CN211761727U - 一种硅胶卷材切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种硅胶卷材切片装置，涉及硅胶加工设备领域，包括剥膜机构、上料平台、切料平台、驱动机构和切料机构，剥膜机构包括上下设置的第一收料轮和第二收料轮，上料平台位于第一收料轮和第二收料轮之间，切料平台位于上料平台后方，驱动机构驱动硅胶由上料平台往切料平台移动，切料机构可升降地安装在切料平台上方，切料机构具有沿垂直于硅胶的移动方向往复移动的切刀。硅胶卷材切片装置实现硅胶的剥膜和裁切自动化进行，提高生产效率、保证裁切质量。

Description

一种硅胶卷材切片装置

技术领域

本实用新型涉及硅胶加工设备领域，特别是涉及一种硅胶卷材切片装置。

背景技术

硅胶遥控器、硅胶电脑按键盘等硅胶产品主要通过生硅胶片硫化成型，其生产工艺是将生硅胶卷材裁切成所需片材，然后将切割下来的硅胶片放入治具中，接着送入硅胶硫化机中进行硫化成型。生硅胶具有较大粘性，硅胶卷材在硅胶条的上下表面贴有薄膜，切割前需去除薄膜。目前市场上硅胶的切割大多采用人工丈量后切割，这样不仅切割效率低，切割质量也无法保证。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅胶卷材切片装置，以解决人工切割效率低、切割质量无法保证的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种硅胶卷材切片装置，包括剥膜机构、上料平台、切料平台、驱动机构和切料机构，剥膜机构包括上下设置的第一收料轮和第二收料轮，上料平台位于第一收料轮和第二收料轮之间，切料平台位于上料平台后方，驱动机构驱动硅胶由上料平台往切料平台移动，切料机构可升降地安装在切料平台上方，切料机构具有沿垂直于硅胶的移动方向往复移动的切刀。

进一步的，所述硅胶卷材切片装置具有工作台，工作台上设有第一支架，切料机构和驱动机构安装在第一支架上，第一支架包括两个立柱以及连接两个立柱的横梁，每个立柱上设有两个并排的竖直的导轨，每一导轨上设有一滑块，切料机构的两端分别固定连接两个相对的导轨上的滑块，驱动机构的两端分别固定连接剩余两个相对的导轨的滑块。

进一步的，所述切料机构还包括第二支架、第一丝杆、压料板、弹簧和第一气缸，第一丝杆两端固定在第二支架上且一端连接有电机，第一丝杆上设有螺母，切刀固定在螺母上，压料板位于第一丝杆下方且在对应切刀的轨迹处设有供切刀插入其中的刀槽，压料板两端通过螺钉连接第二支架，螺钉上套有弹簧，弹簧位于第二支架和压料板之间，第一气缸的缸体固定在第一支架的横梁上，第一气缸的推杆竖直设置并连接第二支架，第二支架的两端分别连接第一支架上两个相对的导轨上的滑块。

进一步的，所述压料板的下表面大体呈波浪形，压料板的下表面电镀有铁氟龙。

进一步的，所述上料平台上设有贯穿上料平台上下表面的通槽，驱动机构包括两根平行的辊轴，其一辊轴位于上料平台上方，另一辊轴插入上料平台的通槽中并相对上料平台的上表面凸出，两根辊轴之一连接一电机。

进一步的，所述驱动机构还包括第三支架，位于上料平台上方的辊轴安装在第三支架上，第三支架的两端分别连接第一支架上两个相对的导轨上的滑块。

进一步的，所述驱动机构配置有调节组件，所述调节组件包括手轮、刻度板和第二丝杆，刻度板固定在第一支架上，第二丝杆竖直设置，手轮连接在第二丝杆一端，第二丝杆上设有螺母，该螺母连接第三支架，该螺母上还组装有尖端对准刻度板上的刻度线的指示板。

进一步的，所述切料平台底部设有顶杆和驱动顶杆进行升降的第二气缸，切料平台设有供顶杆穿过的通孔，第二气缸驱动顶杆顶起切料平台上的硅胶片。

进一步的，所述切料平台的后方设有周转平台，周转平台至少能放置两组以上被切割好的硅胶片，周转平台和切料平台两者的上表面大体呈波浪形且电镀有铁氟龙。

进一步的，所述第一收料轮和第二收料轮各自连接一电机，工作台前方设有用于放置硅胶卷材的卷材安装轮。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

将硅胶卷材放置在本实用新型提供的硅胶卷材切片装置，将硅胶条上下两侧的膜分别绕在第一收料轮和第二收料轮上，驱动机构自动输送剥除了薄膜的硅胶条至切料平台，然后由切料机构将硅胶条裁切成硅胶片。硅胶卷材切片装置实现硅胶的剥膜和裁切自动化进行，提高生产效率、保证裁切质量。

