CN211700256U - 一种具有低电阻结构的集成电路装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有低电阻结构的集成电路装置，包括底板，底板的顶部中央位置开设有矩形通口，底板的顶部固定连接有第一散热板，第一散热板顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板，隔板的顶部固定连接有第二散热板，第一散热板表面与第二散热板表面相对应的位置均开设有散热孔，散热孔均匀分布在第一散热板表面和第二散热板表面，散热孔的顶部设置有集成电路，集成电路的顶部固定连接有散热器，本实用新型涉及集成电路技术领域。该一种具有低电阻结构的集成电路装置，达到了快速散热的效果，散热效果好，可及时将热量散发，避免出现高温的情况，延长了使用寿命，提高了工作效率及使用性能。

Description

一种具有低电阻结构的集成电路装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种具有低电阻结构的集成电路装置。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。存储器和特定应用集成电路是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化，集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。目前，市场上现有的集成电路装置散热效果差，不能将热量及时散发，容易出现高温度情况，甚至会烧坏元器件，使用寿命低，造成经济损失，影响工作效率，降低了使用性能。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有低电阻结构的集成电路装置，解决了散热效果差，不能将热量及时散发，容易出现高温度情况，甚至会烧坏元器件，使用寿命低，造成经济损失，影响工作效率，降低了使用性能的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种具有低电阻结构的集成电路装置，包括底板，所述底板的顶部中央位置开设有矩形通口，所述底板的顶部固定连接有第一散热板，所述第一散热板顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板，所述隔板的顶部固定连接有第二散热板，所述第一散热板表面与第二散热板表面相对应的位置均开设有散热孔，所述散热孔的顶部设置有集成电路，所述集成电路的顶部固定连接有散热器。

优选的，所述隔板的表面一侧且位于第一散热板与第二散热板相对应的两侧之间固定连接有隔热板，所述底板的底部固定连接有底座，所述底座的表面底边螺纹连接有锁紧螺钉，所述底座的表面底边开设有与锁紧螺钉相适配的螺纹孔。

优选的，所述集成电路包括集成电路板，所述集成电路板的底部与第二散热板的顶部固定连接，所述集成电路板的顶部中央位置设置有芯片，所述集成电路板的顶部一侧设置有电容器，所述集成电路板的顶部一侧且靠近电容器的位置设置有继电器，所述集成电路板的顶部且靠近芯片的位置设置有电阻，所述集成电路板的顶部且远离继电器的一侧设置有光电耦合器。

优选的，所述散热器包括散热主体，所述散热主体的底部与集成电路的顶部固定连接，所述散热主体的表面开设有U形散热槽，所述散热主体的表面开设有通孔，所述通孔均匀分布在散热主体的表面。

优选的，所述散热孔均匀分布在第一散热板表面和第二散热板表面。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种具有低电阻结构的集成电路装置。具备以下有益效果：

(1)、该具有低电阻结构的集成电路装置，通过底板的顶部中央位置开设有矩形通口，底板的顶部固定连接有第一散热板，第一散热板顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板，隔板的顶部固定连接有第二散热板，第一散热板表面与第二散热板表面相对应的位置均开设有散热孔，散热孔的顶部设置有集成电路，集成电路的顶部固定连接有散热器，达到了快速散热的效果，结构合理简单，使用方便，散热效果好，可及时将热量散发，避免出现高温的情况，延长了使用寿命，提高了工作效率及使用性能。

