CN212587470U - 晶片反转清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶片反转清洗装置，旨在提供一种设计合理、品质稳定和合格率高的晶片反转清洗装置。本实用新型包括隧道炉、晶片微调机和设置于所述隧道炉和晶片微调机之间的传送组件，所述传送组件上传输有若干个晶片卡条，所述晶片卡条上设置有若干个与晶片相适配的载具槽，所述传送组件的前端设置有翻转机构和与所述翻转机构相连接的真空吸板，所述真空吸板上设置有若干个反转吸附头，所述翻转机构的前端设置有晶片清洗机构，所述晶片清洗机构和所述传送组件之间设置有晶片转移机械手组件。本实用新型应用于石英晶体加工设备的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种清洗装置,特别涉及一种晶片反转清洗装置。
背景技术
目前现有的晶片作业流程：烤胶-微调，具体的为晶片点胶后装载在专用卡条上，进隧道炉烤胶固化后，在经传送轨道进入微调晶片在隧道炉固化中。此流程中由于导电胶在烘烤过程中会挥发部分气体物质及胶杂质，以及隧道炉也会在高温过程中产生异物，这些挥发气体，异物会附着在晶片背面，微调后会影响产品品质的稳定性，通过后道工序测试确认，测试合格率约在95％，不良品解析多为异物附着晶片表面导致。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、品质稳定和合格率高的晶片反转清洗装置。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括隧道炉、晶片微调机和设置于所述隧道炉和晶片微调机之间的传送组件，所述传送组件上传输有若干个晶片卡条，所述晶片卡条上设置有若干个与晶片相适配的载具槽，所述传送组件的前端设置有翻转机构和与所述翻转机构相连接的真空吸板，所述真空吸板上设置有若干个反转吸附头，所述翻转机构的前端设置有晶片清洗机构，所述晶片清洗机构和所述传送组件之间设置有晶片转移机械手组件，所述传送组件上的晶片卡条通过所述反转吸附头将晶片反转至背面，然后通过所述晶片转移机械手组件吸附转移至所述晶片清洗机构进行清洗，清洗后再通过所述晶片转移机械手组件转移回所述晶片卡条上。
进一步的，所述翻转机构包括升降台、设置于所述升降台的翻转气缸和与所述翻转气缸相连接的翻转载台，所述真空吸板设置于所述翻转载台的上端，所述翻转载台的前侧下端设置有缓冲定位柱。
进一步的，所述晶片转移机械手组件包括设置于所述晶片清洗机构和所述传送组件之间的机架，所述机架上设置有横向移动装置，所述横向移动装置的后端设置有升降机械手，所述升降机械手下端设置有若干个晶片吸附头。
进一步的，所述晶片清洗机构包括晶片清洗工作台和金属探针机构，所述晶片清洗工作台上设置若干个与晶片相适配的清洗槽，所述金属探针机构包括设置于所述横向移动装置前端的升降架，所述升降架的下端设置有若干个金属探针，所述金属探针可移动至所述清洗槽的上方。
进一步的，所述传送组件包括第一传送架，所述第一传送架的内侧两端均设置有传送带，所述晶片卡条适配传送与两个所述传送带之间，所述第一传送架的后端一侧设置有传感器，所述第一传送架的后端下方设置有阻挡气缸，所述传感器和阻挡气缸处于同一轴线上。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括隧道炉、晶片微调机和设置于所述隧道炉和晶片微调机之间的传送组件，所述传送组件上传输有若干个晶片卡条，所述晶片卡条上设置有若干个与晶片相适配的载具槽，所述传送组件的前端设置有翻转机构和与所述翻转机构相连接的真空吸板，所述真空吸板上设置有若干个反转吸附头，所述翻转机构的前端设置有晶片清洗机构，所述晶片清洗机构和所述传送组件之间设置有晶片转移机械手组件，本实用新型通过将所述隧道炉出来的晶片通过所述翻转机构上的反转吸附头吸附并翻转至晶片背面朝上，接着通过所述晶片转移机械手组件转移晶片至所述晶片清洗机构内对晶片表面异物进行清除清洗，清洗完再通过所述晶片转移机械手组件将晶片转移回所述传送组件上，最后再通过所述传送组件传入所述微调机进行微调，通过此方式作业的产品，经后道测试合格率在98％左右。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括隧道炉1、晶片微调机2和设置于所述隧道炉1和晶片微调机2之间的传送组件3，所述传送组件3上传输有若干个晶片卡条4，所述晶片卡条4上设置有若干个与晶片相适配的载具槽5，所述传送组件3的前端设置有翻转机构6和与所述翻转机构6相连接的真空吸板7，所述真空吸板7上设置有若干个反转吸附头8，所述翻转机构6的前端设置有晶片清洗机构9，所述晶片清洗机构9和所述传送组件3之间设置有晶片转移机械手组件10，所述传送组件3上的晶片卡条4通过所述反转吸附头8将晶片反转至背面，然后通过所述晶片转移机械手组件10吸附转移至所述晶片清洗机构9进行清洗，清洗后再通过所述晶片转移机械手组件10转移回所述晶片卡条4上。
在本实施例中，所述翻转机构6包括升降台61、设置于所述升降台61的翻转气缸62和与所述翻转气缸62相连接的翻转载台63，所述真空吸板7设置于所述翻转载台63的上端，所述翻转载台63的前侧下端设置有缓冲定位柱。
在本实施例中，所述晶片转移机械手组件10包括设置于所述晶片清洗机构9和所述传送组件3之间的机架11，所述机架11上设置有横向移动装置12，所述横向移动装置12的后端设置有升降机械手13，所述升降机械手13下端设置有若干个晶片吸附头。
