JP2015016264A - 加熱調理プレート - Google Patents

Abstract

【課題】調理面において優れた均熱性を有し、且つ設定温度の変更を行っても温度ばらつきを抑えながら目的とする温度に到達させることが可能な加熱調理プレートを提供する。【解決手段】調理面１１ａを有する熱伝導率ｋ（Ｗ／ｍＫ）、厚さｔ（ｍｍ）の天板１１と、天板１１の下面又は内部に調理面１１ａに対して平行に設けられた抵抗発熱体１４とを備えた加熱調理プレート１０であって、抵抗発熱体１４は線状部と折り返し部とが交互に繰り返される回路パターン又は線状部が渦巻き状に周回する回路パターンを有しており、これら回路パターンのうち、線状部だけで構成される領域において、線状部の延在方向に直交する長さ１００ｍｍの線分を横切る線状部の平均本数をＮ（本）とした時、Ｎ＞１５０／（ｋ１／５ｔ）の不等式を満たす。【選択図】図１

Description

本発明は、食材を調理するための加熱調理プレートに関するものである。

電気的なエネルギーをジュール熱に変えて食材を加熱する抵抗発熱体を備えた加熱調理プレートが従来から広く用いられている。この加熱調理プレートでは、食材を載せて調理する天板において、その調理面とは反対側の面などに、抵抗発熱体としてのシーズヒーターが設置されることが多い。しかし、シーズヒーターによる加熱では、天板の調理面のうちシーズヒーターに沿った箇所では局所的に高温になる一方、それ以外の箇所では温度が充分に上がらず、この温度ばらつきが原因で焼きムラが発生するなどの調理上の問題点を生じやすいことが以前から指摘されていた。

この温度ばらつきを低減するため、これまで多くの方法が提案、実施されている。それらのうち最も簡単な方法は、天板の材質にアルミニウムや銅などの熱伝導率の高い材質を用いることであるが、これ以外にも様々な構造が提案されている。例えば特許文献１には、蛇行させた線状ヒータの外周にアルミニウムやアルミニウム合金などの熱伝導性に優れた金属を鋳込んだ鋳込み式ヒータと、該鋳込み式ヒータの上に着脱自在に配置した調理体とからなる加熱調理器が提案されている。この加熱調理器は、鋳込み式ヒータの鋳込み部を平面方向に延在させて熱伝達面を形成することにより、該熱伝達面を調理体の底面に当接させることができるので、調理体を効率的に且つ均一に加熱できると記載されている。

また、特許文献２には、被調理物を載せて調理する調理プレートと、この調理プレートを加熱するヒータと、これら調理プレート及びヒータを収容する本体ケースとからなるホットプレートにおいて、これら調理プレートとヒータとの間に該ヒータの熱を蓄熱する蓄熱部材を配設することにより、調理プレートの表面温度を均一にする技術が開示されている。

特開２００２−２０９７５６号公報 特開２０１０−０６３５７９号公報

昨今のグルメブームなどの影響により、飲食店では独創的なレシピや新しいメニューに対する要求が高まっており、かかるサービスの提供を巡って各店舗間の競争が激しくなっている。これに伴い、飲食店などの調理の現場では、様々なレシピに適した温度に素早く調整できる加熱調理プレートの導入が望まれている。しかしながら、上記したような従来の加熱調理プレートでは、その要望に十分に応えることができないばかりか、従来の加熱調理プレートでは解決できない新たな問題が判明してきている。

すなわち、従来の加熱調理プレートは、食材を載せる天板の調理面における温度ばらつきをできるだけ少なくするため、天板に熱伝導率の高い材質を用いるか、あるいは天板を厚くしたり蓄熱部材を用いたりして熱容量を増やすことが行われていた。しかし、天板の熱伝導率を更に高めようとしてもアルミニウムや銅以外に熱伝導が高く且つ汎用的な材質を見つけることが難しく、また、これらアルミニウムや銅は比較的軟らかい金属材料であるため、天板に傷がつきやすいことを懸念して用途が制限されることが多かった。

