处理器以实现相应的功率放大功能，本申请对此不作具体限定。

在本申请实施例中，所述骨导振子202呈圆饼状，所述骨导振子202的一部分设于所述第一容置槽112内，所述骨导振子202的另一部分从所述第一容置槽112的一端露出。所述骨导振子202电连接所述第二PCB板212，所述骨导振子202将从所述第二PCB板212上接收到的音频信号音转化为不同频率的机械振动，从所述第一容置槽112露出的骨导振子202通过接触耳朵的骨骼传递振动。

在本申请实施例中，所述电池203设于所述第二容置槽113与所述第三容置槽122内，所述骨导振子202与所述电池203的间隙大小为0.2mm至3mm，在其中一种可能实现方式中，所述骨导振子202与所述电池203的间隙大小为0.2mm至1mm.在其中一种可能实现方式中，所述骨导振子202与所述电池203的间隙大小为0.5mm至1mm，在其中一种可能实现方式中，所述骨导振子202与所述电池203的间隙大小为1mm至3mm，本申请对此不作具体限定。

通过设置骨导振子202与所述电池203的间隙，可以保证所述骨导振子202有足够的空间，让所述骨导振子202的摆动幅度大，且又保证所述TWS骨传导耳机1的整体空间小。所述电池203电连接所述第一PCB板211上的所述充放电模块210，所述充电触点206电连接所述第一PCB板211上的所述充放电模块210。

在本申请实施例中，所述充放电模块210设于所述第一PCB板211上，所述充放电模块210可以为充放电电路。所述充放电电路用于控制所述电池203的充放电。

在其中一种可能实现方式中，所述充电触点206其一端通过弹片电连接至所述第一PCB板211，另一端穿过所述充电孔116，以从所述充电孔116露出，用以与外部电源抵持并电连接，对所述第一PCB板上的充放电模块充电。例如，当所述TWS骨传导耳机1吸附在充电盒(图未示)时，所述充电触点206与充电盒内的外部电源电连接，所述外部电源通过所述充电触点206传输电能给所述充放电模块，进而由所述充放电模块210给所述电池203充电。

可以理解，在其中一种可能实现方式中，所述充电触点206与所述第一连接部114的连接处设置有胶水层，用以固定所述充电触点206与所述第一连接部114的连接。另外，在其他实施例中，所述充电触点206与所述第一连接部114的连接处还可设置防水胶垫，其中，首先将所述防水胶垫设置于所述充电触点206与所述第一连接部114之间，以连接彼此，再利用胶水将两者固定，以同时起到固定及防水效果。

在本申请实施例中，所述磁性件204为磁铁，其设置于所述第一收容腔内，用以当所述TWS骨传导耳机1充电时吸附在充电盒(图未示)上，以通过所述充电盒对所述TWS骨传导耳机1充电。

在本申请实施例中，所述麦克风205设于所述第一收容腔内，且对应所述麦克风孔设置。所述麦克风205电连接所述电路板201，用于将音频信号转换为电信号。在通过耳挂130将所述TWS骨传导耳机1式悬挂于耳朵上时，所述麦克风孔位于耳机下方，靠近嘴巴，所述麦克风205收集使用者讲话的声音，并将其转换为电信号。所述麦克风205可以为动圈式、电容式、驻极体和硅微传声器，本申请对此不作具体限定。

在本申请实施例中，所述信号灯设置于所述第二壳体部121的外侧壁上。所述信号灯用于对所述TWS骨传导耳机1的状态进行提示，如通信连接状态、充电状态等。例如，所述信号灯与所述第一PCB板211电连接，以获取所述电池203的充电状态，在所述电池203充满电时，通过所述信号灯进行提示，在所述电池203的电量过少时，通过所述信号灯进行提示，其中，可以通过设置信号灯的不同颜色来提示不同的状态。

在本申请实施例中，所述触控开关207用于对所述TWS骨传导耳机1进行控制，控制开关机、音量大小或接听电话等，在其中一种可能实现方式中，所述触控开关207设置于所述电池203与所述第二壳体部121之间，且与所述第二PCB板212电连接。所述触控开关207可以为铜箔片，所述铜箔片对应所述触控区域125设置，用以感应用户在所述触控区域125上的操作，以实现对所述TWS骨传导耳机1的操作，包括对所述TWS骨传导耳机1的开关机、启动蓝牙模块209。示例性地，用户触控所述触控区域125，进而实现控制所述TWS骨传导耳机1的耳机主体20，例如启动所述耳机主体20的蓝牙模块209。

