CN211993642U - 脱胶分片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了脱胶分片装置，装置包括：所述脱胶分片装置内设有加热组件和热水，所述脱胶分片装置上方设有承载组件，所述承载组件包括间隔设置的推板和护板，所述推板和护板沿所述切割后硅棒的长度方向设在其两端，并且所述护板能够沿所述切割后硅棒的长度方向移动，所述护板包括相连的护板部和分隔部，所述护板部上开设有沿所述切割后硅棒的长度方向贯穿的开口，与机械手臂相连的吸盘经所述开口与所述切割后硅棒的端部接触，所述分隔部设在所述护板部上靠近所述推板的一侧的上端部，并且所述分隔部与所述护板部之间形成容纳间隙，所述脱胶分片装置进一步包括雾化喷淋组件，所述雾化喷淋组件设在所述容纳间隙上方。
Description
技术领域
本实用新型属于切割硅片分片技术领域，具体涉及一种脱胶分片装置。
背景技术
相关技术中在硅片切割后，需要将切割后的硅片进行清洗分离，目前切割后的脱胶方式为将硅片在热水中浸泡20min左右，再人工操作进行分离取片。现有的这种脱胶方式，一方面脱胶后硅片的表面容易残留硅粉或切割砂浆，影响后续工艺的进行，另一方面人工脱胶分片过程中，由于硅片表面容易干燥，导致硅片与硅片之间的表面张力太强，在取片分片过程中容易造成硅片边缘应力残留，产生存在chip(崩边)，而且人工效率低，造成良率偏低，成本过高。
因此，现有的切割后硅棒的脱胶技术有待改进。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种脱胶分片装置，采用该装置不仅提高硅片表面的清洁度，而且避免在分片取片过程中产生chip崩边，提高硅片的良率和品质。
在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种脱胶分片装置。根据本实用新型的实施例，所述脱胶分片装置内设有加热组件和热水，所述脱胶分片装置上方设有承载组件，所述承载组件包括间隔设置的推板和护板，所述推板和护板沿所述切割后硅棒的长度方向设在其两端，并且所述护板能够沿所述切割后硅棒的长度方向移动，所述护板包括相连的护板部和分隔部，所述护板部上开设有沿所述切割后硅棒的长度方向贯穿的开口，与机械手臂相连的吸盘经所述开口与所述切割后硅棒的端部接触，所述分隔部设在所述护板部上靠近所述推板的一侧的上端部，并且所述分隔部与所述护板部之间形成容纳间隙。
其中，所述脱胶分片装置进一步包括雾化喷淋组件，所述雾化喷淋组件设在所述容纳间隙上方。
根据本实用新型实施例的脱胶分片装置，在吸盘取片过程中设置了雾化喷淋组件，由于硅片暴露于空气中的位置容易干燥，而与硅片相近的地方又容易存在水，使得邻近的硅片容易粘连，导致在机械吸盘取片过程中容易挤压破片。若直接喷水或在水中进行取片，吸盘又极易打滑。该雾化喷淋组件向分片取片过程的硅片表面喷淋雾化水，保持分片硅片表面湿润，避免硅片之间由于表面干燥导致的挤压破片，同时又避免了太多水而导致吸盘的打滑。
另外，根据本实用新型上述实施例的脱胶分片装置还可以具有如下附加的技术特征：
优选的，所述护板部上靠近所述推板的一侧设有气体喷嘴且朝向所述硅棒。该气体喷嘴可解决分片过程中邻近硅片粘连的问题，由此，提高分片效率。
优选的，上述装置包括至少一对所述气体喷嘴，成对所述气体喷嘴对称布置在所述护板部下端的侧壁上。
优选的，所述护板部上靠近所述推板的一侧上设有沿平行所述容纳间隙方向贯穿的开槽，所述护板部上远离所述推板的一侧上设有沿所述切割后硅棒的长度方向延伸的通道，所述通道延伸至所述开槽，所述通道内设有固定部件且所述固定部件上延伸至所述开槽的一端上设有气体喷嘴，所述气体喷嘴且朝向所述硅棒，所述护板部上远离所述推板的一侧上设有定位部件，所述定位部件的一端与所述固定部件的另一端可拆卸连接。由此，提高分片效率。
优选的，所述容纳间隙的宽度为单个硅片厚度的1.4～1.6倍。由此，不仅保证吸盘一次只能抓取一个硅片，而且避免容纳间隙内壁对硅片的刮擦。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本实用新型一个实施例的脱胶分片装置的主视图；
图2是根据本实用新型一个实施例的脱胶分片装置的俯视图；
图3是图2中A-A图；
图4是根据本实用新型再一个实施例的脱胶分片装置主视图；
图5是根据本实用新型又一个实施例的脱胶分片装置主视图；
