CN111070715A - 一种硅胶硫化机自动上下料设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种硅胶硫化机自动上下料设备，涉及机硅胶加工设备领域，包括切片装置和上下料装置，所述切片装置包括剥膜机构、驱动机构和切料机构，剥膜机构包括第一收料轮和第二收料轮，驱动机构传送硅胶条至切料机构，切料机构将硅胶条裁切成硅胶片；所述上下料装置包括X轴平移机构、Z轴上料机构和Z轴下料机构，X轴平移机构驱动Z轴上料机构和Z轴下料机构沿X轴往复移动，Z轴上料机构将切片装置裁切好的硅胶片移动至治具中，Z轴下料机构将治具中硫化成型的硅胶产品取出。采用本发明提供的硅胶硫化机自动上下料设备能够实现切片、上料、下料等一系列工序的自动化进行，大大提高生产效率，具有结构紧凑、操作方便、稳定高效等特点。

Description

一种硅胶硫化机自动上下料设备

技术领域

本发明涉及机硅胶加工设备领域，特别是涉及一种硅胶硫化机自动上下料设备。

背景技术

硅胶遥控器、硅胶电脑按键盘等硅胶产品主要是将生硅胶条裁切成所需片材，然后将切割下来的硅胶片放入治具中，接着送入硅胶硫化机中进行硫化成型。生硅胶具有较大粘性，因此，硅胶卷材在硅胶条的上下表面贴有薄膜。

目前市场上的切胶机在送料部分一般仍然需要人工送料或者简单推料送料，送料效果差，经常出现切料不均匀的情况。因此硅胶的切割大多采用人工丈量后切割，不仅切割效率低，切割质量也无法保证。切好的硅胶片需送入硫化治具，然而硅胶粘度大，硅胶片切割时粘附在切料平台上，硅胶片不易脱离切料平台。此外，经硫化机硫化成型的硅胶产品弹性大，不易脱模。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅胶硫化机自动上下料设备，以实现硅胶撕膜、切割、转运、在硫化治具中上下料的自动化，极大限度地提高硅胶产品的生产效率，降低劳动强度。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种硅胶硫化机自动上下料设备，包括切片装置和上下料装置，所述切片装置包括剥膜机构、驱动机构和切料机构，剥膜机构包括上下设置的第一收料轮和第二收料轮，第一收料轮和第二收料轮各自连接一电机，驱动机构和切料机构位于第一收料轮和第二收料轮之间，驱动机构传送硅胶条至切料机构，切料机构将硅胶条裁切成硅胶片；所述上下料装置包括X轴平移机构、Z轴上料机构和Z轴下料机构，Z轴上料机构和Z轴下料机构固定在X轴平移机构上，X轴平移机构驱动Z轴上料机构和Z轴下料机构沿X轴往复移动，Z轴上料机构将切片装置裁切好的硅胶片移动至硫化机的治具中，Z轴下料机构将治具中硫化成型的硅胶产品取出。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

将硅胶卷材放置在切片装置，将硅胶条上下两侧的膜分别绕在第一收料轮和第二收料轮上，驱动机构自动输送剥除了薄膜的硅胶条至切料平台，然后由切料机构将硅胶条裁切成硅胶片，上下料装置的Z轴上料机构将切片装置裁切好的硅胶片移动至硫化机的治具中，Z轴下料机构将治具中硫化成型的硅胶产品取出，能够实现切片、上料、下料等一系列工序的自动化进行，大大提高生产效率，硅胶硫化机自动上下料设备具有结构紧凑、操作方便、稳定高效等特点。

