CN116344434B - 一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体除尘技术领域，尤其涉及一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手。该方法包括以下步骤：对粘附在载片上的半导体件进行激光解键合后，对半导体件进行定位，然后移动载片，使载片和半导体件之间具有间距；取片机械手移动至载片和半导体件之间后，取片机械手进行除尘动作；取片机械手的侧部开设有气体喷射口和真空吸尘口，真空吸尘口吸气的同时气体喷射口喷出洁净气体，使取片机械手对载片和半导体件进行除尘；取片机械手的端面具有真空吸附口，除尘完毕后，真空吸附口吸取载片并移走。取片机械手能对载片和半导体件进行可靠的除尘和可靠转移载片，兼具除尘和转移载片的功能，提高了半导体件的加工效率。

Description

一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手

技术领域

本发明涉及半导体除尘技术领域，尤其涉及一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手。

背景技术

随着电子产品朝着小型化的方向发展， 电子芯片也朝向越来越薄的方向发展，硅晶圆的厚度减薄后或减薄的过程中非常容易发生碎片现象，或者是在对晶圆做处理时由于应力导致晶圆弯曲变形等， 无法对这种薄晶圆进行直接加工处理。 因此，为了能加工处理这类薄晶圆，需要将这种晶圆与载片临时键合。在对晶圆加工完成后还需进行解键合以使晶圆和载片分离。

目前常用采用激光扫描对晶圆和玻璃载片解键合。激光解键合的方式是：对晶圆和玻璃载片之间的光敏胶进行扫描，使光敏胶的胶黏性能在激光能量下失效，从而晶圆和玻璃载片解除粘接。光敏胶被激光扫描后会产生尘粒，尘粒附着在载体和晶圆上。目前在激光解键合后没有对载体和晶圆的即时清洗步骤，载体和晶圆分别在进行下一工序前才进行清洗。而且，尘粒还会污染激光解键合的腔体和载台。

晶圆在加工过程中有清洗步骤，如激光切割、晶圆研磨减薄以及晶圆抛光后需对晶圆进行清洗除尘。目前对晶圆进行除尘的方法是，采用专门的除尘设备，将较大量的晶圆放置在料盒中，在密闭的腔体内，以洁净风去除料盒中晶圆表面的尘粒；或者是，使研磨设备、抛光设备或切割设备设置单独的除尘机构，在完成加工后或者加工的同时以吹风方式或者吸气方式进行除尘。现有技术中还有向晶圆喷淋清洗液的方式对晶圆进行除尘清洗的方法，清洗液对小厚度晶圆造成冲击，容易损伤晶圆。

激光解键合后，光敏胶受激光扫描产生的尘粒附着在载体的键合位以及晶圆的键合面上以及悬浮在载体和晶圆之间，而晶圆的尺寸很小，难以采用定向性较差的洁净风进行除尘。由此可见，上述的晶圆除尘方法均不适用于解键合后的即时除尘，有必要提供一种对解键合后半导体件和载片进行除尘的方法。

发明内容

本发明的目的在于提出一种激光解键合后的快速除尘和转移方法，取片机械手兼具除尘和转移载片的功能，能在转移载片前同时对载片和半导体件进行快速除尘，载片和半导体件可直接进入下一工序，在很大程度上提高了半导体件的加工效率；

本发明的目的在于提出一种兼具除尘和转移功能的取片机械手，取片机械手具备气体喷射口、真空吸尘口和真空吸附口，能对载片和半导体件进行可靠的除尘和可靠转移载片。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种激光解键合后的快速除尘和转移方法，包括以下步骤：

（1）对粘附在载片上的半导体件进行激光解键合后，对半导体件进行定位，然后移动载片，使载片和半导体件之间具有间距；

（2）取片机械手移动至载片和半导体件之间后，取片机械手进行除尘动作；取片机械手的侧部开设有气体喷射口和真空吸尘口，真空吸尘口吸气的同时气体喷射口喷出洁净气体，使取片机械手对载片和半导体件进行除尘；