图6是图5中局部放大图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种脱胶分片装置。根据本实用新型的实施例的，参考图1-6，脱胶分片装置200内设有加热组件21和热水22，例如该加热组件21设在脱胶分片装置200的底端，用于保持脱胶分片装置200内热水22的温度为 80～100摄氏度，优选90摄氏度，具体温度取决于硅棒上粘结胶的特性，从而能够快速软化切割后硅棒上的粘结胶，提高效率，同时参考图1和2，在脱胶分片装置200上方设有承载组件23，承载组件23包括间隔设置的推板24和护板25，推板24和护板25沿切割后硅棒12的长度方向设在其两端，并且护板25能够沿切割后硅棒12的长度方向移动，即通过护板25的移动对布置在推板24和护板25之间的切割后硅棒12进行固定，例如在后续完成一次取片后，护板25向靠近推板24的一侧移动，以使护板25始终与切割后硅棒12 的端部止抵，护板25包括相连的护板部251和分隔部252，护板部251上开设有沿切割后硅棒12的长度方向贯穿的开口253，与机械手臂26相连的吸盘27经开口253与切割后硅棒12的端部接触，分隔部252设在护板部251上靠近推板24的一侧的上端部，并且分隔部252与护板部251之间形成容纳间隙254，另外脱胶分片装置200进一步包括雾化喷淋组件28，雾化喷淋组件28设在容纳间隙254上方。本实用新型采用机械手臂的吸盘取片，取代人工操作，可解决人工取片造成的随意、低效问题。同时在吸盘取片过程中设置了雾化喷淋组件，由于硅片表面为疏水性，则硅片表面极易干燥，在用机械吸盘取片过程中，因为硅片表面干燥，则吸盘吸取过程中容易挤压破片。若直接喷水或在水中进行取片，吸盘又极易打滑。该雾化喷淋组件向分片取片过程的硅片表面喷淋雾化水，保持分片硅片表面湿润，避免硅片之间由于表面干燥导致的挤压破片，同时又避免了太多水而导致吸盘的打滑。要说明的是，雾化喷淋组件28的具体位置并不受特别限制，只要能够使得靠近护板 25端部的五六个硅片表面润湿即可。
具体的，切割后硅棒12清洗完毕后，将其转移至脱胶分片装置200中，并且翻转切割后硅棒12使得硅棒的粘胶处浸入热水22中，粘结胶在热水22中逐步软化，并且在软化过程中可以用手摇晃硅片确认粘结胶已软化，然后在机械手臂26的带动下，吸盘27抓取切割后硅棒12上靠近护板25一端的硅片一侧，同时通过雾化喷淋组件28喷淋雾化水保持硅片表面湿润，硅片之间的表面张力减小，使得硅片之间的分片变得容易，同时避免硅片与硅片之间由于干燥导致的挤压破片，并且吸盘27抓取硅片的一侧然后通过容纳间隙254而实现分片。
为了进一步的解决分片过程中硅片粘连，吸盘一次性吸出多片硅片的问题，容纳间隙254的宽度设置为单个硅片厚度的1.4～1.6倍，发明人发现，若容纳间隙254的宽度过大，后面的硅片也有可能被吸盘同时吸走而导致一次取出多个硅片，且在通过吸盘移动多个硅片过程中有可能导致硅片脱落，若容纳间隙254宽度过窄，则可能会对硅片进行刮擦，由此在该宽度范围内不仅保证吸盘一次只能抓取一个硅片，而且避免容纳间隙内壁对硅片的刮擦。
进一步地，在本实用新型的一个实施例中，参考图3，护板部251上靠近推板24的一侧设有气体喷嘴255且朝向硅棒12，优选气体喷嘴255布置在容纳间隙254的下方，即在吸盘27抓取硅片的过程向硅片喷嘴气体。通过设置气体吹嘴，在分片过程中，利用气体吹气可有效分离脱胶硅片，避免硅片粘接导致吸盘一次吸出多片或因多片太重无法吸走的情况，有效提高了分片效率。优选的，护板部251上至少布置一对气体喷嘴255，成对气体喷嘴255对称布置在护板部251下端的侧壁上。更优选的，脱胶分片装置200的侧壁上至少布置一对气体喷嘴255，成对气体喷嘴255对称布置在脱胶分片装置200的侧壁上。
本实用新型的再一个实施例中，参考图4，容纳间隙254下方对应的护板部251的侧壁上设有可移动地气体喷嘴255，气体喷嘴255朝向硅棒12，具体的，在对同一批次切割后硅棒进行分片过程中，调整气体喷嘴255的位置，使得气体喷嘴255出气方向朝向吸盘 27接触的硅片与其相邻的硅片之间。如更换不同切割条件后，由于不同的切割条件，使得切割后硅棒上相邻硅片之间距离不同，再根据需要调整气体喷嘴255的位置使其出气方向朝向吸盘27接触的硅片与其相邻的硅片之间，优选调整气体喷嘴255出气方向使其朝向吸盘27接触的硅片与其相邻的硅片之间的中间位置，利用气体吹气有效分离脱胶硅片，避免硅片粘接导致吸盘一次吸出多片或因多片太重无法吸走的情况，有效提高了分片效率。优选的，参考图5，护板部251上靠近24推板的一侧上设有沿平行容纳间隙254方向贯穿的开槽256，护板部251上远离推板24的一侧上设有沿切割后硅棒12的长度方向延伸的通道257，通道257延伸至开槽256，通道256内设有固定部件258且固定部件258上延伸至开槽256处，气体喷嘴255设在固定部件258上靠近开槽的一端，护板部251上远离推板 24的一侧上设有定位部件259，定位部件259的一端与固定部件258的另一端可拆卸连接。具体的，本领域技术人员可以根据实际需要对定位部件259实现对固定部件258的定位方式进行选择，例如参考图6，固定部件258的另一端上设有螺纹(未示出)，定位部件259 的一端的端部上设有开孔260，固定部件258上设有螺纹的端部穿过开孔260，并且固定部件258上远离推板24的一端设有螺母261，即通过固定部件258上螺母261和螺纹的匹配实现固定部件的固定和移动，从而带动其上气体喷嘴255的移动。
根据本实用新型实施例的脱胶分片装置，在吸盘取片过程中设置了雾化喷淋组件，由于硅片暴露于空气中的位置容易干燥，而与硅片相近的地方又容易存在水，使得邻近的硅片容易粘连，导致在机械吸盘取片过程中容易挤压破片。若直接喷水或在水中进行取片，吸盘又极易打滑。该雾化喷淋组件向分片取片过程的硅片表面喷淋雾化水，保持分片硅片表面湿润，避免硅片之间由于表面干燥导致的挤压破片，同时又避免了太多水而导致吸盘的打滑。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (6)
1.一种脱胶分片装置，所述脱胶分片装置内设有加热组件和热水，所述脱胶分片装置上方设有承载组件，所述承载组件包括间隔设置的推板和护板，所述推板和护板沿切割后硅棒的长度方向设在其两端，并且所述护板能够沿所述切割后硅棒的长度方向移动，所述护板包括相连的护板部和分隔部，所述护板部上开设有沿所述切割后硅棒的长度方向贯穿的开口，与机械手臂相连的吸盘经所述开口与所述切割后硅棒的端部接触，所述分隔部设在所述护板部上靠近所述推板的一侧的上端部，并且所述分隔部与所述护板部之间形成容纳间隙，
其特征在于，所述脱胶分片装置进一步包括雾化喷淋组件，所述雾化喷淋组件设在所述容纳间隙上方。
2.根据权利要求1所述的脱胶分片装置，其特征在于，所述护板部上靠近所述推板的一侧设有气体喷嘴且朝向所述硅棒。
3.根据权利要求2所述的脱胶分片装置，其特征在于，包括至少一对所述气体喷嘴，成对所述气体喷嘴对称布置在所述护板部下端的侧壁上。
4.根据权利要求1所述的脱胶分片装置，其特征在于，所述容纳间隙下方对应的护板部的侧壁上设有可移动地气体喷嘴，所述气体喷嘴朝向所述硅棒。
5.根据权利要求4所述的脱胶分片装置，其特征在于，所述护板部上靠近所述推板的一侧上设有沿平行所述容纳间隙方向贯穿的开槽，所述护板部上远离所述推板的一侧上设有沿所述切割后硅棒的长度方向延伸的通道，所述通道延伸至所述开槽，所述通道内设有固定部件且所述固定部件上延伸至所述开槽处，所述气体喷嘴设在所述固定部件上靠近所述开槽的一端，所述护板部上远离所述推板的一侧上设有定位部件，所述定位部件的一端与所述固定部件的另一端可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的脱胶分片装置，其特征在于，所述容纳间隙的宽度为单个硅片厚度的1.4～1.6倍。
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| CN202020151282.6U Active CN211993642U (zh) | 2020-02-03 | 2020-02-03 | 脱胶分片装置 |
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2020
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 221004 No.1 Xinxin Road, Xuzhou Economic and Technological Development Zone, Jiangsu Province Patentee after: Zhonghuan Leading (Xuzhou) Semiconductor Materials Co.,Ltd. Address before: 221004 No.1 Xinxin Road, Xuzhou Economic and Technological Development Zone, Jiangsu Province Patentee before: XUZHOU XINJING SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230607 Address after: 221004 No.1 Xinxin Road, Xuzhou Economic and Technological Development Zone, Jiangsu Province Patentee after: Zhonghuan Leading (Xuzhou) Semiconductor Materials Co.,Ltd. Patentee after: Zhonghuan leading semiconductor materials Co.,Ltd. Address before: 221004 No.1 Xinxin Road, Xuzhou Economic and Technological Development Zone, Jiangsu Province Patentee before: Zhonghuan Leading (Xuzhou) Semiconductor Materials Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right |