在本实施例中，所述晶片清洗机构9包括晶片清洗工作台91和金属探针机构92，所述晶片清洗工作台91上设置若干个与晶片相适配的清洗槽93，所述金属探针机构92包括设置于所述横向移动装置12前端的升降架，所述升降架的下端设置有若干个金属探针，所述金属探针可移动至所述清洗槽93的上方。
在本实施例中，所述传送组件3包括第一传送架31，所述第一传送架31的内侧两端均设置有传送带32，所述晶片卡条4适配传送与两个所述传送带32之间，所述第一传送架31的后端一侧设置有传感器33，所述第一传送架31的后端下方设置有阻挡气缸34，所述传感器33和阻挡气缸34处于同一轴线上。
在本实施例中，本实用新型的工作过程为：从所述隧道炉1出来的所述晶片卡条4通过所述传送带32进行传送，当所述传感器33感应到来料时，所述阻挡气缸34上升阻挡所述晶片卡条4继续前行，然后所述翻转载台63带动所述真空吸板7绕所述翻转气缸62的气缸轴180°旋转至所述晶片卡条4的上方，然后所述升降台61下降，使所述真空吸板7上的反转吸附头8吸附所述晶片卡条4的晶片，然后所述翻转机构6复位，接着所述晶片转移机械手组件10将吸附在所述反转吸附头8上的晶片转移至所述清洗槽93内后，通过所述金属探针触压晶片电极，利用电压对晶片表面异物进行清除，清洗后的晶片由所述反转吸附头8转回所述晶片卡条4内，再吸取下一轮晶片，由此循环。
通过此方式作业的产品，经后道测试合格率在98％左右，相对于现有技术，本实用新型对产品合格率提高了2％。
对产品可靠性实验确认，品质稳定。
本实用新型应用于石英晶体加工设备的技术领域。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (5)
1.一种晶片反转清洗装置，它包括隧道炉(1)、晶片微调机(2)和设置于所述隧道炉(1)和晶片微调机(2)之间的传送组件(3)，所述传送组件(3)上传输有若干个晶片卡条(4)，所述晶片卡条(4)上设置有若干个与晶片相适配的载具槽(5)，其特征在于：所述传送组件(3)的前端设置有翻转机构(6)和与所述翻转机构(6)相连接的真空吸板(7)，所述真空吸板(7)上设置有若干个反转吸附头(8)，所述翻转机构(6)的前端设置有晶片清洗机构(9)，所述晶片清洗机构(9)和所述传送组件(3)之间设置有晶片转移机械手组件(10)，所述传送组件(3)上的晶片卡条(4)通过所述反转吸附头(8)将晶片反转至背面，然后通过所述晶片转移机械手组件(10)吸附转移至所述晶片清洗机构(9)进行清洗，清洗后再通过所述晶片转移机械手组件(10)转移回所述晶片卡条(4)上。
2.根据权利要求1所述的晶片反转清洗装置，其特征在于：所述翻转机构(6)包括升降台(61)、设置于所述升降台(61)的翻转气缸(62)和与所述翻转气缸(62)相连接的翻转载台(63)，所述真空吸板(7)设置于所述翻转载台(63)的上端，所述翻转载台(63)的前侧下端设置有缓冲定位柱。
3.根据权利要求1所述的晶片反转清洗装置，其特征在于：所述晶片转移机械手组件(10)包括设置于所述晶片清洗机构(9)和所述传送组件(3)之间的机架(11)，所述机架(11)上设置有横向移动装置(12)，所述横向移动装置(12)的后端设置有升降机械手(13)，所述升降机械手(13)下端设置有若干个晶片吸附头。
4.根据权利要求3所述的晶片反转清洗装置，其特征在于：所述晶片清洗机构(9)包括晶片清洗工作台(91)和金属探针机构(92)，所述晶片清洗工作台(91)上设置若干个与晶片相适配的清洗槽(93)，所述金属探针机构(92)包括设置于所述横向移动装置(12)前端的升降架，所述升降架的下端设置有若干个金属探针，所述金属探针可移动至所述清洗槽(93)的上方。
5.根据权利要求1所述的晶片反转清洗装置，其特征在于：所述传送组件(3)包括第一传送架(31)，所述第一传送架(31)的内侧两端均设置有传送带(32)，所述晶片卡条(4)适配传送与两个所述传送带(32)之间，所述第一传送架(31)的后端一侧设置有传感器(33)，所述第一传送架(31)的后端下方设置有阻挡气缸(34)，所述传感器(33)和阻挡气缸(34)处于同一轴线上。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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| CN212587470U true CN212587470U (zh) | 2021-02-23 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202021745463.8U Active CN212587470U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 晶片反转清洗装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212587470U (zh) |
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2020
- 2020-08-20 CN CN202021745463.8U patent/CN212587470U/zh active Active
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