CN211700257U - 散热模块及应用该散热模块的显示卡总成 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种散热模块及应用该散热模块的显示卡总成，种散热模块包含第一散热鳍片组、第二散热鳍片组及散热固定块。第一散热鳍片组包含多个第一鳍片、处理器散热块及第一热管。第一鳍片平行排列构成第一散热面，处理器散热块设置于第一散热面上，第一热管围绕处理器散热块的边缘设置。第一热管包含第一散热部、第一弯折部及第二散热部。第一散热部的一部分设置于第一散热面上。第二散热鳍片组与第一散热鳍片组平行排列，与第一散热鳍片组之间具有间隙，第二散热鳍片组包含多个第二鳍片及第二热管，第二鳍片平行排列构成第二散热面，第二热管设置于第二散热面上。散热固定块位于间隙，且具有卡接槽，第二散热部设置于卡接槽中。

Description

散热模块及应用该散热模块的显示卡总成

技术领域

本公开涉及电脑散热领域，尤其涉及一种散热模块及应用该散热模块的显示卡总成。

背景技术

传统无论是主机板总成或是显示器总成，在认知上都认为主要的发热源是处理器，因此，通常会设置散热片、风扇等来帮助热能的导出。

然而，这很容易忽视了其他产生热能的元件，例如，存储器(memory)芯片以及电压调整模块(voltage regulator module，VRM)等。这些元件的过热仍会使得电脑或显示卡总成的效能大幅下降。

实用新型内容

本公开的目的在于提供一种散热模块及应用该散热模块的显示卡总成，以解决上述至少一个问题。

在此，提供一种散热模块。散热模块包含第一散热鳍片组、第二散热鳍片组及散热固定块。第一散热鳍片组包含多个第一鳍片、处理器散热块及第一热管。多个所述第一鳍片平行排列而构成第一散热面，处理器散热块设置于第一散热面上，第一热管围绕处理器散热块的至少二边缘设置。第一热管至少包含第一散热部、第一弯折部及第二散热部。第一弯折部的两端分别连接第一散热部及第二散热部，第一散热部的一部分设置于第一散热面上。第二散热鳍片组与第一散热鳍片组平行排列，与第一散热鳍片组之间具有间隙，第二散热鳍片组包含多个第二鳍片及第二热管，第二鳍片平行排列而构成第二散热面，第二热管设置于第二散热面上。散热固定块位于间隙，且散热固定块具有卡接槽，第一热管的第二散热部设置于卡接槽中。

在一些实施例中，散热固定块与多个所述第一鳍片的至少之一连接。

在一些实施例中，散热固定块与多个所述第一鳍片的至少之一以及多个所述第二鳍片的至少之一连接。

在一些实施例中，散热固定块与处理器散热块连接。

在一些实施例中，第一热管还包含第二弯折部及第三散热部，其中第二弯折部的两端分别连接第二散热部及第三散热部，第三散热部与第一散热部呈平行，第三散热部的一部分设置于第一散热面上。

在一些实施例中，散热模块还包含多个第三热管，多个所述第三热管的一部分设置于第一散热面，另一部分穿设于多个所述第一鳍片，且多个所述第三热管于间隙处弯折，并于不同的位置穿设于多个所述第二鳍片，散热固定块位于间隙的多个所述第三热管的下方。

在一些实施例中，散热模块还包含散热片，散热片设置于第二散热鳍片，并遮蔽第二热管。

在一些实施例中，散热模块还包含第三散热鳍片组，第三散热鳍片组位于间隙中，第三散热鳍片组与第一散热鳍片组及第二散热鳍片组平行排列，且第三散热鳍片组包含多个第三鳍片，第三鳍片平行排列而构成第三散热面，处理器散热块设置于第一散热面及第三散热面上。

在此，还提供一种显示卡总成。显示卡总成包含显示卡模块及散热模块。显示卡模块包含电路板、图形处理器、存储器芯片组以及电压调节模块。图形处理器、存储器芯片组及电压调节模块设置于电路板上，存储器芯片组包含多个存储器芯片，存储器芯片以沿着图形处理器的周缘排列设置。散热模块包含第一散热鳍片组、第二散热鳍片组及散热固定块。第一散热鳍片组与第二散热鳍片组之间具有间隙，固定块设置于间隙中。第一散热鳍片组包含多个第一鳍片、第二散热鳍片组包含多个第二鳍片，第一鳍片平行排列而构成第一散热面，第二鳍片平行排列而构成第二散热面，第一散热面及第二散热面面对电路板。第一散热鳍片组还包含处理器散热块及第一热管，处理器散热块设置于第一散热面上，且对应图形处理器。第一热管围绕处理器散热块的至少二边缘设置，且第一热管至少包含第一散热部、第一弯折部及第二散热部。第一弯折部的两端分别连接第一散热部及第二散热部，第一散热部的一部分设置于第一散热面上，第二散热部设置于散热固定块的卡接槽中。第一散热部及第二散热部分别对应多个所述存储器芯片的一部分，第二散热鳍片组还包含第二热管，第二热管设置于第二散热面上且对应于电压调节模块。

