CN212519556U - 环保抗氧化多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了环保抗氧化多层电路板，包括双面基板、下层板、上层板、散热结构和安装通槽，所述双面基板的下方设置有下层板，且双面基板的上方设置有上层板，所述双面基板与下层板和双面基板与上层板的之间皆设置有散热结构，所述上层板的顶端皆固定有电子元件，且电子元件两侧的上层板内部皆设置有过孔，过孔的底端延伸至下层板的内部，并且过孔的内壁上固定有护胶，所述上层板内部的拐角位置处皆设置有安装通槽，安装通槽的底端延伸至下层板的内部。本实用新型不仅提高了电路板的抗氧化性能，改善了电路板的散热效果，而且减少了安装时电路板的损坏、延长了电路板的使用寿命。

Description

环保抗氧化多层电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为环保抗氧化多层电路板。

背景技术

随着社会智能化的发展，电路板的应用也更加广泛，电路板可将多个分散的电子元件进行组合固定，通过程序使其实现新的控制功能，普通电路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片电路板中，俗称多层电路板。

现今市场上的此类多层电路板种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，具体问题有以下几点。

（1）现有的此类多层电路板在存放过程中容易和空气中的水和氧气发生氧化反应，导致后续元件在焊接时容易出现接触不良的现象，影响电路板的正常使用；

（2）现有的此类多层电路板在使用时的散热效果不佳，因此存在改进的空间；

（3）现有的此类多层电路板在安装时往往是通过螺钉直接穿过电路板进行固定，此方式容易造成电路板的损坏，因此缩短了电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供环保抗氧化多层电路板，以解决上述背景技术中提出多层电路板在使用时容易被氧化，散热效果不佳和安装时容易损坏电路板的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：环保抗氧化多层电路板，包括双面基板、下层板、上层板、散热结构和安装通槽，所述双面基板的下方设置有下层板，且双面基板的上方设置有上层板，所述双面基板与下层板和双面基板与上层板的之间皆设置有散热结构，所述上层板的顶端皆固定有电子元件，且电子元件两侧的上层板内部皆设置有过孔，过孔的底端延伸至下层板的内部，并且过孔的内壁上固定有护胶，所述上层板内部的拐角位置处皆设置有安装通槽，安装通槽的底端延伸至下层板的内部。

优选的，所述双面基板的顶端固定有第一硅胶连接垫，且双面基板的底端固定有第二硅胶连接垫，第二硅胶连接垫和第一硅胶连接垫相互配合，便于将电路板的内部水分吸收。

优选的，所述下层板的表面涂覆有下有机皮膜层，且下层板上方上层板表面涂覆有上有机皮膜层，提高了电路板的抗氧化性能。

优选的，所述散热结构的内部依次设置有散热硅板、吸热条和散热间隙，双面基板与下层板和双面基板与上层板的之间皆设置有散热硅板，改善了电路板的散热效果。

优选的，所述散热硅板的顶端和底端皆固定有等间距的吸热条，吸热条的顶端分别与上层板、第一硅胶连接垫和下层板、第二硅胶连接垫接触，加速了热量的散发。

优选的，所述安装通槽的内壁上固定有橡胶圈，且安装通槽的一端固定有下安装垫片，并且安装通槽的另一端固定有上安装垫片，减少了安装时电路板的损坏。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该环保抗氧化多层电路板不仅提高了电路板的抗氧化性能，改善了电路板的散热效果，而且减少了安装时电路板的损坏、延长了电路板的使用寿命；

（1）通过设置有下有机皮膜层、上有机皮膜层、第一硅胶连接垫和第二硅胶连接垫，由于下层板和上层板的表面分别涂覆有下有机皮膜层和上有机皮膜层，下有机皮膜层和上有机皮膜层可以保护电路板在常态环境中不易被氧化，同时在后续的焊接高温中，下有机皮膜层和上有机皮膜层又很容易被助焊剂所迅速清除，既可以达到环保指标也能保证焊接工作的顺利进行，并且双面基板顶端的第一硅胶连接垫和双面基板底端的第二硅胶连接垫对电路板内部的水分进行吸收，从而提高了电路板的抗氧化性能；

（2）通过设置有散热硅板、吸热条和散热间隙，由于散热硅板设置在双面基板与下层板和双面基板与上层板之间，对电路板进行散热，同时，吸热条和散热间隙的设置加速了热量的散发，从而改善了电路板的散热效果；

（3）通过设置有安装通槽、下安装垫片、橡胶圈和上安装垫片，在安装电路板时，将螺栓从安装通槽的内部穿过，安装通槽内壁上的橡胶圈对电路板的内部进行保护，同时，安装通槽两端的下安装垫片和上安装垫片对电路板的表面进行保护，从而减少了安装时电路板的损坏，进而延长了电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的图1中A处放大结构示意图；

图4为本实用新型的散热结构放大结构示意图。

图中：1、双面基板；2、下层板；3、下有机皮膜层；4、上层板；5、上有机皮膜层；6、散热结构；601、散热硅板；602、吸热条；603、散热间隙；7、电子元件；8、过孔；9、护胶；10、安装通槽；11、下安装垫片；12、橡胶圈；13、上安装垫片；14、第一硅胶连接垫；15、第二硅胶连接垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：环保抗氧化多层电路板，包括双面基板1、下层板2、上层板4、散热结构6和安装通槽10，双面基板1的下方设置有下层板2，且双面基板1的上方设置有上层板4；

