CN216702323U - 一种奶泡机用厚膜发热盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于加热电器设备技术领域，具体涉及一种奶泡机用厚膜发热盘，包括金属基体层、绝缘导热介质层、导体层、发热电阻层以及绝缘保护层，绝缘导热介质层设置于金属基体层上，导体层以及发热电阻层均设置在绝缘导热介质层上，绝缘保护层覆盖导体层以及发热电阻层，导体层包括第一电极以及第二电极，金属基体层上设置有搅拌通孔，发热电阻层设置有多个发热区域，发热区域的发热功率密度不一致。本实用新型设计巧妙，使用时，通过第一电极以及第二电极对发热电阻层通电，发热电阻层提供热量并将热量通过金属基体层传递给需加热的食材，设置多个发热功率密度不一致的发热区域，避免食材烧粘或烧焦，可以加快加热的速度，提高加热效率。
Description
技术领域
本实用新型属于加热电器设备技术领域，具体涉及一种奶泡机用厚膜发热盘。
背景技术
在对牛奶或豆浆等粘度较高的食材进行加热的过程中，由于含有较多的脂肪、油脂等固体物质，在加热过程中容易烧粘或者烧焦。因此在加热过程中会通过搅动，电机转子转动带动容器内部的搅拌器，保证食材受热均匀。在转动的过程中，由于转子带动液体旋转及翻滚，处于发热盘底部的食材流速不规则，因此总有部分加热食材滞留在发热盘底部时间过长，导致粘度较高的食材容易被烧粘或烧焦，被加热的食材营养和口感发生变化，且残余的烧焦区域难以清洗干净，食品的卫生安全难以保证。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种奶泡机用厚膜发热盘，减少了因为食材滞留在底部时间过长，导致粘度较高的食材容易被烧粘或烧焦的现象发生。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种奶泡机用厚膜发热盘，包括金属基体层、绝缘导热介质层、导体层、发热电阻层以及绝缘保护层，所述绝缘导热介质层设置于所述金属基体层上，所述导体层以及所述发热电阻层均设置在所述绝缘导热介质层上，所述绝缘保护层覆盖所述导体层以及所述发热电阻层，所述导体层包括第一电极以及第二电极，所述发热电阻层设置有第一连接端以及第二连接端，所述第一电极以及所述第二电极分别与所述第一连接端以及所述第二连接端连接，所述绝缘保护层开设有两个第一通孔，所述第一通孔分别与所述第一电极以及所述第二电极对应设置，所述金属基体层上设置有搅拌通孔，所述绝缘导热介质层以及所述绝缘保护层分别设置有第二通孔以及第三通孔，所述第二通孔以及所述第三通孔均与所述搅拌通孔对应设置，所述发热电阻层设置有多个发热区域，所述发热区域的发热功率密度不一致。
其中，所述金属基体层、所述绝缘导热介质层、所述导体层、所述发热电阻层、所述绝缘保护层以及所述搅拌通孔均为圆状，所述搅拌通孔偏心设置于所述金属基体层上，所述发热电阻层包括多根电阻线，多根电阻线串联。
其中，所述发热区域均为以发热电阻层的中心为圆心的扇形，所述发热区域包括4个高速搅拌区域以及4个低速搅拌区域，所述发热区域通过以搅拌通孔的中心与发热电阻层的中心之间的连线为中轴等分形成，4个所述高速搅拌区域分别两两设置在所述搅拌通孔的两侧。
其中，所述高速搅拌区域的电阻发热功率密度为 25W/cm2-33.1W/cm2，所述低速搅拌区域的电阻发热功率密度为 20W/cm2-25W/cm2，所述高速搅拌区域的电阻线宽度不大于所述低速搅拌区域的电阻线宽度。
其中，所述电阻线均呈以发热电阻层的中心为圆心的圆弧状，所述电阻线的半径不一致。
其中，所述发热区域均设置有5段-9段所述电阻线，每两根相邻的电阻线之间距离均为0.7mm-1.6mm。
其中，所述导体层包括导体模组，所述导体模组包括电阻块以及连接导体，所述电阻块的两侧均设置有所述连接导体，所述连接导体均与所述电阻线连接。
其中，所述搅拌通孔的中心与所述发热电阻层的中心之间的距离为11.90mm-12.10mm，所述搅拌通孔的直径为16.50mm-16.60mm。
其中，所述第一电极的中心与所述第二电极的中心之间的连线垂直于所述搅拌通孔的中心与所述发热电阻层的中心之间的连线，所述第一电极与所述第二电极之间的距离为11.10mm-11.30mm之间。
其中，所述搅拌通孔的底部设置有不锈钢拉伸帽，所述不锈钢拉伸帽用于支撑和固定搅拌器，所述金属基体层采用不锈钢材质，所述发热电阻层上开设有NTC压接区，所述绝缘保护层开设有与NTC压接区对应的第四通孔。