（3）取片机械手的端面具有真空吸附口，除尘完毕后，真空吸附口吸取载片并移走。

进一步的，所述取片机械手呈板状，所述步骤（1）中，载片和半导体件之间的间距与所述取片机械手的厚度相对应。

进一步的，所述步骤（1）中，半导体件由带有真空吸附功能的载台进行吸附定位；

所述载片由真空吸附式的升降机械手吸附并移动至与半导体件之间具有间距，或者，所述载片由插口定位式的升降机构携带向上移动至与半导体件之间具有间距。

进一步的，多个插口定位式的所述升降机构安装于所述载台的外侧边缘，所述升降机构的升降端与所述载片的边缘相对应，所述升降机构的升降端上升将所述载台抬升。

进一步的，所述真空吸尘口的直径大于或等于最大尘粒直径的3倍；

所述最大尘粒直径的测量方法为：

对激光解键合后的载片和半导体件表面的尘粒使用粒子计数器进行测量，根据测量结果设定与实际尘粒最大直径对应的数值；进行多次对激光解键合后的载片和半导体件表面尘粒测量，与设定数值进行比较，确定最大尘粒直径。

一种兼具除尘和转移功能的取片机械手，用于实施激光解键合后的快速除尘和转移方法；所述取片机械手包括机械手本体，所述机械手本体呈板状；

所述机械手本体的侧部开设有气体喷射口和真空吸尘口，所述真空吸尘口的数量为多个，多个所述真空吸尘口分布于所述气体喷射口的两侧；

所述机械手本体的顶面和/或底面的头端和尾端均设有所述真空吸附口。

进一步的，所述气体喷射口的直径小于所述机械手本体的厚度，所述真空吸尘口的直径小于所述气体喷射口的直径。

进一步的，所述气体喷射口设置于所述机械手本体侧面的中部，所述气体喷射口的两侧均具有多排交错设置的所述真空吸尘口。

进一步的，所述真空吸附口多个为一组，所述机械手本体的顶面和/或底面的头端和尾端均并排设置有多组所述真空吸附口。

进一步的，所述机械手本体内设有气体喷射通道、真空吸尘通道和真空吸附通道；

所述气体喷射通道在所述机械手本体的中部贯穿，所述气体喷射通道的两端开口为所述气体喷射口，所述气体喷射通道的进气口位于所述机械手本体顶面或底面的中央；

所述气体喷射通道的两侧均具有所述真空吸尘通道，所述真空吸尘通道贯穿所述机械手本体，所述真空吸尘通道的两端开口为所述真空吸尘口，所述进气口的一侧设有吸尘口，所述真空吸尘通道与所述吸尘口相连通；

所述机械手本体的顶面和/或底面设有凸台，所述真空吸附通道位于所述凸台内，所述真空吸附口开设于所述凸台，所述真空吸附口与所述真空吸附通道相连通；所述真空吸附通道的吸气口位于所述机械手本体的头端或尾端。

本发明提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明的方法中，待载片和半导体件分离后，使取片机械手进入两者之间，同时对在载片的键合位、晶圆的键合面以及两者之间进行除尘，在除尘完成后则由取片机械手吸附载片，然后转移载片，即可完成载片和半导体件的解键合分离。基于载片和晶圆在解键合分离过程中已经进行了除尘，可直接进入下一工序，尤其是载片，洁净度要求不高，可直接再次进入与半导体件的键合工序，该除尘工序还能防止尘粒污染激光解键合腔体和载台。本发明的方法还具备除尘速度快，实现在同一工位的解键合分离、除尘和载片转移，在很大程度上提高半导体件的加工效率。

该取片机械手的本体在整体上呈板状，有较小的厚度，更容易在狭小空间内除尘，适用于对载片和半导体件进行除尘。多个真空吸尘口的设置能够分散真空吸尘的气压，防止真空气压对半导体件产生影响，还有利于提高除尘速度。气体喷射口喷出的气体有协助除尘和防止真空气压对半导体件产生影响的作用，而多个真空吸尘口分布于气体喷射口的两侧，取片机械手的两侧有同等的除尘能力。该取片机械手将气体喷射口、真空吸尘口和真空吸附口集成于一体，能实现除尘和转移载片的功能，结构紧凑。

