CN221081843U - 一种避免pcb局部温度过高的散热装置 - Google Patents
一种避免pcb局部温度过高的散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221081843U CN221081843U CN202322140861.7U CN202322140861U CN221081843U CN 221081843 U CN221081843 U CN 221081843U CN 202322140861 U CN202322140861 U CN 202322140861U CN 221081843 U CN221081843 U CN 221081843U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- pcb
- heat dissipation
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种避免PCB局部温度过高的散热装置，属于PCB相关的领域，其包括设于PCB板上的散热基板、开设于散热基板上的轨道槽、以及设于散热基板上并可沿轨道槽移动的散热器。本实用新型可以更加有效地散去PCB板上过高的热量，又能避免大面积放置散热器，达到降低成本的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB相关的技术领域，尤其是涉及一种避免PCB局部温度过高的散热装置。
背景技术
随着光伏逆变器产品功率越来越大，其在PCB板上的功率模组的功率密度及电流输出也会相应增大，导致PCB板上局部区域热量过高，功率模组以及功率元器件发热会导致模组过热及可靠度下降等问题。在工作环境温度条件下，由于功率器件自散热能力有限且排列紧密，导致上述问题进一步加剧，从而影响模块在工作中的转换效率及元器件使用寿命。
传统PCB散热方法是加装风扇，PCB板上贴铜条进行散热，若热量仍然无法降到预设值，则在PCB热量集中区域上加装散热片。为了能够到达更有效的散热效果，需对散热装置进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的是：提供一种避免PCB局部温度过高的散热装置，以更加有效地为PCB上功率器件集中的部位进行散热，避免局部温度过高，又能避免大面积放置散热器，达到降低成本的目的。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种避免PCB局部温度过高的散热装置，其包括设于PCB板上的散热基板、开设于所述散热基板上的轨道槽、以及设于所述散热基板上并可沿所述轨道槽移动的散热器。
优选的，所述散热基板为导热铜板或导热铝板。
优选的，所述散热器为鳍片式散热器。
优选的，所述散热器底部设有与所述轨道槽滑移配合的滑块。
优选的，所述轨道槽和所述滑块均设有相适配的内斜角度。
优选的，所述散热基板的边缘设有若干个导轨入口，所述导轨入口用于将所述滑块插入所述轨道槽内。
优选的，所述散热基板的导轨入口朝外的一侧设有导向斜面。
优选的，所述散热基板的导轨入口处设有螺丝孔，所述螺丝孔内可安装螺钉。
优选的，所述轨道槽由若干个回字形轨道槽单元连接成，或由若干个米字形轨道槽单元连接成。
优选的，所述散热器上设有风扇。
与现有技术相比，本实用新型包括以下有益技术效果：
本实用新型提出了避免PCB板上局部热量过热的散热装置，可以灵活地将散热器移动到热量过高的点位，这样可以使PCB板上局部过高的热量能更加有效地散去，又能避免大面积放置散热器，达到降低成本的目的。
附图说明
图1为实施例中散热装置结构示意图；
图2为实施例中散热器的结构示意图；
图3为实施例中散热基板的第一视角结构示意图；
图4为实施例中散热基板的第二视角结构示意图；
图5为实施例中设有风扇的散热装置结构示意图；
图6为实施例中一种PCB局部温度过高的控制方法流程图。
附图标记：1、PCB板；2、散热器；3、轨道槽；4、散热基板；5、滑块；6、导向斜面；7、螺丝孔；8、风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开一种避免PCB局部温度过高的散热装置，如图1所示，其包括设于PCB板1上的散热基板4、开设于散热基板4上的轨道槽3、可沿轨道槽3移动的散热器2。可通过测试获取PCB板1上发热模组导致的PCB板1局部区域温度过高的数据，依据温度数据定位PCB板1上温度过高集中的区域设置本实用新型。
如图1所示，在PCB板1上热量发生集中区域开窗并贴上散热基板4，散热基板4优选采用导热铜板或导热铝板；散热基板4上开若干个带内斜角度的轨道槽3，轨道槽3可由若干个回字形轨道槽单元连接成，或由若干个米字形轨道槽单元连接成；如图2所示，散热器2优选为鳍片式散热器，散热器2底部设计一个带内斜角度的滑块5，该滑块5用于嵌入到散热基板4的轨道槽3内滑动，这样可以和散热基板4上设内斜角度的轨道槽3嵌合，使得散热器2嵌入牢固，PCB板1翻转也不会脱落。
如图3所示，散热基板4边缘开设有一个或多个用于将滑块5插入轨道槽3内的导轨入口，散热基板4导轨入口朝外的一侧设有导向斜面6，后面也可以从导轨入口取出散热器2，因轨道采用斜角设计，散热器2在散热基板4其他区域无法取出；如图3和图4所示，若散热器2使用刚好需放置在轨道入口处，为避免脱落，在轨道槽3入口处预留一个螺丝孔7位置，可通过在螺丝孔7内安装螺钉以锁住散热器2；如图5所示，为达到更好的散热效果，可以在散热器2顶部设置风扇8，加速散热器2的散热。
本实用新型实施原理如下：
在PCB板1上热量集中区域开窗并贴上铜质的散热基板4，该散热基板4为一个大的平面，在散热基板4上开若干个带斜角的轨道槽3，然后把定制的散热器2(带风扇8或不带风扇8的散热器2)上开一个带斜角的滑块5嵌入到此轨道槽3内，散热器2可以利用此滑块5在轨道槽3上下左右移动，这样可以灵活移动到热量过高的点位，散热基板4上可以根据需要增加多个散热器2，这样可以使PCB上热量过高的热量更加有效地散去，又能避免大面积放置散热器2，达到降低成本的目的。
在散热基板4边缘开一个导向斜面6，用于将散热器2从该轨道推进滑到散热基板4中，后面也可以从此轨道取出散热器2，因轨道采用斜角设计，散热器2在散热基板4其他区域无法取出。为避免散热器2脱落，在此轨道入口处预留一个螺丝孔7，用于安装螺钉将散热器2锁住。
本实施例提供还一种基于上述散热装置的PCB局部温度过高的控制方法，如图6所示，该方法包括以下步骤：
