CN211678969U - 一种半导体晶圆清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于晶圆加工技术领域，具体为一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱内设有传送带，所述传送带的两端分别贯穿清洗箱的内壁并向外延伸，所述传送带上固定连接有多个承载盘，所述清洗箱的顶部固定连接有储液箱，所述储液箱的底部固定连通有输液管，所述输液管的一端贯穿清洗箱的顶部并向内延伸，所述输液管延伸的一端固定连通有喷头，所述喷头位于传送带的正上方，所述输液管靠近喷头的一端安装有截止阀门，本实用新型通过对晶圆连续清洗、干燥装置能实现晶圆清洗、干燥一体化，不但避免了由于晶圆移动位置造成的清洗、干燥工序中断，且避免了工序间晶圆搬运、移位，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型属于晶圆加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆清洗装置。
背景技术
在集成电路制造领域，在某些工艺步骤之后，通常会在晶圆表面留下污染物，这些污染物对产品后续工艺的影响非常大。因此，在半导体器件制造过程中，最频繁的工艺步骤就是晶圆清洗。
但是现有的晶圆清洗完成之后，重新放入到干燥机进行干燥，从而造成了清洗、干燥工序中断，间隔时间长，生产效率低的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中问题，而提出的一种半导体晶圆清洗装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱内设有传送带，所述传送带的两端分别贯穿清洗箱的内壁并向外延伸，所述传送带上固定连接有多个承载盘，所述清洗箱的顶部固定连接有储液箱，所述储液箱的底部固定连通有输液管，所述输液管的一端贯穿清洗箱的顶部并向内延伸，所述输液管延伸的一端固定连通有喷头，所述喷头位于传送带的正上方，所述输液管靠近喷头的一端安装有截止阀门，所述清洗箱远离喷头一端的内顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴上固定套接有多个扇叶，所述清洗箱靠近扇叶的内顶部固定连接有防护壳，所述防护壳的内底部固定连接有电热管，所述防护壳的底部设有排风口，所述清洗箱靠近喷头的底部固定连通有排水管。
优选地，所述清洗箱的底部转动连接有多个万向自锁轮。
优选地，所述清洗箱位于所述喷头和所述防护壳之间固定连接有隔板。
优选地，所述储液箱的顶部固定连通有加液管，所述加液管的顶部滑动套设有管盖。
优选地，所述清洗箱靠近防护壳的顶部设有多个通风口，所述通风口内固定插设有滤尘网。
优选地，所述防护壳底部的排风口内固定插设有防护网。
有益效果：
1.将晶圆放置在传送带上的承载盘内，通过传送带带动承载盘进行转动，同时打开输液管上的截止阀门，通过输液管和喷头将清洗剂喷洒于晶圆表面，清洗、溶解晶圆表面的污染物质，同时打开电机和电热管，通过电机带动扇叶转动，通过扇叶在转动的过程中将电热管产生的热量通过热风的形式持续性的吹动到晶圆的外表面，这样就完成了对晶圆的清洗和烘干，最后通过人工对承载盘内的晶圆进行拾取。
2.本实用新型通过对晶圆连续清洗、干燥装置能实现晶圆清洗、干燥一体化，不但避免了由于晶圆移动位置造成的清洗、干燥工序中断，且避免了工序间晶圆搬运、移位，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为一种半导体晶圆清洗装置的结构示意图；
图2为一种半导体晶圆清洗装置的俯视结构示意图。
图中：1-清洗箱，2-传送带，3-承载盘，4-储液箱，5-输液管， 6-喷头，7-截止阀门，8-电机，9-扇叶，10-防护壳，11-电热管，12- 排水管，13-万向自锁轮，14-隔板，15-加液管，16-管盖，17-滤尘网，18-防护网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱1，清洗箱 1内设有传送带2，用于支撑承载盘3，传送带2的两端分别贯穿清洗箱1的内壁并向外延伸，传送带2上固定连接有多个承载盘3，用于承载晶圆，清洗箱1的顶部固定连接有储液箱4，储液箱4的底部固定连通有输液管5，输液管5的一端贯穿清洗箱1的顶部并向内延伸，输液管5延伸的一端固定连通有喷头6，喷头6位于传送带2的正上方，输液管5靠近喷头6的一端安装有截止阀门7，清洗箱1远离喷头6一端的内顶部固定连接有电机8，用于带动扇叶9转动，电机8的输出轴上固定套接有多个扇叶9，清洗箱1靠近扇叶9的内顶部固定连接有防护壳10，防护壳10的内底部固定连接有电热管11，用于扇叶9在转动的过程中将电热管11产生的热量通过热风的形式持续性的吹动到晶圆的外表面，这样就完成了对晶圆的烘干，防护壳 10的底部设有排风口，清洗箱1靠近喷头6的底部固定连通有排水管12。
本实施例中，清洗箱1的底部转动连接有多个万向自锁轮13，清洗箱1位于喷头6和防护壳10之间固定连接有隔板14，用于对清洗和干燥进行分离，储液箱4的顶部固定连通有加液管15，加液管 15的顶部滑动套设有管盖16，清洗箱1靠近防护壳10的顶部设有多个通风口，通风口内固定插设有滤尘网17，防止灰尘进入清洗箱1 内，防护壳10底部的排风口内固定插设有防护网18。
本实施例中，使用时，将晶圆放置在传送带2上的承载盘3内，通过传送带2带动承载盘3进行转动，同时打开输液管5上的截止阀门7，通过输液管5和喷头6将清洗剂喷洒于晶圆表面，清洗、溶解晶圆表面的污染物质，同时打开电机8和电热管11，通过电机8带动扇叶9转动，通过扇叶9在转动的过程中将电热管11产生的热量通过热风的形式持续性的吹动到晶圆的外表面，这样就完成了对晶圆的清洗和烘干，最后通过人工对承载盘3内的晶圆进行拾取。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)内设有传送带(2)，所述传送带(2)的两端分别贯穿清洗箱(1)的内壁并向外延伸，所述传送带(2)上固定连接有多个承载盘(3)，所述清洗箱(1)的顶部固定连接有储液箱(4)，所述储液箱(4)的底部固定连通有输液管(5)，所述输液管(5)的一端贯穿清洗箱(1)的顶部并向内延伸，所述输液管(5)延伸的一端固定连通有喷头(6)，所述喷头(6)位于传送带(2)的正上方，所述输液管(5)靠近喷头(6)的一端安装有截止阀门(7)，所述清洗箱(1)远离喷头(6)一端的内顶部固定连接有电机(8)，所述电机(8)的输出轴上固定套接有多个扇叶(9)，所述清洗箱(1)靠近扇叶(9)的内顶部固定连接有防护壳(10)，所述防护壳(10)的内底部固定连接有电热管(11)，所述防护壳(10)的底部设有排风口，所述清洗箱(1)靠近喷头(6)的底部固定连通有排水管(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)的底部转动连接有多个万向自锁轮(13)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)位于所述喷头(6)和所述防护壳(10)之间固定连接有隔板(14)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述储液箱(4)的顶部固定连通有加液管(15)，所述加液管(15)的顶部滑动套设有管盖(16)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)靠近防护壳(10)的顶部设有多个通风口，所述通风口内固定插设有滤尘网(17)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述防护壳(10)底部的排风口内固定插设有防护网(18)。
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