CN212574715U

CN212574715U - 一种发热盘

Info

Publication number: CN212574715U
Application number: CN202020116966.2U
Authority: CN
Inventors: 杜少玲
Original assignee: Foshan Haide Jinggong Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Foshan Haide Jinggong Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2020-01-17
Filing date: 2020-01-17
Publication date: 2021-02-23
Anticipated expiration: 2030-01-17

Abstract

本实用新型公开了一种发热盘，包括金属基体层，印烧于金属基体层正面的绝缘导热介质层，印烧在绝缘导热介质层上的第一电极和第二电极，以及在所述金属基体层设偏心通孔，所述通孔用于通过搅拌器或粉碎器；还包括印烧在所述绝缘导热介质层上的发热电阻，所述发热电阻包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接第一电极，所述第二连接端连接第二电极，所述发热电阻形成同心设置的多个扇形发热区域，所述扇形发热区域包括高温加热区域和低温加热区域。本发热盘克服现有技术中对粘度较高的食材加热过程中容易烧粘或烧焦的问题，通过不同区域设置不同的加热功率，避免被加热食材的变质，保证食材的口感与安全。

Description

一种发热盘

技术领域

本实用新型涉及加热电器设备技术领域，尤其涉及一种发热盘。

背景技术

在对牛奶或豆浆等粘度较高的食材进行加热的过程中，由于含有较多的脂肪、油脂等固体物质，在加热过程中容易烧粘或者烧焦。因此在加热过程中，会通过搅动，搅拌器带动容器内部的转子转动，保证食材受热均匀。在转动的过程中，由于转子带动液体旋转及翻滚，处于发热盘底部的食材流速不规则，因此总有部分加热食材滞留在发热盘底部时间过长，导致粘度较高的食材容易被烧粘或烧焦，被加热的食材营养和口感发送变化，且残余的烧焦区域难以清洗干净，食品的卫生安全难以保证。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种发热盘，克服现有技术中对粘度较高的食材加热过程中容易烧粘或烧焦的问题，通过不同区域设置不同的加热功率，避免被加热食材的变质，保证食材的口感与安全。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种发热盘，包括金属基体层，印烧于金属基体层正面的绝缘导热介质层，印烧在绝缘导热介质层上的第一电极和第二电极，以及在所述金属基体层设偏心通孔，所述通孔用于通过搅拌器或粉碎器；还包括印烧在所述绝缘导热介质层上的发热电阻，所述发热电阻包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接第一电极，所述第二连接端连接第二电极，所述发热电阻形成同心设置的多个扇形发热区域，所述扇形发热区域包括高温加热区域和低温加热区域。

进一步地，所述搅拌器或粉碎器沿逆时针方向转动，所述金属基体层中心与所述通孔形成一切线，所述切线沿顺时针方向旋转预设角度所扫过的区域为高温加热区域；所述预设角度为90°～140°。

