CN212603492U - 一种新型半导体角槽焊接装置 - Google Patents

一种新型半导体角槽焊接装置 Download PDF

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贾振国
杨东东
贾振锋
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Jiangsu Wokai Fluorine Precision Intelligent Manufacturing Co.,Ltd.
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Jiangsu Wokai Fluorine Sealing Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种新型半导体角槽焊接装置,包括第二夹板、半导体角槽和箱体,所述箱体的底端通过连接件安装有底板,且箱体下方底板的顶端中间位置处安装有电机,所述第二夹板的顶端设置有半导体角槽,所述半导体角槽内部均匀设置有L型卡槽块,所述箱体的一侧固定连接有连接管,且连接管的内部安装有风机,所述箱体一侧底板的顶端设置有过滤箱,且连接管的一侧固定连接于过滤箱内部一侧。本实用新型通过在电机的顶端固定连接有转杆,箱体内部的底端中间位置处设置有滑槽盘,且滑槽盘的上方设置有底盘,该结构实现了对焊接角度的调节,有利于提高焊接的质量。

Description

一种新型半导体角槽焊接装置
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片清洗设备技术领域,具体为一种新型半导体角槽焊接装置。
背景技术
我国半导体生产设备大多从美国、日本和韩国进口,设备中使用大量PTFE 管材、泵、波纹管、阀门、清洗槽、清洗腔等工程塑料部件。角槽即为最常用的一款PTFE容器,但由于该产品体积较大且为闭环结构,正常情况下无法实现整体化生产,而现有的半导体角槽焊接装置还有很多不足之处。
第一、传统的半导体角槽焊接装置,不具有对称式,快速焊接功能,导致加工效率较慢;
第二、传统的半导体角槽焊接装置,不具有对冶具进行限位夹持功能,焊接式,容易造成冶具偏移,焊接质量不佳;
第三、传统的半导体角槽焊接装置,不具有对焊接过程中,烟气处理的功能,烟气排出容易造成对工作人员不良影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型半导体角槽焊接装置,以解决上述背景技术中提出的不具有对冶具进行限位夹持功能,焊接时容易造成冶具偏移,焊接质量不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型半导体角槽焊接装置,包括第二夹板、半导体角槽和箱体,其特征在于:所述箱体的一端通过铰接件铰接有密封门,所述箱体的底端通过连接件安装有底板,且箱体下方底板的顶端中间位置处安装有电机,所述第二夹板的顶端设置有半导体角槽,且半导体角槽内部均匀设置有L型卡槽块,所述箱体两侧的内部均开设于滑槽,所述滑槽的内部均设置有第二螺纹块,所述第二螺纹块的一侧均设置有第二调节杆,且第二调节杆的一侧均贯穿于第二螺纹块的内部延伸至箱体的内部,所述箱体内部第二调节杆的一侧均固定连接有焊接头,且焊接头的内部皆均匀设置有加热块,所述箱体的顶端中间位置处设置有夹持机构,所述箱体的一侧固定连接有连接管,且连接管的内部安装有风机,所述箱体一侧底板的顶端设置有过滤箱,且连接管的一侧固定连接于过滤箱内部一侧,所述过滤箱的两端内壁之间设置有粗过滤网,且粗过滤网一侧过滤箱的内部设置有细过滤网,所述细过滤网一侧过滤箱的一侧设置有排气口。
优选的,所述电机的顶端固定连接有转杆,所述箱体内部的底端中间位置处设置有滑槽盘,且滑槽盘的上方设置有底盘。
优选的,所述底盘底端的两侧均固定连接有限位杆,且限位杆的底端均延伸至滑槽盘的内部,所述转杆的顶端贯穿于滑槽盘的内部固定连接有底盘的底端,所述底盘的顶端通过连接件安装有第二夹板。
优选的,所述夹持机构的内部依次设置有第一调节杆、第一夹板、缓冲弹簧、固定杆和导杆,所述第一调节杆设置于箱体的顶端中间位置处,且第一调节杆的底端延伸至箱体的内部,所述第一调节杆的底端固定连接有第一夹板。
优选的,所述箱体上方第一调节杆的两侧均固定连接有固定杆,且固定杆的顶端均固定连接有导杆,所述导杆的底端均贯穿于固定杆的内部延伸至箱体的内部,所述箱体上方导杆的外壁均套设有缓冲弹簧。