S100：测量PCB的温度，获取PCB温度过高的区域位置和温度数据；
具体地，可采用红外热像仪对PCB进行扫描，得到红外热成像图，获取各区域的温度数据。温度是否过高可通过将该温度与预定的目标温度进行对比进行判断，若温度超过预定的目标温度则认为该区域温度过高。
S200：依据获取的温度数据和目标温度值之间的差值，在该温度过高的区域位置安装散热装置，并将足够数量的散热器滑动到该区域，增强对该区域的散热。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种避免PCB局部温度过高的散热装置，其特征在于，包括设于PCB板(1)上的散热基板(4)、开设于所述散热基板(4)上的轨道槽(3)、以及设于所述散热基板(4)上并可沿所述轨道槽(3)移动的散热器(2)。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板(4)为导热铜板或导热铝板。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器(2)为鳍片式散热器。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器(2)底部设有与所述轨道槽(3)滑移配合的滑块(5)。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述轨道槽(3)和所述滑块(5)均设有相适配的内斜角度。
6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板(4)的边缘设有若干个导轨入口，所述导轨入口用于将所述滑块(5)插入所述轨道槽(3)内。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板(4)的导轨入口朝外的一侧设有导向斜面(6)。
8.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板(4)的导轨入口处设有螺丝孔(7)，所述螺丝孔(7)内可安装螺钉。
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述轨道槽(3)由若干个回字形轨道槽单元连接成，或由若干个米字形轨道槽单元连接成。
10.根据权利要求1～9任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热器(2)上设有风扇(8)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322140861.7U CN221081843U (zh) | 2023-08-09 | 2023-08-09 | 一种避免pcb局部温度过高的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322140861.7U CN221081843U (zh) | 2023-08-09 | 2023-08-09 | 一种避免pcb局部温度过高的散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN221081843U true CN221081843U (zh) | 2024-06-04 |
Family
ID=91273603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322140861.7U Active CN221081843U (zh) | 2023-08-09 | 2023-08-09 | 一种避免pcb局部温度过高的散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN221081843U (zh) |
-
2023
- 2023-08-09 CN CN202322140861.7U patent/CN221081843U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100512613C (zh) | 有功元件冷却装置 | |
| US6906922B2 (en) | Integrated heat-dissipating module | |
| CN221081843U (zh) | 一种避免pcb局部温度过高的散热装置 | |
| CN111935956A (zh) | 散热组件和电子装置 | |
| CN113677159B (zh) | 一种水冷风冷兼容的散热装置 | |
| CN115379729A (zh) | 散热模块、装置、刀片服务器及电子设备 | |
| CN213482808U (zh) | 一种风液一体式散热机箱 | |
| CN212211802U (zh) | 一种具有新型散热结构的微波设备 | |
| CN2765324Y (zh) | 具有远程预先散热功能的热电冷却装置 | |
| CN214753717U (zh) | 一种散热器 | |
| CN218587538U (zh) | 一种电控盒的散热结构 | |
| CN216980547U (zh) | 一种用于ic芯片的散热装置 | |
| CN214507460U (zh) | 一种散热结构及电机控制器 | |
| CN211745110U (zh) | 电器盒散热结构及空调器 | |
| US20230319974A1 (en) | Detachable heat sink | |
| CN109413956A (zh) | 电子负载散热器 | |
| CN212381599U (zh) | 一种基于汇流条的散热系统 | |
| CN220021110U (zh) | 功率半导体模块 | |
| CN221446524U (zh) | 笔电高效散热模组 | |
| CN221103622U (zh) | 一种便于散热的集成线路板 | |
| RU205641U1 (ru) | Устройство охлаждения | |
| CN220964643U (zh) | 一种电源功率模块 | |
| CN219718968U (zh) | 一种板翅组合式散热器 | |
| CN217689993U (zh) | 电源装置和具有电源装置的计算设备 | |
| CN212966067U (zh) | 一种散热器外置的机箱电源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |