CN212470105U - 一种移相器电阻焊机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种移相器电阻焊机，该移相器电阻焊机包括电阻焊机构以及装载机构，所述装载机构用于装载外部的移相器和天线并驱动该移相器进行横移，所述电阻焊机构用于对位于装载机构中的移相器和天线进行电阻焊接。本实用新型的移相器电阻焊机，解决了目前对移相器缺少电阻焊设备的问题。

Description

一种移相器电阻焊机

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种移相器电阻焊机。

背景技术

电阻焊，是指利用电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将镶件局部加热，同时加压进行焊接的方法。虽然电阻焊具有不需要填充金属、生产率高、焊件变形小等优点，但目前仍缺少一种可以对移相器进行自动电阻焊的设备。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种移相器电阻焊机，解决了目前对移相器缺少电阻焊设备的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种移相器电阻焊机，包括电阻焊机构以及装载机构，所述装载机构用于装载外部的移相器和天线并驱动该移相器进行横移，所述电阻焊机构用于对位于装载机构中的移相器和天线进行电阻焊接。

其中，所述电阻焊机构包括电阻焊装置、用于驱动电阻焊装置横移的焊接横移驱动机构以及用于驱动焊接横移驱动机构升降的焊接升降驱动机构，所述电阻焊装置设于装载机构的一侧。

其中，所述电阻焊装置包括送锡架、破锡机、出锡件、出锡横移机构、出锡升降机构、第一焊接连接件、第二焊接连接件、设于第一焊接连接件的第一电极以及设于第二焊接连接件的第二电极，所述装载机构位于第一电极以及第二电极之间；所述出锡件设于送锡架，所述破锡机的出锡口与出锡件连通，所述出锡横移机构用于驱动出锡升降机构横移，所述出锡升降机构用于驱动送锡架升降；所述焊接横移驱动机构包括第一焊接横移驱动机构以及第二焊接横移驱动机构，所述第一焊接横移驱动机构用于驱动第一电极横移，所述第二焊接横移驱动机构用于驱动第二电极横移。

其中，所述装载机构包括装载装置以及驱动装载装置横移的装载横移驱动机构，所述装载装置用于装载移相器。

其中，所述装载装置包括固定底板、设于固定底板的第一放置件以及第二放置件，所述第一放置件和第二放置分别设置于固定底板的两端。

其中，所述固定底板还设有固定滑轨，所述固定滑轨滑动连接有用于将移相器固定于第一放置件以及第二放置件上的固定压件。

本实用新型的有益效果：

解决了目前对移相器缺少电阻焊设备的问题：本实用新型的一种移相器电阻焊机，通过设置有电阻焊机构以及装载机构，当将移相器和天线装载于装载机构后，电阻焊机构即可自动对移相器和天线进行焊接。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的电阻焊机构的示意图。

图3为本实用新型的装载机构的示意图。

附图标记

电阻焊机构--1，送锡架--111，破锡机--112，出锡件--113，出锡横移机构--114，出锡升降机构--115，第一焊接连接件--116，第二焊接连接件--117，第一电极--118，第二电极--119，

第一焊接横移驱动机构--121，第二焊接横移驱动机构--122，焊接升降驱动机构--13，

装载机构--2，固定底板--211，第一放置件--212，第二放置件--213，装载横移驱动机构--22，固定滑轨-23，固定压件--24。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，本说明书附图所绘示的结构，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰或调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

如图1至图3所示，一种移相器电阻焊机，包括电阻焊机构1以及装载机构2，所述装载机构2用于装载外部的移相器和天线并驱动该移相器进行横移，所述电阻焊机构1用于对位于装载机构2中的移相器和天线进行电阻焊接。

具体的，所述电阻焊机构1包括电阻焊装置、用于驱动电阻焊装置横移的焊接横移驱动机构(图中未示出)以及用于驱动焊接横移驱动机构升降的焊接升降驱动机构13，所述电阻焊装置设于装载机构2的一侧。

具体的，所述电阻焊装置(图中未示出)包括送锡架111、破锡机112、出锡件113、出锡横移机构114、出锡升降机构115、第一焊接连接件116、第二焊接连接件117、设于第一焊接连接件116的第一电极118以及设于第二焊接连接件117的第二电极119，所述装载机构2位于第一电极118以及第二电极119之间；所述出锡件113设于送锡架111，所述破锡机112的出锡口与出锡件113连通，所述出锡横移机构114用于驱动出锡升降机构115横移，所述出锡升降机构115用于驱动送锡架111升降；所述焊接横移驱动机构包括第一焊接横移驱动机构121以及第二焊接横移驱动机构122，所述第一焊接横移驱动机构121用于驱动第一电极118横移，所述第二焊接横移驱动机构122用于驱动第二电极119横移；具体的，第一电极118和第二电极119正对设置。

