CN212461675U - 一种贴片二极管引线框架 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种贴片二极管引线框架,包括基板,其特征在于,所述贴片二极管引线框架呈矩形结构,沿长度方向分为多个组块,所述组块设有隔条;组块分隔为两列,每列之间设有浇注道,每列分为多个组团,每个所述组团设有对引脚,所述引脚包括间隔设置的正极引脚与负极引脚,相邻所述引脚之间设有均设有一对跳线;跳线与所述基板的连接处开设有矩形孔,所述跳线沿所述矩形孔的中线a冲断。本申请的正极引脚与负极用脚在同一片基板上形成,跳线利用引脚之间的间隔空间制成,不必另外采用原料制作,节约原料,生产成本低。
Description
技术领域
本实用新型属于二极管生产领域,尤其涉及一种贴片二极管引线框架。
背景技术
贴片二极管通常是将芯片设在正极引脚与负极引脚之间,然后经焊接、封装、冲剪形成,现有的正极引脚和负极引脚通常分别设置在两片引线框架,通过两片引线框架叠合完成,这种方式非常浪费原材料,而且产出率并不高;还有一种方式则是采用跳线连接,虽然此种方式较前一种方式节约原料,但是专门制作跳线也需要耗费一定的原料,并且跳线体积较小在对跳线进行摇装整理时不易定位。
本申请的贴片二极管引线框架如图2所示,正极引脚和负极引脚排布密集不利于封装液的流动,容易造成边缘位置封装不到。
实用新型内容
为解决现有技术不足,本实用新型提供一种贴片二极管引线框架,在单片原料板上同时形成正极引脚和负极引脚,并且利用相邻引脚的件的空间形成跳线,并且冲裁下来的跳线都具有定位结构,便于后续的摇装工作;为便于封装液的流动提高封装质量,将引线框架设置成多组。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下方案:
一种贴片二极管引线框架,包括基板,其特征在于,所述贴片二极管引线框架呈矩形结构,沿长度方向分为多个组块,所述组块设有隔条;
组块分隔为两列,每列之间设有浇注道,每列分为多个组团,每个所述组团设有对引脚,所述引脚包括间隔设置的正极引脚与负极引脚,相邻所述引脚之间设有均设有一对跳线;
跳线与所述基板的连接处开设有矩形孔,所述跳线沿所述矩形孔的中线a冲断。
进一步的,所述基板设有多处定位孔,所述定位孔设置于所述基板长度方向的两侧。
进一步的,所述基板两侧设有三角缺口,所述三角缺口位于所述隔条的两端。
进一步的,所述跳线设有定位槽。
进一步的,所述浇注道连续阵列有多个连接孔。
进一步的,所述浇注道两侧均开设有多个引流口,所述引流口位于所述正极引脚与负极引脚之间的间隔处。
进一步的,所述基板设有8个所述组块,每个所述组块设有个22所述组团,每个所述组团设有4对所述引脚,每个所述组团可产出6块所述跳线。
进一步的,所述正极引脚设有承载区。
进一步的,所述正极引脚与所述负极引脚均设有折弯结构,并突出于所述基板表面。
进一步的,所述跳线呈“Z”型折弯结构,其上横段长于下横段,所述定位槽位于下横段,下横段与所述负极引脚连接,上横段与所述正极引脚之间用于装焊芯片。
本实用新型的有益效果在于:
1、本申请的正极引脚与负极用脚在同一片基板上形成,与传统的利用两片引线框架叠合的方式相比,更节约原料,降低生产成本;
2、跳线利用引脚之间的间隔空间制成,不必另外采用原料制作,可进一步节约生产成本;
3、本申请一块基板可以生产处704个贴片二极管,以及1056个跳线,条线的数量多出二极管所需要的数量,可以防止生产过程中跳线遗落而造成的数量不足;
4、本申请将基本分为8个组块,每个组块都设有浇注道,而且浇注道沿基板的短边方向设置,可以更加均匀的向边缘处也注入封装液,保证边缘位置二极管的封装完整性;
5、沿浇注道设有连接孔,可使封装液进入各个连接孔内一部分,使封装液形成的浇注凸条与基板之间的连接更将牢固。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例,而不是所有可能的实施方案,更不是意图限制本实用新型的范围。
图1示出了本申请的局部视图;
图2示出了本申请的整体构造图;
图3示出了跳线与引脚在基板上的布局;
图4示出了冲掉跳线之后引线框架结构的局部放大图;
图5示出了跳线的俯视图;
图6示出了利用本申请制作的贴片二极管的构造简图。
图中标记:1-芯片、10-基板、101-定位孔、102-三角缺口、11-组块、12-隔条、13-浇注道、131-连接孔、132-引流口、14-组团、15-引脚、151-正极引脚、152-负极引脚、1511-承载区、16-跳线、161-矩形孔、162-中线a、163-定位槽、17-定位孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明,但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直,而是可以稍微倾斜。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例
如图1-5所示,一种贴片二极管引线框架,包括基板10。
具体的,贴片二极管引线框架呈矩形结构,沿长度方向分为多个组块11,组块11也呈矩形结构,组块11之间均设有隔条12,引线框架可沿隔条12的中线位置切断,形成以组块11为单位的小规格的引线框架;
组块11分隔为两列,每列之间设有浇注道13,每列分为多个组团14,每个组团14设有4对引脚15,引脚15包括间隔设置的正极引脚151与负极引脚152,相邻引脚15之间设有均设有一对跳线16,如图6,正极引脚151长于负极引脚152,正极引脚151设有承载区1511,用于设置芯片1。