附图说明

图1是硅胶硫化机自动上下料设备与硅胶硫化机的位置关系示意图；

图2是硅胶卷材切片装置的右视示意图；

图3是硅胶卷材切片装置的主视图；

图4是硅胶卷材切片装置的部分结构的立体示意图；

图5是图4所示的硅胶卷材切片装置的部分结构的另一角度立体示意图；

图6是上料平台和切料平台的位置关系示意图；

图7是切料机构的立体示意图；

图8是图6所示的切料机构的主视图；

图9是周转平台的立体示意图；

图10是上下料装置的立体示意图；

图11是Y轴第一平移组件、取料吸盘和摆盘吸盘的组装正视图；

图12是Y轴第一平移组件、取料吸盘和摆盘吸盘的分解示图；

图13是Y轴第二平移组件、夹料气缸和气嘴的组装示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1至图13，一种硅胶硫化机自动上下料设备，包括切片装置和上下料装置，切片装置包括剥膜机构、驱动机构和切料机构，剥膜机构包括上下设置的第一收料轮3和第二收料轮4，第一收料轮3和第二收料轮4各自连接一电机，驱动机构和切料机构位于第一收料轮3和第二收料轮4之间，驱动机构传送硅胶条至切料机构，切料机构将硅胶条裁切成硅胶片；上下料装置包括X轴平移机构25、Z轴上料机构26和Z轴下料机构27，Z轴上料机构26和Z轴下料机构27固定在X轴平移机构25上，X轴平移机构25驱动Z轴上料机构26和Z轴下料机构27沿X轴往复移动，Z轴上料机构26将切片装置裁切好的硅胶片移动至硫化机30的治具31中，Z轴下料机构27将治具31中硫化成型的硅胶产品取出。

如图2至图5所示，切片装置具有切料平台2和上料平台1，驱动机构驱动硅胶由上料平台1往切料平台2移动，切料机构位于切料平台2上方。第一收料轮3和第二收料轮4各自连接一电机，第一收料轮3和第二收料轮4的转动方向相反，位于上料平台1上方的第一收料轮3用于收集硅胶卷材的上膜，位于上料平台1下方的第二收料轮4用于收集硅胶卷材的下膜。第一收料轮3和第二收料轮4也可以采用由一电机驱动的齿轮链条机构进行驱动。工作台前方设有用于放置硅胶卷材的卷材安装轮8。

如图4和图5所示，切片装置具有第一支架6，切料机构和驱动机构安装在第一支架6上，第一支架6包括两个立柱61以及连接两个立柱61的横梁62，每个立柱61上设有两个并排的竖直的导轨7，每一导轨7上设有一滑块，切料机构的两端分别固定连接两个相对的导轨7上的滑块，驱动机构的两端分别固定连接剩余两个相对的导轨7的滑块。

在具体的结构中，如图5至图8所示，切料机构包括切刀5、第二支架9、第一丝杆10、压料板11、弹簧12和第一气缸21，第一丝杆10两端固定在第二支架9上且一端连接有电机，第一丝杆10上设有螺母，切刀5固定在螺母上，压料板11位于第一丝杆10下方且在对应切刀5的轨迹处设有供切刀5插入其中的刀槽，压料板11两端通过螺钉23连接第二支架9，螺钉23上套有弹簧12，弹簧12位于第二支架9和压料板11之间，第一气缸21的缸体固定在第一支架6的横梁上，第一气缸21的推杆竖直设置并连接第二支架9，第二支架9的两端分别连接第一支架6上两个相对的导轨7上的滑块。该第一气缸21为推杆气缸，也可以采用无杆气缸代替。

在本实施例中，如图6所示，上料平台1上设有贯穿上料平台1上下表面的通槽14，驱动机构包括两根平行的辊轴13，其一辊轴13位于上料平台1上方，另一辊轴13插入上料平台1的通槽14中并相对上料平台1的上表面略微凸出。两根辊轴13之一连接一电机。

如图4所示，驱动机构还包括第三支架15，位于上料平台1上方的辊轴13安装在第三支架15上，该辊轴13连接一电机，该电机固定在第三支架15上，第三支架15的两端分别连接第一支架6上两个相对的导轨7上的滑块。