附图说明

图1是硅胶卷材切片装置的右视示意图；

图2是硅胶卷材切片装置的主视图；

图3是硅胶卷材切片装置的部分结构的立体示意图；

图4是图3所示的硅胶卷材切片装置的部分结构的另一角度立体示意图；

图5是上料平台和切料平台的位置关系示意图；

图6是切料机构的立体示意图；

图7是图6所示的切料机构的主视图；

图8是周转平台的立体示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

请参阅图1至图7，一种硅胶卷材切片装置，包括剥膜机构、上料平台1、切料平台2、驱动机构和切料机构，剥膜机构包括上下设置的第一收料轮3和第二收料轮4，上料平台1位于第一收料轮3和第二收料轮4之间，切料平台2位于上料平台1后方，驱动机构驱动硅胶由上料平台1往切料平台2移动，切料机构可升降地安装在切料平台2上方，切料机构具有沿垂直于硅胶的移动方向往复移动的切刀5。

如图3和图4所示，硅胶卷材切片装置具有工作台，工作台上设有第一支架6，切料机构和驱动机构安装在第一支架6上，第一支架6包括两个立柱61以及连接两个立柱61的横梁62，每个立柱61上设有两个并排的竖直的导轨7，每一导轨7上设有一滑块，切料机构的两端分别固定连接两个相对的导轨7上的滑块，驱动机构的两端分别固定连接剩余两个相对的导轨7的滑块。

第一收料轮3和第二收料轮4各自连接一电机，工作台前方设有用于放置硅胶卷材的卷材安装轮8，如图1。第一收料轮3和第二收料轮4也可以采用由一电机驱动的齿轮链机构进行驱动，第一收料轮3和第二收料轮4的转动方向相反，位于上料平台1上方的第一收料轮3用于收集硅胶卷材的上膜，位于上料平台1下方的第二收料轮4用于收集硅胶卷材的下膜。

在具体的结构中，如图4、图6和图7所示，切料机构还包括第二支架9、第一丝杆10、压料板11、弹簧12和第一气缸21，第一丝杆10两端固定在第二支架9上且一端连接有电机，第一丝杆10上设有螺母，切刀5固定在螺母上，压料板11位于第一丝杆10下方且在对应切刀5的轨迹处设有供切刀5插入其中的刀槽，压料板11两端通过螺钉23连接第二支架9，螺钉23上套有弹簧12，弹簧12位于第二支架9和压料板11之间，第一气缸21的缸体固定在第一支架6的横梁上，第一气缸21的推杆竖直设置并连接第二支架9，第二支架9的两端分别连接第一支架6上两个相对的导轨7上的滑块。该第一气缸21为推杆气缸，也可以采用无杆气缸代替。

在本实施例中，如图5和图6所示，上料平台1上设有贯穿上料平台1上下表面的通槽14，驱动机构包括两根平行的辊轴13，其一辊轴13位于上料平台1上方，另一辊轴13插入上料平台1的通槽14中并相对上料平台1的上表面略微凸出。两根辊轴13之一连接一电机。

如图3所示，驱动机构还包括第三支架15，位于上料平台1上方的辊轴13安装在第三支架15上，该辊轴13连接一电机，该电机固定在第三支架15上，第三支架15的两端分别连接第一支架6上两个相对的导轨7上的滑块。

根据硅胶的厚度不同，两辊轴13之间的间距需进行调节，因此，驱动机构配置有调节组件。具体地，如图3所示，调节组件包括手轮16、刻度板17和第二丝杆18，刻度板17固定在第一支架6上，第二丝杆18竖直设置，手轮16连接在第二丝杆18上端，第二丝杆18上设有螺母，该螺母连接第三支架15，该螺母上还组装有尖端对准刻度板17上的刻度线的指示板19或指示针，从而精准地调整两辊轴13之间的间距。

硅胶生胶具有很大粘性，为了便于将切下的硅胶片材与切料平台2分离，优选地，如图4所示，切料平台2底部设有顶杆和驱动顶杆进行升降的第二气缸22，切料平台2设有供顶杆穿过的通孔20，该第二气缸22驱动顶杆顶起切料平台2上的硅胶片，接着采用吸盘吸附硅胶片即可很容易地将硅胶片从切料平台2上取下。

为了减小硅胶与切料平台2的接触面积，作为一种优选方案，如图5所示，切料平台2的上表面大体呈波浪形，并且在切料平台2的上表面电镀有铁氟龙。同理，为了减小硅胶与压料板11的接触面积，如图7所示，压料板11的下表面大体呈波浪形，压料板11的下表面电镀有铁氟龙。

如图1和图8所示，切料平台2的后方设有用于暂存硅胶片的周转平台24，周转平台24至少能放置两组以上被切割好的硅胶片，周转平台24的上表面大体呈波浪形且电镀有铁氟龙。本实施例中的切刀5每切割一次就得到两片硅胶片，周转平台24的大小优选为能放置六片硅胶片。

使用时，将硅胶卷材放置在卷材安装轮8上，将硅胶条上下两侧的膜分别绕在第一收料轮3和第二收料轮4上，硅胶条的一端放入驱动机构的两个辊轴13之间，驱动机构的辊轴13在电机的作用下进行旋转，硅胶条移动的同时，第一收料轮3和第二收料轮4进行旋转收集膜，驱动机构将硅胶条一端输送至切料平台2，接着第一气缸21驱动第二支架9下移，压料板11下降至抵压硅胶条以防硅胶条在切割过程中起皱或跑位，继续下降第二支架9，弹簧12被压缩而切刀凸出压料板11下表面，启动第一丝杆10，切刀5沿第一丝杆10进行移动从而将硅胶条裁切成片。根据硅胶条的厚度不同，调节手轮16可以改变两辊轴13之间的距离。

本实用新型提供的硅胶卷材切片装置自动剥除硅胶条上下两侧的膜，然后自动输送剥除了薄膜的硅胶条至切料平台，由切料机构将硅胶条裁切成硅胶片，保证裁切质量的一致性，并提高生产效率。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种硅胶卷材切片装置，其特征在于：包括剥膜机构、上料平台、切料平台、驱动机构和切料机构，剥膜机构包括上下设置的第一收料轮和第二收料轮，上料平台位于第一收料轮和第二收料轮之间，切料平台位于上料平台后方，驱动机构驱动硅胶由上料平台往切料平台移动，切料机构可升降地安装在切料平台上方，切料机构具有沿垂直于硅胶的移动方向往复移动的切刀。

2.根据权利要求1所述的硅胶卷材切片装置，其特征在于：所述硅胶卷材切片装置具有工作台，工作台上设有第一支架，切料机构和驱动机构安装在第一支架上，第一支架包括两个立柱以及连接两个立柱的横梁，每个立柱上设有两个并排的竖直的导轨，每一导轨上设有一滑块，切料机构的两端分别固定连接两个相对的导轨上的滑块，驱动机构的两端分别固定连接剩余两个相对的导轨的滑块。

3.根据权利要求2所述的硅胶卷材切片装置，其特征在于：所述切料机构还包括第二支架、第一丝杆、压料板、弹簧和第一气缸，第一丝杆两端固定在第二支架上且一端连接有电机，第一丝杆上设有螺母，切刀固定在螺母上，压料板位于第一丝杆下方且在对应切刀的轨迹处设有供切刀插入其中的刀槽，压料板两端通过螺钉连接第二支架，螺钉上套有弹簧，弹簧位于第二支架和压料板之间，第一气缸的缸体固定在第一支架的横梁上，第一气缸的推杆竖直设置并连接第二支架，第二支架的两端分别连接第一支架上两个相对的导轨上的滑块。

4.根据权利要求3所述的硅胶卷材切片装置，其特征在于：所述压料板的下表面大体呈波浪形，压料板的下表面电镀有铁氟龙。

5.根据权利要求2所述的硅胶卷材切片装置，其特征在于：所述上料平台上设有贯穿上料平台上下表面的通槽，驱动机构包括两根平行的辊轴，其一辊轴位于上料平台上方，另一辊轴插入上料平台的通槽中并相对上料平台的上表面凸出，两根辊轴之一连接一电机。

6.根据权利要求5所述的硅胶卷材切片装置，其特征在于：所述驱动机构还包括第三支架，位于上料平台上方的辊轴安装在第三支架上，第三支架的两端分别连接第一支架上两个相对的导轨上的滑块。

7.根据权利要求6所述的硅胶卷材切片装置，其特征在于：所述驱动机构配置有调节组件，所述调节组件包括手轮、刻度板和第二丝杆，刻度板固定在第一支架上，第二丝杆竖直设置，手轮连接在第二丝杆一端，第二丝杆上设有螺母，该螺母连接第三支架，该螺母上还组装有尖端对准刻度板上的刻度线的指示板。

8.根据权利要求1所述的硅胶卷材切片装置，其特征在于：所述切料平台底部设有顶杆和驱动顶杆进行升降的第二气缸，切料平台设有供顶杆穿过的通孔，第二气缸驱动顶杆顶起切料平台上的硅胶片。

9.根据权利要求1所述的硅胶卷材切片装置，其特征在于：所述切料平台的后方设有周转平台，周转平台至少能放置两组以上被切割好的硅胶片，周转平台和切料平台两者的上表面大体呈波浪形且电镀有铁氟龙。

10.根据权利要求1所述的硅胶卷材切片装置，其特征在于：所述第一收料轮和第二收料轮各自连接一电机，工作台前方设有用于放置硅胶卷材的卷材安装轮。

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