附图说明

图1是本发明一个实施例的取片机械手的侧视结构示意图；

图2是本发明一个实施例的取片机械手的顶面的结构示意图；

图3是本发明一个实施例的取片机械手的截面示意图；

其中，机械手本体100、气体喷射口101、真空吸尘口102、真空吸附口103、凸台104、气体喷射通道110、进气口111、真空吸尘通道120、吸尘口121、真空吸附通道130、吸气口131。

实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1-3，一种激光解键合后的快速除尘和转移方法，包括以下步骤：

（1）对粘附在载片上的半导体件进行激光解键合后，对半导体件进行定位，然后移动载片，使载片和半导体件之间具有间距；

（2）取片机械手移动至载片和半导体件之间后，取片机械手进行除尘动作；取片机械手的侧部开设有气体喷射口101和真空吸尘口102，真空吸尘口102吸气的同时气体喷射口101喷出洁净气体，使取片机械手对载片和半导体件进行除尘；

（3）取片机械手的端面具有真空吸附口103，除尘完毕后，真空吸附口103吸取载片并移走。

本发明的方法中，待载片和半导体件分离后，使取片机械手进入两者之间，同时对在载片的键合位、晶圆的键合面以及两者之间进行除尘，在除尘完成后则由取片机械手吸附载片，然后转移载片，即可完成载片和半导体件的解键合分离。基于载片和晶圆在解键合分离过程中已经进行了除尘，可直接进入下一工序，尤其是载片，洁净度要求不高，可直接再次进入与半导体件的键合工序，该除尘工序还能防止尘粒污染激光解键合腔体和载台。

而且，气体喷射口101和真空吸尘口102位于取片机械手的侧部，当取片机械手位于载片和半导体件之间时，气体喷射口101和真空吸尘口102产生的气压能同时作用于载片以及晶圆进行除尘，除尘速度快。除尘完成后即可转移载片，实现在同一工位的解键合分离、除尘和载片转移。

具体的，由于取片机械手位于载片和半导体件之间时进行真空除尘，真空压力可能会影响半导体件被定位的稳定性或者造成半导体件损伤。因此，使气体喷射口101喷出的气体平衡除尘的真空压力，而且，气体喷射口101前方的气体流速快，对尘粒有挤压作用，使外围尘粒手流体作用向中心靠拢，提升除尘效果。优选的，取片机械手的除尘运动轨迹为：由载片的一端移动至另一端，最后移动至载片的中央位置，移动路径简单且除尘效果好，取片机械手位于载片中央以便于吸附载片并移动载片。

进一步的，所述取片机械手呈板状，所述步骤（1）中，载片和半导体件之间的间距与取片机械手的厚度相对应。板状的机械手有较小的厚度，载片和半导体件的间距较小时即可满足板状机械手进入两者之间的条件。基于载片和半导体件的小间距，真空除尘效果更好。可以理解的是，载片和半导体件之间的间距与取片机械手的厚度相对应是指，载片和半导体件之间的间距大小能恰好供取片机械手伸入两者之间。

进一步的，步骤（1）中，半导体件由带有真空吸附功能的载台进行吸附定位；载片由真空吸附式的升降机械手吸附并移动至与半导体件之间具有间距，或者，载片由插口定位式的升降机构携带向上移动至与半导体件之间具有间距。

需要说明的是，对载片和半导体件进行激光解键合时，使半导体件朝下定位在载台上，然后使激光穿过透明的载片作用与光敏胶进行解键合操作。本发明的方法中，载台持续对半导体件的定位作用，然后使载片上升一定距离脱离半导体件，取片机械手即可移动至载片和半导体件之间进行除尘动作，因此，本发明的方法直接在解键合工位完成，无需转换工位，进而还能防止多次移动造成的半导体件损伤。具体的，载台具有真空吸附定位装置，半导体件被真空吸附定位装置定位于载台的顶面。