一方、天板の熱容量を増やすのは温度ばらつきの低減には効果的であるが、調理プレートをある温度から別の温度に設定変更する場合は、大きな熱容量が逆効果となって温度の変更の際に長時間を要するという問題が生じていた。このような状況の下、限られた調理時間内に１つの加熱調理プレートで異なる温度で加熱調理することが必要な場合は、加熱調理プレートの調理面に不可避的に生じる温度ばらつきを逆に利用して複数の異なる食材を例えば調理面の中央部と周縁部とに別々に載せて一度に加熱したり、またはやむをえず加熱調理プレート上に大量の氷を投入して強制的に温度を下げたりなど、各調理人が長年の経験に基いて見出した工夫やテクニックで凌いでいるのが現状である。

加えて、ある温度から別の温度に移行する過渡状態においては、一定温度に保温されている定常状態に比べて調理面の温度ばらつきが大きくなりやすい。このため、温度の移行が一応終了した後も、過渡状態で生じた温度ばらつきを解消させるため、一定温度に保温した状態で待機する必要があり、調理時間をさらに制限する要因になっていた。このように、調理の現場では、加熱調理プレートの特性を把握してこれを使いこなす高い技能を先ず習得することを強いられるため、調理人が本来の能力を発揮して独創的なレシピに創意工夫を凝らす時間をあまりとれないことが問題になっていた。

本発明は、上記した従来の加熱調理プレートが有する問題点に鑑みてなされたものであり、調理面において優れた均熱性を有し、且つ設定温度の変更を行っても温度ばらつきを抑えながら目的とする温度に到達させることが可能な加熱調理プレートを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、発明者らは加熱調理プレートの構造について鋭意検討を重ねた結果、加熱調理プレートに用いる抵抗発熱体の回路パターンを工夫することにより均熱性や設定温度の変更時の温度ばらつきに関して良好な結果が得られることを見出し本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の加熱調理プレートは、食材を載せて加熱調理する調理面を有する天板と、前記天板において前記調理面とは反対側の下面又は前記天板の内部に前記調理面に対して平行に設けられた抵抗発熱体とを備えた加熱調理プレートであって、前記抵抗発熱体は線状部と折り返し部とが交互に繰り返される回路パターン又は線状部が渦巻き状に周回する回路パターンを有しており、前記回路パターンのうち、前記線状部だけで構成される領域において、前記線状部の延在方向に直交する長さ１００ｍｍの線分を横切る前記線状部の平均本数をＮ（本）、前記天板の室温における熱伝導率をｋ（Ｗ／ｍＫ）、前記天板の厚さをｔ（ｍｍ）とした時、以下の式を満たすことを特徴としている。
Ｎ＞１５０／（ｋ^１／５ｔ）

本発明によれば、加熱調理プレートに使用する天板の材質や厚さに関わらず高い均熱性が得られる上、設定温度の変更を行っても温度ばらつきを抑えながら目的とする温度に到達させることができる。

本発明の実施形態に係る加熱調理プレートの概略の縦断面図である。 図１の加熱調理プレートをＸ−Ｘ線で切断した矢視図であり、図１の加熱調理プレートが有する抵抗発熱体の回路パターンの一具体例が示されている。 図２における領域Ａ１の拡大図である。 従来の加熱調理プレートの抵抗発熱体の回路パターンの一例を示す。 図４における領域Ａ２の拡大図である。 本発明の加熱調理プレートが有する抵抗発熱体の回路パターンの他の具体例を示している。 本発明の加熱調理プレートが有する抵抗発熱体の回路パターンの更に他の具体例を示している。 本発明の加熱調理プレートが有する抵抗発熱体の回路パターンの更に他の具体例を示している。 実施例の試料２の加熱調理プレートで使用した抵抗発熱体の回路パターンである。 実施例の試料３の加熱調理プレートで使用した抵抗発熱体の回路パターンである。 実施例の試料４の加熱調理プレートで使用した抵抗発熱体の回路パターンである。 実施例の試料５の加熱調理プレートで使用した抵抗発熱体の回路パターンである。 実施例の試料６の加熱調理プレートで使用した抵抗発熱体の回路パターンである。 実施例の試料７の加熱調理プレートで使用した抵抗発熱体の回路パターンである。 実施例の試料８の加熱調理プレートで使用した抵抗発熱体の回路パターンである。