根据硅胶的厚度不同，两辊轴13之间的间距需进行调节，因此，驱动机构配置有调节组件。具体地，如图4所示，调节组件包括手轮16、刻度板17和第二丝杆18，刻度板17固定在第一支架6上，第二丝杆18竖直设置，手轮16连接在第二丝杆18上端，第二丝杆18上设有螺母，该螺母连接第三支架15，该螺母上还组装有尖端对准刻度板17上的刻度线的指示板19或指示针，从而精准地调整两辊轴13之间的间距。

硅胶生胶具有很大粘性，为了便于将切下的硅胶片材与切料平台2分离，优选地，如图5所示，切料平台2底部设有顶杆和驱动顶杆进行升降的第二气缸22，切料平台2设有供顶杆穿过的通孔20，该第二气缸22驱动顶杆顶起切料平台2上的硅胶片，接着采用吸盘吸附硅胶片即可很容易地将硅胶片从切料平台2上取下。

为了减小硅胶与切料平台2的接触面积，作为一种优选方案，如图6所示，切料平台2的上表面大体呈波浪形，并且在切料平台2的上表面电镀有铁氟龙。同理，为了减小硅胶与压料板11的接触面积，如图8所示，压料板11的下表面大体呈波浪形，压料板11的下表面电镀有铁氟龙。

使用时，将硅胶卷材放置在卷材安装轮8上，将硅胶条上下两侧的膜分别绕在第一收料轮3和第二收料轮4上，硅胶条的一端放入驱动机构的两个辊轴13之间，驱动机构的辊轴13在电机的作用下进行旋转，硅胶条移动的同时，第一收料轮3和第二收料轮4进行旋转收集膜，驱动机构将硅胶条一端输送至切料平台2，接着第一气缸21驱动第二支架9下移，压料板11下降至抵压硅胶条以防硅胶条在切割过程中起皱或跑位，继续下降第二支架9，弹簧12被压缩而切刀凸出压料板11下表面，启动第一丝杆10，切刀5沿第一丝杆10进行移动从而将硅胶条裁切成片。根据硅胶条的厚度不同，调节手轮16可以改变两辊轴13之间的距离。

如图10至图13所示，上下料装置包括两根立柱、X轴平移机构25、Z轴上料机构26和Z轴下料机构27，X轴平移机构25固定在两根立柱上端。Z轴上料机构26包括固定连接X轴平移机构25的Z轴第一平移组件261和固定在Z轴第一平移组件261上的Y轴第一平移组件262，Z轴第一平移组件261驱动Y轴第一平移组件262沿Z轴进行升降，Y轴第一平移组件262上连接有取料吸盘263和摆盘吸盘264，取料吸盘263由一升降气缸265驱动进行升降。

如图10和图13所示，Z轴下料机构27包括固定连接X轴平移机构25的Z轴第二平移组件271和固定在Z轴第二平移组件271上的Y轴第二平移组件272，Z轴第二平移组件271驱动Y轴第二平移组件272沿Z轴进行升降，Y轴第二平移组件272上连接有夹料气缸273和气嘴274，气嘴274通过气管275连通气泵。

优选地，气嘴274为鸭嘴形扁平气嘴274，Y轴第二平移组件272上连接有成排的多个夹料气缸273和多个气嘴274，每一气嘴274对准相对应的夹料气缸273的夹料口。夹料气缸73为购买得到的，夹料口位于两夹臂之间。夹料气缸73的具体结构参考以下购买链接：

链接一：

https://detail.tmall.com/item.htm？spm＝a230r.1.14.6.64fa5f1fngklrK&id＝593164110539&cm_id＝140105335569ed55e27b&abbucket＝19

链接二：

https://item.taobao.com/item.htm？spm＝a1z09.2.0.0.46982e8ddY4y3c&id＝564486248080&_u＝o201dr0oe946b9

每一夹料气缸273和一气嘴274对准治具31中的一个硅胶产品，气嘴274喷出的气流掀起硅胶产品的一个角落，使硅胶产品的一部分脱离治具31，空气进入硅胶产品和治具31的成型凹腔内壁之间，夹料气缸273夹紧被掀起的部分，接着移动Y轴第二平移组件272和Z轴第二平移组件271很容易地使该硅胶产品完全脱离治具31。

如图10所示，X轴平移机构25包括两条导轨28，两条导轨28之间设有两个齿轮皮带组件29，每一齿轮皮带组件29连接一电机，每条导轨28上设有两个滑块，Z轴上料机构26和Z轴下料机构27各自连接一皮带和每一导轨28上的一个滑块。

Z轴第一平移组件261和Y轴第一平移组件262皆包括两条导轨28和位于两条导轨28之间的由电机驱动的齿轮皮带组件29，每条导轨28上设有滑块，Y轴第一平移组件262固定连接Z轴第一平移机构的皮带和两条导轨28上的滑块，摆盘吸盘264和升降气缸265固定连接Y轴第一平移组件262的皮带和两条导轨28上的滑块。

Z轴第二平移组件271和Y轴第二平移组件272皆包括两条导轨28和位于两条导轨28之间的由电机驱动的齿轮皮带组件29，每条导轨28上设有滑块，Y轴第二平移组件272固定连接Z轴第二平移机构的皮带和两条导轨28上的滑块，夹料气缸273和气管275连接Y轴第二平移组件272的皮带和两条导轨28上的滑块。

应当理解，X轴平移机、Z轴第一平移组件261、Z轴第二平移组件271、Y轴第一平移组件262以及Y轴第二平移组件272不限于上述结构，也可以采用其他结构，例如采用电动气缸、无杆气缸、推杆气缸、丝杆导轨28模组等代替。

如图2和图9所示，切料平台2的后方设有用于暂存硅胶片的周转平台24，周转平台24至少能放置两组以上被切割好的硅胶片，周转平台24的上表面大体呈波浪形且电镀有铁氟龙。

本实施例中的切刀5每切割一次就得到两片硅胶片，硅胶硫化机30的治具31设有六个成型凹腔，待周转平台24上整齐放置六片硅胶片后，再由Z轴上料机构26一次将周转平台24所有的生硅胶片拾取并移动到硅胶硫化机30的治具31中，周转平台24的大小优选为能放置六片硅胶片。

在具体的结构中，如图10至图12所示，取料吸盘263位于摆盘吸盘264前方，取料吸盘263具有沿X轴排成一行的两组吸盘，摆盘吸盘264具有六组吸盘，每组吸盘用于吸附一块硅胶片，摆盘吸盘264的每两组吸盘沿X轴排成一行，摆盘吸盘264的每三组吸盘沿Y轴排成一列并与取料吸盘263的一组吸盘沿同一直线排列。

取料吸盘263用于将切片装置的切料平台2上的硅胶片移动到周转平台24整齐排列，再由摆盘吸盘264将周转平台24上的硅胶片全部移动到治具31中。升降气缸265调整取料吸盘263的高度，以使取料吸盘263吸附和下放硅胶片的过程中，摆盘吸盘264不触碰到周转平台上的硅胶片。

应当理解，根据不同的治具结构以及不同产品，取料吸盘263和摆盘吸盘264所具有的吸盘的数量可以进行调整，具体排布结构也可改变。

以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。

Claims (10)

1.一种硅胶硫化机自动上下料设备，其特征在于：包括切片装置和上下料装置，

所述切片装置包括剥膜机构、驱动机构和切料机构，剥膜机构包括上下设置的第一收料轮和第二收料轮，第一收料轮和第二收料轮各自连接一电机，驱动机构和切料机构位于第一收料轮和第二收料轮之间，驱动机构传送硅胶条至切料机构，切料机构将硅胶条裁切成硅胶片；

所述上下料装置包括X轴平移机构、Z轴上料机构和Z轴下料机构，Z轴上料机构和Z轴下料机构固定在X轴平移机构上，X轴平移机构驱动Z轴上料机构和Z轴下料机构沿X轴往复移动，Z轴上料机构将切片装置裁切好的硅胶片移动至硫化机的治具中，Z轴下料机构将治具中硫化成型的硅胶产品取出。

