CN212043380U - 一种适用于手机壳体贴合机的转料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种适用于手机壳体贴合机的转料机构，用于解决现有一般的转料组件利用机械臂对不同位置上的产品进行转移，导致转移率低下的技术问题。本实用新型中的上料平台、贴合平台、下料平台位于直线滑轨的上方，其中，上料平台与贴合平台的距离为S1，贴合平台与下料平台的距离为S2；直线滑轨上滑动连接有滑块，滑块上连接有驱动装置，滑块的顶部安装有水平支板，水平支板的两端分别安装有第一吸附组件和第二吸附组件；第一吸附组件与第二吸附组件的距离为S1，S1等于S2等于S3；上料平台、贴合平台以及下料平台均开设有直线开缝；上料平台、贴合平台以及下料平台三者的直线开缝构成供第一吸附组件和第二吸附组件移动的直线通道。

Description

一种适用于手机壳体贴合机的转料机构

技术领域

本实用新型涉及贴合机技术领域，尤其涉及一种适用于手机壳体贴合机的转料机构。

背景技术

现有的手机壳体提合机一般需要利用机械臂将手机壳体从上料平台放置到贴合平台上，再由贴合机构对手机壳体进行贴合工序，完成贴合工序工序后，机械臂将手机壳体放置到下料平台上，通过上述的方式，当机械臂将手机壳体从上料平台放置到贴合平台时，需要机械臂先把贴合平台上的产品转移下料平台上，机械臂才能将手机壳体放置到贴合平台上，从而导致手机壳体在需要被转移到贴合平台上时，需要等待一定的时间，从而导致整个转料过程效率下降的技术问题。

因此，为解决上述的技术问题，寻找一种适用于手机壳体贴合机的转料机构成为本领域技术人员所研究的重要课题。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种适用于手机壳体贴合机的转料机构，用于解决现有一般的转料组件利用机械臂对不同位置上的产品进行转移，导致转移率低下的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种适用于手机壳体贴合机的转料机构，包括直线滑轨、上料平台、贴合平台以及下料平台；

所述上料平台、所述贴合平台、所述下料平台依次设置于所述直线滑轨的上方，其中，所述上料平台与所述贴合平台的距离为S1，所述贴合平台与所述下料平台的距离为S2；

所述直线滑轨上滑动连接有滑块，所述滑块上连接有驱动装置，所述驱动装置可驱动所述滑块沿所述直线滑轨移动；

所述滑块的顶部安装有水平支板，所述水平支板的两端分别固定安装有第一吸附组件和第二吸附组件；所述第一吸附组件与所述第二吸附组件的距离为S3，所述S1等于所述S2等于所述S3；

所述上料平台、所述贴合平台以及所述下料平台沿所述直线滑轨的长度方向均开设有直线开缝；所述上料平台的直线开缝、所述贴合平台的直线开缝以及所述下料平台的直线开缝构成供所述第一吸附组件和所述第二吸附组件移动的直线通道。

可选地，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件的结构相同；

所述第一吸附组件和所述第二吸附组件均包括气缸，所述气缸的输出轴上连接安装板，所述安装板的两端固定安装有真空吸嘴，所述气缸可驱动所述安装板上升或下降，从而使所述真空吸嘴上升或下降。

可选地，所述驱动装置包括传动带、主动轮以及从动轮；

所述主动轮设置于所述直线滑轨的第一端，所述从动轮设置于所述直线滑轨的第二端，所述主动轮与所述从动轮通过所述传动带连接，所述传动带与所述滑块进行连接，所述主动轮上连接有电机。