最初に本発明の実施形態を列記して説明する。本発明の加熱調理プレートは、食材を載せて加熱調理する調理面を有する天板と、前記天板において前記調理面とは反対側の下面又は前記天板の内部に前記調理面に対して平行に設けられた抵抗発熱体とを備えた加熱調理プレートであって、前記抵抗発熱体は線状部と折り返し部とが交互に繰り返される回路パターン又は線状部が渦巻き状に周回する回路パターンを有しており、前記回路パターンのうち、前記線状部だけで構成される領域において、前記線状部の延在方向に直交する長さ１００ｍｍの線分を横切る前記線状部の平均本数をＮ（本）、前記天板の室温における熱伝導率をｋ（Ｗ／ｍＫ）、前記天板の厚さをｔ（ｍｍ）とした時、Ｎ＞１５０／（ｋ^１／５ｔ）の不等式を満たす加熱調理プレートである。これにより、加熱調理プレートに使用する天板の材質や厚さに関わらず高い均熱性が得られる上、設定温度の変更を行っても温度ばらつきを抑えながら目的とする温度に到達させることができる。

次に、本発明の実施形態に係る加熱調理プレートについて図面を参照しながら説明する。図１には抵抗発熱体を備えた本発明の実施形態に係る加熱調理プレート１０が、これを支持する基台２０と共に模式的な縦断図で示されている。加熱調理プレート１０は、食材を載せて加熱調理する調理面１１ａを備えた平面視矩形形状の天板１１と、この天板１１において調理面１１ａとは反対側の下面に周縁部を除くほぼ全面に亘って当接する発熱ユニット１２と、この発熱ユニット１２をその下側から天板１１の下面に押さえつけて固定する押さえ板１３とからなる。

天板１１の材質は特に限定はないが、鉄、アルミニウム、銅などの金属が熱伝導率が高いので好ましい。天板１１を上から見たときの平面視形状は上記した矩形に限定されるものではなく、円形、楕円形などの他の形状でも構わない。この天板１１の下面に当接する発熱ユニット１２は、調理面１１ａに対して平行に配された抵抗発熱体１４と、この抵抗発熱体１４を上下から挟み込むマイカシートなどの絶縁体１５とで構成される。抵抗発熱体１４は線状、棒状、箔状、コイル状等の形状を有する導電部材で形成することができ、その両端部に電極（図１には図示せず）が設けられている。

基台２０は上から見た時の平面視形状が矩形の底部２１と、その周縁部から立設する４枚の側壁部２２とからなり、これら４枚の側壁部２２の上端部で天板１１の周縁部を支えている。これら底部２１、４枚の側壁部２２、及び天板１１によって基台２０の内側には空間が形成される。この空間は、底部２１に対して略平行に設けられた仕切り板２３により下側収納部２４と上側収納部２５に仕切られている。この上側収納部２５に前述した発熱ユニット１２が収納されており、下側収納部２４には発熱ユニット１２の抵抗発熱体１４に給電する電源装置２６および天板１１の温度を制御する制御装置２７が設置されている。

天板１１には図示しない熱電対などの温度測定手段が設置されており、この温度測定手段によって測定された温度情報が制御装置２７に送られる。制御装置２７は、この温度情報に基いて電源装置２６から給電線（図示せず）および電極を介して抵抗発熱体１４に給電される電気量を制御している。これにより、天板１１の調理面１１ａの温度が一定の温度に保たれる。

図２は、図１の加熱調理プレート１０をＸ−Ｘ線で切断した時の矢視図であり、抵抗発熱体１４がその両端部の電極１６、１７と共に示されている。この図２に示す抵抗発熱体１４は、図２の紙面左上に位置する電極１６と同紙面右下に位置する電極１７との間で、直線の線状部１４ａと折り返し部１４ｂとが交互に繰り返された蛇行状の回路パターンを有している。このような回路パターンは例えば金属箔をエッチング加工やレーザー加工でパターニングすることで得られる。天板１１の調理面１１ａのうち、この回路パターンが配されている領域内で食材が載せられて加熱調理が行われ、この領域の外側は食材が載せられることのない外縁部となる。

上記した回路パターンのうち、両電極１６、１７と折り返し部１４ｂとを除いた矩形の領域は、複数の直線の線状部１４ａだけが互いに平行に配設された領域となっている。この複数の線状部１４ａだけで構成される矩形領域のうちの任意の部分から、一対の辺が線状部１４ａの延在方向に平行な縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの正方形領域Ａ１を取り出して拡大した部分拡大平面図を図３に示す。この図３から分かるように、図２の回路パターンでは、抵抗発熱体１４の線状部１４ａの延在方向をＣ１とすると、このＣ１に直交する長さ１００ｍｍの線分Ｄ１を抵抗発熱体１４の線状部１４ａは１３回横切っている。

このように、抵抗発熱体１４の回路パターンのうち、複数の互いに平行な線状部１４ａだけで構成される任意の領域において、線状部１４ａの延在方向に直交する直線を横切る線状部１４ａの該直線の長さ１００ｍｍ当たりの本数をＮ本とした時、このＮが以下の不等式１を満たす場合に良好な均熱性が得られ、且つ設定温度の変更を行っても温度ばらつきを抑えながら目的とする温度に到達させることができることを発明者らは見出した。なお、下記の不等式１のｋは天板１１の室温における熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）であり、ｔは天板の厚さ（ｍｍ）である。

［不等式１］
Ｎ＞１５０／（ｋ^１／５ｔ）

上記した図２の場合では、前述したように不等式１の左辺のＮは１３であり、天板１１が厚さ６ｍｍの鋼材（ＳＳ４００）であるとすると、ｋ＝５１（Ｗ／ｍＫ）、ｔ＝６（ｍｍ）となるので、不等式１の右辺は１１.４となる。よって、上記不等式１を満たすことになる。すなわち、図２の回路パターンでは良好な均熱性が得られ、更に設定温度の変更を行っても温度ばらつきを抑えながら目的とする温度に到達させることができる。

天板の熱伝導率が低く且つ肉厚が薄いと、一般に調理面の均熱性の点では不利になるが、上記不等式１の関係を満たすようにＮの数を適宜増やすことにより、抵抗発熱体を高い密度で配置することになるので、上記した天板の低い熱伝導率や薄い肉厚に起因する温度ムラ等の問題を補うことができる。これにより、天板の調理面全面に亘ってムラなく均質に発熱させることができる。これは、短時間で調理温度を変更するために天板の厚さを薄く設計しても、天板の厚さに関わらず高い均熱性が得られることを意味している。

また、設定温度を変えて例えば一定温度で安定している状態から高温側に変化させる場合でも、抵抗発熱体が高い密度で配置されているため、天板全面に亘ってムラなく発熱させることができ、過渡状態における温度ばらつきを抑えることができる。したがって従来の加熱調理プレートとは異なり、温度の移行が一応終了した後に過渡状態で生じた温度ばらつきを解消するために長時間待機する必要がない。