具体的，真空吸附式的升降机械手以真空吸附的方式移动载片，在步骤（1）-（3）中，基于载台对半导体件的持续定位，升降机械手首先吸附载片的顶面并携带载片上升，使载片与半导体件之间具备间隙，升降机械手保持载片和半导体件之间的稳定的间距，以保证取片机械手有更好的除尘效果；除尘完毕后，取片机械手吸附载片的底面，之后，升降机械手才停止对载片的真空吸附，以便于取片机械手转移载片。可以理解的，升降机械手安装在载台的外缘，防止对载台吸附定位半导体件进行定位产生干扰。

在本发明的一些实施方式中，以插口定位式的升降机构携带载片上移动。具体的，插口定位式的升降机构包括驱动电机、传动件和定位插口，驱动电机通过传动件能驱动定位插口（升降端）升降，升降机构位于载台的边缘，载片的侧部插入定位插口内即可实现载片在升降机构的定位。可以理解的，升降机构由水平驱动的电机靠近载片，以使载片的边缘伸入定位插口内。需要说明的是，定位插口与半导体件保持一定间距、不接触。升降机构中以驱动电机控制载片的升起高度，对载片和半导体片之间的间距定位更准确，且不受残胶影响。

进一步的，真空吸尘口102的直径大于或等于最大尘粒直径的3倍。本发明的实施方式中，为了提高吸尘效果和防止真空吸尘产生的真空度对半导体件有及较大影响，真空吸尘口102的数量设置多个以分散较大的真空吸尘压力，此时，真空吸尘口102有较小的直径，但是，真空吸尘口102的直径大于或等于最大尘粒直径的3倍。这是由于若真空吸尘口102的直径过小等于一倍或两倍最大尘粒直径，真空吸尘口102堵塞的概率较大。本技术方案中将真空吸尘口102的直径限制为大于或等于最大尘粒直径的3倍，能大概率防止真空吸尘口102堵塞。

优选的，最大尘粒直径的测量方法为：对激光解键合后的载片和半导体件表面的尘粒使用粒子计数器进行测量，根据测量结果设定与实际尘粒最大直径对应的数值；进行多次对激光解键合后的载片和半导体件表面尘粒测量，与设定数值进行比较，确定最大尘粒直径。进行较大量的尘粒大小测试，使得真空吸尘口102的直径更加精准，保证真空吸尘口102有更小直径的同时达到不被堵塞的效果。真空吸尘口102的直径足够小时，取片机械手的侧部能设置更多数量的真空吸尘口102，除尘效率高且对载片和半导体件不造成影响。

相应的，本发明还公开一种兼具除尘和转移功能的取片机械手，用于实施上述的激光解键合后的快速除尘和转移方法；该取片机械手包括机械手本体100，机械手本体100呈板状；

机械手本体100的侧部开设有气体喷射口101和真空吸尘口102，真空吸尘口102的数量为多个，多个真空吸尘口102分布于气体喷射口101的两侧；

机械手本体100的顶面和/或底面的头端和尾端均设有真空吸附口103。

该取片机械手的本体在整体上呈板状，有较小的厚度，更容易在狭小空间内除尘，适用于对载片和半导体件进行除尘。多个真空吸尘口102的设置能够分散真空吸尘的气压，防止真空气压对半导体件产生影响，还有利于提高除尘速度。在取片机械手除尘时，气体喷射口101前方的气体流速快，对尘粒有挤压作用，使外围尘粒手流体作用向中心靠拢，而且，气体喷射口101喷出的气体具有平衡除尘的真空压力的作用，防止真空压力影响半导体件被定位的稳定性或者造成半导体件损伤。而多个真空吸尘口102分布于气体喷射口101的两侧，取片机械手的两侧有同等的除尘能力。在一些实施方式中，使多个真空吸尘口102有多种的朝向，进行更大范围的除尘。

