CN212113055U - 一种基板、背光模组及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种基板、背光模组及显示装置，涉及显示技术领域，该基板能够避免因固化发光区的导电胶导致绑定区的金属线层发生氧化的问题，从而保证后续工序的正常进行，进而提高生产效率。一种基板，所述基板用于显示或提供背光，包括：绑定区和多个发光区；所述发光区包括第一金属层和位于所述第一金属层上的第一导电胶；所述第一导电胶为光固化导电胶；所述绑定区包括第二金属层和位于所述第二金属层上的第二导电胶。本实用新型适用于基板、背光模组及显示装置的制作。

Description

一种基板、背光模组及显示装置
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种基板、背光模组及显示装置。
背景技术
Mini/Micro LED(微发光二极管)基板要求金属走线有较低的电阻，故一般多采用铜金属作为配线材料。在基板的制作过程中，通常需要进行发光区的LED Bonding(绑定)和绑定区的FPC(Flexible Printed Circuit)Bonding(绑定)。目前主流的LED Bonding是先在基板的LED开窗位置(即LED PAD铜金属裸露位置)涂布导电胶，再用巨量转移的方式将LED芯片绑定在基板上，最后用回流焊(230-260℃固化)方式将导电胶固化。LED Bonding之后采用常规的热压方式进行FPC Bonding，一般温度为130℃-150℃。
由于上述两步绑定不是同时进行的，因此在进行LED Bonding时，基板上FPC开窗位置(即FPC PAD铜金属裸露位置)的铜金属在高温下极易发生氧化，进而导致后续绑定工序无法进行，降低生产效率。
实用新型内容
本实用新型提供了一种基板、背光模组及显示装置。该基板能够避免因固化发光区的导电胶导致绑定区的金属线层发生氧化的问题，从而保证后续工序的正常进行，进而提高生产效率。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
一方面，提供一种基板，所述基板用于显示或提供背光，包括：绑定区和多个发光区；所述发光区包括第一金属层和位于所述第一金属层上的第一导电胶；所述第一导电胶为光固化导电胶；所述绑定区包括第二金属层和位于所述第二金属层上的第二导电胶。
可选的，所述光固化导电胶为紫外光固化导电胶或者激光固化导电胶。
可选的，所述第一导电胶掺杂有导电金属球。
可选的，所述导电金属球的粒径范围为5-30μm。
可选的，所述第二导电胶为热固化导电胶。
可选的，所述第一金属层和所述第二金属层同层设置。
可选的，所述发光区还包括发光结构、第一绝缘层和第一连接孔；所述第一绝缘层位于所述发光结构和所述第一金属层之间；所述第一连接孔贯穿所述第一绝缘层；所述第一导电胶位于所述第一连接孔内；所述发光结构通过所述第一导电胶与所述第一金属层电连接；
所述绑定区还包括电路板、第二绝缘层和第二连接孔；所述第二绝缘层位于所述电路板和所述第二金属层之间；所述第二连接孔贯穿所述第二绝缘层；所述第二导电胶位于所述第二连接孔内；所述电路板通过所述第二导电胶与所述第二金属层电连接。
可选的，所述发光结构为微发光二极管芯片。
可选的，所述发光区还包括第三金属层、第三绝缘层和第三连接孔；所述第三绝缘层位于所述第三金属层和所述第一金属层之间；所述第三连接孔贯穿所述第三绝缘层，所述第三金属层通过所述第三连接孔和所述第一金属层电连接；
所述绑定区还包括第四金属层、第四绝缘层和第四连接孔；所述第四绝缘层位于所述第四金属层和所述第二金属层之间；所述第四连接孔贯穿所述第四绝缘层，所述第四金属层通过所述第四连接孔和所述第二金属层电连接。
另一方面，提供一种背光模组，包括如上所述的基板。
再一方面，提供一种显示装置，包括如上所述的基板。
