CN212275880U - 一种半导体器件故障检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件故障检测装置，包括传动框，传动框底部的中心固定安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的活塞杆延伸至传动框的内部且固定连接有检测板，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过设置相互传动的输送辊，能够很好的对需要进行故障检测的半导体器件进行输送，当输送至指定的位置时，通过检测板将半导体器件进行托举，然后通过双向丝杆传动带动设备两端的电极与半导体器件的引脚进行接触，同时配合外界的电压检测设备，能够快速的对半导体器件进行故障检测，此外通过气缸传动，可以将存在故障的半导体器件进行收纳，同时不存在故障的半导体器件将会继续进行输送，从而能够快速自动的完成整个故障检测过程。

Description

一种半导体器件故障检测装置

技术领域

本实用新型涉及一种故障检测装置，特别涉及一种半导体器件故障检测装置，属于检测装置技术领域。

背景技术

现有生活中，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换，而半导体器件在发生故障后，其两端电压会发生改变，从而导致电路发生故障，但是现有的半导体器件故障检测装置，大都只能通过手动对需要进行检测的半导体器件进行故障检测，这样的检测方式极为缓慢，无法做到自动对半导体器件进行检测和下料，尤其在对半导体器件进行生产时，如果无法快速的对其进行故障检测，将会拖延整个工序的生产进程。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体器件故障检测装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种半导体器件故障检测装置，包括传动框，所述传动框底部的中心固定安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的活塞杆延伸至传动框的内部且固定连接有检测板，所述传动框的底部且位于第一电动伸缩杆的两侧均固定安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的活塞杆均延伸至传动框的内部且固定连接有挡杆，所述传动框的内部等距转动连接有若干个输送辊，所述传动框的一侧固定连接有传动盒，所述输送辊的中心轴均贯穿传动框和传动盒且延伸至传动盒的内部，所述输送辊的中心轴且位于传动盒的内部均固定连接有链轮，所述链轮之间通过链条传动连接，所述传动盒远离传动框的一侧固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴延伸至传动盒的内部且与对应的输送辊的中心轴固定，所述传动框的外部远离传动盒的一侧固定安装有电控箱，所述传动框顶部的四角均固定连接有固定杆，所述固定杆的顶部之间固定连接有顶板，所述顶板的底部靠近传动盒的一侧固定连接有固定板，所述固定板远离电控箱的一侧固定安装有气缸，所述气缸的活塞杆贯穿固定板且固定连接有推板，所述顶板靠近第一伺服电机的一侧固定安装有第二伺服电机，所述顶板的顶部开凿有通槽，所述通槽的内部转动连接有双向丝杆，所述第二伺服电机的输出轴延伸至通槽的内部且与双向丝杆通过联轴器固定连接，所述双向丝杆外侧两端均螺纹连接有滑块，所述滑块均与通槽滑动连接，所述滑块的底部均固定连接有电极，所述电极远离检测板的一端均固定连接有导线。

作为本实用新型的一种优选方案，所述传动框底部的四角均固定连接有支撑脚，且所述支撑脚底部的面积均大于其顶部的面积。

作为本实用新型的一种优选方案，所述检测板的顶部与输送辊的顶部处于同一水平位置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述传动盒远离传动框的一侧等距开凿有若干个散热孔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述传动框的外部远离传动盒的一侧且位于检测板的一侧固定连接有收纳箱。

作为本实用新型的一种优选方案，两个所述滑块关于检测板呈中心对称。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、第一伺服电机、第二伺服电机、电极、导线、气缸的气源控制箱均与电控箱电性连接。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过设置相互传动的输送辊，能够很好的对需要进行故障检测的半导体器件进行输送，当输送至指定的位置时，通过检测板将半导体器件进行托举，然后通过双向丝杆传动带动设备两端的电极与半导体器件的引脚进行接触，同时配合外界的电压检测设备，能够快速的对半导体器件进行故障检测，此外通过气缸传动，可以将存在故障的半导体器件进行收纳，同时不存在故障的半导体器件将会继续进行输送，从而能够快速自动的完成整个故障检测过程。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型侧视图；

