CN212519741U - 一种5g偶极子天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种5G偶极子天线,包括盒体、PCB板和天线接头,所述PCB板设置于盒体内,PCB板与天线接头相连,所述盒体内两侧设置有若干定位柱,所述定位柱一侧为竖直平面,另一侧为半圆形弧面,所述定位柱与盒体连接,所述定位柱与盒体之间设置有第一弹簧,所述PCB板两侧设置有若干定位槽,所述定位柱伸入定位槽中,盒体内的顶部和底部均设置有顶紧装置,所述顶紧装置包括固定座和顶紧珠,所述固定座与盒体固定,固定座上设置有移动孔,所述顶紧珠的一侧伸入移动孔内,另一侧与PCB板接触,所述移动孔内设置有第二弹簧,所述第二弹簧一侧与固定座连接,第二弹簧另一侧与顶紧珠连接,该天线的盒体内设置定位柱和顶紧装置可对PCB板进行有效的定位固定。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,更具体的说涉及一种5G偶极子天线。
背景技术
随着人们对通信质量和通信设备的集成要求不断增强。作为通信设备子部件,天线也需要更高的性能以满足通信系统的需要。各种移动终端设备在社会上的普及率提升速度非常快,在这其中,最方便、最快捷的方式就是无线接入方式,因为无线的接入方式节约了大量的网络铺设费用,可以快速规划、快速安装、快速投入使用,维护也相对简洁。
其中,传统的偶极子天线是一种经典的、迄今为止使用最广泛的天线,并广泛应用在无线接入领域中,现有的偶极子天线一般包括PCB板和盒体,把PCB板放入盒体中,然后往盒体中灌胶封装,虽然灌胶封装能对PCB板在盒体中进行固定,但是通过灌胶封装固定,若PCB板发生损坏便不能更换,只能把整个天线进行报废,并且灌胶封装需要大量胶液,使成本变高;因此需要另外一种对PCB板进行固定的方式。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种5G偶极子天线,该天线的盒体内设置有定位柱和顶紧装置可对PCB板进行有效的定位固定。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种5G偶极子天线,包括盒体、PCB板和天线接头,所述PCB板设置于盒体内,PCB板与天线接头相连,所述盒体内两侧设置有若干定位柱,所述定位柱一侧为竖直平面,另一侧为半圆形弧面,所述定位柱与盒体连接,所述定位柱与盒体之间设置有第一弹簧,所述PCB板两侧设置有若干定位槽,所述定位柱伸入定位槽中,盒体内的顶部和底部均设置有顶紧装置,所述顶紧装置包括固定座和顶紧珠,所述固定座与盒体固定,固定座上设置有移动孔,所述顶紧珠的一侧伸入移动孔内,另一侧与PCB板接触,所述移动孔内设置有第二弹簧,所述第二弹簧一侧与固定座连接,第二弹簧另一侧与顶紧珠连接。
进一步所述盒体内前端设置有夹紧座,所述夹紧座呈V字形,夹紧座V字形开口侧朝向盒体后端。
进一步所述盒体内两侧设置有若干凹槽,所述第一弹簧设置于凹槽内,所述第一弹簧一侧与盒体固定,所述定位柱一侧伸入凹槽中与第一弹簧连接。
进一步所述盒体内顶部的顶紧装置和底部的顶紧装置相对布置。
进一步所述定位柱的高度大于PCB板的厚度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在盒体内两侧设置若干定位柱,并且在定位柱和盒体之间设置第一弹簧,使定位柱可以对PCB板进行定位夹紧并且限制PCB板的横向移动;通过设置顶紧装置和夹紧座,夹紧座在盒体前侧对PCB进行夹紧,顶紧装置在盒体的中部或者后端对PCB板进行夹紧,通过两点夹紧可以更好的限制PCB板的竖向移动,避免PCB板在盒体内发生竖向摆动;通过设置凹槽,把定位柱设置在凹槽内,保证定位柱在回弹时能够稳定卡在凹槽内;通过把定位柱的高度设置成大于PCB板的厚度,使PCB板在放入盒体的过程中,PCB板竖向移动时都保证定位柱能够卡在PCB板两侧的定位槽中完成夹紧定位。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1为本实用新型所述的一种5G偶极子天线的剖视图(侧视);
图2为本实用新型所述的一种5G偶极子天线的剖视图(主视);
图3为PCB板的主视图;
图4为图1中的剖视图A-A。
图中标记为:1、盒体;2、PCB板;21、定位槽;3、定位柱;4、第一弹簧;5、顶紧珠;6、固定座;7、第二弹簧;8、凹槽;9、夹紧座。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要说明的是,对于方位词,如有术语“中心”,“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作,不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