附图说明

图1为本实用新型外观示意图；

图2为集成电路结构示意图；

图3为散热器结构示意图。

图中：1底板、2矩形通口、3第一散热板、4隔板、5第二散热板、6散热孔、7集成电路、701集成电路板、702芯片、703电容器、704继电器、705电阻、706光电耦合器、8散热器、801散热主体、802散热槽、803通孔、9隔热板、10底座、11锁紧螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有低电阻结构的集成电路装置，包括底板1，底板1的顶部中央位置开设有矩形通口2，底板1的顶部固定连接有第一散热板3，第一散热板3顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板4，隔板4的顶部固定连接有第二散热板5，第一散热板3表面与第二散热板5表面相对应的位置均开设有散热孔6，散热孔6可及时将热量散发，散热孔6均匀分布在第一散热板3表面和第二散热板5表面，散热孔6的顶部设置有集成电路7，集成电路7包括集成电路板701，集成电路板701的底部与第二散热板5的顶部固定连接，集成电路板701的顶部中央位置设置有芯片702，芯片702可以采集数据和计算数据，集成电路板701的顶部一侧设置有电容器703，集成电路板701的顶部一侧且靠近电容器703的位置设置有继电器704，继电器704起到过路保护作用，当有元件短路烧坏时，芯片702会及时接收到短路数据，集成电路板701的顶部且靠近芯片702的位置设置有电阻705，电阻705可降低电流从而保护电路的稳定，集成电路板701的顶部且远离继电器704的一侧设置有光电耦合器706，集成电路7的顶部固定连接有散热器8，散热器8具有散热的功能，可及时将热量散发，散热器8包括散热主体801，散热主体801的底部与集成电路7的顶部固定连接，散热主体801的表面开设有U形散热槽802，散热主体801的表面开设有通孔803，通孔803增加散热面积，提高散热效率，通孔803均匀分布在散热主体801的表面，隔板4的表面一侧且位于第一散热板3与第二散热板5相对应的两侧之间固定连接有隔热板9，隔热板9具有隔热的作用，避免热量影响周围的元器件，底板1的底部固定连接有底座10，底座10可将整个装置撑起，方便散热，间接提高了散热效率，底座10的表面底边螺纹连接有锁紧螺钉11，底座10的表面底边开设有与锁紧螺钉11相适配的螺纹孔。

使用时，首先将整个装置通过锁紧螺钉11安装固定在指定的位置，底座10将整个装置撑起，形成了底部悬空，空气容易通过，可将热量及时散发，间接提高了散热效率，此时便可通电进行使用，芯片702可以采集数据和计算数据，继电器704起到过路保护作用，当有元件短路烧坏时，芯片702会及时接收到短路数据，电阻705可降低电流从而保护电路的稳定，在使用的过程中，元器件会发热，此时散热器8具有散热的功能，可及时将热量散发，同时第二散热板5表面的散热孔6可将热量及时散发到第一散热板3与第二散热板5之间，由于第一散热板3表面与第二散热板5表面相对应的位置均开设有散热孔6，且第一散热板3与第二散热板5相对应的两侧之间有隔板4，从而形成前后开口的中空矩形箱体，使集成电路7传递的热量在中空矩形箱体中形成对流，从而加快热量的排放，散热效果好，可及时将热量散发，避免出现高温的情况，延长了使用寿命，提高了工作效率及使用性能，并且隔热板9具有隔热的作用，避免热量影响周围的元器件。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种具有低电阻结构的集成电路装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部中央位置开设有矩形通口(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有第一散热板(3)，所述第一散热板(3)顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板(4)，所述隔板(4)的顶部固定连接有第二散热板(5)，所述第一散热板(3)表面与第二散热板(5)表面相对应的位置均开设有散热孔(6)，所述散热孔(6)的顶部设置有集成电路(7)，所述集成电路(7)的顶部固定连接有散热器(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有低电阻结构的集成电路装置，其特征在于：所述隔板(4)的表面一侧且位于第一散热板(3)与第二散热板(5)相对应的两侧之间固定连接有隔热板(9)，所述底板(1)的底部固定连接有底座(10)，所述底座(10)的表面底边螺纹连接有锁紧螺钉(11)，所述底座(10)的表面底边开设有与锁紧螺钉(11)相适配的螺纹孔。

3.根据权利要求1所述的一种具有低电阻结构的集成电路装置，其特征在于：所述集成电路(7)包括集成电路板(701)，所述集成电路板(701)的底部与第二散热板(5)的顶部固定连接，所述集成电路板(701)的顶部中央位置设置有芯片(702)，所述集成电路板(701)的顶部一侧设置有电容器(703)，所述集成电路板(701)的顶部一侧且靠近电容器(703)的位置设置有继电器(704)，所述集成电路板(701)的顶部且靠近芯片(702)的位置设置有电阻(705)，所述集成电路板(701)的顶部且远离继电器(704)的一侧设置有光电耦合器(706)。

4.根据权利要求1所述的一种具有低电阻结构的集成电路装置，其特征在于：所述散热器(8)包括散热主体(801)，所述散热主体(801)的底部与集成电路(7)的顶部固定连接，所述散热主体(801)的表面开设有U形散热槽(802)，所述散热主体(801)的表面开设有通孔(803)，所述通孔(803)均匀分布在散热主体(801)的表面。

5.根据权利要求1所述的一种具有低电阻结构的集成电路装置，其特征在于：所述散热孔(6)均匀分布在第一散热板(3)表面和第二散热板(5)表面。

Images