图3是本实用新型部分结构示意图。

图中：1、传动框；2、支撑脚；3、第一电动伸缩杆；4、检测板；5、第二电动伸缩杆；6、挡杆；7、输送辊；8、传动盒；9、第一伺服电机；10、散热孔；11、链轮；12、收纳箱；13、电控箱；14、固定杆；15、顶板；16、固定板；17、气缸；18、推板；19、第二伺服电机；20、通槽；21、双向丝杆；22、滑块；23、电极；24、导线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

如图1-3所示，本实用新型提供一种半导体器件故障检测装置，包括传动框1，传动框1底部的中心固定安装有第一电动伸缩杆3，第一电动伸缩杆3的活塞杆延伸至传动框1的内部且固定连接有检测板4，便于更好的对输送过来的半导体器件进行托举；传动框1的底部且位于第一电动伸缩杆3的两侧均固定安装有第二电动伸缩杆5，第二电动伸缩杆5的活塞杆均延伸至传动框1的内部且固定连接有挡杆6，便于更好的对半导体器件进行限制，防止其继续移动；传动框1的内部等距转动连接有若干个输送辊7，传动框1的一侧固定连接有传动盒8，输送辊7的中心轴均贯穿传动框1和传动盒8且延伸至传动盒8的内部，输送辊7的中心轴且位于传动盒8的内部均固定连接有链轮11，链轮11之间通过链条传动连接，便于更好的进行动力传递；传动盒8远离传动框1的一侧固定安装有第一伺服电机9，第一伺服电机9的输出轴延伸至传动盒8的内部且与对应的输送辊7的中心轴固定，传动框1的外部远离传动盒8的一侧固定安装有电控箱13，传动框1顶部的四角均固定连接有固定杆14，固定杆14的顶部之间固定连接有顶板15，顶板15的底部靠近传动盒8的一侧固定连接有固定板16，固定板16远离电控箱13的一侧固定安装有气缸17，气缸17的活塞杆贯穿固定板16且固定连接有推板18，便于更好的对存在故障的半导体器件进行推动下料；顶板15靠近第一伺服电机9的一侧固定安装有第二伺服电机19，顶板15的顶部开凿有通槽20，通槽20的内部转动连接有双向丝杆21，第二伺服电机19的输出轴延伸至通槽20的内部且与双向丝杆21通过联轴器固定连接，双向丝杆21外侧两端均螺纹连接有滑块22，滑块22均与通槽20滑动连接，便于防止滑块22跟随双向丝杆21的转动而转动；滑块22的底部均固定连接有电极23，电极23远离检测板4的一端均固定连接有导线24，便于更好的外接设备。

进一步的，传动框1底部的四角均固定连接有支撑脚2，且支撑脚2底部的面积均大于其顶部的面积，便于更好的对设备进行稳定放置。

进一步的，检测板4的顶部与输送辊7的顶部处于同一水平位置，便于更好的将半导体器件进行输送。

进一步的，传动盒8远离传动框1的一侧等距开凿有若干个散热孔10，便于更好的对传动盒8的内部进行散热。

进一步的，传动框1的外部远离传动盒8的一侧且位于检测板4的一侧固定连接有收纳箱12，便于更好的配合气缸17与推板18，将存在故障的半导体器件进行收纳。

进一步的，两个滑块22关于检测板4呈中心对称，便于更好的带动两个电极23与半导体器件的引脚进行接触。

进一步的，第一电动伸缩杆3、第二电动伸缩杆5、第一伺服电机9、第二伺服电机19、电极23、导线24、气缸17的气源控制箱均与电控箱13电性连接，便于更好的对设备整体进行控制。

