CN212611765U - 一种发光地砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光地砖，涉及交通信号灯技术领域，内设有发光单元和若干方解石晶体颗粒，所述方解石晶体颗粒之间填充有环氧树脂，所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面形成所述发光地砖裸露于地面的上表面。本实用新型所提供的发光地砖具有整体结构坚固、承重能力强、表面摩擦系数高不易打滑等优点。

Description

一种发光地砖

【技术领域】

本实用新型涉及交通信号灯技术领域，具体涉及一种发光地砖。

【背景技术】

城市交通一大特点是行人众多，每个十字路口都会有大量行人随时等候过马路。在等候期间，许多行人会低头边使用手机边等待，从而忽视了交通信号指示，甚至引发一些危险。为避免前述情况的发生，一些地方的交警部门推出了地面发光的信号灯来让使用手机的行人注意到交通信号，获得的了一定的效果，获得公众的交口称赞。

现有的地面交通信号产品采用的技术方案主要方式为：1、采用金属外壳和钢化玻璃表面的LED灯具，做成长方形或圆形，沿着斑马线铺设在道路上，虽然实现了提示使用手机的行人的功能。但存在如下不足：钢化玻璃表面摩擦系数低，即使磨砂处理后，遇水仍十分光滑，雨天容易打滑，引发安全事故；2、采用铸铁铸造外壳，预留开槽内部封装高亮LED灯条，表面用环氧树脂灌封，但仍然存在如下不足：铸造件非常沉重，为增加显示面积，产品不得不做得比较薄，造成产品抗压和承重能力弱，无法承受大型车辆碾压。

【实用新型内容】

为解决前述问题，本实用新型提供了一种新型的发光地砖，具有整体结构坚固、承重能力强、表面摩擦系数高不易打滑等优点。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种发光地砖，所述发光地砖内设有发光单元和若干方解石晶体颗粒，若干所述方解石晶体颗粒铺设于所述发光单元上，所述方解石晶体颗粒之间填充有环氧树脂，所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面形成所述发光地砖裸露于地面的上表面。

可选的，所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面通过去除材料的方式形成。

可选的，所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面通过模具成型的方式形成。

可选的，所述方解石晶体颗粒的直径为5mm至8mm。

可选的，所述发光单元包括硬质环氧灌封的LED光源，单个所述LED光源的出光角度不低于120度，功率不高于50mW。

可选的，所述LED光源安装于PCB线路板上，所述PCB线路板上相邻的所述LED光源之间开设预留孔。

可选的，所述预留孔为直径是6mm至8mm的圆孔。

可选的，所述发光地砖具有外壳，所述外壳为厚度不小于6mm的钢外壳。

可选的，所述发光地砖的电源线从所述钢外壳的底面或侧面穿出，所述电源线穿出的位置做防水处理。

可选的，所述发光地砖采用外置DC24V电源供电。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型所提供的发光地砖，其上表面由方解石晶体颗粒和环氧树脂构成，摩擦系数高于钢化玻璃等材料，因此，即使遭遇雨雪天气，借助于较高的摩擦系数，其上表面仍然不易打滑，避免了现有的发光地砖的打滑问题。同时，采用钢制外壳和环氧树脂灌封的办法对方解石晶体颗粒及LED光源进行保护，使发光地砖的结构强度大幅提高，可承受重载车辆的碾压，采用钢制外壳的结构，单位体积重量要比铸铁铸造的产品更轻。

本实用新型所提供的发光地砖，LED光源和方解石晶体对光线的折射使地砖发光柔和，出光面积和角度大，视觉效果好；环氧树脂和方解石晶体颗粒的密封效果良好，可抵抗雨水侵袭。LED光源采用低压供电，无内置电源，发热小，不易损坏，且外置电源便于维护；产品尺寸可以根据客户的需求进行定制，满足客户的不同需求。

本实用新型的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式以及附图中进行详细的揭露。本实用新型最佳的实施方式或手段将结合附图来详尽表现，但并非是对本实用新型技术方案的限制。另外，在每个下文和附图中出现的这些特征、要素和组件是具有多个，并且为了表示方便而标记了不同的符号或数字，但均表示相同或相似构造或功能的部件。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型实施例一的剖面图；

图2为本实用新型实施例一的俯视图；

图3为本实用新型实施例一的用电示意图。

其中，11-LED光源，12-PCB线路板，121-预留孔，13-绝缘柱，2-方解石晶体，3-环氧树脂，4-上表面，5-外壳，6-电源线，7-总电源线，8-地面。

【具体实施方式】

下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

在本说明书中引用的“一个实施例”或“实例”或“例子”意指结合实施例本身描述的特定特征、结构或特性可被包括在本专利公开的至少一个实施例中。短语“在一个实施例中”在说明书中的各位置的出现不必都是指同一个实施例。