本实用新型的实施例提供了一种基板、背光模组及显示装置，基板用于显示或提供背光，包括：绑定区和多个发光区；发光区包括第一金属层和位于第一金属层上的第一导电胶；第一导电胶为光固化导电胶；绑定区包括第二金属层和位于第二金属层上的第二导电胶。上述基板发光区中的第一导电胶为光固化导电胶；这样，在基板的制作过程中，可以采用光线仅照射第一导电胶所在区域，从而固化第一导电胶，同时采用掩膜板遮挡绑定区，从而避免绑定区的第二金属层受到光照影响出现氧化现象；该基板能够避免因固化发光区的第一导电胶导致绑定区的第二金属层发生氧化的问题，从而保证后续工序的正常进行，进而提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种基板的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的另一种基板的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的再一种基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的实施例中，采用“第一”、“第二”“第三”“第四”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，仅为了清楚描述本实用新型实施例的技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
在本实用新型的实施例中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例一
本实用新型的实施例提供了一种基板，该基板用于显示或提供背光，参考图1所示，该基板包括：绑定区OB和多个发光区OA；发光区OA包括第一金属层1和位于第一金属层1上的第一导电胶2；第一导电胶2为光固化导电胶；绑定区OB包括第二金属层3和位于第二金属层3上的第二导电胶4。
上述基板可以根据实际情况，选择用于显示或提供背光。当用于显示时，上述基板可作为显示基板，以形成显示面板；此时多个发光区构成显示区(Active Area，AA)，显示区是指用于实现显示的区域。当用于提供背光时，上述基板可作为背板。
这里对于基板包括的多个发光区的发光颜色不做限定；上述发光区可以是红色发光区、绿色发光区或者蓝色发光区中的任一种。由于该基板同时包括多个发光区，则该基板可以同时包括红色发光区、绿色发光区或者蓝色发光区三种发光颜色的发光区；当然，也可以仅包括一种发光颜色的发光区，例如：仅包括多个红色发光区，或者仅包括多个绿色发光区，或者仅包括多个蓝色发光区。具体可以根据实际要求确定。
这里对于上述第一金属层和第二金属层的材料不做限定，示例的，该第一金属层和第二金属层的材料可以是铜、铝、钼、钛等，考虑到实际应用中铜具有较低的电阻，第一金属层和第二金属层均采用铜制作。
上述第一导电胶和第二导电胶的材料不做限定，示例的，第一导电胶和第二导电胶的材料可以采用胶黏剂掺杂导电材料制备；例如，胶黏剂可以是环氧树脂，导电材料可以是金属粒子。
上述光固化导电胶的含义是：经过光线照射可以固化的导电胶。导电胶的固化效果受光的种类，光的照射强度、照射时间等因素的影响。
上述多个发光区的控制方式不做限定，示例的，可以通过分区控制实现基板的分区显示(用于显示时)或者分区提供光源(用于提供背光时)。
本实用新型的实施例提供了一种基板、背光模组及显示装置，基板用于显示或提供背光，包括：绑定区和多个发光区；发光区包括第一金属层和位于第一金属层上的第一导电胶；第一导电胶为光固化导电胶；绑定区包括第二金属层和位于第二金属层上的第二导电胶。上述基板发光区中的第一导电胶为光固化导电胶；这样，在基板的制作过程中，可以采用光线仅照射第一导电胶所在区域，从而固化第一导电胶，同时采用掩膜板遮挡绑定区，从而避免绑定区的第二金属层受到光照影响出现氧化现象；该基板能够避免因固化发光区的第一导电胶导致绑定区的第二金属层发生氧化的问题，从而保证后续工序的正常进行，进而提高生产效率；同时还能提高产品良率。
可选的，光固化导电胶为紫外光固化导电胶或者激光固化导电胶。
上述激光固化导电胶的含义是：利用激光辐射产生的热量进行固化的导电胶。
这里对于上述紫外光固化导电胶和激光固化导电胶的成分均不做限定。示例的，紫外光固化导电胶的成分包括紫外光固化胶和纳米金属粉；激光固化导电胶的成分包括激光固化胶和纳米金属粉。