更具体的,浇注道13两侧均开设有多个引流口132,引流口132位于正极引脚151与负极引脚152之间的间隔处。封装液从浇注道13的一端注入经引流口132注入正极引脚151与负极引脚152之间的间隔空腔内形成封装体,如图6所示,将芯片1以及跳片16一起封装,完成封装之后需要将已成型的贴片二极管从基板10上冲出,形成最终的单颗粒的二极管,正极引脚151与负极引脚152的冲断的位置均在与基板10连接的根部位置。
更具体的,跳线16与基板10的连接处开设有矩形孔161,跳线16沿矩形孔161的中线a162冲断,跳线16被冲断之后之前完整的矩形孔161被一分为二,在跳线16上的这一半形成了跳线16的定位槽163,摇装跳线16时,通过定位槽163与工装之间进行定位,可使跳线16在摇装的工装上朝向一致。 跳线16呈“Z”型折弯结构,其上横段长于下横段,定位槽163位于下横段,下横段与负极引脚152连接,上横段与正极引脚151之间用于装焊芯片1。
具体的,如图6所示,正极引脚151与负极引脚152均设有折弯结构,并突出于基板10表面,以保证正极引脚151与负极引脚152下方也有空间填充封装液,使芯片1完全处于封装体中。
更具体的,基板10设有8个组块11,每个组块11设有22个组团14,每个组团14设有4对引脚15,每个组团14可产出6块跳线16,合计一块基板10可以生产处704个贴片二极管,以及1056个跳线,传统的方法两块叠合的引线框架才能产出300个左右的贴片二极管,相比之下本申请的引线框架的产出量高出传统技术一倍多,而且跳线16的数量也多出贴片二极管所需要的数量,即使在生产中因跳线体积较小而有所遗落,也足够使用。
优选的,为方便在将基本10剪成单个组块11时定位,基板10两侧设有三角缺口102,三角缺口102位于隔条12的两端,三角缺口102的底部尖点位于隔条12的中间线上。
优选的,为加强浇注时形成的封装肋条与基板10的件连接机构的稳定性,浇注道13连续阵列有多个连接孔131。
优选的,基板10设有多处定位孔101,定位孔101设置于基板10长度方向的两侧,以方便引线框架在后工序的加工中进行定位。
本申请所述的引线框架采用冲压加工的方式形成,基板10采用卷材制作,在多道冲压工序之后形成了正极引脚151、负极引脚152、跳线16的实体部分,通过去除材料的方式形成了定位孔101、矩形孔161、引流空132等机构特征,同时跳线16的“Z”型结构特征也是在将其冲断之前经模具冲压形成。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解,在不脱离本实用新型的范围情况下,对本实用新型进行的各种改变或同等替换,均属于本实用新型保护的范围。
Claims (10)
1.一种贴片二极管引线框架,包括基板(10),其特征在于,所述贴片二极管引线框架呈矩形结构,沿长度方向分为多个组块(11),所述组块(11)设有隔条(12);
组块(11)分隔为两列,每列之间设有浇注道(13),每列分为多个组团(14),每个所述组团(14)设有4对引脚(15),所述引脚(15)包括间隔设置的正极引脚(151)与负极引脚(152),相邻所述引脚(15)之间设有均设有一对跳线(16);
跳线(16)与所述基板(10)的连接处开设有矩形孔(161),所述跳线(16)沿所述矩形孔(161)的中线a(162)冲断。
2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架,其特征在于,所述基板(10)设有多处定位孔(101),所述定位孔(101)设置于所述基板(10)长度方向的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架,其特征在于,所述基板(10)两侧设有三角缺口(102),所述三角缺口(102)位于所述隔条(12)的两端。
4.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架,其特征在于,所述跳线(16)设有定位槽(163)。
5.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架,其特征在于,所述浇注道(13)连续阵列有多个连接孔(131)。
6.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架,其特征在于,所述浇注道(13)两侧均开设有多个引流口(132),所述引流口(132)位于所述正极引脚(151)与负极引脚(152)之间的间隔处。
7.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架,其特征在于,所述基板(10)设有8个所述组块(11),每个所述组块(11)设有22个所述组团(14),每个所述组团(14)设有4对所述引脚(15),每个所述组团(14)可产出6块所述跳线(16)。
8.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架,其特征在于,所述正极引脚(151)设有承载区(1511)。
9.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架,其特征在于,所述正极引脚(151)与所述负极引脚(152)均设有折弯结构,并突出于所述基板(10)表面。
10.根据权利要求4所述的一种贴片二极管引线框架,其特征在于,所述跳线(16)呈“Z”型折弯结构,其上横段长于下横段,所述定位槽(163)位于下横段,下横段与所述负极引脚(152)连接,上横段与所述正极引脚(151)之间用于装焊芯片(1)。
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