具体的，将设备放置在指定的位置，然后将设备进行通电，通过电控箱13控制第一伺服电机9工作，带动其中一个输送辊7转动，从而通过其中心轴外侧的链轮11与链条之间的相互传动带动所有的输送辊7进行转动，此时，将需要进行检测的半导体器件放置在输送辊7的表面，通过输送辊7的转动，带动半导体器件进行移动，从而对其进行输送，与此同时，通过电控箱13控制第二电动伸缩杆5工作，带动挡杆6向上移动，从而使得挡杆6的顶部位置高于输送辊7的顶部位置，当半导体器件输送至检测板4的顶部时，通过挡杆6对其进行限定，使得半导体器件不再进行移动，此时通过电控箱13控制第一电动伸缩杆3工作，带动检测板4向上移动，从而对其顶部的半导体器件进行托举，直到检测板4的顶部与推板18的底部位置相同时，同时电极23也处于同一高度，通过电控箱13控制第二伺服电机19工作，带动双向丝杆21转动，从而使得两个滑块22向半导体器件移动，带动电极23移动，直到电极23与半导体器件的引脚相互接触时停止，此时通过外界的电压检测设备对半导体器件进行电压检测，从而判断其是否存在故障，当检测到半导体器件存在各故障时，通过电控箱13控制气缸17工作，带动推板18移动，推动半导体器件落入收纳箱12的内部进行收纳，当半导体器件不存在故障时，通过电控箱13控制第一电动伸缩杆3的活塞杆与第二电动伸缩杆5的活塞杆回位，使得半导体器件继续在输送辊7的表面进行输送，即可完成单次检测工作，后续重复上述操作即可进行连续的故障检测。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体器件故障检测装置，包括传动框（1），其特征在于，所述传动框（1）底部的中心固定安装有第一电动伸缩杆（3），所述第一电动伸缩杆（3）的活塞杆延伸至传动框（1）的内部且固定连接有检测板（4），所述传动框（1）的底部且位于第一电动伸缩杆（3）的两侧均固定安装有第二电动伸缩杆（5），所述第二电动伸缩杆（5）的活塞杆均延伸至传动框（1）的内部且固定连接有挡杆（6），所述传动框（1）的内部等距转动连接有若干个输送辊（7），所述传动框（1）的一侧固定连接有传动盒（8），所述输送辊（7）的中心轴均贯穿传动框（1）和传动盒（8）且延伸至传动盒（8）的内部，所述输送辊（7）的中心轴且位于传动盒（8）的内部均固定连接有链轮（11），所述链轮（11）之间通过链条传动连接，所述传动盒（8）远离传动框（1）的一侧固定安装有第一伺服电机（9），所述第一伺服电机（9）的输出轴延伸至传动盒（8）的内部且与对应的输送辊（7）的中心轴固定，所述传动框（1）的外部远离传动盒（8）的一侧固定安装有电控箱（13），所述传动框（1）顶部的四角均固定连接有固定杆（14），所述固定杆（14）的顶部之间固定连接有顶板（15），所述顶板（15）的底部靠近传动盒（8）的一侧固定连接有固定板（16），所述固定板（16）远离电控箱（13）的一侧固定安装有气缸（17），所述气缸（17）的活塞杆贯穿固定板（16）且固定连接有推板（18），所述顶板（15）靠近第一伺服电机（9）的一侧固定安装有第二伺服电机（19），所述顶板（15）的顶部开凿有通槽（20），所述通槽（20）的内部转动连接有双向丝杆（21），所述第二伺服电机（19）的输出轴延伸至通槽（20）的内部且与双向丝杆（21）通过联轴器固定连接，所述双向丝杆（21）外侧两端均螺纹连接有滑块（22），所述滑块（22）均与通槽（20）滑动连接，所述滑块（22）的底部均固定连接有电极（23），所述电极（23）远离检测板（4）的一端均固定连接有导线（24）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件故障检测装置，其特征在于，所述传动框（1）底部的四角均固定连接有支撑脚（2），且所述支撑脚（2）底部的面积均大于其顶部的面积。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件故障检测装置，其特征在于，所述检测板（4）的顶部与输送辊（7）的顶部处于同一水平位置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件故障检测装置，其特征在于，所述传动盒（8）远离传动框（1）的一侧等距开凿有若干个散热孔（10）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件故障检测装置，其特征在于，所述传动框（1）的外部远离传动盒（8）的一侧且位于检测板（4）的一侧固定连接有收纳箱（12）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件故障检测装置，其特征在于，两个所述滑块（22）关于检测板（4）呈中心对称。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件故障检测装置，其特征在于，所述第一电动伸缩杆（3）、第二电动伸缩杆（5）、第一伺服电机（9）、第二伺服电机（19）、电极（23）、导线（24）、气缸（17）的气源控制箱均与电控箱（13）电性连接。

Images