CN212062444U - 一种贴片式红外线接收头 - Google Patents
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Abstract
一种贴片式红外线接收头，包括封装胶体和金属引脚，所述封装胶体的底部设有凸起。本实用新型原理：由于封装胶体的底部设置凸起，使得封装胶体的底部与铝基板之间留有间隙，该间隙形成散热通道，在产品进行回流焊工艺时，由于封装胶体与铝基板的接触面积小，铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少，而且散热通道的存在加速气流的流动，提高散热效率，所以红外线接收头在过回流焊工艺时，很少会因为高温而损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及红外线接收装置，尤其是一种贴片式红外线接收头。
背景技术
贴片式红外线接收头是红外接收头的一种，如中国专利，公告号为CN208722874U的一种红外线贴片式接收头 ,包括基板、内屏蔽板、设于基板上的接收芯片、金属引脚和封装胶体；所述封装胶体包括方形的保护部和设在保护部顶部的聚光部，所述基板、接收芯片和内屏蔽板设在保护部内，所述接收芯片位于聚光部的下方；所述金属引脚从保护部的一侧引出，引出的金属引脚包括弯折部和焊接部，所述焊接部呈水平设置，焊接部的底部与保护部的底部平齐。贴片式红外线接收头虽然具有焊接工艺简单，生产成本低的优点，但是其弊端在于其底部紧贴线路板，在生产工艺过回流焊时，由于铝基板的高温会影响接收头内部结构，进而导致其生产不良率较高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴片式红外线接收头，散热良好，生产的不良率较低。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种贴片式红外线接收头，包括封装胶体和金属引脚，所述封装胶体的底部设有凸起。本实用新型原理：由于封装胶体的底部设置凸起，使得封装胶体的底部与铝基板之间留有间隙，该间隙形成散热通道，在产品进行回流焊工艺时，由于封装胶体与铝基板的接触面积小，铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少，而且散热通道的存在加速气流的流动，提高散热效率，所以红外线接收头在过回流焊工艺时，很少会因为高温而损坏。
作为改进，所述封装胶体包括保护部和聚光部，所述聚光部设在保护部的顶部，所述凸起设在保护部的底部两侧，两凸起之间形成散热通道。
作为改进，所述保护部、聚光部和凸起一体拔模成型。
作为改进，所述凸起的朝向与金属引脚的引出方向相同。
作为改进，所述凸起的表面呈弧形。
作为改进，所述聚光部呈长条形，其一端呈平面且与保护部的一侧面平齐，另一端呈圆弧形。
作为改进，所述封装胶体内还设有基板、内屏蔽板和设于基板上的接收芯片，所述接收芯片位于聚光部的下方。
作为改进，所述金属引脚从保护部的一侧引出，引出的金属引脚包括弯折部和焊接部，所述焊接部呈水平设置，焊接部的底部与凸起的底部平齐。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
1、由于封装胶体的底部设置凸起，使得封装胶体的底部与铝基板之间留有间隙，该间隙形成散热通道，在产品进行回流焊工艺时，由于封装胶体与铝基板的接触面积小，铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少；
2、散热通道的存在加速气流的流动，提高散热效率，所以红外线接收头在过回流焊工艺时，很少会因为高温而损坏；
3、所述凸起的朝向与金属引脚的引出方向相同，使得凸起能够与封装胶体一体成型，从而降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型侧面示意图。
图2为本实用新型端部示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种贴片式红外线接收头，包括封装胶体2、金属引脚1、基板、内屏蔽板和设于基板上的接收芯片。
如图1、2所示，所述封装胶体2包括保护部21、聚光部22和凸起23，所述保护部21、聚光部22和凸起23一体拔模成型。所述聚光部22设在保护部21的顶部，所述聚光部22呈长条形，其一端呈平面且与保护部21的一侧面平齐，另一端呈圆弧形，该种形状的聚光部22更容易拔模，有助于降低生产成本。所述凸起23设在保护部21的底部两侧，所述凸起23的朝向与金属引脚1的引出方向相同，所述凸起23的表面呈弧形，该种形状的凸起23更容易拔模，有助于降低生产成本；而且两凸起23之间形成散热通道24，使分封装胶体2的底部不但增大散热面积，而且形成的散热通道24有助于气流的流通，加速散热；红外线接收头的两根引脚分布在封装胶体2的两侧，而凸起23设置在封装胶体2底部的两侧，可以增加封装胶体2包裹两侧金属引脚1的胶体厚度，使其耐温性能更好。
如图1所示，所述金属引脚1从保护部21的一侧引出，引出的金属引脚1包括弯折部和焊接部，所述焊接部呈水平设置，焊接部的底部与凸起23的底部平齐。
本实用新型原理：由于封装胶体2的底部设置凸起23，使得封装胶体2的底部与铝基板之间留有间隙，该间隙形成散热通道24，在产品进行回流焊工艺时，由于封装胶体2与铝基板的接触面积小，铝基板通过热传递至封装胶体2的热量相应的也会减少，而且散热通道24的存在加速气流的流动，提高散热效率，所以红外线接收头在过回流焊工艺时，很少会因为高温而损坏。
Claims (6)
1.一种贴片式红外线接收头，包括封装胶体和金属引脚，其特征在于：所述封装胶体的底部设有凸起；
所述封装胶体包括保护部和聚光部，所述聚光部设在保护部的顶部，所述凸起设在保护部的底部两侧，两凸起之间形成散热通道；
所述保护部、聚光部和凸起一体拔模成型。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式红外线接收头，其特征在于：所述凸起的朝向与金属引脚的引出方向相同。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式红外线接收头，其特征在于：所述凸起的表面呈弧形。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式红外线接收头，其特征在于：所述聚光部呈长条形，其一端呈平面且与保护部的一侧面平齐，另一端呈圆弧形。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式红外线接收头，其特征在于：所述封装胶体内还设有基板、内屏蔽板和设于基板上的接收芯片，所述接收芯片位于聚光部的下方。
6.根据权利要求1所述的一种贴片式红外线接收头，其特征在于：所述金属引脚从保护部的一侧引出，引出的金属引脚包括弯折部和焊接部，所述焊接部呈水平设置，焊接部的底部与凸起的底部平齐。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202021267895.2U CN212062444U (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种贴片式红外线接收头 |
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| CN202021267895.2U CN212062444U (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种贴片式红外线接收头 |
Publications (1)
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| CN212062444U true CN212062444U (zh) | 2020-12-01 |
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Family Applications (1)
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| CN202021267895.2U Active CN212062444U (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种贴片式红外线接收头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212062444U (zh) |
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2020
- 2020-07-02 CN CN202021267895.2U patent/CN212062444U/zh active Active
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