可选的，为了提高导电功能，第一导电胶掺杂有导电金属球。
上述掺杂的含义是：掺入少量其他元素或化合物以使材料具备更好的性能。上述第一导电胶掺杂有导电金属球，即在第一导电胶中掺入少量导电金属球，以使第一导电胶具备更好的导电性能。
这里对上述导电金属球的结构不做限定。示例的，导电金属球可以是空心结构的金属球或者实心结构的金属球。这里对上述导电金属球的材料不做限定。
可选的，导电金属球的粒径范围为5-30μm。
这里对上述粒径范围内的导电金属球的具体粒径不做限定，示例的，导电金属球的粒径可以是5μm、15μm或者30μm。
可选的，导电金属球为锡金属球或者铜金属球。
上述锡金属球可以是实心的锡(Sn)金属球，也可以是塑料球上涂覆锡金属构成的具有核壳结构的锡金属球。
上述铜金属球可以是实心的铜(Cu)金属球，也可以是塑料球上涂覆铜金属构成的具有核壳结构的铜金属球。
可选的，为了便于后续热压工艺对第二导电胶进行固化，第二导电胶为热固化导电胶。
可选的，第一金属层和第二金属层同层设置。
这里同层设置是指采用一次构图工艺制作。一次构图工艺是指经过一次曝光形成所需要的层结构工艺。一次构图工艺包括掩膜、曝光、显影、刻蚀和剥离等工艺。
可选的，参考图1所示，发光区OA还包括发光结构5、第一绝缘层8和第一连接孔(图1中未标记)；第一绝缘层8位于发光结构5和第一金属层1之间；第一连接孔贯穿第一绝缘层8；第一导电胶2位于第一连接孔内；发光结构5通过第一导电胶2与第一金属层1电连接。
参考图1所示，绑定区OB还包括电路板9、第二绝缘层12和第二连接孔(图1中未标记)；第二绝缘层12位于电路板9和第二金属层3之间；第二连接孔贯穿第二绝缘层12；第二导电胶4位于第二连接孔内；电路板9通过第二导电胶4与第二金属层3电连接。
上述第一连接孔贯穿第一绝缘层，第二连接孔贯穿第二绝缘层的含义分别是：第一连接孔所在位置的第一绝缘层已被去除，或者第二连接孔所在位置的第二绝缘层已被去除。
上述第一绝缘层可以包括如图1所示的第一绝缘子层7和第一平坦子层6，其中第一绝缘子层7起到绝缘的作用，第一平坦子层6既可以起到绝缘的作用，又可以起到平坦化的作用。
上述第二绝缘层可以包括如图1所示的第二绝缘子层10和第二平坦子层11，其中第二绝缘子层10起到绝缘的作用，第二平坦子层11既可以起到绝缘的作用，又可以起到平坦化的作用。
可选的，发光结构为微发光二极管芯片。
这里对上述微发光二极管芯片的种类不做限定，示例的，微发光二极管芯片可以是Mini LED芯片或者Micro LED芯片。
这里对上述微发光二极管芯片的形状和发光颜色均不作限定。示例的，上述微发光二极管芯片的形状可以是矩形，上述微发光二极管芯片的发光颜色可以是白色。
可选的，参考图1所示，发光区OA还包括第三金属层13、第三绝缘层16和第三连接孔(图1中未标记)；第三绝缘层16位于第三金属层13和第一金属层1之间；第三连接孔贯穿第三绝缘层16，第三金属层13通过第三连接孔和第一金属层1电连接。
参考图1所示，绑定区OB还包括第四金属层20、第四绝缘层19和第四连接孔(图1中未标记)；第四绝缘层19位于第四金属层20和第二金属层3之间；第四连接孔贯穿第四绝缘层19，第四金属层20通过第四连接孔和第二金属层3电连接。
上述第三连接孔贯穿第三绝缘层，第四连接孔贯穿第四绝缘层的含义分别是：第三连接孔所在位置的第三绝缘层已被去除，或者第四连接孔所在位置的第四绝缘层已被去除。
上述第三绝缘层可以包括如图1所示的第三绝缘子层15和第三平坦子层14，其中第三绝缘子层15起到绝缘的作用，第三平坦子层14既可以起到绝缘的作用，又可以起到平坦化的作用。
上述第四绝缘层19可以包括如图1所示的第四绝缘子层18和第四平坦子层17，其中第四绝缘子层18起到绝缘的作用，第四平坦子层17既可以起到绝缘的作用，又可以起到平坦化的作用。
需要说明的是，上述多个发光区和绑定部均位于如图1所示的有机层21上，有机层21位于衬底22上。当上述基板是柔性基板时，有机层为柔性基底，例如：聚酰亚胺(PI)；衬底为刚性基底，衬底最终被剥离。当上述基板是刚性基板时，该有机层为有机缓冲层，衬底为刚性基底，该衬底保留。