真空吸附口103设置在机械手本体100的顶面和/或底面的头端和尾端，一方面机械手本体100的使用灵活度更高，无论其顶面或者底面朝上都能进行除尘和转移动作；而将真空吸附口103这在机械手本体100的头端和尾端，对载片有更可靠的吸附转移效果。该取片机械手将气体喷射口101、真空吸尘口102和真空吸附口103集成于一体，能实现除尘和转移载片的功能，结构紧凑。

可以理解的是，本发明的取片机械手仅为操作部，取片机械手需有驱动装置进行驱动才能实现在载片和半导体件之间的移动，以及实现取片机械手转移载片的功能。而且，取片机械手还连接有多个气管，用以为气体喷射口101提供洁净气体、为真空吸附口103和真空吸尘口102提供负压。

进一步的，气体喷射口101的直径小于机械手本体100的厚度，真空吸尘口102的直径小于气体喷射口101的直径。其中，气体喷射口101的直径小于机械手本体100的厚度可以理解为，在机械手本体100外壁与气体喷射口101之间的厚度能够保证气体喷射口101足够的机械强度基础上，使气体喷射口101尽可能有较大的直径。当气体喷射口101的直径与机械手本体100的厚度相当时，基于载片和半导体件之间的间距与取片机械手的厚度相对应，则气体喷射口101的直径仅略小于载片和半导体件之间的间距，有更好的平衡除尘的真空压力和协助除尘的效果。

进一步的，气体喷射口101设置于机械手本体100侧面的中部，气体喷射口101的两侧均具有多排交错设置的真空吸尘口102。真空吸尘口102多排交错设置，使得取片机械手向下两侧的除尘真空压保持平衡，且对载片和半导体件都有更好的尘粒吸附效果。

进一步的，真空吸附口103多个为一组，机械手本体100的顶面和/或底面的头端和尾端均并排设置有多组真空吸附口103。真空吸附口103设置为多组，相对于长条形状的一个真空吸附口103，有更高的真空吸附力度，若载片由于外力在转运过程中发生歪斜，取片机械手对载片仍有很好的吸附能力，载片转运可靠性高。具体的，真空吸附口103三个为一组或者四个为一组，至少三组并排设置。

进一步的，机械手本体100内设有气体喷射通道110、真空吸尘通道120和真空吸附通道130；

气体喷射通道110在机械手本体100的中部贯穿，气体喷射通道110的两端开口为气体喷射口101，气体喷射通道110的进气口111位于机械手本体100顶面或底面的中央；

气体喷射通道110的两侧均具有真空吸尘通道120，真空吸尘通道120贯穿机械手本体100，真空吸尘通道120的两端开口为真空吸尘口102，进气口111的一侧设有吸尘口121，真空吸尘通道120与吸尘口121相连通；

机械手本体100的顶面和/或底面设有凸台104，真空吸附通道130位于凸台内，真空吸附口103开设于凸台，真空吸附口103与真空吸附通道130相连通；真空吸附通道130的吸气口131位于机械手本体100的头端或尾端。

由此，在机械手本体100内设置多种气道以实现取片机械手的除尘、吸附和防损害半导体件的作用。凸台的设置不仅为真空吸附通道130提供设置空间，两个凸台之间还为进气口111和吸尘口121连接气管提供了安装空间。本发明的取片机械手在板状的机械手本体100上实现多种气道的设置，结构紧凑。 在本发明的一些实施方式中，机械手本体100有相对设置的两块薄板形成，两块薄板的相对面上分别开有槽道，当两块薄板拼合后，两者的槽道形成上述的气体通道。

根据本发明实施例的一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手的其他构成等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种激光解键合后的快速除尘和转移方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）对粘附在载片上的半导体件进行激光解键合后，对半导体件进行定位，然后移动载片，使载片和半导体件之间具有间距；