在一些实施例中，散热固定块与多个所述第一鳍片的至少之一连接。

在一些实施例中，散热固定块与多个所述第一鳍片的至少之一以及多个所述第二鳍片的至少之一连接。

在一些实施例中，散热固定块与处理器散热块连接。

在一些实施例中，第一热管还包含第二弯折部及第三散热部，其中第二弯折部的两端分别连接第一散热部及第三散热部，第三散热部与第二散热部呈平行，第三散热部设置于第一散热面上。

在一些实施例中，散热模块还包含多个第三热管，多个所述第三热管的一部分设置于第一散热面，另一部分穿设于多个所述第一鳍片，且多个所述第三热管于间隙处弯折，并于不同的位置穿设于多个所述第二鳍片，散热固定块位于间隙的多个所述第三热管的下方。

在一些实施例中，散热模块还包含散热片，散热片设置于第二散热鳍片，并遮蔽第二热管。

在一些实施例中，显示卡总成还包含风扇装置，风扇装置设置于第一散热面及第二散热面的相对面，且电性连接电路板。

在一些实施例中，散热模块还包含第三散热鳍片组，第三散热鳍片组位于间隙中，第三散热鳍片组与第一散热鳍片组及第二散热鳍片组平行排列，且第三散热鳍片组包含多个第三鳍片，第三鳍片平行排列而构成第三散热面，处理器散热块设置于第一散热面及第三散热面上。

本公开的有益效果在于，通过第一热管、第二热管及散热固定块，能有效地降低存储器芯片组及电压调节模块的温度，有效地提升显示卡总成的稳定度，更进一步提升整体的效能。

附图说明

图1为散热模块第一实施例的仰视图。

图2为散热模块第二实施例的仰视图。

图3为散热模块第三实施例的仰视图。

图4为散热模块第四实施例的仰视图。

图5为散热模块第五实施例的仰视图。

图6为显示卡总成第一实施例的爆炸图。

附图标记如下：

1:散热模块

10:第一散热鳍片组

10A:第一散热面

11:第一鳍片

13:处理器散热块

15:第一热管

151:第一散热部

153:第一弯折部

155:第二散热部

157:第二弯折部

159:第三散热部

161:第三弯折部

163:第四散热部

20:第二散热鳍片组

20A:第二散热面

21:第二鳍片

23:第二热管

25:第三散热鳍片组

25A:第三散热面

27:第三鳍片

30:散热固定块

31:卡接槽

40:第三热管

45:散热片

5:显示卡模块

51:电路板

53:图形处理器

55:存储器芯片组

551:存储器芯片

57:电压调节模块

59:散热支架

6:风扇装置

100:显示卡总成

G:间隙

具体实施方式

图1为散热模块第一实施例的仰视图。如图1所示，散热模块1包含第一散热鳍片组10、第二散热鳍片组20及散热固定块30。第一散热鳍片组10包含多个第一鳍片11、处理器散热块13及第一热管15。多个第一鳍片11平行排列而构成第一散热面10A，处理器散热块13设置于第一散热面10A上，第一热管15围绕处理器散热块13的至少二边缘设置。第一热管15至少包含第一散热部151、第一弯折部153及第二散热部155。第一弯折部153的两端分别连接第一散热部151及第二散热部155。第一散热部151的一部分设置于第一散热面10A上。更详细地，各第一鳍片11开设有凹部，从而在构成第一散热面10A的凹槽，以容置第一散热部151的一部分。然而，这仅为示例，而非用以限制。

第二散热鳍片组20与第一散热鳍片组10平行排列，且第二散热鳍片组20与第一散热鳍片组10之间具有间隙G。第二散热鳍片组20包含多个第二鳍片21及第二热管23，第二鳍片21平行排列而构成第二散热面20A，在此，更详细地，第二鳍片21平行排列也与第一鳍片11平行排列，而第二散热面20A与第一散热面10A法线方向相同，也就是朝向同一方向。第二散热面20A与第一散热面10A可以在水平位准上相同，或者也可以具有高低的落差。第二热管23设置于第二散热面20A上。散热固定块30位于间隙G，且散热固定块30具有卡接槽31，第一热管15的第二散热部155设置于卡接槽31中。在第一实施例中，散热固定块30仅通过第一热管15卡接于卡接槽31中的方式连接，不与第一鳍片11及第二鳍片21连接。