これに対し、図４には現在実用に供されている加熱調理プレートの抵抗発熱体１１４の回路パターンの例が電極１１６、１１７と共に示されている。このように実用に供されている典型的な加熱調理プレートにおいては、抵抗発熱体１１４にシーズヒーターが用いられているため、前述したＮの値を大きくとることが困難である。具体的には、図２と同様に複数の直線の線状部１１４ａだけで構成される図４に示す矩形領域のうち、線状部１１４ａの延在方向に一対の辺が平行な縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの正方形領域Ａ２を任意に取り出して拡大した部分拡大平面図を示す図５から分かるように、図４の回路パターンでは、抵抗発熱体１１４の線状部１１４ａの延在方向をＣ２とすると、このＣ２に直交する方向に延在する長さ１００ｍｍの線分Ｄ２を抵抗発熱体１１４の線状部１１４ａは２回しか横切っていない。つまり、上記不等式１の左辺のＮは２となる。

天板が厚さ１５ｍｍの鋼材（ＳＳ４００）であるとすると、ｋ＝５１（Ｗ／ｍＫ）、ｔ＝１５（ｍｍ）となり、上記不等式１の右辺は４.６となる。よって、図４に示した抵抗発熱体１１４では上記不等式１の関係は成立しないため、定常状態での均熱性や温度変更時の均熱性に支障をきたすことになる。そこで、天板の厚みを典型的な１５ｍｍよりも厚くしたり、可能な場合は熱伝導率の高い材質を用いたりして、上記不等式１の右辺を小さくすること対処することが考えられる。しかし、この対処法で設計された調理プレートは、熱容量が増大するので温度変更に長時間が必要となり、また前述したように熱伝導率の高い材料は用途が限られる等の問題がある。

以上説明したように、本発明の加熱調理プレートは、均熱性を高めるためにこれまで常識とされてきた天板を厚くする方法に頼ることなく、線状部で構成される抵抗発熱体の配置密度に着目し、天板の熱伝導率及び厚さに応じて最低限必要となる抵抗発熱体の線状部の本数、換言すれば抵抗発熱体の配置密度の下限を規定することにより、天板の材質や厚さに関わらず高い均熱性が得られ、さらには設定温度の変更の際に過渡状態における温度ばらつきを抑えながら目的とする温度に到達させることができる。

なお、図２では抵抗発熱体１４を構成する複数の線状部１４ａは等間隔で均等に配置されているが、図６のように間隔が変化していてもよい。一般に天板１１の外縁部は温度が下がりやすいことが多く、この部分での局所的な温度低下を防ぐため、図６では天板１１の外縁側の配置密度が内側に比べて高くなっている。この場合、抵抗発熱体１４の線状部１４ａの延在方向に直交する直線を横切る線状部１４ａの本数を平均して得られる該直線の１００ｍｍ当たりの平均値をＮとし、このＮが上記不等式１を満たせばよい。

例えば図６では、食材が載せられることのない抵抗発熱体外縁部を除く線状部３４ａだけで構成される矩形領域において、抵抗発熱体３４の線状部３４ａの延在方向Ｃ３に直交する方向に延在する線分Ｄ３を抵抗発熱体３４の線状部３４ａは４５回横切っている。線分Ｄ３の長さを２８０ｍｍとするとＮ＝４５／（２８０／１００）＝１６.１である。天板１１が厚さ６ｍｍの鋼材（ＳＳ４００）であるとすると、前述の通り上記不等式１の右辺は１１.４となるので上記不等式１の関係が成立することになる。

抵抗発熱体が特に箔状である場合は、天板の調理面において裏側に発熱ユニットが設けられていない外縁部を除いた領域のうち、抵抗発熱体の回路パターンを真下から天板に投影したときに形成される抵抗発熱体の占める面積が３０％以上（すなわち、抵抗発熱体の隣接する線状部同士の間に存在する隙間の面積が７０％未満）であるのが好ましい。この面積が３０％以上あれば、抵抗発熱体の隣接する線状部同士の間の隙間をより少なくできるので、調理面においてよりムラなく加熱でき、また、定常状態や過渡状態においても高い均熱性を確保することができる。