请一并参阅图7至图9，所述耳塞30设于所述第二壳体部121的一侧，所述耳塞30一侧凹陷形成一凹槽31(参阅图9)。所述凹槽31盖设于从所述第三容置槽122露出的骨导振子202上，所述凹槽31包括朝向耳朵的入耳侧32和朝向所述骨导振子202的连接侧33。所述入耳侧32与耳朵接触，所述连接侧33与所述骨导振子202、所述第二壳体部121接触。

在其中一种可能实现方式中，所述连接侧33与第二壳体部121的连接处设置有胶水层，用以固定所述连接侧33与第二壳体部121的连接。另外，在其他实施例中，所述连接侧33与第二壳体部121的连接处还可设置防水胶垫，用以固定所述连接侧33与第二壳体部121的连接，且起到防水作用。当然，在其他实施例中，也可同时设置胶水层及防水胶垫。其中，首先将所述防水胶垫设置于所述连接侧33与第二壳体部121之间，以连接彼此，再利用胶水将两者固定，以同时起到固定及防水效果。

在本申请实施例中，所述耳塞30朝向耳朵一侧设有定位凸部34，所述定位凸部34自所述耳塞30的外周侧斜向外凸设。

具体地，所述定位凸部34包括连接于所述耳塞30的第一凸起部341和一体连接于所述第一凸起部341的第二凸起部342。所述第二凸起部342自所述第一凸起部341的外周侧沿所述第一凸起部341的延伸方向延伸。所述第一凸起部341的上下两端均呈弧形结构，所述第二凸起部342整体呈弧形结构。所述第一凸起部341的一端一体延伸于耳塞30的外周侧、耳塞30朝向耳朵的侧面的外围区域。所述第一凸起部341朝向耳朵的一侧设置有凹弧段(图未示)；该凹弧段的一端延伸至耳塞30朝向耳朵的侧面内，另一端延伸至所述第二凸起部342朝向耳朵的侧面内。在佩戴所述耳挂结构100时，所述第一凸起部341与所述第二凸起部342朝向耳朵延伸，所述定位凸部34的宽度从所述第一凸起部341至所述第二凸起部342逐渐减小。

在本申请实施例中，所述骨导振子202随所述耳塞30伸入至耳朵，通过所述耳塞30盖设于从所述第二壳体部121一侧露出的所述骨导振子202的另一部分上，所述耳塞30与所述骨导振子202的接触，所述耳塞30的入耳侧32又与耳朵的骨骼进行接触，进而通过所述耳塞30传导所述骨导振子202的振动，以实现骨传导发声。此时，所述定位凸部34随所述耳塞30进入耳朵内，所述第一凸起部341和所述第二凸起部342向外延伸，在塞入耳内时，所述第一凸起部341与所述第二凸起部342卡接于耳朵内，所述第一凸起部341和所述第二凸起部342对接触到的耳朵区域产生一作用力，在作用力下，所述第一凸起部341和所述第二凸起部342于耳朵内起到定位固定作用，同时，所述定位凸部34的所述第一凸起部341、所述第二凸起部342接触耳朵同样可以起到传导震动的作用。

在其中一种可能实现方式中，所述定位凸部34优选为硅胶材质制成的硅胶凸点，硅胶凸点为软性材质，使得佩戴更为舒适，避免出现定位凸点对佩戴者带来不适的现象。

请参阅图10，图10为根据本申请一较佳实施方式中TWS骨传导耳机1与第一电子设备2及第二电子设备3通信连接的示意图。所述第一电子设备2及第二电子设备3为具有蓝牙功能的电子装置。在其他实施方式中，所述第一电子设备2及第二电子设备3可以为手机、耳机、个人计算机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、游戏机、交互式网络电视(Internet Protocol Television,IPTV)、智能式穿戴式设备、导航装置等的可移动设备，或者台式电脑、数字TV等等电子设备。

