CN212781086U - 一种拼装式自动型晶圆测试用治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种拼装式自动型晶圆测试用治具，包括主框架、上安装块、下安装块，所述上安装块和下安装块均安装于主框架上，所述上安装块和下安装块之间设有隔板，所述上安装块、隔板、下安装块上设有相互配合的探针孔，所述探针孔内插装有探针。本实用新型的有益效果是：采用两个安装块对接的安装方法，便于维修和更换，同时对插装的探针具有良好的保护效果，且该测试用治具结构清晰明朗，简学易懂，拼装方便，便于生产加工。

Description

一种拼装式自动型晶圆测试用治具

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试技术领域，具体为一种拼装式自动型晶圆测试用治具。

背景技术

晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。随着芯片制造技术的飞速提升，晶圆检测面临的挑战也越来越多，测试所占的成本比例也明显上升。晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增浪费。现有的晶圆检测多是探针检测，采用探针测试台、探针测试机、探针测试卡来进行的晶圆检测。随着芯片行业的飞速发展，晶圆的需求也在不断增加，晶圆检测的需求也越来越大。同时自动化技术的不断提高，晶圆检测设备也随之不断改进、更新，自动化晶圆检测成为急需。但是由于探针较细，传统的晶圆测试用治具在进行测试时，因晶圆测试用治具对探针保护不到位，常常发生探针折断，且探针固定件采用焊接方式固定，生产繁杂，探针安装不便，当探针固定件发生损坏需要更换时，必须将探针固定件解焊才能进行更换、维修，因此不易修复。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种拼装式自动型晶圆测试用治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种拼装式自动型晶圆测试用治具，包括主框架、上安装块、下安装块，所述上安装块和下安装块均安装于主框架上，所述上安装块和下安装块之间设有隔板，所述上安装块、隔板、下安装块上设有相互配合的探针孔，所述探针孔内插装有探针。

进一步优选，所述主框架呈圆环形结构设计，所述主框架的外侧设有均匀布置的定位销孔，所述主框架的圆环上设有均匀布置的扇形槽。

进一步优选，所述扇形槽采用台阶型通槽结构，其台阶呈上大下小设计。

进一步优选，所述主框架上设有两个对称设计的条形槽。

进一步优选，所述上安装块和下安装块的结构相同，且均包含安装块小台阶、安装块大台阶、安装槽，所述安装块小台阶和安装块大台阶采用一体结构设计，所述安装槽连通安装块小台阶和安装块大台阶。

进一步优选，所述上安装块和下安装块大小一致，且均呈扇形设计，每个所述上安装块和下安装块上设有的安装槽不少于一个。

有益效果

本实用新型的拼装式自动型晶圆测试用治具，采用两个安装块对接的安装方法，便于维修和更换，同时对插装的探针具有良好的保护效果，且该测试用治具结构清晰明朗，简学易懂，拼装方便，便于生产加工。

附图说明

图1为本实用新型实施例所公开的一种拼装式自动型晶圆测试用治具的安装块分解图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种拼装式自动型晶圆测试用治具的整体分解图；

图3为本实用新型实施例所公开的一种拼装式自动型晶圆测试用治具的轴视图；

图4为本实用新型实施例所公开的一种拼装式自动型晶圆测试用治具的主视图。

附图标记

1-主框架，2-上安装块，3-隔板，4-下安装块，5-探针孔，6-探针，7-安装块小台阶，8-安装块大台阶，9-安装槽，10-扇形槽，11-条形槽，12-定位销孔。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-4所示，一种拼装式自动型晶圆测试用治具，包括主框架1、上安装块2、下安装块4，所述上安装块2和下安装块4均安装于主框架1上，所述上安装块2和下安装块4之间设有隔板3，所述上安装块2、隔板3、下安装块4上设有相互配合的探针孔5，所述探针孔5内插装有探针6。

本实施例中，所述晶圆测试用治具用于半导体晶圆的自动检测机上，其通过在探针孔5内插装探针6实现晶圆和PCB检测板的连接。所述安装块采用上安装块2和下安装块4对接的形式固定，拼装简单、方便，便于维修、更换，且探针6安装方便。

优选的，所述主框架1呈圆环形结构设计，其形状和晶圆相同，便于晶圆的检测，所述主框架1的外侧设有均匀布置的定位销孔12，通过定位销孔12和检测机连接，所述主框架1的圆环上设有均匀布置的扇形槽10，其内固定安装下安装块4。

优选的，所述扇形槽10采用台阶型通槽结构，其台阶呈上大下小设计，所述下安装块4卡接与扇形槽10的台阶上。

优选的，所述主框架1上设有两个对称设计的条形槽11，通过抓取条形槽11实现晶圆测试用治具的搬运。

优选的，所述上安装块2和下安装块4的结构相同，且均包含安装块小台阶7、安装块大台阶8、安装槽9，所述安装块小台阶7和安装块大台阶8采用一体结构设计，所述安装槽9连通安装块小台阶7和安装块大台阶8。

本实施例中，所述下安装块4的安装块大台阶8卡合在扇形槽10的台阶上，所述隔板3连接上安装块2和下安装块4，并通过螺钉将上安装块2、隔板3、下安装块4和主框架1固定连接，安装方便，便于拆卸和维修、更换。

优选的，所述上安装块2和下安装块4大小一致，且均呈扇形设计，每个所述上安装块2和下安装块4上设有的安装槽9不少于一个，所述安装槽9呈径向设计，并按照安装块的圆周方向均匀排列。

本实施例中，每个所述上安装块2和下安装块4的安装槽9均有四个，每个所述上安装块2、隔板3和下安装块4上的探针孔5均匀四个，四个所述安装槽9和探针孔5位置、形状、大小均对应相同，所述探针6插装于上安装块2、隔板3和下安装块4上的探针孔5内，所述探针6固定稳固，插装方便。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型性的保护范围之内的实用新型内容。

Claims (6)

1.一种拼装式自动型晶圆测试用治具，其特征在于：包括主框架（1）、上安装块（2）、下安装块（4），所述上安装块（2）和下安装块（4）均安装于主框架（1）上，所述上安装块（2）和下安装块（4）之间设有隔板（3），所述上安装块（2）、隔板（3）、下安装块（4）上设有相互配合的探针孔（5），所述探针孔（5）内插装有探针（6）。

2.根据权利要求1所述的一种拼装式自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述主框架（1）呈圆环形结构设计，所述主框架（1）的外侧设有均匀布置的定位销孔（12），所述主框架（1）的圆环上设有均匀布置的扇形槽（10）。

3.根据权利要求2所述的一种拼装式自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述扇形槽（10）采用台阶型通槽结构，其台阶呈上大下小设计。

4.根据权利要求1所述的一种拼装式自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述主框架（1）上设有两个对称设计的条形槽（11）。

5.根据权利要求1所述的一种拼装式自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述上安装块（2）和下安装块（4）的结构相同，且均包含安装块小台阶（7）、安装块大台阶（8）、安装槽（9），所述安装块小台阶（7）和安装块大台阶（8）采用一体结构设计，所述安装槽（9）连通安装块小台阶（7）和安装块大台阶（8）。

6.根据权利要求5所述的一种拼装式自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述上安装块（2）和下安装块（4）大小一致，且均呈扇形设计，每个所述上安装块（2）和下安装块（4）上设有的安装槽（9）不少于一个。

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