CN212639150U - 一种to封帽自动上下料装置 - Google Patents

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杨廷停
覃家乐
杨欣
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Abstract

本实用新型公开一种TO封帽自动上下料装置,它包括设于封焊机两侧的一组横向丝杆移动机构,所述横向丝杆移动机构的横移滑台上设有竖向移动机构,所述竖向移动机构的升降滑台上设置旋转吸附机构,每个横向丝杆移动机构下方均设有一个纵向丝杆移动机构,其中一个纵向丝杆移动机构的纵移滑台上设有第一料盘,另一个纵向丝杆移动机构的纵移滑台上设有第二料盘;本实用新型能够自动对管座和管帽进行上料,并且对成品TO进行下料,大大提高了TO封帽效率。

Description

一种TO封帽自动上下料装置
技术领域
本实用新型涉及光器件技术领域,具体地指一种TO封帽自动上下料装置。
背景技术
目前TO封焊过程是通过TO封焊机来实现的,如图5至8所示,在上料过程中一般是人工将管座8和管帽10放置在TO封焊机的下电极上,然后进行TO封帽过程,完成封帽过程后,人工取下成品TO即可,这种上料以及下料的方式需要人工参与较多,导致上料和下料过程较慢,影响了TO封帽效率。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种TO封帽自动上下料装置,能够自动对管座和管帽进行上料,并且对成品TO进行下料,提高TO封帽效率。
本实用新型为解决上述技术问题,所采用的技术方案是:一种TO封帽自动上下料装置,它包括设于封焊机两侧的一组横向丝杆移动机构,所述横向丝杆移动机构的横移滑台上设有竖向移动机构,所述竖向移动机构的升降滑台上设置旋转吸附机构,每个横向丝杆移动机构下方均设有一个纵向丝杆移动机构,其中一个纵向丝杆移动机构的纵移滑台上设有第一料盘,另一个纵向丝杆移动机构的纵移滑台上设有第二料盘。
优选地,所述横向丝杆移动机构包括横向电机,所述横向电机输出端与横向螺杆一端连接,横向螺杆两端设于横向框架侧部的轴承内,横向螺杆表面套设有横向螺母,所述横向螺母通过第一导向杆与横向框架顶部的横移滑台连接。
优选地,所述竖向移动机构包括驱动电机,所述驱动电机输出端与旋转块一端连接,旋转块末端与轴承内圈固定连接,轴承外圈与回形框内的孔配合,所述回形框一侧与升降滑台固定连接,所述升降滑台与竖向滑轨滑动配合,竖向滑轨和驱动电机固定于横移滑台上。
优选地,所述旋转吸附机构包括旋转电机,所述旋转电机输出轴与旋转台连接,靠近第一料盘区域的旋转台侧部及底部均设置吸嘴,靠近第二料盘区域的旋转台底部设置吸嘴,所述吸嘴通过气管与抽真空泵连接。
优选地,所述纵向丝杆移动机构包括纵向电机,所述纵向电机输出端与纵向螺杆一端连接,纵向螺杆两端设于纵向框架侧部的轴承内,纵向螺杆表面套设有纵向螺母,所述纵向螺母通过第二导向杆与纵向框架顶部的纵移滑台连接。
优选地,所述第一料盘上装设管座和成品TO,所述第二料盘上装设管帽。
本实用新型的有益效果:
本实用新型能够自动对管座和管帽进行上料,并且对成品TO进行下料,大大提高了TO封帽效率。
附图说明
图1 为一种TO封帽自动上下料装置的立体结构示意图;
图2为图1中位于左侧的旋转吸附机构的立体结构示意图;
图3为图1中位于右侧的旋转吸附机构的立体结构示意图;
图4为图1中竖向移动机构与旋转吸附机构连接的立体结构示意图;
图5为图1中横向丝杆移动机构的结构示意图;
图6为图1中纵向丝杆移动机构的结构示意图;
图7为管座的立体结构示意图;
图8为管帽的立体结构示意图;
图9为管座和管帽封装完成后的立体结构示意图;
图10为封焊机的立体结构示意图;
图中,封焊机1、上电极1.1、下电极1.2、横向丝杆移动机构2、横移滑台2.1、横向电机2.2、横向螺杆2.3、横向框架2.4、横向螺母2.5、第一导向杆2.6、竖向移动机构3、升降滑台3.1、驱动电机3.2、旋转块3.3、轴承3.4、回形框3.5、竖向滑轨3.6、旋转吸附机构4、旋转电机4.1、旋转台4.2、吸嘴4.3、纵向丝杆移动机构5、纵移滑台5.1、纵向电机5.2、纵向螺杆5.3、纵向框架5.4、纵向螺母5.5、第二导向杆5.6、第一料盘6、第二料盘7、管座8、成品TO9、管帽10。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