虽然图中未示出，但可以参考图6，处理器散热块13对应于图形处理器(GraphicProcessing Unit，GPU)53，第一热管15对应于围绕GPU周缘的存储器芯片551的一部分，通过散热固定块30固定，并增加接触散热的面积，提升散热的效率。第二热管23对应于电压调节模块57，或是其他产生高热能的元件。

图2为散热模块第二实施例的仰视图。如图2所示，同时参考图1，与第一实施例所不同之处在于，第二实施例的散热固定块30与多个第一鳍片11的至少之一连接，散热固定块30可以通过卡接、固接、或锁接的方式固定于相同的至少一第一鳍片11上，从而达到更稳固的固定，避免脱落。然而，相互组接的方式仅为示例，而非用以限制。

此外，第二实施例的第一热管15还包含第二弯折部157及第三散热部159，其中第二弯折部157的两端分别连接第一散热部151及第三散热部159，第三散热部159与第二散热部155大致呈平行，第三散热部159也设置于第一散热面10A上。如此，能对于U字型排列的存储器芯片551，都达到以热管散热的功效。然而，这样的弯折方式是对应的存储器芯片551(参照图6)的排列方式调整，例如，也可以改变为ㄇ字型、或ㄈ字型等。

图3为散热模块第三实施例的仰视图。如图3所示，同时参考图1，与第一实施例所不同之处在于，第三实施例的散热固定块30与第一鳍片11的至少之一以及第二鳍片21的至少之一连接，也就是散热固定块30两侧分别连接第一鳍片11的至少之一及第二鳍片21。散热固定块30可以通过卡接、固接、或锁接的方式达到更稳固的固定，避免脱落。然而，相互组接的方式仅为示例，而非用以限制。虽然图示中并未绘出，但在另一些实施例中，散热固定块30也可以与多个第二鳍片21的至少之一连接。

另外，再次参考图3，同时参考图2，第三实施例的第一热管15还包含第三弯折部161及第四散热部163，在此实施例中，实际仅有两个弯折部和三个散热部，第三弯折部161、第四散热部163仅是与图二的第二弯折部157、第三散热部159作为区隔，在此叙明。第三弯折部161的两端分别连接第二散热部155及第四散热部163，第四散热部163与第一散热部151大致呈平行，第四散热部163也设置于第一散热面10A上。换言之，第一热管15的散热部，也可以不完全对应存储器芯片551的排列。

图4为散热模块第四实施例的仰视图。如图4所示，同时参考图1，与第一实施例所不同之处在于，第四实施例的散热固定块30与处理器散热块13连接。在此，附图所绘是表示散热固定块30由处理器散热块13延伸出，也就是散热固定块30与处理器散热块13采一体成型的方式制作，然而，这仅为示例，而非用以限制。例如，散热固定块30与处理器散热块13也可以采用锁固、卡接等方式连接，也可以在两者间以导电块将两者连接。

再次参阅图1至图4，散热模块1还包含多个第三热管40，第三热管40的一部分设置于第一散热面10A，另一部分穿设于第一鳍片11，并于间隙G处弯折，并于不同的位置穿设于多个第二鳍片21。在此，第三热管40可以一部分通过卡接于第一鳍片11的凹部，而位于第一散热面10A，一部分得第三热管40穿设于第一鳍片11的孔洞中而穿设于多个第一鳍片11之中。也可以一部分卡接于第一鳍片11的凹部，经弯折后再穿设于多个第一鳍片11中。在间隙G处，第三热管40弯折转向，最后再以平行的方式穿设于多个第二鳍片21不同位置的孔洞中。散热固定块30是位于间隙G的多个第三热管40的下方。即，散热固定块30的水平位准较第三热管40接近于第一散热面10A及第二散热面20A。

图5为散热模块第五实施例的仰视图。如图5所示，同时参考图1至图4，与第一至第四实施例所不同之处在于，散热模块1包含第三散热鳍片组25，第三散热鳍片组25位于该间隙G中，第三散热鳍片组25与第一散热鳍片组10及第二散热鳍片组20平行排列。第三散热鳍片组25包含多个第三鳍片27。多个第三鳍片27平行排列而构成第三散热面25A，处理器散热块13设置于第一散热面10A及第三散热面25A上。更进一步地，第一散热面10A、第二散热面20A及第三散热面25A共平面。换言之，第三散热鳍片组25与第一散热鳍片组10及第二散热鳍片组20可以为一整体的散热鳍片组，无需保留间隙G。

