CN211670207U - 一种提高空间利用率的led封装架 - Google Patents
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Abstract
一种提高空间利用率的LED封装架，包括框架以及阵列布置在框架上的复数个壳组，壳组包括左右分布的两个封装壳，朝左的封装壳的左侧与框架之间具有第一通道，朝左的封装壳的右侧与朝右的封装壳的左侧之间具有第二通道，朝右的封装壳的右侧与框架之间具有第三通道；封装壳包括主壳体、左导电引脚、右导电引脚；左导电引脚的左端形成一朝左的左凹槽；右导电引脚的右端形成一朝右的右凹槽。实用新型相较于传统的封装架而言，每两个封装壳便能够减少一个通道的设置，空间利用率得到了显著的提升；同时，左导电引脚上左凹槽的设置以及右导电引脚上右凹槽的设置，还能够使得在提升空间利用率的同时保证封装壳拆卸的方便性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯封装领域，尤其是指一种提高空间利用率的LED封装架。
背景技术
LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。
现有的封装壳大多都是通过一个封装架通过冲压、注塑成型，成型后一个封装架上可以包括几十，甚至上百个封装壳，需要使用时，再将封装壳从封装架上拆下。
现有的封装架中，为了便于封装壳的拆卸，往往需要在相邻的封装壳之间设置较大的间隙，从而导致成型之后封装架体积较大，进而提高了后期的包装、运输等成本。
实用新型内容
本实用新型提供一种提高空间利用率的LED封装架，其主要目的在于克服现有的LED封装架成型之后体积较大的缺陷。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种提高空间利用率的LED封装架，包括框架以及阵列布置在所述框架上的复数个壳组，所述壳组包括左右分布的两个封装壳，朝左的封装壳的左侧与所述框架之间具有第一通道，朝左的封装壳的右侧与朝右的封装壳的左侧之间具有第二通道，朝右的封装壳的右侧与框架之间具有第三通道；
所述封装壳包括主壳体、左导电引脚、右导电引脚；
所述左导电引脚装设于所述主壳体的下侧，其向左越过所述主壳体的左侧壁，并在其左端形成一朝左的左凹槽；
所述右导电引脚装设于所述主壳体的下侧，其向右越过所述主壳体的右侧壁，并在其右端形成一朝右的右凹槽。
进一步的，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有用于与所述LED晶片电性连接的电极层；所述电极层包括与所述左导电引脚电连接的正电极以及与所述右导电引脚电连接的负电极。
进一步的，所述置物槽的上槽口与下槽口为等比例的多边形，并且该上槽口大于下槽口，所述电极层设于所述下槽口内。
进一步的，所述置物槽包括左槽壁、右槽壁、前槽壁、后槽壁以及四个过渡槽壁，所述左槽壁与右槽壁左右对称布置，所述前槽壁与后槽壁前后对称设置，所述左槽壁、前槽壁、右槽壁、后槽壁依次通过一所述过渡槽壁过渡连接。
进一步的，所述正电极在左右方向上的宽度为0.40±0.05mm，所述下槽口在左右方向上的宽度为2.12±0.03mm。
进一步的，所述正电极与负电极分别位于所述下槽口内的左右两侧，并且该正电极与负电极之间的间距为0.25±0.05mm。
进一步的，所述上槽口在左右方向上的宽度为2.95±0.05mm。
进一步的，所述上槽口在前后方向上的宽度为2.48±0.05mm，所述下槽口在前后方向上的宽度为1.65±0.03mm。
进一步的，所述封装壳还包括绝缘带，所述左导电引脚与右导电引脚通过所述绝缘带隔开。
进一步的，所述左导电引脚、绝缘带、右导电引脚三者为一体式。
和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:
本实用新型结构简单、实用性强，通过设置每个壳组中的两个封装壳之间具有第二通道，相较于传统的封装架而言，每两个封装壳便能够减少一个通道的设置，空间利用率得到了显著的提升；同时，左导电引脚上左凹槽的设置以及右导电引脚上右凹槽的设置，还能够使得在提升空间利用率的同时保证封装壳拆卸的方便性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中所述壳组的结构示意图。
图3为本实用新型中所述封装壳的俯视图。
图4为本实用新型中所述封装壳的仰视图。
图5为本实用新型中所述封装壳的后视图。
图6为本实用新型中所述封装壳的左视图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
参照图1、图2、图3、图4、图5、图6。一种提高空间利用率的LED封装架，包括框架1以及阵列布置在框架100上的复数个壳组200，
壳组200包括左右分布的两个封装壳（11、12），朝左的封装壳11的左侧与框架100之间具有第一通道13，朝左的封装壳11的右侧与朝右的封装壳12的左侧之间具有第二通道14，朝右的封装壳12的右侧与框架100之间具有第三通道15；其中，