可选地，所述上料平台的表面、所述贴合平台的表面、所述下料平台的表面均设置有真空吸附孔。

可选地，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件还包括固定座；

所述气缸固定安装于所述固定座上。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型实施例提供了一种适用于手机壳体贴合机的转料机构，包括直线滑轨、上料平台、贴合平台以及下料平台；所述上料平台、所述贴合平台所述下料平台依次设置于所述直线滑轨的上方，其中，所述上料平台与所述贴合平台的距离为S1，所述贴合平台与所述下料平台的距离为S2；所述直线滑轨上滑动连接有滑块，所述滑块上连接有驱动装置，所述驱动装置可驱动所述滑块沿所述直线滑轨移动；所述滑块的顶部安装有水平支板，所述水平支板的两端分别固定安装有第一吸附组件和第二吸附组件；所述第一吸附组件与所述第二吸附组件的距离为S3，所述S1等于所述S2等于所述S3；所述上料平台、所述贴合平台以及所述下料平台沿所述直线滑轨的长度方向均开设有直线开缝；所述上料平台的直线开缝、所述贴合平台的直线开缝以及所述下料平台的直线开缝构成供所述第一吸附组件和所述第二吸附组件移动的直线通道。本实施例中，驱动装置可驱动滑块在直线滑轨上移动，从而使得第一吸附组件和第二吸附组件可以同步移动，当滑块受驱往直线滑轨的左端移动时，第一吸附组件移动到上料平台的直线开缝，第二吸附组件则移动到贴合平台的直线开缝内，第一吸附组件通过直线开缝可对上料平台上的手机壳体进行吸附，第二吸附组件可通过直线开缝对贴合平台上已被贴合的手机壳体进行吸附，当滑块受驱往直线滑轨的右端移动时，第一吸附组件可将手机壳体放置到贴合平台上，第二吸附组件可将已被贴合的手机壳体放置到下料平台上，通过上述的设计，贴合平台上的上料过程和下料过程可同步进行，尽可能地减少手机壳体等待被转移的时间，大大提高了手机壳体产品的转移效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的一种适用于手机壳体贴合机的转料机构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的一种适用于手机壳体贴合机的转料机构中的第一吸附组件和第二吸附组件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中提供的一种适用于手机壳体贴合机的转料机构中的驱动装置与滑块之间的连接关系图；

图4为本实用新型实施例中提供的一种适用于手机壳体贴合机的转料机构中的驱动装置与滑块之间的第二视角连接关系图；

图示说明：上料平台1；贴合平台2；下料平台3；第一吸附组件4；第二吸附组件5；水平支板6；气缸7；安装板8；真空吸嘴9；固定座10；主动轮11；从动轮12；滑块13；传动带14；直线滑轨15；直线开缝16。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种适用于手机壳体贴合机的转料机构，用于解决现有一般的转料组件利用机械臂对不同位置上的产品进行转移，导致转移率低下的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图4，本实用新型实施例中提供的一种适用于手机壳体贴合机的转料机构包括：

直线滑轨15、上料平台1、贴合平台2以及下料平台3；

所述上料平台1、所述贴合平台2、所述下料平台3依次设置于所述直线滑轨15的上方，其中，所述上料平台1与所述贴合平台2的距离为S1，所述贴合平台2与所述下料平台3的距离为S2；

所述直线滑轨15上滑动连接有滑块13，所述滑块13上连接有驱动装置，所述驱动装置可驱动所述滑块13沿所述直线滑轨15移动；

所述滑块13的顶部安装有水平支板6，所述水平支板6的两端分别固定安装有第一吸附组件4和第二吸附组件5；所述第一吸附组件4与所述第二吸附组件5的距离为S3，所述S1等于所述S2等于所述S3，需要说明的是，当 S1等于S2等于S3时，可以实现同步对手机壳体进行上料和下料；

所述上料平台1、所述贴合平台2以及所述下料平台3沿所述直线滑轨 15的长度方向均开设有直线开缝16；所述上料平台1的直线开缝16、所述贴合平台2的直线开缝16以及所述下料平台3的直线开缝16构成供所述第一吸附组件4和所述第二吸附组件5移动的直线通道。

需要说明的是，当滑块13在驱动装置的驱动下沿直线滑轨15移动时，第一吸附组件4可以在上料平台1的直线开缝16或贴合平台2的直线开缝16 内移动，第二吸附组件5可以在贴合平台2的直线开缝16或下料平台3的直线开缝16内移动。

本实施例中，驱动装置可驱动滑块13在直线滑轨15上移动，从而使得第一吸附组件4和第二吸附组件5可以同步移动，当滑块13受驱往直线滑轨 15的左端移动时，第一吸附组件4移动到上料平台1的直线开缝16，第二吸附组件5则移动到贴合平台2的直线开缝16内，第一吸附组件4通过直线开缝16可对上料平台1上的手机壳体进行吸附，第二吸附组件5可通过直线开缝16对贴合平台2上已被贴合的手机壳体进行吸附，当滑块13受驱往直线滑轨15的右端移动时，第一吸附组件4可将手机壳体放置到贴合平台2上，第二吸附组件5可将已被贴合的手机壳体放置到下料平台3上，通过上述的设计，贴合平台2上的上料过程和下料过程可同步进行，尽可能地减少手机壳体等待被转移的时间，大大提高了手机壳体产品的转移效率。

进一步地，所述第一吸附组件4和所述第二吸附组件5的结构相同；

所述第一吸附组件4和所述第二吸附组件5均包括气缸7，所述气缸7的输出轴上连接安装板8，所述安装板8的两端固定安装有真空吸嘴9，所述气缸7可驱动所述安装板8上升或下降，从而使所述真空吸嘴9上升或下降。

需要说明的是，当第一吸附组件4位于上料平台1或贴合平台2的直线开缝16时，气缸7可驱动真空吸嘴9上升，从而使得真空吸嘴9可以对位于直线开缝16的手机壳体底部进行吸取；同样地，当第二吸附组件5位于贴合平台2或下料平台3的直线开缝16时，气缸7可驱动真空吸嘴9上升，从而使得真空吸嘴9可以对位于直线开缝16的手机壳体底部进行吸取。

进一步地，所述驱动装置包括传动带14、主动轮11以及从动轮12；

所述主动轮11设置于所述直线滑轨的第一端，所述从动轮12设置于所述直线滑轨的第二端，所述主动轮11与所述从动轮12通过所述传动带14连接，所述传动带14与所述滑块13进行连接，所述主动轮11上连接有电机。

需要说明的是，主动轮11在电机的驱动下旋转，从而使传动带14可以带动滑块13在直线滑轨15上往复移动。

进一步地，所述上料平台1的表面、所述贴合平台2的表面、所述下料平台3的表面均设置有真空吸附孔。

需要说明的是，通过上述的设计，可以对手机壳体进行定位，避免手机壳体发生位移。

进一步地，所述第一吸附组件4和所述第二吸附组件5还包括固定座10；

所述气缸7固定安装于所述固定座10上。

本实施例中的适用于手机壳体贴合机的转料机构的具体工作原理：

滑块13在驱动装置的驱动下移动到直线轨道的最左端，使得第一吸附组件4位于上料平台1的直线开缝16内，第二吸附组件5位于贴合平台2的直线开缝16内，然后第一吸附组件4对上料平台1上的手机壳体进行吸取，第二吸附组件5对贴合平台2上的已完成贴合工序的手机壳体进行吸取，滑块 13在驱动装置的驱动下移动到直线轨道的最右端，此时，第一吸附组件4移动到贴合平台2的直线开缝16内，将手机壳体放置于贴合平台2上，待完成贴合工序，第二吸附组件5移动到下料平台3的直线开缝16内，并将完成贴合工序的产品放置到下料平台3上，通过上述的设计，手机壳体的上料和下料是同步进行的，尽可能地减少手机壳体等待被转移的时间，大大提高了手机壳体产品的转移效率。

以上对本实用新型所提供的一种适用于手机壳体贴合机的转料机构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (5)

1.一种适用于手机壳体贴合机的转料机构，其特征在于，包括直线滑轨、上料平台、贴合平台以及下料平台；

所述上料平台、所述贴合平台、所述下料平台依次设置于所述直线滑轨的上方，其中，所述上料平台与所述贴合平台的距离为S1，所述贴合平台与所述下料平台的距离为S2；

所述直线滑轨上滑动连接有滑块，所述滑块上连接有驱动装置，所述驱动装置可驱动所述滑块沿所述直线滑轨移动；

所述滑块的顶部安装有水平支板，所述水平支板的两端分别固定安装有第一吸附组件和第二吸附组件；所述第一吸附组件与所述第二吸附组件的距离为S3，所述S1等于所述S2等于所述S3；

所述上料平台、所述贴合平台以及所述下料平台沿所述直线滑轨的长度方向均开设有直线开缝；所述上料平台的直线开缝、所述贴合平台的直线开缝以及所述下料平台的直线开缝构成供所述第一吸附组件和所述第二吸附组件移动的直线通道。

2.根据权利要求1所述的适用于手机壳体贴合机的转料机构，其特征在于，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件的结构相同；

所述第一吸附组件和所述第二吸附组件均包括气缸，所述气缸的输出轴上连接安装板，所述安装板的两端固定安装有真空吸嘴，所述气缸可驱动所述安装板上升或下降，从而使所述真空吸嘴上升或下降。

3.根据权利要求1所述的适用于手机壳体贴合机的转料机构，其特征在于，所述驱动装置包括传动带、主动轮以及从动轮；

所述主动轮设置于所述直线滑轨的第一端，所述从动轮设置于所述直线滑轨的第二端，所述主动轮与所述从动轮通过所述传动带连接，所述传动带与所述滑块进行连接，所述主动轮上连接有电机。

4.根据权利要求1所述的适用于手机壳体贴合机的转料机构，其特征在于，所述上料平台的表面、所述贴合平台的表面、所述下料平台的表面均设置有真空吸附孔。

5.根据权利要求2所述的适用于手机壳体贴合机的转料机构，其特征在于，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件还包括固定座；

所述气缸固定安装于所述固定座上。

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