如图1至9所示,一种TO封帽自动上下料装置,它包括设于封焊机1两侧的一组横向丝杆移动机构2,所述横向丝杆移动机构2的横移滑台2.1上设有竖向移动机构3,所述竖向移动机构3的升降滑台3.1上设置旋转吸附机构4,每个横向丝杆移动机构2下方均设有一个纵向丝杆移动机构5,其中一个纵向丝杆移动机构5的纵移滑台5.1上设有第一料盘6,另一个纵向丝杆移动机构5的纵移滑台5.1上设有第二料盘7。
优选地,所述横向丝杆移动机构2包括横向电机2.2,所述横向电机2.2输出端与横向螺杆2.3一端连接,横向螺杆2.3两端设于横向框架2.4侧部的轴承内,横向螺杆2.3表面套设有横向螺母2.5,所述横向螺母2.5通过第一导向杆2.6与横向框架2.4顶部的横移滑台2.1连接。当横向电机2.2工作时,其带动横向螺杆2.3旋转,横向电机2.2可以选用伺服电机,进而可以实现正转和反转角度的精确控制,横向螺杆2.3旋转时,由于横向螺母2.5与横向螺杆2.3螺纹配合,且横向螺母2.5通过第一导向杆2.6限位,所以使得横向螺母2.5带动第一导向杆2.6以及横移滑台2.1发生横向移动过程。
优选地,所述竖向移动机构3包括驱动电机3.2,所述驱动电机3.2输出端与旋转块3.3一端连接,旋转块3.3末端与轴承3.4内圈固定连接,轴承3.4外圈与回形框3.5内的孔配合,所述回形框3.5一侧与升降滑台3.1固定连接,所述升降滑台3.1与竖向滑轨3.6滑动配合,竖向滑轨3.6和驱动电机3.2固定于横移滑台2.1上。当驱动电机3.2工作时,其带动旋转块3.3旋转,进而带动轴承3.4作圆周运动,由于旋转块3.3末端与轴承3.4内圈固定连接,轴承3.4外圈与回形框3.5内的孔配合,所以回形框3.5及升降滑台3.1可沿着竖向滑轨3.6向上或向下滑动。本实施例中驱动电机3.2可以选用伺服电机,进而可以实现正转和反转角度的精确控制,最终可以控制升降滑台3.1定距离升降。
优选地,所述旋转吸附机构4包括旋转电机4.1,所述旋转电机4.1输出轴与旋转台4.2连接,靠近第一料盘6区域的旋转台4.2侧部及底部均设置吸嘴4.3,靠近第二料盘7区域的旋转台4.2底部设置吸嘴4.3,所述吸嘴4.3通过气管与抽真空泵连接。在本实施例中,当抽真空泵工作后,会使得吸嘴4.3处产生负压,从而可以将管座8或成品TO9或管帽10吸住,以实现上料或下料过程;另外在本实施例中,第一料盘6的孔内装设管座8和成品TO9,而第二料盘7上装设管帽,所以对应第一料盘6区域的旋转台4.2需要侧部及底部均设置吸嘴4.3,以利于吸附管座8和成品TO9,当需要吸附管座8或成品TO9时,旋转电机4.1控制旋转台4.2旋转90°,相应规格的吸嘴4.3转至下方,然后可以吸附管座8后上料至封焊机1下电极1.2处,或者将完成封帽过程的成品TO9吸附后下料至第一料盘6区域;而对应第二料盘7区域的旋转台4.2底部设置吸嘴4.3,当吸嘴4.3吸附管帽10后,旋转电机4.1控制旋转台4.2旋转180°,然后可以上料至封焊机1上电极1.1处。
优选地,所述纵向丝杆移动机构5包括纵向电机5.2,所述纵向电机5.2输出端与纵向螺杆5.3一端连接,纵向螺杆5.3两端设于纵向框架5.4侧部的轴承内,纵向螺杆5.3表面套设有纵向螺母5.5,所述纵向螺母5.5通过第二导向杆5.6与纵向框架5.4顶部的纵移滑台5.1连接。当纵向电机5.2工作时,其带动纵向螺杆5.3旋转,纵向电机5.2可以选用伺服电机,进而可以实现正转和反转角度的精确控制,纵向螺杆5.3旋转时,由于纵向螺母5.5与纵向螺杆5.3螺纹配合,且纵向螺母5.5通过第一导向杆5.6限位,所以使得纵向螺母5.5带动第二导向杆5.6以及纵移滑台5.1发生纵向移动过程。
优选地,所述第一料盘6上装设管座8和成品TO9,所述第二料盘7上装设管帽10。
本实施例工作原理如下:
首先,将多个管座8摆放至第一料盘6的多个孔内,将多个管帽10摆放至第二料盘7的多个孔内;然后通过调节横向丝杆移动机构2的横向电机2.2和纵向丝杆移动机构5的纵向电机5.2,使得旋转吸附机构4的吸嘴4.3能够移动至第一料盘6或第二料盘7的孔的正上方;当抽真空泵工作后,会使得吸嘴4.3处产生负压,驱动电机3.2工作后,使得位于图1左侧的竖向移动机构3的升降滑台3.1下移并吸取管座8,位于图1右侧的竖向移动机构3的升降滑台3.1下移并吸取管帽10,然后再通过横向丝杆移动机构2、纵向丝杆移动机构、竖向移动机构3以及旋转吸附机构4的配合,使得管座8移动并上料至封焊机1下电极1.2处,而管帽10移动并上料至封焊机1上电极1.1处;通过封焊机1对管座8和管帽10进行封帽过程,然后再通过吸嘴4.3将完成封帽过程的成品TO9吸附后下料至第一料盘6区域即可,然后重复上述过程。
上述的实施例仅为本实用新型的优选技术方案,而不应视为对于本实用新型的限制,本申请中的实施例及实施例中的特征在不冲突的情况下,可以相互任意组合。本实用新型的保护范围应以权利要求记载的技术方案,包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进,也在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种TO封帽自动上下料装置,其特征在于:它包括设于封焊机(1)两侧的一组横向丝杆移动机构(2),所述横向丝杆移动机构(2)的横移滑台(2.1)上设有竖向移动机构(3),所述竖向移动机构(3)的升降滑台(3.1)上设置旋转吸附机构(4),每个横向丝杆移动机构(2)下方均设有一个纵向丝杆移动机构(5),其中一个纵向丝杆移动机构(5)的纵移滑台(5.1)上设有第一料盘(6),另一个纵向丝杆移动机构(5)的纵移滑台(5.1)上设有第二料盘(7)。
2.根据权利要求1所述的一种TO封帽自动上下料装置,其特征在于:所述横向丝杆移动机构(2)包括横向电机(2.2),所述横向电机(2.2)输出端与横向螺杆(2.3)一端连接,横向螺杆(2.3)两端设于横向框架(2.4)侧部的轴承内,横向螺杆(2.3)表面套设有横向螺母(2.5),所述横向螺母(2.5)通过第一导向杆(2.6)与横向框架(2.4)顶部的横移滑台(2.1)连接。
3.根据权利要求1所述的一种TO封帽自动上下料装置,其特征在于:所述竖向移动机构(3)包括驱动电机(3.2),所述驱动电机(3.2)输出端与旋转块(3.3)一端连接,旋转块(3.3)末端与轴承(3.4)内圈固定连接,轴承(3.4)外圈与回形框(3.5)内的孔配合,所述回形框(3.5)一侧与升降滑台(3.1)固定连接,所述升降滑台(3.1)与竖向滑轨(3.6)滑动配合,竖向滑轨(3.6)和驱动电机(3.2)固定于横移滑台(2.1)上。
4.根据权利要求1所述的一种TO封帽自动上下料装置,其特征在于:所述旋转吸附机构(4)包括旋转电机(4.1),所述旋转电机(4.1)输出轴与旋转台(4.2)连接,靠近第一料盘(6)区域的旋转台(4.2)侧部及底部均设置吸嘴(4.3),靠近第二料盘(7)区域的旋转台(4.2)底部设置吸嘴(4.3),所述吸嘴(4.3)通过气管与抽真空泵连接。
5.根据权利要求1所述的一种TO封帽自动上下料装置,其特征在于:所述纵向丝杆移动机构(5)包括纵向电机(5.2),所述纵向电机(5.2)输出端与纵向螺杆(5.3)一端连接,纵向螺杆(5.3)两端设于纵向框架(5.4)侧部的轴承内,纵向螺杆(5.3)表面套设有纵向螺母(5.5),所述纵向螺母(5.5)通过第二导向杆(5.6)与纵向框架(5.4)顶部的纵移滑台(5.1)连接。
6.根据权利要求1所述的一种TO封帽自动上下料装置,其特征在于:所述第一料盘(6)上装设管座(8)和成品TO(9),所述第二料盘(7)上装设管帽(10)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114211148A (zh) * 2021-12-17 2022-03-22 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构

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