封装壳（11、12）均包括主壳体2、左导电引脚3、右导电引脚4；
左导电引脚3装设于主壳体2的下侧，其向左越过主壳体2的左侧壁，并在其左端形成一朝左的左凹槽31；
右导电引脚4装设于主壳体的下侧，其向右越过主壳体2的右侧壁，并在其右端形成一朝右的右凹槽41。通过设置每个壳组200中的两个封装壳（11、12）之间具有第二通道14，相较于传统的封装架而言，每两个封装壳便能够减少一个通道的设置，空间利用率得到了显著的提升；同时，左导电引脚上左凹槽的设置以及右导电引脚上右凹槽的设置，还能够使得在提升空间利用率的同时保证封装壳拆卸的方便性。
参照图1、图2、图3、图4、图5、图6。主壳体2的上侧开设有用于容置LED晶片（图未示出）的置物槽21，置物槽21内设有用于与LED晶片电性连接的电极层5；电极层5包括与左导电引脚3电连接的正电极51以及与右导电引脚4电连接的负电极52。
参照图1、图2、图3、图4、图5、图6。置物槽21的上槽口211与下槽口212为等比例的多边形，并且该上槽口211大于下槽口212，电极层5设于下槽口212内。具体而言，
置物槽21包括左槽壁213、右槽壁214、前槽壁215、后槽壁216以及四个过渡槽壁217，左槽壁213与右槽壁214左右对称布置，前槽壁215与后槽壁216前后对称设置，左槽壁213、前槽壁215、右槽壁214、后槽壁216依次通过一过渡槽壁217过渡连接。
正电极51在左右方向上的宽度为0.40±0.05mm，下槽口212在左右方向上的宽度为2.12±0.03mm。
正电极51与负电极52分别位于下槽口212内的左右两侧，并且该正电极51与负电极52之间的间距为0.25±0.05mm。
上槽口211在左右方向上的宽度为2.95±0.05mm。
上槽口211在前后方向上的宽度为2.48±0.05mm，下槽口212在前后方向上的宽度为1.65±0.03mm。
主壳体2的高度为0.45±0.05mm，封装壳整体的高度为0.70±0.05mm。
参照图1、图2、图3、图4、图5、图6。封装壳（11、12）还包括绝缘带6，左导电引脚3与右导电引脚4通过绝缘带6隔开。左导电引脚3、绝缘带6、右导电引脚4三者为一体式。
上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (10)
1.一种提高空间利用率的LED封装架，包括框架以及阵列布置在所述框架上的复数个壳组，其特征在于：所述壳组包括左右分布的两个封装壳，朝左的封装壳的左侧与所述框架之间具有第一通道，朝左的封装壳的右侧与朝右的封装壳的左侧之间具有第二通道，朝右的封装壳的右侧与框架之间具有第三通道；
所述封装壳包括主壳体、左导电引脚、右导电引脚；
所述左导电引脚装设于所述主壳体的下侧，其向左越过所述主壳体的左侧壁，并在其左端形成一朝左的左凹槽；
所述右导电引脚装设于所述主壳体的下侧，其向右越过所述主壳体的右侧壁，并在其右端形成一朝右的右凹槽。
2.如权利要求1所述一种提高空间利用率的LED封装架，其特征在于：所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有用于与所述LED晶片电性连接的电极层；所述电极层包括与所述左导电引脚电连接的正电极以及与所述右导电引脚电连接的负电极。
3.如权利要求2所述一种提高空间利用率的LED封装架，其特征在于：所述置物槽的上槽口与下槽口为等比例的多边形，并且该上槽口大于下槽口，所述电极层设于所述下槽口内。
4.如权利要求3所述一种提高空间利用率的LED封装架，其特征在于：所述置物槽包括左槽壁、右槽壁、前槽壁、后槽壁以及四个过渡槽壁，所述左槽壁与右槽壁左右对称布置，所述前槽壁与后槽壁前后对称设置，所述左槽壁、前槽壁、右槽壁、后槽壁依次通过一所述过渡槽壁过渡连接。
5.如权利要求3所述一种提高空间利用率的LED封装架，其特征在于：所述正电极在左右方向上的宽度为0.40±0.05mm，所述下槽口在左右方向上的宽度为2.12±0.03mm。
6.如权利要求5所述一种提高空间利用率的LED封装架，其特征在于：所述正电极与负电极分别位于所述下槽口内的左右两侧，并且该正电极与负电极之间的间距为0.25±0.05mm。
7.如权利要求3所述一种提高空间利用率的LED封装架，其特征在于：所述上槽口在左右方向上的宽度为2.95±0.05mm。
8.如权利要求3所述一种提高空间利用率的LED封装架，其特征在于：所述上槽口在前后方向上的宽度为2.48±0.05mm，所述下槽口在前后方向上的宽度为1.65±0.03mm。
9.如权利要求1所述一种提高空间利用率的LED封装架，其特征在于：所述封装壳还包括绝缘带，所述左导电引脚与右导电引脚通过所述绝缘带隔开。
10.如权利要求9所述一种提高空间利用率的LED封装架，其特征在于：所述左导电引脚、绝缘带、右导电引脚三者为一体式。
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