所述TWS骨传导耳机1可以为一对TWS耳机中的主耳机和/或从耳机，所述主耳机与所述从耳机的结构及功能一致，例如，所述主耳机与所述从耳机均包括耳机壳体10、耳机主体20及耳塞30，在此不再赘述。所述主耳机与所述从耳机之间进行蓝牙连接。所述主耳机与所述从耳机用于将通过蓝牙连接接收到的声音信号转化为不同频率的机械振动。

在本实施例中，以所述TWS骨传导耳机1为一对耳机中的主耳机，所述第一电子设备2为手机，所述第二电子设备3为与所述主耳机配对的所述从耳机为例，对应用场景进行说明。

用户在拿到主耳机后，触控所述触控区域125，进而唤醒所述主耳机，所述主耳机开机，用户再触控所述触控区域125，则所述主耳机开启蓝牙模块209，主耳机搜寻附近的蓝牙设备，用户打开手机的蓝牙，所述主耳机通过预存的蓝牙地址码与所述手机进行蓝牙配对连接。相应的，用户同样可以通过触控从耳机上的所述触控区域125开启从耳机，在用户再触控所述从耳机上的所述触控区域125时，所述从耳机搜索所述主耳机的蓝牙信号，进而与所述主耳机进行蓝牙连接。在其中一种可能实现方式中，所述从耳机的蓝牙模块长期处于开启状态，用户通过触控主耳机的触控区域125时，所述主耳机开启并开启主耳机的蓝牙模块209，进而所述主耳机与所述从耳机进行蓝牙配对，实现由主耳机控制所述从耳机的蓝牙连接。

所述主耳机与所述从耳机及所述手机均已配对，且均可进行蓝牙通信。所述主耳机的蓝牙模块209接收所述手机传输的音频信号，并将接收到的音频信号通过所述主耳机的所述电路板201上的模块进行处理得到对应的音频信号，所述功率放大器213对输出的音频信号进行功率放大，并将放大后的信号输出至所述骨导振子202，通过设置的功率放大器213该输出的音频信号进行处理，加大输出功率，放大声音信号，提高收听效果。所述主耳机的所述骨导振子202将所述音频信号转化为不同频率的机械振动，然后通过以下传导途径传输：颅骨-骨迷路-内耳淋巴液-螺旋器-听神经-大脑皮层听觉中枢。具体地，机械振动通过用户的颅骨传至骨迷路，进而内耳淋巴液产生振动，由螺旋器完成感音过程，随后听神经产生神经冲动并呈递给听觉中枢，大脑皮层综合分析后，最终用户“听到”声音。相应的，所述从耳机的蓝牙模块209从所述主耳机的蓝牙模块209接收到所述手机传输给所述主耳机的音频信号，所述从耳机的蓝牙模块209将接收到的音频信号传输给所述从耳机的电路板201，以通过所述从耳机的电路板201的模块进行处理，得到对应的音频信号，所述主耳机的所述骨导振子202根据所述音频信号进行振动传声。其工作原理与所述主耳机相似，在此不再赘述。

在本申请实施例中，通过胶水层和防水胶垫的结合设计，使耳机整体的防水性能得以提升，保证其在跑步、游泳等运动下的正常使用，从而提高了环境适用性。

综上所述，通过TWS技术与骨传导技术的配合，本申请的TWS骨传导耳机没有数据线的束缚，使用更加方便。且，通过骨导振子202振动骨骼，将声音传递到大脑，避免了气传导对听力的损害，实现了佩戴的自由不受数据线束缚，并保护了耳膜，能为TWS骨传导耳机1使用者提高更完美的用户体验，随时欣赏美妙的音乐。

进一步地，通过合理设置所述骨导振子202与所述电池203的间隙大小，可以保证所述骨导振子202有足够的空间，让所述骨导振子202的摆动幅度大，且又保证所述TWS骨传导耳机1的整体空间小。

进一步地，本申请的TWS骨传导耳机的所述耳挂130与所述定位凸部34配合，达到稳固佩戴的作用。所述耳挂130的设计精致小巧，使得耳机更美观，从而提高了用户的体验效果，设置所述耳塞30来配合所述耳挂，进一步提高了佩戴稳固性。