实施例一：

如图1至图3所示，本实施例提供了一种发光地砖，发光地砖具有外壳5，发光地砖内设有发光单元，发光单元包括硬质环氧灌封的LED光源11、PCB线路板12和绝缘柱13。单个LED光源11的出光角度不低于120度，功率不高于50mW，减少光源发热，以防止电源热量无法散失导致发光地砖损坏。本实施例中，LED光源11采用红绿两种颜色，也可根据实际使用场合需求采用其他颜色，在此不作限定。所有的LED光源11均安装于PCB线路板12上，且采用等间距均匀排列。PCB线路板12上相邻的LED光源11之间开设预留孔121，预留孔121为直径是6mm至8mm的圆孔，以便浇筑时环氧树脂可以透过，固化之后更加坚固。PCB线路板12与外壳5之间需要绝缘处理，因此PCB线路板12通过绝缘柱13安装于外壳5的内侧底壁上，外壳5为厚度不小于6mm的Q235B钢制外壳，形状为长方体形状，留出上表面不封闭。发光地砖的电源线63具有三路引出线，分别是红LED正极、绿LED正极以及公共负极，共同从外壳5的底面或侧面穿出，并且，电源线6穿出的位置需做防水处理，以防止后续灌封环氧树脂时泄漏。

发光地砖内填充有若干方解石晶体颗粒2，若干方解石晶体颗粒2的直径为5mm至8mm，铺设于发光单元上，以改善透光性能。方解石晶体颗粒2的颗粒大小尽可能均匀，接近铺满即可。方解石晶体颗粒2之间填充有环氧树脂3，环氧树脂3和方解石晶体颗粒2构成的平面形成发光地砖裸露于地面8的上表面4。

发光地砖的上表面4可以通过去除材料的方式形成，具体方式如下：先将发光单元安装于外壳5的内侧底壁上，然后在外壳5内填充方解石晶体颗粒2，此时需要接近填满外壳5，但不能压实，以利于环氧灌封。使用环氧树脂3缓慢均匀地灌入发光地砖，让其渗入方解石晶体颗粒2和PCB线路板12下方空隙，静置至少12小时待环氧树脂3完全固化后，对地砖进行打磨，除去突出的方解石晶体颗粒2和/或环氧树脂3，使发光地砖表面平整形成上表面4。该结构利用钢制外壳和环氧树脂把发光单元整个封装，安装时可以更稳固不易松动，具有极高的承重抗压、抗折弯能力，并且密封性能极佳，能够有效对抗重载车辆碾压和路面沉降。LED光源11点亮时光线通过发光地砖内部的方解石晶体颗粒2折射，使整体发亮，利于大角度观察。

发光地砖的上表面4也可以通过模具成型的方式形成，具体方式如下：将发光地砖的壳体模具倒放，先向发光地砖模具中填充方解石晶体颗粒2，再将发光单元倒置于方解石晶体颗粒2上，然后由环氧树脂3灌封，待环氧树脂3渗入方解石晶体颗粒2的空隙并固化后，将固化后的发光单元、方解石晶体颗粒2和环氧树脂3安装于外壳5中。

本实施例中，发光地砖的上表面4优选采用去除材料的方式形成。

本实施例中，上表面4由方解石晶体颗粒2和环氧树脂3构成，摩擦系数高于钢化玻璃等材料，因此，即使遭遇雨雪天气，借助于较高的摩擦系数，其上表面仍然不易打滑，避免了现有的发光地砖的打滑问题。同时，采用钢制外壳和环氧树脂灌封的办法对方解石晶体颗粒2及LED光源11进行保护，使发光地砖的结构强度大幅提高，可承受重载车辆的碾压，采用钢制外壳的结构，单位体积重量要比铸铁铸造的产品更轻。并且，LED光源11和方解石晶体2对光线的折射使地砖发光柔和，出光面积和角度大，视觉效果好；环氧树脂3和方解石晶体颗粒2的密封效果良好，可抵抗雨水侵袭。

发光地砖采用外置DC24V电源供电，若干发光地砖可集中供电，电源易于维护。如图3所示，若干发光地砖的上表面4与地面8持平，每个发光地砖的电源线6均连接于总电源线7，外置DC24V电源通过总电源线7对每个发光地砖进行低压供电，无内置电源，发热小，不易损坏。

本实施例所提供的发光地砖，材料容易获得，生产工艺简单，使得产品的成本低廉，并且，产品的形状和尺寸还可以根据客户的需求进行定制，以满足客户的不同需求。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。

Claims (10)

1.一种发光地砖，其特征在于，所述发光地砖内设有发光单元和若干方解石晶体颗粒，若干所述方解石晶体颗粒铺设于所述发光单元上，所述方解石晶体颗粒之间填充有环氧树脂，所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面形成所述发光地砖裸露于地面的上表面。

2.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面通过去除材料的方式形成。

3.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述环氧树脂和方解石晶体颗粒构成的平面通过模具成型的方式形成。

4.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述方解石晶体颗粒的直径为5mm至8mm。

5.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述发光单元包括硬质环氧灌封的LED光源，单个所述LED光源的出光角度不低于120度，功率不高于50mW。

6.根据权利要求5所述的发光地砖，其特征在于：所述LED光源安装于PCB线路板上，所述PCB线路板上相邻的所述LED光源之间开设预留孔。

7.根据权利要求6所述的发光地砖，其特征在于：所述预留孔为直径是6mm至8mm的圆孔。

8.根据权利要求1所述的发光地砖，其特征在于：所述发光地砖具有外壳，所述外壳为厚度不小于6mm的钢外壳。

9.根据权利要求8所述的发光地砖，其特征在于：所述发光地砖的电源线从所述钢外壳的底面或侧面穿出，所述电源线穿出的位置做防水处理。

10.根据权利要求1至8之一所述的发光地砖，其特征在于：所述发光地砖采用外置DC24V电源供电。

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