优选的,所述箱体两侧底板的顶端均通过转轴安装有调节盘,且调节盘的顶端均设置有螺纹套,所述螺纹套的内部均设置有第一螺纹块,且第一螺纹块顶端螺纹套的内部均固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端均延伸至螺纹套的上方固定连接于第二螺纹块的底端。
优选的,所述第二螺纹块均延伸至至滑槽的内部,且第二螺纹块和第二调节杆通过螺纹相连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)通过安装有密封门、半导体角槽、第二夹板、固定杆、第一调节杆和箱体,转动第一调节杆,在第一调节杆和箱体内螺纹的配合下,可使得第一调节杆发生活动,同时固定杆带动导杆发生移动,导杆可限制第一调节杆转动,使得第一调节杆向下位移,导杆移动的同时缓冲弹簧发生形变,增大缓冲,防止第一夹板对半导体角槽夹持力过大造成损坏,接着可开启电机工作,带动转杆转动,使得底盘带动第二夹板旋转,从而调节半导体角槽的横向角度,便于进行全面焊接,该结构实现了对半导体角槽的固定作用和转动调节;
(2)通过安装有加热块、焊接头、半导体角槽、调节盘、第二调节杆和第二螺纹块,焊接时,开启加热块工作,使得焊接头溶解,接着转动箱体两边的第二调节杆,配合第二调节杆外螺纹和第二螺纹块的内螺纹,可使得第二调节杆发生移动,带动焊接头移动,即可对半导体角槽进行焊接工作,焊接的同时,需要更换焊接位置,工作人员可转动调节盘,使得螺纹套转动,在螺纹套内螺纹和第一螺纹块的外螺纹的配合下,可使得第一螺纹块带动支撑杆发生移动,从而实现了对第二螺纹块在滑槽当中进行上下移动调节,改变焊接的位置,该结构实现了对称焊接的同时,对焊接位置的调节功能;
(3)通过安装有风机、箱体、连接管、过滤箱、粗过滤网和细过滤网,开启风机工作,可将箱体内部的烟气抽走,通过连接管排入到过滤箱内部,在经过粗过滤网和细过滤网的层层过滤,可将烟气中的微小固体有害颗粒进行过滤,接着净化完毕的烟气可从排气口排出,该结构实现了对焊接烟气的处理功能。
附图说明
图1为本实用新型的装置剖视结构示意图;
图2为本实用新型的装置结构示意图;
图3为本实用新型的装置侧视结构示意图;
图4为本实用新型的装置A处放大结构示意图;
图5为本实用新型的装置L型卡槽块结构示意图。
图中:1、第一螺纹块;2、调节盘;3、焊接头;4、底盘;5、限位杆;6、电机;7、转杆;8、滑槽盘;9、夹持机构;901、第一调节杆;902、第一夹板;903、缓冲弹簧;904、固定杆;905、导杆;10、第二夹板;11、螺纹套; 12、支撑杆;13、第二调节杆;14、第二螺纹块;15、加热块;16、半导体角槽;17、箱体;18、密封门;19、滑槽;20、连接管;21、过滤箱;22、排气口;23、细过滤网;24、粗过滤网;25、底板;26、L型卡槽块;27、风机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供的一种实施例:一种新型半导体角槽焊接装置,包括第二夹板10、半导体角槽16和箱体17,箱体17的一端通过铰接件铰接有密封门18,箱体17的底端通过连接件安装有底板25,且箱体17下方底板25的顶端中间位置处安装有电机6,该电机6的型号可为Y90S-2;
电机6的顶端固定连接有转杆7,箱体17内部的底端中间位置处设置有滑槽盘8,且滑槽盘8的上方设置有底盘4;
具体地,如图1所示,使用该机构时,开启电机6工作,带动转杆7转动,使得底盘4带动第二夹板10旋转,从而调节半导体角槽16的横向角度,便于进行全面焊接;
底盘4底端的两侧均固定连接有限位杆5,且限位杆5的底端均延伸至滑槽盘8的内部,转杆7的顶端贯穿于滑槽盘8的内部固定连接有底盘4的底端,底盘4的顶端通过连接件安装有第二夹板10;
具体地,如图1所示,使用该机构时,底盘4转动时,限位杆5在滑槽盘8内部滑动,可对底盘4起到支撑作用;
第二夹板10的顶端设置有半导体角槽16,且半导体角槽16内部均匀设置有L型卡槽块26,箱体17两侧的内部均开设有滑槽19,所述滑槽19的内部均设置有第二螺纹块14,第二螺纹块14的一侧均设置有第二调节杆13,且第二调节杆13的一侧均贯穿于第二螺纹块14的内部延伸至箱体17的内部;
所述第二螺纹块14的一侧均延伸至滑槽19的内部,且第二螺纹块14和第二调节杆13通过螺纹相连接;
具体地,如图1、2和3所示,使用该机构时,第二螺纹块14可在滑槽 19当中进行上下滑动,实现了对焊接位置的调节;
箱体17内部第二调节杆13的一侧均固定连接有焊接头3,且焊接头3的内部皆均匀设置有加热块15;