实施例二
本实用新型实施例提供了一种背光模组，包括如实施例一中的基板。该背光模组具有功耗低、使用寿命长、光源可分区控制的特点。根据现有技术可知，该背光模组还可以包括扩散片、驱动电路等结构，具体可以根据实际需要确定，这里不再赘述。
该背光模组可用于需要提供背光的任何显示装置或者部件中，该背光模组可以是刚性的背光模组，也可以是柔性的背光模组(即可弯曲、可折叠)；或者是其他背光模组中的任一种。
本实施例中涉及的基板的结构，可以参考实施例一，这里不再赘述。
实施例三
本实用新型实施例提供了一种显示装置，包括如实施例一中的基板。
该显示装置可以是刚性的显示装置，也可以是柔性的显示装置(即可弯曲、可折叠)。该显示装置可以是Micro OLED微显示装置、Mini LED微显示装置或者其他微显示装置中的任一种，以及包括这些微显示装置的电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
本实施例中涉及的基板的结构，可以参考实施例一，这里不再赘述。
实施例四
本实用新型实施例提供如实施例一的基板的制作方法。该基板的制作方法包括：
S10、在衬底之上形成有机层。
S11、在有机层之上形成如图2所示的第三金属层13和第四金属层20，第三金属层和第四金属层的材料可以是铜；第三金属层和第四金属层可统称为第一铜层(Cu1)。
S12、参考图2和图3所示，在第三金属层13之上形成第三绝缘层16、在第四金属层20之上形成第四绝缘层19。第三绝缘层16可以包括第三绝缘子层15和第三平坦子层14。第四绝缘层19可以包括第四绝缘子层18和第四平坦子层17。
其中，第三绝缘子层和第四绝缘子层可统称为第一保护层(PVX1)，第三平坦子层和第四平坦子层可统称为第一平坦层(OC1)。
S13、参考图2和图3所示，在第三绝缘层16上形成第一金属层1、在第四绝缘层19形成第二金属层3；其中，第一金属层和第二金属层可统称为第二铜层(Cu2)。
S14、参考图2和图3所示，在第一金属层1上形成第一绝缘层8，在第二金属层3上形成第二绝缘层12。其中，第一绝缘层8可以包括第一绝缘子层7和第一平坦子层6。第二绝缘层12可以包括第二绝缘子层10和第二平坦子层11。
其中，第一绝缘子层和第二绝缘子层可统称为第二保护层(PVX2)，第一平坦子层和第二平坦子层可统称为第二平坦层(OC2)。
这里对于第一铜层(Cu1)、第一保护层(PVX1)、第一平坦层(OC1)、第二铜层(Cu2)、第二保护层(PVX2)、第二平坦层(OC2)的制作方法不做限定。示例的，可以采用构图工艺形成上述层结构。构图工艺是形成薄膜且包含至少一个图案层的工艺。构图工艺通常包含：在薄膜上涂覆光刻胶(PR胶)，利用掩膜板(mask)对光刻胶进行曝光，再利用显影液将需去除的光刻胶冲蚀掉，再刻蚀掉未覆盖光刻胶的薄膜部分，最后将剩下的光刻胶剥离，从而形成所需要的图层。
需要说明的是，上述制作方法中使用了4道掩膜板(即4Mask工艺)，具体的，图案化第一铜层(Cu1)、图案化第一保护层(PVX1)和第一平坦层(OC1)、图案化第二铜层(Cu2)、图案化第二保护层(PVX2)和第二平坦层(OC2)分别使用一道Mask，共计4道Mask。
下面分别以光固化导电胶为紫外光固化导电胶、光固化导电胶为激光固化导电胶为例具体说明涂布光固化导电胶及后续的制作方法。
第一种，光固化导电胶为紫外光固化导电胶，该基板的制作方法还包括：
S170、在如图2所示的第一绝缘层8中的第一连接孔内，涂布紫外光固化导电胶。
S171、用巨量转移的方式将微发光二极管芯片(Mini/Micro LED芯片)放置在紫外光固化导电胶上。
S172、将如图2所示的紫外掩膜板(UV Mask)101置于基板之上，并使紫外掩膜板101的开口位置与紫外光固化导电胶位置对准，通过紫外光源100对紫外光固化导电胶位置进行照射，紫外光固化导电胶固化。
这里对上述光源照射紫外光固化导电胶的时间不做限定，具体根据实际情况而定。
S173、移除紫外掩膜板101。
第二种，基板的光固化导电胶为激光固化导电胶，该基板的制作方法还包括：