2.根据权利要求1所述的硅胶硫化机自动上下料设备，其特征在于：所述切片装置具有切料平台和上料平台，驱动机构驱动硅胶由上料平台往切料平台移动，切料机构位于切料平台上方；

所述切料机构包括切刀、第二支架、第一丝杆、压料板、弹簧和第一气缸，第一丝杆两端固定在第二支架上且一端连接有电机，第一丝杆上设有螺母，切刀固定在螺母上沿垂直于硅胶的移动方向往复移动，压料板位于第一丝杆下方且在对应切刀的轨迹处设有供切刀插入其中的刀槽，压料板两端通过螺钉连接第二支架，螺钉上套有弹簧，弹簧位于第二支架和压料板之间，第一气缸驱动第二支架进行升降。

3.根据权利要求2所述的硅胶硫化机自动上下料设备，其特征在于：所述上料平台上设有贯穿上料平台上下表面的通槽，驱动机构包括两根平行的辊轴，其一辊轴位于上料平台上方，另一辊轴插入上料平台的通槽中并相对上料平台的上表面凸出，两根辊轴之一连接一电机。

4.根据权利要求3所述的硅胶硫化机自动上下料设备，其特征在于：所述切片装置具有第一支架，第一支架包括两个立柱以及连接两个立柱的横梁，每个立柱上设有两个并排的竖直的导轨，每一导轨上设有一滑块；驱动机构还包括第三支架，位于上料平台上方的辊轴安装在第三支架上，第三支架的两端分别连接第一支架上两个相对的导轨上的滑块；所述第一气缸的缸体固定在第一支架的横梁上，第一气缸的推杆竖直设置并连接第二支架，第二支架的两端分别连接第一支架上两个相对的导轨上的滑块。

5.根据权利要求4所述的硅胶硫化机自动上下料设备，其特征在于：所述驱动机构配置有调节组件，所述调节组件包括手轮、刻度板和第二丝杆，刻度板固定在第一支架上，第二丝杆竖直设置，手轮连接在第二丝杆一端，第二丝杆上设有螺母，该螺母连接第三支架，该螺母上还组装有尖端对准刻度板上的刻度线的指示板。

6.根据权利要求1所述的硅胶硫化机自动上下料设备，其特征在于：所述Z轴上料机构包括固定连接X轴平移机构的Z轴第一平移组件和固定在Z轴第一平移组件上的Y轴第一平移组件，Z轴第一平移组件驱动Y轴第一平移组件沿Z轴进行升降，Y轴第一平移组件上连接有取料吸盘和摆盘吸盘，取料吸盘连接一升降气缸。

7.根据权利要求1所述的硅胶硫化机自动上下料设备，其特征在于：所述Z轴下料机构包括固定连接X轴平移机构的Z轴第二平移组件和固定在Z轴第二平移组件上的Y轴第二平移组件，Z轴第二平移组件驱动Y轴第二平移组件沿Z轴进行升降，Y轴第二平移组件上连接有夹料气缸和气嘴，气嘴通过气管连通气泵。

8.根据权利要求7所述的硅胶硫化机上下料搬运装置，其特征在于：所述气嘴为鸭嘴形扁平气嘴，气嘴对准夹料气缸的夹料口。

9.根据权利要求2所述的硅胶硫化机上下料搬运装置，其特征在于：所述切料平台底部设有顶杆和驱动顶杆进行升降的第二气缸，切料平台设有供顶杆穿过的通孔，第二气缸驱动顶杆顶起切料平台上的硅胶片。

10.根据权利要求2所述的硅胶硫化机上下料搬运装置，其特征在于：所述切料平台的后方设有周转平台，周转平台和切料平台两者的上表面大体呈波浪形且电镀有铁氟龙，压料板的下表面大体呈波浪形且电镀有铁氟龙。

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