CN212550544U - 一种led晶片分选机焊接台真空支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED晶片分选机焊接台真空支架，包括圆盘状的主体，主体的上表面为平面，主体下面固定有环形的固定支架，固定支架底部所在平面与平面所在平行，固定支架内设有与平面平行的密封隔板，主体、固定支架与密封隔板形成密封的真空腔，整体呈中空的圆柱形，能够提供足够吸附力，且蓝膜不易变形。

Description

一种LED晶片分选机焊接台真空支架

技术领域

本实用新型属于LED晶片自动分选机技术领域，具体地说，涉及一种LED晶片分选机焊接台真空支架。

背景技术

LED芯片在分选过程中，焊接台上敷有一层用来分选的蓝膜，蓝膜比较薄，

真空吸附中容易变形，需要提供使蓝膜不易变形且有足够吸附力的真空支架，目前的真空支架尚不理想。

设计蓝膜不易变形且有足够吸附力的真空支架是本行业的发展方向，但目前所做的改进尚不理想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED晶片分选机焊接台真空支架。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED晶片分选机焊接台真空支架，其特征在于：包括圆盘状的主体，主体的上表面为平面，主体下面固定有环形的固定支架，固定支架底部所在平面与平面所在平行，固定支架内设有与平面平行的密封隔板，主体、固定支架与密封隔板形成密封的真空腔，整体呈中空的圆柱形。

进一步地，固定支架一侧设有用于通过气管的方孔。

进一步地，方孔上部的主体上设有用来连接真空管接头的螺纹孔。

进一步地，固定支架底部有若干个与LED分选机焊接台顶部工作台连接固定的圆孔，圆孔均匀分布。

进一步地，平面上均匀交叉分布若干微孔，微孔总体呈六边形排列，微孔的排列形状与晶片的形状相适应。

进一步地，主体直径125～130毫米，高度42～45毫米，主体上平面粗糙度0.8；真空腔直径96～100毫米，高度3～4毫米，主体厚度5～6毫米。

进一步地，固定支架壁厚3～4毫米，螺纹孔为M5。

进一步地，微孔数量50～55个之间，微孔直径0.1～0.2毫米，微孔的竖向之间距离10～13毫米，微孔横向之间距离10～13毫米，且交叉分布。

进一步地，固定支架底部所在平面与平面平行度0.03毫米，平面的平面度0.03毫米。

本实用新型采用上述技术方案，与现有技术相比，具有以下优点：能够提供足够吸附力，且蓝膜不易变形。

附图说明

附图1是本实用新型实施例中LED晶片分选机焊接台真空支架的立体结构图；

附图2是本实用新型实施例中LED晶片分选机焊接台真空支架的俯视图；

附图3是附图2中A-A向的剖视图；

图中，

1-主体，2-真空腔，3-固定支架，4-方孔，5-微孔，6-螺纹孔，7-工艺孔，8-平面，9-圆孔，10-密封隔板。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员应理解，以下不构成对本实用新型保护范围的限制。

实施例，如图1-3所示，一种LED晶片分选机焊接台真空支架，包括圆盘状的主体1，主体1的上表面为平面8，主体1下面固定有环形的固定支架3，固定支架3底部所在平面与平面8所在平行，固定支架3内设有与平面8平行的密封隔板10，主体1、固定支架3与密封隔板10形成密封的真空腔2，整体呈中空的圆柱形。

固定支架3一侧设有方孔4，用于通过气管。

方孔4上部的主体1上设有螺纹孔6，螺纹孔6用来连接真空管的接头，真空由此螺纹孔6进到真空腔2中，真空通过若干微孔5将蓝膜吸附平整；为保证螺纹孔6与真空腔2相通，主体1对应位置设计有工艺孔7。

固定支架3底部有四个与LED分选机焊接台顶部工作台连接固定的圆孔9，圆孔9均匀分布；

平面8上均匀交叉分布若干微孔5，微孔5总体呈六边形排列，微孔的排列形状与晶片的形状相适应，真空腔2是负压通过微孔5产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔支架的上表面，由于若干个微孔5产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。

主体1直径125～130毫米，整个零件高度42～45毫米，主体1上平面8

粗糙度0.8；真空腔2直径96～100毫米，高度3～4毫米，主体1厚度5～6毫米。

固定支架3壁厚3～4毫米，螺纹孔6为M5，工艺孔7直径6毫米。

微孔数量50～55个之间，微孔直径0.1～0.2毫米，微孔均匀分布，微孔的竖向之间距离10～13毫米，微孔横向之间距离10～13毫米，且交叉分布。

固定支架3底部所在平面与平面8平行度0.03毫米，平面8的平面度0.03毫米。

以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED晶片分选机焊接台真空支架，其特征在于：包括圆盘状的主体（1），主体（1）的上表面为平面（8），主体（1）下面固定有环形的固定支架（3），固定支架（3）底部所在平面与平面（8）所在平行，固定支架（3）内设有与平面（8）平行的密封隔板，主体（1）、固定支架（3）与密封隔板形成密封的真空腔（2），整体呈中空的圆柱形；

平面（8）上均匀交叉分布若干微孔（5），微孔（5）总体呈六边形排列，微孔（5）的排列形状与晶片的形状相适应；

平面（8）的粗糙度0.8，平面（8）的平面度0.03毫米；

主体（1）直径125～130毫米，真空腔（2）直径96～100毫米。

2.如权利要求1所述的一种LED晶片分选机焊接台真空支架，其特征在于：固定支架（3）一侧设有用于通过气管的方孔（4）。

3.如权利要求2所述的一种LED晶片分选机焊接台真空支架，其特征在于：方孔（4）上部的主体（1）上设有用来连接真空管接头的螺纹孔（6）。

4.如权利要求1所述的一种LED晶片分选机焊接台真空支架，其特征在于：固定支架（3）底部有若干个与LED分选机焊接台顶部工作台连接固定的圆孔（9），圆孔（9）均匀分布。

5.如权利要求1所述的一种LED晶片分选机焊接台真空支架，其特征在于：主体（1）高度42～45毫米，主体（1）厚度5～6毫米，真空腔（2）高度3～4毫米。

6.如权利要求1所述的一种LED晶片分选机焊接台真空支架，其特征在于：固定支架（3）壁厚3～4毫米，螺纹孔（6）为M5。

7.如权利要求1所述的一种LED晶片分选机焊接台真空支架，其特征在于：微孔（5）数量50～55个之间，微孔（5）直径0.1～0.2毫米，微孔（5）的竖向之间距离10～13毫米，微孔（5）横向之间距离10～13毫米，且交叉分布。

8.如权利要求1所述的一种LED晶片分选机焊接台真空支架，其特征在于：固定支架（3）底部所在平面与平面（8）平行度0.03毫米。

Images