双面基板1的顶端固定有第一硅胶连接垫14，且双面基板1的底端固定有第二硅胶连接垫15，第二硅胶连接垫15和第一硅胶连接垫14相互配合，便于将电路板的内部水分吸收；

下层板2的表面涂覆有下有机皮膜层3，且下层板2上方上层板4表面涂覆有上有机皮膜层5，提高了电路板的抗氧化性能；

双面基板1与下层板2和双面基板1与上层板4的之间皆设置有散热结构6；

散热结构6的内部依次设置有散热硅板601、吸热条602和散热间隙603，双面基板1与下层板2和双面基板1与上层板4的之间皆设置有散热硅板601，散热硅板601的顶端和底端皆固定有等间距的吸热条602，吸热条602的顶端分别与上层板4、第一硅胶连接垫14和下层板2、第二硅胶连接垫15接触；

在电路板的使用过程中，由于散热硅板601设置在双面基板1与下层板2和双面基板1与上层板4之间，对电路板进行散热，同时，吸热条602和散热间隙603的设置加速了热量的散发，从而改善了电路板的散热效果；

上层板4的顶端皆固定有电子元件7，且电子元件7两侧的上层板4内部皆设置有过孔8，过孔8的底端延伸至下层板2的内部，并且过孔8的内壁上固定有护胶9，上层板4内部的拐角位置处皆设置有安装通槽10，安装通槽10的底端延伸至下层板2的内部；

安装通槽10的内壁上固定有橡胶圈12，且安装通槽10的一端固定有下安装垫片11，并且安装通槽10的另一端固定有上安装垫片13，减少了安装时电路板的损坏。

工作原理：使用时，首先，由于下层板2和上层板4的表面分别涂覆有下有机皮膜层3和上有机皮膜层5，下有机皮膜层3和上有机皮膜层5可以保护电路板在常态环境中不易被氧化，同时在后续的焊接高温中，下有机皮膜层3和上有机皮膜层5又很容易被助焊剂所迅速清除，既可以达到环保指标也能保证焊接工作的顺利进行，并且双面基板1顶端的第一硅胶连接垫14和双面基板1底端的第二硅胶连接垫15对电路板内部的水分进行吸收，从而提高了电路板的抗氧化性能，然后，在电路板的使用过程中，由于散热硅板601设置在双面基板1与下层板2和双面基板1与上层板4之间，对电路板进行散热，同时，吸热条602和散热间隙603的设置加速了热量的散发，从而改善了电路板的散热效果，最后，在安装电路板时，将螺栓从安装通槽10的内部穿过，安装通槽10内壁上的橡胶圈12对电路板的内部进行保护，同时，安装通槽10两端的下安装垫片11和上安装垫片13对电路板的表面进行保护，从而减少了安装时电路板的损坏，进而延长了电路板的使用寿命，完成环保抗氧化多层电路板的工作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种环保抗氧化多层电路板，包括双面基板（1）、下层板（2）、上层板（4）、散热结构（6）和安装通槽（10），其特征在于：所述双面基板（1）的下方设置有下层板（2），且双面基板（1）的上方设置有上层板（4），所述双面基板（1）与下层板（2）和双面基板（1）与上层板（4）的之间皆设置有散热结构（6），所述上层板（4）的顶端皆固定有电子元件（7），且电子元件（7）两侧的上层板（4）内部皆设置有过孔（8），过孔（8）的底端延伸至下层板（2）的内部，并且过孔（8）的内壁上固定有护胶（9），所述上层板（4）内部的拐角位置处皆设置有安装通槽（10），安装通槽（10）的底端延伸至下层板（2）的内部。

2.根据权利要求1所述的环保抗氧化多层电路板，其特征在于：所述双面基板（1）的顶端固定有第一硅胶连接垫（14），且双面基板（1）的底端固定有第二硅胶连接垫（15），第二硅胶连接垫（15）和第一硅胶连接垫（14）相互配合。

3.根据权利要求1所述的环保抗氧化多层电路板，其特征在于：所述下层板（2）的表面涂覆有下有机皮膜层（3），且下层板（2）上方上层板（4）表面涂覆有上有机皮膜层（5）。

4.根据权利要求1所述的环保抗氧化多层电路板，其特征在于：所述散热结构（6）的内部依次设置有散热硅板（601）、吸热条（602）和散热间隙（603），所述双面基板（1）与下层板（2）和双面基板（1）与上层板（4）的之间皆设置有散热硅板（601）。

5.根据权利要求4所述的环保抗氧化多层电路板，其特征在于：所述散热硅板（601）的顶端和底端皆固定有等间距的吸热条（602），吸热条（602）的顶端分别与上层板（4）、第一硅胶连接垫（14）和下层板（2）、第二硅胶连接垫（15）接触。

6.根据权利要求1所述的环保抗氧化多层电路板，其特征在于：所述安装通槽（10）的内壁上固定有橡胶圈（12），且安装通槽（10）的一端固定有下安装垫片（11），并且安装通槽（10）的另一端固定有上安装垫片（13）。

Images