本实用新型的有益效果：本实用新型结构新颖、设计巧妙，使用时，通过第一电极以及第二电极对发热电阻层通电，发热电阻层提供热量并将热量通过金属基体层传递给需加热的食材，设置多个发热功率密度不一致的发热区域，在食材流速较慢的区域设置为低发热功率密度，食材流速较慢容易滞留食材，低发热功率减少食材烧粘或烧焦的现象，在食材流速较快的区域设置为高发热功率密度，食材流速较快食材流动快，高发热功率避免食材烧粘或烧焦，可以加快加热的速度，提高加热效率。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图。
图2为本实用新型的结构分解图。
图3为本实用新型的发热区域的结构示意图。
附图标记分别为：1、金属基体层，2、绝缘导热介质层，3、导体层，4、发热电阻层，5、绝缘保护层，6、第一电极，7、第二电极， 8第一通孔，9、搅拌通孔，10、第二通孔，11、第三通孔，12、发热区域，13、电阻线，14、高速搅拌区域，15、低速搅拌区域，16、导体模组，17、电阻块，18、连接导体，19、不锈钢拉伸帽，20、 NTC压接区。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
一种奶泡机用厚膜发热盘，如图1-图3所示，包括金属基体层1、绝缘导热介质层2、导体层3、发热电阻层4以及绝缘保护层5，所述绝缘导热介质层2设置于所述金属基体层1上，所述导体层3以及所述发热电阻层4均设置在所述绝缘导热介质层2上，所述绝缘保护层5覆盖所述导体层3以及所述发热电阻层4，所述导体层3包括第一电极6以及第二电极7，所述发热电阻层4设置有第一连接端以及第二连接端，所述第一电极6以及所述第二电极7分别与第一连接端以及第二连接端连接，所述绝缘保护层5开设有两个第一通孔8，所述第一通孔8分别与所述第一电极6以及所述第二电极7对应设置，所述金属基体层1上设置有搅拌通孔9，所述绝缘导热介质层2以及所述绝缘保护层5分别设置有第二通孔10以及第三通孔11，所述第二通孔10以及所述第三通孔11均与所述搅拌通孔9对应设置，所述发热电阻层4设置有多个发热区域12，所述发热区域12的发热功率密度不一致。具体地，本实用新型结构新颖、设计巧妙，使用时，通过第一电极6以及第二电极7对发热电阻层4通电，发热电阻层4提供热量并将热量通过金属基体层1传递给需加热的食材，设置多个发热功率密度不一致的发热区域12，在食材流速较慢的区域设置为低发热功率密度，食材流速较慢容易滞留食材，低发热功率减少食材烧粘或烧焦的现象，在食材流速较快的区域设置为高发热功率密度，食材流速较快食材流动快，高发热功率避免食材烧粘或烧焦，可以加快加热的速度，提高加热效率。进一步地，发热电阻层4可位于导体层 3的上方，也可位于导体层3的下方。
本实例的一种奶泡机用厚膜发热盘，所述金属基体层1、所述绝缘导热介质层2、所述导体层3、所述发热电阻层4、所述绝缘保护层5以及所述搅拌通孔9均为圆状，所述搅拌通孔9偏心设置于所述金属基体层1上，所述发热电阻层4包括多根电阻线13，多根电阻线13串联。具体地，搅拌通孔9偏心设置使得食材在加热过程中不同区域进行不对称的翻滚，在加热过程中混合搅拌更充分、奶泡产生速度更快、翻腾效果更明显。
本实例的一种奶泡机用厚膜发热盘，所述发热区域12均为以所述发热电阻层4的中心为圆心的扇形，所述发热区域12包括4个高速搅拌区域14以及4个低速搅拌区域15，所述发热区域12通过以搅拌通孔9的中心与发热电阻层4的中心之间的连线为中轴等分形成，4个所述高速搅拌区域14分别两两设置在所述搅拌通孔9的两侧。具体地，等分的扇形发热区域12使得发热区域12在金属基体层 1热分布更均匀，可提高发热电阻层4覆盖面积的同时，多个扇形的发热区域12使得本发热盘的电连接更加简单可靠。
本实例的一种奶泡机用厚膜发热盘，所述高速搅拌区域14的电阻发热功率密度为25W/cm2-33.1W/cm2，所述低速搅拌区域15的电阻发热功率密度为20W/cm2-25W/cm2，所述高速搅拌区域14的电阻线13宽度不大于所述低速搅拌区域15的电阻线13宽度。具体地，根据电阻的发热特性，可在高速搅拌区域14布设相同长度但宽度与低速搅拌区域15不同的电阻线13，也可在高速搅拌区域14的宽度相同但长度不同的电阻线13。
进一步地，位于高速搅拌区域14的发热电阻层4面积均小于位于低速搅拌区域15的发热电阻层4面积，高速搅拌区域14内的电阻线13的宽度为1.25mm-1.75mm，低速搅拌区域15内的电阻线13的宽度为1.5mm-2.1mm。
由于在搅拌器高速旋转的偏心设置，A、B、C、D区域的食材流动、翻滚速度较快，沉淀物在此区域较少，因此设置A、B、C、D 区域为功率密度最高的区域。设置A区域电阻发热功率密度为 29.5W/cm2，B区域电阻发热功率密度为33.1W/cm2以及C区域电阻发热功率密度为31.1W/cm2。
本实例的一种奶泡机用厚膜发热盘，所述电阻线13均呈以所述发热电阻层4的中心为圆心的圆弧状，所述电阻线13的半径不一致。
本实例的一种奶泡机用厚膜发热盘，所述发热区域12均设置有 5段-9段所述电阻线13，每两根相邻的电阻线13之间距离均为 0.7mm-1.6mm。
具体地，通过在面积相等的发热区域12内，设置不同长度与宽度的圆弧状电阻线13，使得不同区域的加热效率不同，上述设置使得电阻线13紧凑，加热效果更佳。
本实例的一种奶泡机用厚膜发热盘，所述导体层3包括导体模组 16，所述导体模组16包括电阻块17以及连接导体18，两条电阻线 13之间通过所述电阻块17连接，所述电阻块17与两条电阻线13一体式设置，所述电阻块17的两侧均设置有所述连接导体18。具体地，直接采用电阻块17串联电阻线13，容易造成过热现象，上述设置增加连接导体18，可有效减缓这一现象，并且同时电阻块17同步参与对食材的加热，增加了发热面积。
本实例的一种奶泡机用厚膜发热盘，所述搅拌通孔9的中心与所述发热电阻层4的中心之间的距离为11.90mm-12.10mm，所述搅拌通孔9的直径为16.50mm-16.60mm。
本实例的一种奶泡机用厚膜发热盘，所述第一电极6的中心与所述第二电极7的中心之间的连线垂直于所述搅拌通孔9的中心与所述发热电阻层4的中心之间的连线，所述第一电极6与所述第二电极7 之间的距离为11.10mm-11.30mm之间。
本实例的一种奶泡机用厚膜发热盘，所述搅拌通孔9的底部设置有不锈钢拉伸帽19，所述不锈钢拉伸帽19用于支撑和固定搅拌器，所述金属基体层1采用不锈钢材质，所述发热电阻层4上开设有NTC 压接区20，所述绝缘保护层5开设有与NTC压接区20对应的第四通孔。
进一步地，不锈钢拉伸帽19优选采用不锈钢低磁拉伸帽或不锈钢无磁拉伸帽。
进一步地，绝缘导热介质层2设置为3层，3层绝缘导热介质层 2烧结厚度为85～95微米，金属基体层1采用SUS430不锈钢材料或 SUS443不锈钢材料，金属基体层1的厚度为1.2mm。
进一步地，在第一电极6以及第二电极7与发热电阻层4之间设有温度保险丝(未图示)，当发热电阻层4功率过大时，加热温度过高，温度保险丝被熔断，发热电阻层4电源被切断而保护。针对发热电阻层4的保护是一种破坏性的保护，即彻底熔断发热电路，也是提供产品的最后一道保护。温度保险丝可印烧在绝缘导热介质层2以及发热电阻层4中，厚度基本与绝缘导热介质层2以及发热电阻层4保持一致，不会突出，同时也保证了整个发热电路轻薄，减小发热电路占用的空间，使设备可以小型化。
以上，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：包括金属基体层、绝缘导热介质层、导体层、发热电阻层以及绝缘保护层，所述绝缘导热介质层设置于所述金属基体层上，所述导体层以及所述发热电阻层均设置在所述绝缘导热介质层上，所述绝缘保护层覆盖所述导体层以及所述发热电阻层，所述导体层包括第一电极以及第二电极，所述发热电阻层设置有第一连接端以及第二连接端，所述第一电极以及所述第二电极分别与所述第一连接端以及所述第二连接端连接，所述绝缘保护层开设有两个第一通孔，所述第一通孔分别与所述第一电极以及所述第二电极对应设置，所述金属基体层上设置有搅拌通孔，所述绝缘导热介质层以及所述绝缘保护层分别设置有第二通孔以及第三通孔，所述第二通孔以及所述第三通孔均与所述搅拌通孔对应设置，所述发热电阻层设置有多个发热区域，所述发热区域的发热功率密度不一致。
2.根据权利要求1所述的一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：所述金属基体层、所述绝缘导热介质层、所述导体层、所述发热电阻层、所述绝缘保护层以及所述搅拌通孔均为圆状，所述搅拌通孔偏心设置于所述金属基体层上，所述发热电阻层包括多根电阻线，多根电阻线串联。