（2）取片机械手移动至载片和半导体件之间后，取片机械手进行除尘动作；取片机械手的侧部开设有气体喷射口和真空吸尘口， 真空吸尘口吸气的同时气体喷射口喷出洁净气体，使取片机械手对载片和半导体件进行除尘；

（3）取片机械手的端面具有真空吸附口，除尘完毕后，真空吸附口吸取载片并移走；

所述取片机械手呈板状，所述步骤（1）中，载片和半导体件之间的间距与所述取片机械手的厚度相对应；

所述真空吸尘口的数量为多个，多个所述真空吸尘口分布于所述气体喷射口的两侧；所述气体喷射口设置于机械手本体侧面的中部，所述气体喷射口的两侧均具有多排交错设置的所述真空吸尘口；

所述机械手本体的顶面和/或底面的头端和尾端均设有所述真空吸附口。

2.根据权利要求1所述的激光解键合后的快速除尘和转移方法，其特征在于，所述步骤（1）中，半导体件由带有真空吸附功能的载台进行吸附定位；

所述载片由真空吸附式的升降机械手吸附并移动至与半导体件之间具有间距，或者，所述载片由插口定位式的升降机构携带向上移动至与半导体件之间具有间距。

3.根据权利要求2所述的激光解键合后的快速除尘和转移方法，其特征在于，多个插口定位式的所述升降机构安装于所述载台的外侧边缘，所述升降机构的升降端与所述载片的边缘相对应，所述升降机构的升降端上升将所述载台抬升。

4.根据权利要求1所述的激光解键合后的快速除尘和转移方法，其特征在于，所述真空吸尘口的直径大于或等于最大尘粒直径的3倍；

所述最大尘粒直径的测量方法为：

对激光解键合后的载片和半导体件表面的尘粒使用粒子计数器进行测量，根据测量结果设定与实际尘粒最大直径对应的数值；进行多次对激光解键合后的载片和半导体件表面尘粒测量，与设定数值进行比较，确定最大尘粒直径。

5.一种兼具除尘和转移功能的取片机械手，其特征在于，用于实施权利要求1-4任一项所述的激光解键合后的快速除尘和转移方法；所述取片机械手包括机械手本体，所述机械手本体呈板状；

所述机械手本体的侧部开设有气体喷射口和真空吸尘口，所述真空吸尘口的数量为多个，多个所述真空吸尘口分布于所述气体喷射口的两侧；所述气体喷射口设置于所述机械手本体侧面的中部，所述气体喷射口的两侧均具有多排交错设置的所述真空吸尘口；

所述机械手本体的顶面和/或底面的头端和尾端均设有所述真空吸附口。

6.根据权利要求5所述的兼具除尘和转移功能的取片机械手，其特征在于，所述气体喷射口的直径小于所述机械手本体的厚度，所述真空吸尘口的直径小于所述气体喷射口的直径。

7.根据权利要求5所述的兼具除尘和转移功能的取片机械手，其特征在于，所述真空吸附口多个为一组，所述机械手本体的顶面和/或底面的头端和尾端均并排设置有多组所述真空吸附口。

8.根据权利要求5所述的兼具除尘和转移功能的取片机械手，其特征在于，所述机械手本体内设有气体喷射通道、真空吸尘通道和真空吸附通道；

所述气体喷射通道在所述机械手本体的中部贯穿，所述气体喷射通道的两端开口为所述气体喷射口，所述气体喷射通道的进气口位于所述机械手本体顶面或底面的中央；

所述气体喷射通道的两侧均具有所述真空吸尘通道，所述真空吸尘通道贯穿所述机械手本体，所述真空吸尘通道的两端开口为所述真空吸尘口，所述进气口的一侧设有吸尘口，所述真空吸尘通道与所述吸尘口相连通；

所述机械手本体的顶面和/或底面设有凸台，所述真空吸附通道位于所述凸台内，所述真空吸附口开设于所述凸台，所述真空吸附口与所述真空吸附通道相连通；所述真空吸附通道的吸气口位于所述机械手本体的头端或尾端。