箱体17两侧底板25的顶端均通过转轴安装有调节盘2,且调节盘2的顶端均设置有螺纹套11,螺纹套11的内部均设置有第一螺纹块1,且第一螺纹块1顶端螺纹套11的内部均固定连接有支撑杆12,支撑杆12的顶端均延伸至螺纹套11的上方固定连接于第二螺纹块14的底端;
具体地,如图1、2和3所示,使用该机构时,首先,转动调节盘2,使得螺纹套11转动,在螺纹套11内螺纹和第一螺纹块1的外螺纹的配合下,可使得第一螺纹块1带动支撑杆12发生移动,从而实现了对第二螺纹块14 在滑槽19当中进行上下移动调节,改变焊接的位置;
箱体17的顶端中间位置处设置有夹持机构9;
夹持机构9的内部依次设置有第一调节杆901、第一夹板902、缓冲弹簧903、固定杆904和导杆905,第一调节杆901设置于箱体17的顶端中间位置处,且第一调节杆901的底端延伸至箱体17的内部,第一调节杆901的底端固定连接有第一夹板902;
具体地,如图1和4所示,使用该机构时,首先,转动第一调节杆901,在第一调节杆901和箱体17内螺纹的配合下,可使得第一调节杆901发生活动,实现第一夹板902对半导体角槽16的夹持功能;
箱体17上方第一调节杆901的两侧均固定连接有固定杆904,且固定杆 904的顶端均固定连接有导杆905,导杆905的底端均贯穿于固定杆904的内部延伸至箱体17的内部,箱体17上方导杆905的外壁均套设有缓冲弹簧903;
具体地,如图1和4所示,使用该机构时,首先,导杆905可限制第一调节杆901转动,使得第一调节杆901向下位移,导杆905移动的同时缓冲弹簧903发生形变,增大缓冲,防止第一夹板902对半导体角槽16夹持力过大造成损坏
箱体17的一侧固定连接有连接管20,且连接管20的内部安装有风机27,该风机27的型号可为Q1(F)B-2.5,箱体17一侧底板25的顶端设置有过滤箱21,且连接管20的一侧固定连接于过滤箱21内部一侧,过滤箱21的两端内壁之间设置有粗过滤网24,且粗过滤网24一侧过滤箱21的内部设置有细过滤网23,细过滤网23一侧过滤箱21的一侧设置有排气口22。
工作原理:使用时,先将密封门18打开,接着将半导体角槽16放置在第二夹板10上,接着转动第一调节杆901,在第一调节杆901和箱体17内螺纹的配合下,可使得第一调节杆901发生活动,同时固定杆904带动导杆905 发生移动,导杆905可限制第一调节杆901转动,使得第一调节杆901向下位移,导杆905移动的同时缓冲弹簧903发生形变,增大缓冲,防止第一夹板902对半导体角槽16夹持力过大造成损坏,接着可开启电机6工作,带动转杆7转动,使得底盘4带动第二夹板10旋转,从而调节半导体角槽16的横向角度,便于进行全面焊接。
之后,焊接时,开启加热块15工作,使得焊接头3溶解,接着转动箱体 17两边的第二调节杆13,配合第二调节杆13外螺纹和第二螺纹块14的内螺纹,可使得第二调节杆13发生移动,带动焊接头3移动,即可对半导体角槽 16进行焊接工作,焊接的同时,需要更换焊接位置,工作人员可转动调节盘 2,使得螺纹套11转动,在螺纹套11内螺纹和第一螺纹块1的外螺纹的配合下,可使得第一螺纹块1带动支撑杆12发生移动,从而实现了对第二螺纹块14在滑槽19当中进行上下移动调节,改变焊接的位置。
最后,在焊接过程中,容易产生大量的烟气,需要对这些烟气进行处理,防止烟气对工作人员造成影响,开启风机27工作,可将箱体17内部的烟气抽走,通过连接管20排入到过滤箱21内部,在经过粗过滤网24和细过滤网 23的层层过滤,可将烟气中的微小固体有害颗粒进行过滤,接着净化完毕的烟气可从排气口22排出。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种新型半导体角槽焊接装置,包括第二夹板(10)、半导体角槽(16)和箱体(17),其特征在于:所述箱体(17)的一端通过铰接件铰接有密封门(18),所述箱体(17)的底端通过连接件安装有底板(25),且箱体(17)下方底板(25)的顶端中间位置处安装有电机(6),所述第二夹板(10)的顶端设置有半导体角槽(16),且半导体角槽(16)内部均匀设置有L型卡槽块(26),所述箱体(17)两侧的内部均开设有滑槽(19),所述滑槽(19)的内部均设置有第二螺纹块(14),所述第二螺纹块(14)的一侧均设置有第二调节杆(13),且第二调节杆(13)的一侧均贯穿于第二螺纹块(14)的内部延伸至箱体(17)的内部,所述箱体(17)内部第二调节杆(13)的一侧均固定连接有焊接头(3),且焊接头(3)的内部皆均匀设置有加热块(15),所述箱体(17)的顶端中间位置处设置有夹持机构(9),所述箱体(17)的一侧固定连接有连接管(20),且连接管(20)的内部安装有风机(27),所述箱体(17)一侧底板(25)的顶端设置有过滤箱(21),且连接管(20)的一侧固定连接于过滤箱(21)内部一侧,所述过滤箱(21)的两端内壁之间设置有粗过滤网(24),且粗过滤网(24)一侧过滤箱(21)的内部设置有细过滤网(23),所述细过滤网(23)一侧过滤箱(21)的一侧设置有排气口(22)。