以上、本発明の加熱調理プレートについて具体例を挙げて説明したが、本発明は係る具体例に限定されるものではなく、本発明の主旨から逸脱しない範囲内で種々の変形例や代替例を考えることができる。すなわち、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲及びその均等物に及ぶものである。例えば、抵抗発熱体の回路パターンは図７のように電極４６、４７の間で線状部４４ａが渦巻き状に周回するような回路パターンでもよいし、図８のように円板状の天板５１を使用すると共に、電極５６、５７の間で円弧状の線状部５４ａと折り返し部５４ｂとが交互に繰り返されるような回路パターンでもよい。

図１に示すような加熱調理ユニットを製作して調理面の温度ばらつき、設定温度の変更に要した時間を測定した。具体的には、天板１１には横４５０ｍｍ×縦３００ｍｍ×厚み６ｍｍの鋼材（ＳＳ４００）を使用した。抵抗発熱体１４は、矩形のステンレス箔をエッチング加工して図２に示す回路パターンを形成した。この抵抗発熱体１４を上下からポリイミド樹脂で挟み込んで絶縁被覆し、発熱ユニット１２とした。押さえ板１３には厚さ６ｍｍのアルミニウム合金を用い、この押さえ板１３と天板１１とで発熱ユニット１２を挟み込み、押さえ板１３に予め設けておいた貫通孔にボルトを挿通して該ボルトの先端部を天板１１の裏面に螺合して、発熱ユニット１２を天板１１の下面に当接させた。

基台２０はステンレス板で作成した。この基台２０の側壁部２２の上端面で天板１１の周縁部を支持した。基台２０内の空間は仕切り板２３で下側収納部２４と上側収納部２５とに仕切られており、発熱ユニット１２およびこれを下側から押さえつける押さえ板１３を上側収納部２５に収納した。そして、下側収納部２４には電源装置２６と制御装置２７とを設置した。電源装置２６と抵抗発熱体１４の電極１６、１７とを導電線で接続した。また、温度測定手段として天板１１に熱電対を設置し、その信号線を制御装置２７に接続した。このようにして試料１の加熱調理プレートを完成させた。更に、天板１１の材質、天板１１の厚み、抵抗発熱体１４の回路パターンを様々に変えた以外は試料１と同様にして試料２〜１０の加熱調理プレートを完成させた。これら試料１〜１０の加熱調理プレートの仕様を下記表１に示す。

上記試料１〜１０の加熱調理プレートの各々に対して以下の実験を行った。まず、設定温度を２５０℃とし、抵抗発熱体１４に通電して天板１１の加熱を開始した。熱電対の測定温度が２５０℃に到達した後、その温度で通電を保持したまま１０分間放置し、温度が安定したところで熱画像装置により天板１１の調理面１１ａの温度分布を測定した。この測定で得られた調理面１１ａの最高温度と最低温度の差を温度ばらつきとした。

次に設定温度を２００℃とし、熱電対の測定温度が２５０℃から２００℃に温度が下がるのに要する時間を測定した。さらに熱電対の測定温度が２００℃に到達した瞬間の天板１１の調理面１１ａの温度分布を熱画像装置により測定し、上記と同様に温度ばらつきを求めた。これらの測定結果を下記表２に示す。

試料1、２および８の結果を比較して分かるように、試料1、２および８は天板の材質および厚さが全て同じなので、２５０℃から２００℃への降温に要する時間は全て２００秒程度の短時間で収まったが、試料1、２と試料８とでは温度ばらつきに大きな差が生じた。これは、試料1、２は不等式１の関係を満たしているため、２５０℃到達１０分後および２００℃に降温した瞬間のいずれも温度ばらつきを小さく抑えることができたが、試料８は不等式１の関係を満たしていないため、２５０℃到達１０分後および２００℃に降温した瞬間のいずれも温度ばらつきが大きかった。