3.根据权利要求2所述的一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：所述发热区域均为以发热电阻层的中心为圆心的扇形，所述发热区域包括4个高速搅拌区域以及4个低速搅拌区域，所述发热区域通过以搅拌通孔的中心与发热电阻层的中心之间的连线为中轴等分形成，4个所述高速搅拌区域分别两两设置在所述搅拌通孔的两侧。
4.根据权利要求3所述的一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：所述高速搅拌区域的电阻发热功率密度为25W/cm2-33.1W/cm2，所述低速搅拌区域的电阻发热功率密度为20W/cm2-25W/cm2，所述高速搅拌区域的电阻线宽度不大于所述低速搅拌区域的电阻线宽度。
5.根据权利要求2所述的一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：所述电阻线均呈以发热电阻层的中心为圆心的圆弧状，所述电阻线的半径不一致。
6.根据权利要求5所述的一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：所述发热区域均设置有5段-9段所述电阻线，每两根相邻的电阻线之间距离均为0.7mm-1.6mm。
7.根据权利要求5所述的一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：所述导体层包括导体模组，所述导体模组包括电阻块以及连接导体，所述电阻块的两侧均设置有所述连接导体，所述连接导体均与所述电阻线连接。
8.根据权利要求2所述的一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：所述搅拌通孔的中心与所述发热电阻层的中心之间的距离为11.90mm-12.10mm，所述搅拌通孔的直径为16.50mm-16.60mm。
9.根据权利要求1所述的一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：所述第一电极的中心与所述第二电极的中心之间的连线垂直于所述搅拌通孔的中心与所述发热电阻层的中心之间的连线，所述第一电极与所述第二电极之间的距离为11.10mm-11.30mm之间。
10.根据权利要求1所述的一种奶泡机用厚膜发热盘，其特征在于：所述搅拌通孔的底部设置有不锈钢拉伸帽，所述不锈钢拉伸帽用于支撑和固定搅拌器，所述金属基体层采用不锈钢材质，所述发热电阻层上开设有NTC压接区，所述绝缘保护层开设有与NTC压接区对应的第四通孔。
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| CN202122359147.8U CN216702323U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种奶泡机用厚膜发热盘 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202122359147.8U CN216702323U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种奶泡机用厚膜发热盘 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN216702323U true CN216702323U (zh) | 2022-06-10 |
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ID=81872606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202122359147.8U Active CN216702323U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种奶泡机用厚膜发热盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216702323U (zh) |
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2021
- 2021-09-27 CN CN202122359147.8U patent/CN216702323U/zh active Active
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