S1700、用丝网印刷工艺将激光固化导电胶Sn膏或者Cu膏涂布在在如图2所示的第一绝缘层8中的第一连接孔内。
S1701、用巨量转移的方式将微发光二极管芯片(Mini/Micro LED芯片)放置在激光固化导电胶上。
S1702、将如图3所示的激光掩膜板(Laser Mask)104置于基板之上，并使激光掩膜板104的开口位置与激光固化导电胶位置对准，通过激光光源103对激光固化导电胶位置进行照射，激光固化导电胶固化。
S1703、移除激光掩膜板104。
上述两种制作方法中选用不同材料的第一导电胶，采用紫外光/激光仅照射第一导电胶所在区域，从而固化第一导电胶；同时采用紫外掩膜板/激光掩膜板遮挡绑定区，从而避免绑定区的第二金属层受到光照影响出现氧化现象。
在完成上述光固化导电胶的固化之后，还需要进行绑定区的制作，该制作方法还包括：
S18、在如图2所示的第二绝缘层12中的第二连接孔内，涂布导电胶4。
S19、将如图2所示的电路板9放置于第二导电胶4上。
这里的第二导电胶选用热固化导电胶，以便于后续热压工艺对第二导电胶进行固化。
S20、通过热压工艺固化第二导电胶，并同时将电路板压合在基板的绑定区。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种基板，其特征在于，所述基板用于显示或提供背光，包括：绑定区和多个发光区；
所述发光区包括第一金属层和位于所述第一金属层上的第一导电胶；所述第一导电胶为光固化导电胶；
所述绑定区包括第二金属层和位于所述第二金属层上的第二导电胶。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述光固化导电胶为紫外光固化导电胶或者激光固化导电胶。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一导电胶掺杂有导电金属球。
4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述导电金属球的粒径范围为5-30μm。
5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第二导电胶为热固化导电胶。
6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层同层设置。
7.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述发光区还包括发光结构、第一绝缘层和第一连接孔；所述第一绝缘层位于所述发光结构和所述第一金属层之间；所述第一连接孔贯穿所述第一绝缘层；所述第一导电胶位于所述第一连接孔内；所述发光结构通过所述第一导电胶与所述第一金属层电连接；
所述绑定区还包括电路板、第二绝缘层和第二连接孔；所述第二绝缘层位于所述电路板和所述第二金属层之间；所述第二连接孔贯穿所述第二绝缘层；所述第二导电胶位于所述第二连接孔内；所述电路板通过所述第二导电胶与所述第二金属层电连接。
8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，所述发光结构为微发光二极管芯片。
9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，
所述发光区还包括第三金属层、第三绝缘层和第三连接孔；所述第三绝缘层位于所述第三金属层和所述第一金属层之间；所述第三连接孔贯穿所述第三绝缘层，所述第三金属层通过所述第三连接孔和所述第一金属层电连接；
所述绑定区还包括第四金属层、第四绝缘层和第四连接孔；所述第四绝缘层位于所述第四金属层和所述第二金属层之间；所述第四连接孔贯穿所述第四绝缘层，所述第四金属层通过所述第四连接孔和所述第二金属层电连接。
10.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的基板。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的基板。
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