再进一步地，所述耳塞30上的所述定位凸部34的第一凸起部341及第二凸起部342加强耳机的定位固定，解决了因入耳式佩戴入耳部松动而引起耳机声音小、听不清等不适的现象，避免了耳机易脱落的现象，提高了用户的体验效果，且能起到传导震动的作用，使其应用于TWS骨传导耳机1时，能配合耳机中的骨导振子202达到更好地传导震动的效果。

其次，通过耳挂可拆卸式连接于耳机，使其实现了耳挂的可拆装更换式设置，使其能针对不同的用户更换不同的耳挂。本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都应该落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种TWS骨传导耳机，其特征在于，所述TWS骨传导耳机包括耳机壳体及耳机主体；

所述耳机壳体用于收容所述耳机主体；

所述耳机主体包括存储模块、蓝牙模块及骨传导模块；

所述存储模块用于存储待连接配对的蓝牙设备所对应的蓝牙地址码；

所述蓝牙模块根据所述蓝牙地址码与对应的蓝牙设备建立连接，以从所述蓝牙设备获取音频信号，所述骨传导模块根据所述音频信号振动以利用骨骼进行传声。

2.如权利要求1所述TWS骨传导耳机，其特征在于，所述耳机壳体包括第一壳体和第二壳体；

所述第一壳体与所述第二壳体相互扣接形成一总容腔，用以收容所述耳机主体。

3.如权利要求2所述TWS骨传导耳机，其特征在于，所述第一壳体包括第一连接部和第一壳体部；

所述第一壳体部设于所述第一连接部一侧的中部位置；

所述第二壳体包括第二连接部和第二壳体部；

所述第二连接部扣接所述第一连接部，形成第一收容腔；

所述第二壳体部设于所述第二连接部一侧的中部位置，所述第二壳体部的外侧壁上设有触控区域，以通过操作所述触控区域实现对所述TWS骨传导耳机的控制；

所述第二壳体部扣接所述第一壳体部，形成第二收容腔，其中，所述第一收容腔和所述第二收容腔用于收容所述耳机主体。

4.如权利要求3所述TWS骨传导耳机，其特征在于，所述耳机壳体还包括耳挂；

所述耳挂整体呈弯曲状，用以悬挂于耳廓根部，所述耳挂包括第一连接端和自由端，所述第一连接端连接所述第一连接部，所述自由端为位于所述耳挂上远离所述第一连接端的一端，所述自由端呈弧形，在佩戴所述耳挂时，所述自由端位于耳后上方。

5.如权利要求3所述TWS骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导模块包括功率放大器与骨导振子；

所述功率放大器与所述骨导振子及所述蓝牙模块电连接，用于将所述蓝牙模块接收的音频信号进行处理后传输给所述骨导振子；

所述骨导振子用于根据处理后的音频信号振动骨骼来进行传声；

所述功率放大器设于所述第一收容腔内；

所述骨导振子设于所述第二收容腔内。

6.如权利要求3所述TWS骨传导耳机，其特征在于，所述耳机主体还包括充放电模块和电池；

所述充放电模块与所述电池电连接，用于控制所述电池的充放电；

所述电池用于为所述TWS骨传导耳机供电；

所述充放电模块设于所述第一收容腔内；

所述电池设于所述第二收容腔内。

7.如权利要求6所述TWS骨传导耳机，其特征在于，所述第一壳体部两侧分别形成第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽和所述第二容置槽互相连通，所述第一容置槽用以收容骨导振子，所述第二容置槽用以收容所述电池。

8.如权利要求7所述TWS骨传导耳机，其特征在于，所述骨导振子与所述电池的间隙大小为0.2mm至3mm。

9.如权利要求8所述TWS骨传导耳机，其特征在于，还包括硅胶材质的耳塞；

所述耳塞设于所述耳机壳体一侧，盖设于所述骨导振子上；

所述耳塞朝向耳朵一侧设有定位凸部，所述定位凸部自所述耳塞的外周侧斜向外凸设。

10.如权利要求9所述TWS骨传导耳机，其特征在于，所述骨导振子的一部分设于所述第一容置槽内，所述骨导振子的另一部分从所述第一容置槽露出；

所述耳塞盖设于从所述第一容置槽露出的所述骨导振子的另一部分上。

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