实际使用时，工人或机械手将移相器和天线装载于装载机构2上，分别由出锡横移机构114和出锡升降机构115驱动出锡件113移动至相应位置；随后分别控制焊接升降驱动机构13驱动第一焊接横移驱动机构121和第二焊接横移驱动机构122升降、第一焊接横移驱动机构121驱动第一焊接连接件116横移以及第二焊接横移驱动机构122驱动第二焊接连接件117横移，使得第一电极118和第二电极119抵触于需要焊接的位置；启动破锡机112同时接通第一电极118和第二电极119进行焊接。

需要说明的是，本实施例的焊接升降驱动机构13、第一焊接横移驱动机构121、第二焊接横移驱动机构122和出锡升降机构115均是有直线气缸、滑块以及滑轨组成的驱动机构，出锡横移机构114是由伺服电机、螺杆以及螺母组成的驱动机构，关于上述机构的结构以及原理，均可参考现有技术，在此不再赘述。

具体的，所述装载机构2包括装载装置(图中未示出)以及用于驱动装载装置横移的装载横移驱动机构22，所述装载装置用于装载移相器。所述装载装置包括固定底板211、设于固定底板211的第一放置件212以及第二放置件213，所述第一放置件212和第二放置分别设置于固定底板211的两端。所述固定底板211还设有固定滑轨23，所述固定滑轨23滑动连接有用于将移相器固定于第一放置件212以及第二放置件213上的固定压件24。

由于一般的移相器的长度较长，故设置第一放置件212和第二放置件213，增加移相器放置的稳定性；实际使用时，工人或机械手将移相器和天线放置于第一放置件212和第二放置件213上，装载横移驱动机构22驱动固定底板211横移带动移相器横移，从而使得电阻焊机构1可对移相器的不同位置进行焊接。而通过设置固定压件24，可以进一步地增加移相器装载的牢固性；同时，可通过滑动固定压件24从而调节固定压件24按压移相器的位置。

需要说明的是，本实施例的装载横移驱动机构22是由电机、同步轮、同步带以及滑块组成的驱动机构，关于装载横移驱动机构22的结构以及工作原料，均可参考现有技术，在此不再赘述。

综上，本实施例的一种移相器电阻焊机，具有以下效果：

解决了目前对移相器缺少电阻焊设备的问题：本实施例的一种移相器电阻焊机，通过设置有电阻焊机构1以及装载机构2，当将移相器和天线装载于装载机构2后，电阻焊机构1即可自动对移相器和天线进行焊接，从而增加了移相器焊接的效率。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种移相器电阻焊机，其特征在于：包括电阻焊机构(1)以及装载机构(2)，所述装载机构(2)用于装载外部的移相器和天线并驱动该移相器进行横移，所述电阻焊机构(1)用于对位于装载机构(2)中的移相器和天线进行电阻焊接。

2.根据权利要求1所述的一种移相器电阻焊机，其特征在于：所述电阻焊机构(1)包括电阻焊装置、用于驱动电阻焊装置横移的焊接横移驱动机构以及用于驱动焊接横移驱动机构升降的焊接升降驱动机构(13)，所述电阻焊装置设于装载机构(2)的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种移相器电阻焊机，其特征在于：所述电阻焊装置包括送锡架(111)、破锡机(112)、出锡件(113)、出锡横移机构(114)、出锡升降机构(115)、第一焊接连接件(116)、第二焊接连接件(117)、设于第一焊接连接件(116)的第一电极(118)以及设于第二焊接连接件(117)的第二电极(119)，所述装载机构(2)位于第一电极(118)以及第二电极(119)之间；所述出锡件(113)设于送锡架(111)，所述破锡机(112)的出锡口与出锡件(113)连通，所述出锡横移机构(114)用于驱动出锡升降机构(115)横移，所述出锡升降机构(115)用于驱动送锡架(111)升降；所述焊接横移驱动机构包括第一焊接横移驱动机构(121)以及第二焊接横移驱动机构(122)，所述第一焊接横移驱动机构(121)用于驱动第一电极(118)横移，所述第二焊接横移驱动机构(122)用于驱动第二电极(119)横移。

4.根据权利要求1所述的一种移相器电阻焊机，其特征在于：所述装载机构(2)包括装载装置以及驱动装载装置横移的装载横移驱动机构(22)，所述装载装置用于装载移相器。

5.根据权利要求4所述的一种移相器电阻焊机，其特征在于：所述装载装置包括固定底板(211)、设于固定底板(211)的第一放置件(212)以及第二放置件(213)，所述第一放置件(212)和第二放置分别设置于固定底板(211)的两端。

6.根据权利要求5所述的一种移相器电阻焊机，其特征在于：所述固定底板(211)还设有固定滑轨(23)，所述固定滑轨(23)滑动连接有用于将移相器固定于第一放置件(212)以及第二放置件(213)上的固定压件(24)。

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