試料３、４および９の結果も、上記試料1、２および８と同様の結果を示した。すなわち、試料３および４は不等式１の関係を満たしているため、２５０℃到達１０分後および２００℃に降温した瞬間のいずれも温度ばらつきが小さく抑えることができたが、試料９は不等式１の関係を満たしていないため、２５０℃到達１０分後および２００℃に降温した瞬間のいずれも温度ばらつきが大きかった。なお、試料３、４および９では天板１１の材質に銅を使用したので、鋼材を使用した試料1、２および８に比べて２５０℃から２００℃への降温に要する時間を短くできた。

試料５は、試料１および２と天板１１の材質が同じであり、且つ不等式１の関係を満たしているが、試料１および２よりも天板１１の厚みが厚くなっている。このため、試料５は試料１および２に比べて２５０℃から２００℃への降温に要する時間が長くなっているが、２５０℃到達１０分後および２００℃に降温した瞬間のいずれも温度ばらつきが小さくなっている。この結果より、温度の設定変更の際に許容される時間を考慮して天板の厚さを分厚くしても、不等式１の関係を満たす限り、天板の厚さに関わらず温度ばらつきを小さくできることが分かる。

試料１、６および７の結果を比較して分かるように、試料１および６は、２５０℃到達１０分後および２００℃に降温した瞬間の温度ばらつき、ならびに２５０℃から２００℃への降温に要する時間がほぼ同じ結果となっている。これに対し、試料７は天板１１の調理面１１ａにおいて裏側に発熱ユニット１２が設けられている領域の面積の内、抵抗発熱体１４の回路パターンを真下から天板１１に投影したときに形成される抵抗発熱体１４の占める面積が３０％を超えているため、２５０℃到達１０分後および２００℃に降温した瞬間の温度ばらつきが小さくなっている。

試料１０は、現在実用に供されている典型的な加熱調理プレートを模したものであり、天板１１の厚みが厚くなっているため、２５０℃到達１０分後の温度ばらつきが試料８および９と比べれば若干改善しているものの、不等式１の関係を満たしていないためその効果は不十分であり、２００℃に降温した瞬間の温度ばらつきはほとんど改善されていない。また天板１１の厚みが厚くなっているため２５０℃から２００℃への降温に長時間を要している。

１０ 加熱調理プレート
１１、５１ 天板
１１ａ 調理面
１２ 発熱ユニット
１３ 押さえ板
１４、３４、１１４ 抵抗発熱体
１４ａ、３４ａ、４４ａ、５４ａ、１１４ａ 線状部
１４ｂ、５４ｂ、１１４ｂ 折り返し部
１５ 絶縁体
１６、１７、４６、４７、５６、５７、１１６、１１７ 電極
２０ 基台
２１ 底部
２２ 側壁部
２３ 仕切り板
２４ 下側収納部
２５ 上側収納部
２６ 電源装置
２７ 制御装置

Claims (1)

1. 食材を載せて加熱調理する調理面を有する天板と、前記天板において前記調理面とは反対側の下面又は前記天板の内部に前記調理面に対して平行に設けられた抵抗発熱体とを備えた加熱調理プレートであって、前記抵抗発熱体は線状部と折り返し部とが交互に繰り返される回路パターン又は線状部が渦巻き状に周回する回路パターンを有しており、前記回路パターンのうち、前記線状部だけで構成される領域において、前記線状部の延在方向に直交する長さ１００ｍｍの線分を横切る前記線状部の平均本数をＮ（本）、前記天板の室温における熱伝導率をｋ（Ｗ／ｍＫ）、前記天板の厚さをｔ（ｍｍ）とした時、以下の式を満たす加熱調理プレート。
   Ｎ＞１５０／（ｋ^１／５ｔ）

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