此外,如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征,在本实用新型描述中,“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
一种5G偶极子天线,包括盒体1、PCB板2和天线接头,所述PCB板2设置于盒体1内,PCB板2与天线接头相连,所述盒体1内两侧设置有若干定位柱3,所述定位柱3一侧为竖直平面,另一侧为半圆形弧面,所述定位柱3与盒体1连接,所述定位柱3与盒体1之间设置有第一弹簧4,所述PCB板2两侧设置有若干定位槽21,所述定位柱3伸入定位槽21中,盒体1内的顶部和底部均设置有顶紧装置,所述顶紧装置包括固定座6和顶紧珠5,所述固定座6与盒体1固定,固定座6上设置有移动孔,所述顶紧珠5的一侧伸入移动孔内,另一侧与PCB板2接触,所述移动孔内设置有第二弹簧7,所述第二弹簧7一侧与固定座6连接,第二弹簧7另一侧与顶紧珠5连接;
如图1和图2所示,通过在盒体1内两侧设置若干定位柱3,并且在定位柱3和盒体1之间设置第一弹簧4,使定位柱3相对于盒体1可以发生移动,当PCB板2在放入盒体1时,PCB板2能够挤开定位柱3,并且PCB板2上设置有若干定位槽21,当PCB板2进入到盒体1最内侧时,定位柱3侧刚好卡在定位槽21内,定位柱3可以对PCB板2进行定位夹紧并且限制PCB板2的横向移动;如图2所示,通过设置顶紧装置,在PCB板2进入盒体1时,顶紧装置对PCB板2的上方和下方顶紧,限制PCB板2的竖向移动。
优选的,所述盒体1内前端设置有夹紧座9,所述夹紧座9呈V字形,夹紧座9V字形开口侧朝向盒体1后端;如图2所示,在盒体1的前端设置夹紧座9,在PCB板2伸入到夹紧座9最里侧时,夹紧座9可以对PCB板2进行夹紧,并且可以限制PCB板2的旋转;夹紧座9在盒体1前侧对PCB板2进行夹紧,顶紧装置在盒体1的中部或者后端对PCB板2进行夹紧,通过两点夹紧可以更好的限制PCB板2的竖向移动,避免PCB板2在盒体1内发生竖向摆动。
优选的,所述盒体1内两侧设置有若干凹槽8,所述第一弹簧4设置于凹槽8内,所述第一弹簧4一侧与盒体1固定,所述定位柱3一侧伸入凹槽8中与第一弹簧4连接;如图1所示和图4所示,定位柱3的竖直平面朝向凹槽8,定位柱3的半圆形弧面朝向PCB板2,通过设置凹槽8,定位柱3的一侧伸入凹槽8中,使定位柱3只能沿着凹槽8移动,避免PCB板2在挤开定位柱3后,定位柱3发生摆动并且在回弹后不能卡在PCB板2的凹槽8内。
优选的,盒体1内顶部的顶紧装置和底部的顶紧装置相对布置;如图1和图2所示,盒体1内顶部的顶紧装置和底部的顶紧装置相对布置可以保证PCB板2竖向方向受力的点处于同一位置,使PCB板2能够保证处于水平状态。
优选的,所述定位柱3的高度大于PCB板2的厚度;如图1所示,通过把定位柱3的高度设置成大于PCB板2的厚度,使PCB板2在放入盒体1的过程中,PCB板2竖向移动时都保证定位柱3能够卡在PCB板2两侧的定位槽21中完成夹紧定位。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种5G偶极子天线,包括盒体、PCB板和天线接头,所述PCB板设置于盒体内,PCB板与天线接头相连,其特征在于:所述盒体内两侧设置有若干定位柱,所述定位柱一侧为竖直平面,另一侧为半圆形弧面,所述定位柱与盒体连接,所述定位柱与盒体之间设置有第一弹簧,所述PCB板两侧设置有若干定位槽,所述定位柱伸入定位槽中,盒体内的顶部和底部均设置有顶紧装置,所述顶紧装置包括固定座和顶紧珠,所述固定座与盒体固定,固定座上设置有移动孔,所述顶紧珠的一侧伸入移动孔内,另一侧与PCB板接触,所述移动孔内设置有第二弹簧,所述第二弹簧一侧与固定座连接,第二弹簧另一侧与顶紧珠连接。
2.根据权利要求1所述的一种5G偶极子天线,其特征在于:所述盒体内前端设置有夹紧座,所述夹紧座呈V字形,夹紧座V字形开口侧朝向盒体后端。
3.根据权利要求2所述的一种5G偶极子天线,其特征在于:所述盒体内两侧设置有若干凹槽,所述第一弹簧设置于凹槽内,所述第一弹簧一侧与盒体固定,所述定位柱一侧伸入凹槽中与第一弹簧连接。
4.根据权利要求3所述的一种5G偶极子天线,其特征在于:盒体内顶部的顶紧装置和底部的顶紧装置相对布置。
5.根据权利要求4所述的一种5G偶极子天线,其特征在于:所述定位柱的高度大于PCB板的厚度。
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