CN212169382U - 一种用于无卤素锡膏制备的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于无卤素锡膏制备的装置，包括罐体，所述罐体的内部设置有加热机构，所述加热机构包括开设在罐体内部的加热腔，所述加热腔的内壁固定连接有加热丝，所述罐体的上表面设置有罐盖，所述罐盖的上表面开设有投料口，所述投料口的上表面固定连接有密封盖，所述罐盖的上表面固定连接有搅拌机构，所述搅拌机构包括固定连接在罐盖上表面的电机支架。该用于无卤素锡膏制备的装置，通过设置加热腔与加热丝，能将膏体状的焊锡膏原材料进行高温融化成液体，通过设置电机支架、搅拌电机、搅拌轴与搅拌叶片，能对液态的焊锡膏原材料进行充分的搅拌，从而使整个装置具有对焊锡膏原材料进行加热与充分搅拌的效果。

Description

一种用于无卤素锡膏制备的装置

技术领域

本实用新型涉及锡膏制备技术领域，具体为一种用于无卤素锡膏制备的装置。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在焊锡膏制备的过程中，需要将多种原材料充分混合后才能发挥焊锡膏的作用，由于焊锡膏在常温下是一种膏体的状态，不易充分混合，未充分混合的焊锡膏在使用时，会直接导致焊锡的效果不佳，但焊锡膏在高温的状态下会变成液体，方便充分混合。

本实用新型提出了一种用于无卤素锡膏制备的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于无卤素锡膏制备的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于无卤素锡膏制备的装置，包括罐体，所述罐体的内部设置有加热机构，所述加热机构包括开设在罐体内部的加热腔，所述加热腔的内壁固定连接有加热丝，所述罐体的上表面设置有罐盖，所述罐盖的上表面开设有投料口，所述投料口的上表面固定连接有密封盖，所述罐盖的上表面固定连接有搅拌机构，所述搅拌机构包括固定连接在罐盖上表面的电机支架，所述电机支架的上表面固定连接有搅拌电机，所述搅拌电机的输出端套设有搅拌轴，所述搅拌轴的外表面固定连接有搅拌叶片，所述搅拌轴的底端套设有螺纹杆，所述罐体的下表面固定连接有下料管。

优选的，所述罐体的下表面固定连接有支撑腿，所述支撑腿的数量为三个，且三个支撑腿周向等距固定连接在罐体的下表面。

优选的，所述搅拌轴的外表面分别螺纹连接有用于固定搅拌轴和螺纹杆的固定螺栓和卡紧螺栓。

优选的，所述搅拌叶片的数量为十八个，且十八个搅拌叶片均分为六组周向等距固定连接在搅拌轴的外表面。

优选的，所述螺纹杆的底端延伸至下料管的内部，所述下料管的内部设置有控制阀。

优选的，所述罐体内壁的材料为导热性能良好的铝合金，所述加热丝的材料为铁铬铝合金。

有益效果

本实用新型提供了一种用于无卤素锡膏制备的装置，具备以下有益效果：

1．该用于无卤素锡膏制备的装置，通过设置加热腔与加热丝，能将膏体状的焊锡膏原材料进行高温融化成液体，通过设置电机支架、搅拌电机、搅拌轴与搅拌叶片，能对液态的焊锡膏原材料进行充分的搅拌，从而使整个装置具有对焊锡膏原材料进行加热与充分搅拌的效果。

2．该用于无卤素锡膏制备的装置，通过设置下料管与控制阀，能控制充分搅拌的焊锡膏排出罐体外部，通过设置螺纹杆，能防止焊锡膏冷却后堵塞下料管。

附图说明

图1为本实用新型正剖结构示意图；

图2为图1中A处放大结构示意图；

图3为图1中B处放大结构示意图。

图中：1罐体、2加热腔、3加热丝、4罐盖、5投料口、6密封盖、7电机支架、8搅拌电机、9搅拌轴、10搅拌叶片、11螺纹杆、12下料管、13支撑腿、14固定螺栓、15卡紧螺栓、16控制阀。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于无卤素锡膏制备的装置，包括罐体1，罐体1的下表面固定连接有支撑腿13，支撑腿13的数量为三个，且三个支撑腿13周向等距固定连接在罐体1的下表面，罐体1的内部设置有加热机构，加热机构包括开设在罐体1内部的加热腔2，加热腔2的内壁固定连接有加热丝3，罐体1内壁的材料为导热性能良好的铝合金，加热丝3的材料为铁铬铝合金，通过加热腔2与加热丝3，能将膏体状的焊锡膏原材料进行高温融化成液体。