图6为显示卡总成第一实施例的爆炸图。如图6所示，显示卡总成100包含显示卡模块5及散热模块1。显示卡模块5包含电路板51、图形处理器53、存储器芯片组55以及电压调节模块57。图形处理器53、存储器芯片组55及电压调节模块57设置于电路板51上，存储器芯片组55包含多个存储器芯片551，存储器芯片551以沿着图形处理器53的周缘排列设置，在此，是以U字形排列于图形处理器53的周缘，但这仅为示例，而不限于此。

散热模块1在图示中，以第一实施例来表示，但这仅为示例，而非用以限制。实际上，图1至图5中的实施例，及基于多个实施例的相关变化，均可以应用于显示卡总成100之中。第一散热鳍片组10的第一散热面10A与第二散热鳍片组20的第二散热面20A面对电路板51。处理器散热块13设置于第一散热面10A上且对应图形处理器53。在此，“对应”是表示在显示卡总成100组装完成后，两者在垂直投影上有一部分重合。另外，处理器散热块13的表面，还可以涂覆有散热膏、或是贴上散热贴片。另外，第一散热部151及第二散热部155分别对应存储器芯片551的一部分。可以考虑发热温度较高的存储器芯片551区域来设置，也可以采用图2的实施例的方式，在每一个存储器芯片551区域都设置热管来加速散热。第二热管23设置于第二散热面上且对应于电压调节模块57。散热固定块30可以采用图2至图5的方式固定，也可以固锁于电路板51上。

进一步地，在一些实施例中，散热模块1还包含散热片45，散热片45设置于第二散热面20A并遮蔽第二热管23。进一步地，虽然图中未绘出，但一些实施例中，散热片45还可以延伸至第一散热面10A，通过更大的接触面积，来快速地将元件产生的热能传导至外部。

进一步地，显示卡模块5还包含散热支架59，散热支架59组接于电路板51上，在完成显示卡模块5与散热模块1的组接后，与第一散热鳍片组10接触，用以快速地将热源带出。同时提供安装的便利。

进一步地，显示卡总成100还包含风扇装置6，风扇装置6设置于第一散热面10A及第二散热面20A的相对面。即，多个第一鳍片11及第二鳍片21的另一侧，且电性连接电路板51。从而通过风扇装置6将第一鳍片11、第二鳍片21、第一热管15、第二热管23、第三热管40、散热固定块30等元件所导出的热，快速逸散至外部。进一步地，虽然图中未示，但散热固定块30也可以固锁于风扇装置6。

依据实际的实验测试，相较于未装设第一热管15、第二热管23及散热固定块30的产品，图6所示的显示模块100可以降低存储器芯片组55的温度约6.5℃、降低电压调节模块57约14.6℃。同时，图形处理器53的温度也降低了2.3℃。

因此，通过散热模块1的设计，能有效地通过第一热管15、第二热管23及散热固定块30导出了除了图形处理器53其他发热元件的热，降低元件运作的温度，从而能有效地提升显示卡总成100的稳定度，更进一步提升整体的效能。

Claims (17)

1.一种散热模块，其特征在于，包含：

一第一散热鳍片组，包含多个第一鳍片、一处理器散热块以及一第一热管，其中多个所述第一鳍片平行排列而构成一第一散热面，该处理器散热块设置于该第一散热面上，该第一热管围绕该处理器散热块的至少二边缘设置，且该第一热管至少包含一第一散热部、一第一弯折部以及一第二散热部，该第一弯折部的两端分别连接该第一散热部及该第二散热部，该第一散热部的一部分设置于该第一散热面上；

一第二散热鳍片组，与该第一散热鳍片组平行排列，与该第一散热鳍片组之间具有一间隙，该第二散热鳍片组包含多个第二鳍片及一第二热管，多个所述第二鳍片平行排列而构成一第二散热面，该第二热管设置于该第二散热面上；以及

一散热固定块，位于该间隙，且该散热固定块具有一卡接槽，该第一热管的该第二散热部设置于该卡接槽中。

2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热固定块与多个所述第一鳍片的至少之一连接。

3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热固定块与多个所述第一鳍片的至少之一以及多个所述第二鳍片的至少之一连接。