进一步地，所述高温加热区域的发热电阻宽度不大于所述低温加热区域的发热电阻宽度。

进一步地，所述发热电阻的宽度为d，1.8mm≤d≤3.5mm。

进一步地，所述同心设置的扇形发热区域由发热盘中心向外边缘设置4-7 圈。

进一步地，所述通孔距离所述金属基体层中心的距离c，10mm≤c≤15mm。

进一步地，还包括印烧在所述绝缘导热介质层的温控NTC，所述温控NTC 设于所述低温加热区域一侧，且距离最近的发热电阻距离不小于2mm。

进一步地，所述绝缘导热介质层包括3层绝缘介质。

进一步地，所述通孔包括固定于所述金属基体层的孔帽。

进一步地，还包括隔热绝缘保护层，所述隔热绝缘保护层将所述绝缘导热介质层、发热电阻、导体印刷层均密封在所述隔热绝缘保护层与金属基体层之间，所述隔热绝缘保护层在所述第一电极、第二电极、第三电极、第四电极设有接口，外接供电电路和NTC印刷窗口，并在所述温控NTC上覆盖绝缘保护树脂。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的发热盘，第一电极、发热电阻和第二电极构成了发热盘的发热电路回路，发热盘靠发热电阻通电发热提供热量，并将热量传递给需加热的食材。发热电阻形成同心设置的多个扇形发热区域，使得发热区域在金属基体层分布更广泛，提高发热电阻覆盖面积的同时，多个扇形发热区域使得本发热盘的电连接更加简单可靠。扇形发热区域划分为高温加热区域与低温加热区域，使得食材在加热过程中不同区域进行不对称的翻滚，在加热过程中混合搅拌更充分、翻腾效果更明显。在食材流速较慢、滞留时间相对长的区域设为低温加热区域，保证此区域的食材不至于被烧粘或烧焦，同时在食材流速快，滞留时间相对较短的区域设为高温区域，可以加快加热的速度，提高加热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中发热盘结构示意图；

图2为本实用新型实施例中发热盘的平面示意图；

图3为本实用新型实施例中发热盘的左视图；

图4为图3的剖视结构示意图；

图中：11、金属基体层；12、绝缘导热介质层；13、发热电阻；14、第一电极；15、第二电极；16、第三电极；17、第四电极；18、温控NTC；19、连接件；20、通孔。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“竖直”、“顶”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，本实用新型提供了一种发热盘，包括金属基体层11，印烧于金属基体层11正面的绝缘导热介质层12，印烧在绝缘导热介质层12的第一电极14和第二电极15，以及在金属基体层11设偏心通孔20，通孔20用于通过搅拌器或粉碎器；还包括印烧在所述绝缘导热介质层12上的发热电阻13，发热电阻13包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接第一电极14，所述第二连接端连接第二电极15，所述发热电阻13形成同心设置的多个扇形发热区域，所述扇形发热区域包括高温加热区域和低温加热区域。

本实用新型实施例提供的发热盘，第一电极14、发热电阻13和第二电极 15构成了发热盘的发热电路回路，发热盘靠发热电阻13通电发热提供热量，并将热量传递给需加热的食材。其中，第一电极14与第二电极15外接供电电路为发热电阻13提供电源。外接的电源可以是直流电源，也可以是交流电源。当接的是直流电源时，如果第一电极14接电源的正极，则第二电极15接电源的负极。反过来接也可以，即第一电极14接电源的负极，第二电极15接电源的正极。即第一电极14和第二电极15都可以接电源的正极或者负极，本实用新型提供的加热器对电极的接法不做限制。如果接的供电电源是交流电，第一电极14和第二电极15也是可以不用区分零线N和相线L，只要第一电极14和第二电极15以及连接在他们之间的发热电阻13形成电路通路即可。

发热电阻13构成多个同心设置的扇形发热区域，包括高温加热区域与低温加热区域，使得发热区域在金属基体层11分布更广泛，提高发热电阻13覆盖面积的同时，多个扇形发热区域使得本发热盘的电连接更加简单可靠。由于搅拌器或粉碎器穿过偏心的通孔对食材进行搅拌，食材在加热过程中会存在不同的流速，因此将扇形发热区域划分为高温加热区域与低温加热区域，使得食材在加热过程中不同区域进行不对称的翻滚，在加热过程中混合搅拌更充分、翻腾效果更明显。在食材流速较慢、滞留时间相对长的区域设为低温加热区域，保证此区域的食材不至于被烧粘或烧焦，同时在食材流速快，滞留时间相对较短的区域设为高温区域，可以加快加热的速度，提高加热效率。

如图2、3、4所示，还包括连接件19，连接件19设置金属基体层11的反面且完全覆盖偏心通孔20。其中一种可实施方式，连接件19与金属基体层11 通过激光焊接固定连接。优选地，连接件19为中空的圆柱体，连接件19的外表面中，顶面和侧面的连接处还设置有倒圆角。连接件19供搅拌器或粉碎器通过并对其固定。

偏心的通孔20距离金属基体层11中心的距离c，10mm≤c≤15mm。如图 2所示，将发热电阻13在发热盘上分为8个面积相同的区域，分别为A、B、C、 D、E、F、G、H。食材在加热过程中存在旋转与翻滚两种状态。多次试验表明，若发热电阻13均匀分布，在A、B、C、G、H区域因滞留时间较长，存在一定的沉淀物，容易烧焦，影响口感。因此，如图2所示，当搅拌器或粉碎器沿逆时针方向转动，金属基体层中心与所述通孔20形成一切线，所述切线沿顺时针旋转预设角度所扫过的区域为高温加热区域，使所述通孔在水平面上的正投影重合于所述高温加热区域内；所述预设角度为90°～140°。本实施例中，该预设角度为135°，即D、E、F区域设置为高温加热区域，每个区域的发热功率占总功率的12％～18％，A、B、C、G、H区域为低温加热区域，每个区域的发热功率占总功率的8％～13％。

在偏心设置的搅拌器或粉碎器的高速旋转带动下，使得被加热的食材在A、 B、G、H区域滞留的时间较长，粘度较高的如牛奶、豆浆等则容易在此区域烧粘、烧焦。因此在A、B、C、G、H区域设置为低温加热区域，防止加热食材在此区域由于流速较慢或滞留时间长而导致烧粘、烧焦，保证食材加热的口感。

加热区域的温差设置可根据发热电阻13的宽度或密度进行调节。第一种实施方式为在相同的面积内布设相同长度但宽度不同的发热电阻13。根据发热电阻13的发热特性，在高温加热区域设置较细的发热电阻13，低温加热区域布设宽度较大的发热电阻13。第二种实施方式则是在相同面积内布设宽度相同但长度不同发热电阻13，在高温加热区域设置密度较高的发热电阻13，低温加热区域设置密度较低的发热电阻13。

而在本实施例中，加热区域的温差设置是根据发热电阻13的宽度与密度进行调节的，具体的温差可以根据不同产品的要求进行自由调节，适应性较好且高低温区域设置合理。发热电阻13的宽度d一般保持在1.8mm～3.5mm的范围内，且发热电阻13在高温加热区域的宽度不大于在低温加热区域的宽度。如图 2所示，在本实施例中，高温加热区域的发热电阻13宽度d1，2.2mm≤d1≤2.9mm，在G区域的发热电阻13宽度d具体包括2.2mm、2.65mm等。而低温加热区域的发热电阻13宽度d2，2.58mm≤d≤3.5mm，在B区域的发热电阻13 宽度d则具体包括2.69mm、3.41mm等。不同区域的发热电阻13宽度不同，通过可根据实际需求设置不同区域的温差。

同心设置的扇形发热区域，由发热盘中心向外边缘共设置4～7圈。在本实施例中，发热电阻13布设成最多为7圈同心但不同半径的环形发热段。通过在面积相等的区域内，设置不同长度与宽度的环形发热段，使得不同区域的加热效率不同。在额定功率下，高温加热区域加热升温迅速，食材翻腾的效果更明显，低温加热区域加热升温较为缓慢。设置7圈的环形发热段，既保证了发热电阻13的有效发热面积，又使得发热电阻13与绝缘导热介质层12、与金属集体层的边缘具有足够的安全绝缘距离，设计较为合理紧凑，加热效果更佳，成本得以控制。

在高温加热区域中，由于在偏心设置的搅拌器或粉碎器的高速旋转带动下，D、E、F区域的食材流动、翻滚速度较快，沉淀物在此区域较少，因此设置D、 E、F区域为功率密度最高的区域。在本实施例中，设置D区域的加热功率占总功率的14-18％，E为13-17％以及F区域为13-16％。在不易烧粘的区域增大加热功率，在确保加热效率的同时避免食材的烧焦，翻腾效果更佳明显，营养释放充分，口感得到保证，也避免了食材在搅拌器或粉碎器的高速旋转下保持同一方向的规则运动。

在本实施例中，金属基体层11为圆形金属板。为保证本发热盘的安全性，金属材料优选为不锈钢。绝缘导热介质层12印烧在圆形金属板的外表面，且可根据实际需求设置绝缘导热介质层12的层数。本实施例中绝缘导热介质层12 设置为3层，3层厚度为85微米左右，可在安全测试标准中保持漏电流小于5mA。更重要的，避免绝缘导热介质层12在制造过程中出现的制造缺陷，保证产品使用过程的安全。发热电阻13布设在金属板外表面并印烧在绝缘导热介质层12 上。

优选的，还包括温控NTC18，通过绝缘导热介质层12与金属基体层11接触。该温控NTC18的第一连接端与第三电极16连接，第二连接端连接第四电极17，并有第三电极16、第四电极17连接外部供电电路对其进行供电。此温控NTC18设于低温加热区域一侧，且距离最近的发热电阻13距离b不小于 2mm，避免高温发热区域的温度过高影响温控NTC18的性能。通过温控NTC18 检测发热电阻13的加热温度，可以控制温度达到一定值时，控制发热电阻13 的功率以及控制食材如(牛奶、豆浆)的断开温度。

优选的，在电极与发热电阻13之间设有温度保险丝，当发热电阻13功率过大时，加热温度过高，温度保险丝被熔断，发热电阻13电源被切断而保护。其对发热电炉的保护是一种破坏性的保护，即彻底熔断发热电路，也是提供的最后一道保护程序，要保护的也是加热器有可能发生烫伤人、引发火灾等高风险情形下的保护。温度保险丝印烧在绝缘导热介质层12中，使温度保险丝和印烧在绝缘导热介质层12上的其他部件，如发热电阻13保持一致的物理特性，比如他们的厚度基本可以保持一致，而不会突出来，同时也保持了整个发热电路可以做到比较轻薄，减小发热电路占用的空间，使设备可以小型化。

优选的，还包括隔热绝缘保护层，所述隔热绝缘保护层将所述绝缘导热介质层12、发热电阻13、导体印刷层均密封在所述隔热绝缘保护层与金属基体层 11之间，所述隔热绝缘保护层在所述第一电极14、第二电极15、第三电极16、第四电极17设有接口，外接供电电路。隔热绝缘保护层在温控NTC18所在处设置有NTC印刷窗口，将所述温控NTC18上覆盖绝缘保护树脂。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims

1.一种发热盘，其特征在于，包括金属基体层，印烧于金属基体层正面的绝缘导热介质层，印烧在绝缘导热介质层上的第一电极和第二电极，以及在所述金属基体层设偏心通孔，所述通孔用于通过搅拌器或粉碎器；还包括印烧在所述绝缘导热介质层上的发热电阻，所述发热电阻包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接第一电极，所述第二连接端连接第二电极，所述发热电阻形成同心设置的多个扇形发热区域，所述扇形发热区域包括高温加热区域和低温加热区域。

2.如权利要求1所述的发热盘，其特征在于，所述搅拌器或粉碎器沿逆时针方向转动，所述金属基体层中心与所述通孔形成一切线，所述切线沿顺时针方向旋转预设角度所扫过的区域为高温加热区域；所述预设角度为90°～140°。

3.如权利要求1所述的发热盘，其特征在于，所述高温加热区域的发热电阻宽度不大于所述低温加热区域的发热电阻宽度。

4.如权利要求3所述的发热盘，其特征在于，所述发热电阻的宽度为d，1.8mm≤d≤3.5mm。

5.如权利要求4所述的发热盘，其特征在于，所述同心设置的扇形发热区域由发热盘中心向外边缘设置4-7圈。

6.如权利要求1-5任一所述的发热盘，其特征在于，所述通孔距离所述金属基体层中心的距离c，10mm≤c≤15mm。

7.如权利要求6所述的发热盘，其特征在于，还包括印烧在所述绝缘导热介质层的温控NTC，所述温控NTC设于所述低温加热区域一侧，且距离最近的发热电阻距离不小于2mm。

8.如权利要求1所述的发热盘，其特征在于，所述绝缘导热介质层包括3层绝缘介质。

9.如权利要求1所述的发热盘，其特征在于，所述通孔包括固定于所述金属基体层的孔帽。

10.如权利要求7所述的发热盘，其特征在于，还包括隔热绝缘保护层，所述隔热绝缘保护层将所述绝缘导热介质层、发热电阻、导体印刷层均密封在所述隔热绝缘保护层与金属基体层之间，所述隔热绝缘保护层在所述第一电极、第二电极、第三电极、第四电极设有接口，外接供电电路和NTC印刷窗口，所述温控NTC上覆盖绝缘保护树脂。