罐体1的上表面设置有罐盖4，罐盖4的上表面开设有投料口5，投料口5的上表面固定连接有密封盖6，罐盖4的上表面固定连接有搅拌机构，搅拌机构包括固定连接在罐盖4上表面的电机支架7，电机支架7的上表面固定连接有搅拌电机8。

搅拌电机8的输出端套设有搅拌轴9，搅拌轴9的外表面分别螺纹连接有用于固定搅拌轴9和螺纹杆11的固定螺栓14和卡紧螺栓15，搅拌轴9的外表面固定连接有搅拌叶片10，搅拌叶片10的数量为十八个，且十八个搅拌叶片10均分为六组周向等距固定连接在搅拌轴9的外表面，通过电机支架7、搅拌电机8、搅拌轴9与搅拌叶片10，能对液态的焊锡膏原材料进行充分的搅拌，从而使整个装置具有对焊锡膏原材料进行加热与充分搅拌的效果。

搅拌轴9的底端套设有螺纹杆11，螺纹杆11的底端延伸至下料管12的内部，下料管12的内部设置有控制阀16，罐体1的下表面固定连接有下料管12，通过下料管12与控制阀16，能控制充分搅拌的焊锡膏排出罐体1外部，通过螺纹杆11，能防止焊锡膏冷却后堵塞下料管12。

工作原理：当需要制备无卤素锡膏时，先利用固定螺栓14在搅拌电机8的输出端套设并固定搅拌轴9，再利用卡紧螺栓15将螺纹杆11卡紧在搅拌轴9的底端，盖上罐盖4并密封，将制备锡膏的原材料由投料口5投进罐体1内部，盖上密封盖6，利用加热丝3对罐体1进行加热，并启动搅拌电机8，使搅拌叶片10对原材料进行充分搅拌混合，等充分混合后打开控制阀16，使充分搅拌的焊锡膏流出罐体1外部，从而使整个装置具有对焊锡膏原材料进行加热与充分搅拌的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于无卤素锡膏制备的装置，包括罐体（1），其特征在于：所述罐体（1）的内部设置有加热机构，所述加热机构包括开设在罐体（1）内部的加热腔（2），所述加热腔（2）的内壁固定连接有加热丝（3），所述罐体（1）的上表面设置有罐盖（4），所述罐盖（4）的上表面开设有投料口（5），所述投料口（5）的上表面固定连接有密封盖（6），所述罐盖（4）的上表面固定连接有搅拌机构，所述搅拌机构包括固定连接在罐盖（4）上表面的电机支架（7），所述电机支架（7）的上表面固定连接有搅拌电机（8），所述搅拌电机（8）的输出端套设有搅拌轴（9），所述搅拌轴（9）的外表面固定连接有搅拌叶片（10），所述搅拌轴（9）的底端套设有螺纹杆（11），所述罐体（1）的下表面固定连接有下料管（12）。

2.根据权利要求1所述的一种用于无卤素锡膏制备的装置，其特征在于：所述罐体（1）的下表面固定连接有支撑腿（13），所述支撑腿（13）的数量为三个，且三个支撑腿（13）周向等距固定连接在罐体（1）的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种用于无卤素锡膏制备的装置，其特征在于：所述搅拌轴（9）的外表面分别螺纹连接有用于固定搅拌轴（9）和螺纹杆（11）的固定螺栓（14）和卡紧螺栓（15）。

4.根据权利要求1所述的一种用于无卤素锡膏制备的装置，其特征在于：所述搅拌叶片（10）的数量为十八个，且十八个搅拌叶片（10）均分为六组周向等距固定连接在搅拌轴（9）的外表面。

5.根据权利要求1所述的一种用于无卤素锡膏制备的装置，其特征在于：所述螺纹杆（11）的底端延伸至下料管（12）的内部，所述下料管（12）的内部设置有控制阀（16）。

6.根据权利要求1所述的一种用于无卤素锡膏制备的装置，其特征在于：所述罐体（1）内壁的材料为导热性能良好的铝合金，所述加热丝（3）的材料为铁铬铝合金。

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