4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热固定块与该处理器散热块连接。

5.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该第一热管还包含一第二弯折部及一第三散热部，其中该第二弯折部的两端分别连接该第一散热部及该第三散热部，该第三散热部与该第二散热部呈平行，该第三散热部设置于该第一散热面上。

6.如权利要求1至5中任一项所述的散热模块，其特征在于，还包含多个第三热管，多个所述第三热管的一部分设置于该第一散热面，另一部分穿设于多个所述第一鳍片，于该间隙处弯折，并于不同的位置穿设于多个所述第二鳍片，其中该散热固定块位于该间隙的多个所述第三热管的下方。

7.如权利要求1至5中任一项所述的散热模块，其特征在于，还包含一散热片，该散热片设置于该第二散热面，并遮蔽该第二热管。

8.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包含一第三散热鳍片组，该第三散热鳍片组位于该间隙中，该第三散热鳍片组与该第一散热鳍片组及该第二散热鳍片组平行排列，且该第三散热鳍片组包含多个第三鳍片，多个所述第三鳍片平行排列而构成一第三散热面，该处理器散热块设置于该第一散热面及该第三散热面上。

9.一种显示卡总成，其特征在于，包含：

一显示卡模块，包含一电路板、一图形处理器、一存储器芯片组以及一电压调节模块，该图形处理器、该存储器芯片组以及该电压调节模块设置于该电路板上，该存储器芯片组包含多个存储器芯片，多个所述存储器芯片以沿着该图形处理器的周缘排列设置；以及

一散热模块，包含一第一散热鳍片组、一第二散热鳍片组及一散热固定块，该第一散热鳍片组与该第二散热鳍片组之间具有一间隙，该固定块设置于该间隙中，该第一散热鳍片组包含多个第一鳍片、该第二散热鳍片组包含多个第二鳍片，多个所述第一鳍片平行排列而构成一第一散热面，多个所述第二鳍片平行排列而构成一第二散热面，该第一散热面及该第二散热面面对该电路板，其中该第一散热鳍片组还包含一处理器散热块及一第一热管，该处理器散热块设置于该第一散热面上，且对应该图形处理器，该第一热管围绕该处理器散热块的至少二边缘设置，且该第一热管至少包含一第一散热部、一第一弯折部以及一第二散热部，该第一弯折部的两端分别连接该第一散热部及该第二散热部，该第一散热部的一部分设置于该第一散热面上，该第二散热部设置于该散热固定块的一卡接槽中，且该第一散热部及该第二散热部分别对应多个所述存储器芯片的一部分，该第二散热鳍片组还包含一第二热管，该第二热管设置于该第二散热面上且对应于该电压调节模块。

10.如权利要求9所述的显示卡总成，其特征在于，该散热固定块与多个所述第一鳍片的至少之一连接。

11.如权利要求9所述的显示卡总成，其特征在于，该散热固定块与多个所述第一鳍片的至少之一以及多个所述第二鳍片的至少之一连接。

12.如权利要求9所述的显示卡总成，其特征在于，该散热固定块与该处理器散热块连接。

13.如权利要求9所述的显示卡总成，其特征在于，该第一热管还包含一第二弯折部及一第三散热部，其中该第二弯折部的两端分别连接该第二散热部及该第三散热部，该第三散热部与该第一散热部呈平行，该第三散热部的一部分设置于该第一散热面上，且该第三散热部对应于对应多个所述存储器芯片的一部分。

14.如权利要求9所述的显示卡总成，其特征在于，还包含多个第三热管，多个所述第三热管的一部分设置于该第一散热面，另一部分穿设于多个所述第一鳍片，于该间隙处弯折，并于不同的位置穿设于多个所述第二鳍片，其中该散热固定块位于该间隙的多个所述第三热管的下方。

15.如权利要求9所述的显示卡总成，其特征在于，还包含一散热片，该散热片设置于该第二散热面，并遮蔽该第二热管。

16.如权利要求9所述的显示卡总成，其特征在于，还包含一风扇装置，该风扇装置设置于该第一散热面及该第二散热面的一相对面，且电性连接该电路板。

17.如权利要求9所述的显示卡总成，其特征在于，该散热模块还包含一第三散热鳍片组，该第三散热鳍片组位于该间隙中，该第三散热鳍片组与该第一散热鳍片组及该第二散热鳍片组平行排列，且该第三散热鳍片组包含多个第三鳍片，多个所述第三鳍片平行排列而构成一第三散热面，该处理器散热块设置于该第一散热面及该第三散热面上。

Images