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体角槽焊接装置,其特征在于:所述电机(6)的顶端固定连接有转杆(7),所述箱体(17)内部的底端中间位置处设置有滑槽盘(8),且滑槽盘(8)的上方设置有底盘(4)。
3.根据权利要求2所述的一种新型半导体角槽焊接装置,其特征在于:所述底盘(4)底端的两侧均固定连接有限位杆(5),且限位杆(5)的底端均延伸至滑槽盘(8)的内部,所述转杆(7)的顶端贯穿于滑槽盘(8)的内部固定连接有底盘(4)的底端,所述底盘(4)的顶端通过连接件安装有第二夹板(10)。
4.根据权利要求1所述的一种新型半导体角槽焊接装置,其特征在于:所述夹持机构(9)的内部依次设置有第一调节杆(901)、第一夹板(902)、缓冲弹簧(903)、固定杆(904)和导杆(905),所述第一调节杆(901)设置于箱体(17)的顶端中间位置处,且第一调节杆(901)的底端延伸至箱体(17)的内部,所述第一调节杆(901)的底端固定连接有第一夹板(902)。
5.根据权利要求4所述的一种新型半导体角槽焊接装置,其特征在于:所述箱体(17)上方第一调节杆(901)的两侧均固定连接有固定杆(904),且固定杆(904)的顶端均固定连接有导杆(905),所述导杆(905)的底端均贯穿于固定杆(904)的内部延伸至箱体(17)的内部,所述箱体(17)上方导杆(905)的外壁均套设有缓冲弹簧(903)。
6.根据权利要求1所述的一种新型半导体角槽焊接装置,其特征在于:所述箱体(17)两侧底板(25)的顶端均通过转轴安装有调节盘(2),且调节盘(2)的顶端均设置有螺纹套(11),所述螺纹套(11)的内部均设置有第一螺纹块(1),且第一螺纹块(1)顶端螺纹套(11)的内部均固定连接有支撑杆(12),所述支撑杆(12)的顶端均延伸至螺纹套(11)的上方固定连接于第二螺纹块(14)的底端。
7.根据权利要求1所述的一种新型半导体角槽焊接装置,其特征在于:所述第二螺纹块(14)均延伸至至滑槽(19)的内部,且第二螺纹块(14)和第二调节杆(13)通过螺纹相连接。
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Pledgor: JIANGSU WOKAI FLUORINE SEALING TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: Y2021980012107

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Granted publication date: 20210226

Pledgee: Bank of China Limited Peixian sub branch

Pledgor: JIANGSU WOKAI FLUORINE SEALING TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: Y2021980012107

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Denomination of utility model: A New Semiconductor Corner Groove Welding Device

Effective date of registration: 20221214

Granted publication date: 20210226

Pledgee: Bank of China Limited Peixian sub branch

Pledgor: JIANGSU WOKAI FLUORINE SEALING TECHNOLOGY CO.,LTD.

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