CN205282693U - 免PCB板型C-Type连接器插头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种免PCB板型C-Type连接器插头，包括屏蔽壳体、绝缘本体及若干端子；该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上；所述未设置于焊接台的台面上的焊接部均隐藏于绝缘本体内；藉此，将焊接部直接设置于连接器自身的焊接台上外露，不再需像传统技术那样经PCB板接线中转，直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。

Description

免PCB板型C-Type连接器插头

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种免PCB板型C-Type连接器插头。

背景技术

现有的C-Type连接器插头的端子焊接脚是通过DIP、SMT等方式焊接于PCB板上，现将线缆的芯线端焊接于PCB板上，也就是说，C-Type连接器插头与其线缆之间需通过PCB板中转，两者不能直接相焊接；其存在零件数量多、生产制作成本较高、制程复杂等不足，而且，焊接部位多，其产品焊接质量更难以保证，因此，其局限了C-Type连接器插头的生产效率、产品质量及价格，不利于产品市场竞争力的提高。

因此，急需研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种免PCB板型C-Type连接器插头，其直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种免PCB板型C-Type连接器插头，包括有屏蔽壳体、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子；该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上。

作为一种优选方案，所述设置于焊接台的台面上的焊接部呈水平延伸的平板状结构，相邻焊接部之间隔设有挡壁。

作为一种优选方案，未设置于焊接台的台面上的焊接部均隐藏于绝缘本体内。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有第一端子埠、第二端子埠及套座，前述端子包括有上排端子和下排端子，所述上排端子镶嵌成型于第一端子埠内形成第一端子模组，所述下排端子镶嵌成型于第二端子埠内形成第二端子模组，所述第一、二端子模组上下叠置且两者之间夹设有挂勾板，该第一、二端子模组及挂勾板一同装入套座内，该套座适配于屏蔽壳体内部；前述焊接台分别设置于第一、二端子埠的后段部位，其焊接台位于套座后端外侧。

作为一种优选方案，所述上排端子至少包括有电源端子、信号端子及CC端子，该电源端子、信号端子及CC端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上；所述下排端子至少包括有电源端子，该电源端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上。

作为一种优选方案，所述套座后段部位上、下表面均凸设有卡块，前述屏蔽壳体顶、底壁后端向后延伸形成有定位板，该定位板上开设有定位孔，该定位孔扣于相应卡块上。

作为一种优选方案，所述屏蔽壳体左、右侧壁后端缘向后延伸形成有夹持臂，前述套座左、右侧相应凹设有凹槽，该夹持臂适配于相应凹槽内。

作为一种优选方案，所述插接腔内壁凸露有第一接触弹片，该第一接触弹片的固定端靠近插接腔前端开口，该第一接触弹片的自由端远离插接腔前端开口。

作为一种优选方案，所述套座前段部位套设有上、下对应拼合的保持半环，前述第一接触弹片一体形成于保持半环上，所述保持半环的左、右侧分别延伸形成有相应侧壁，其侧壁上设置有倒勾部，套座上相应设置有侧向定位槽，且侧向定位槽内设置有限位凸部，保持半环的侧壁位于侧向定位槽内，其倒勾部被限位于限位凸部上。

作为一种优选方案，所述侧壁上一体冲裁形成有用于往外凸设的第二接触弹片，该第二接触弹片抵接于屏蔽壳体内壁。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知,其主要是通过将焊接部直接设置于连接器自身的焊接台上外露，不再需像传统技术那样经PCB板接线中转，直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的另一角度立体结构示意图；

图3是本实用新型之实施例的分解结构示意图；

图4是本实用新型之实施例的另一分解结构示意图；

图5是本实用新型之实施例的第一截面结构示意图；

图6是本实用新型之实施例中保持半环的结构示意图；

图7是本实用新型之实施例的第二截面结构示意图；

图8是本实用新型之实施例的第三截面结构示意图。

附图标识说明：

10、屏蔽壳体11、插接部

12、定位板121、定位孔

13、夹持臂20、插接腔

31、第一端子埠311、挡壁

312、焊接台32、上排端子

321、焊接部322、焊接部

41第二端子埠411、挡壁

412、焊接台42、下排端子

421、焊接部422、焊接部

50、挂勾板60、套座

61、侧向定位槽62、限位凸部

63、卡块64、凹槽

70、保持半环71、第一接触弹片

72、倒勾部73、第二接触弹片。

具体实施方式

请参照图1至图8所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其包括有屏蔽壳体10、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子。

该屏蔽壳体10包裹绝缘本体前段部位形成插接部11，该插接部11前端往内延伸有插接腔20，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体10后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔20内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面（如图示321、421）上，未设置于焊接台的台面上的焊接部（如图示322、422）均隐藏于绝缘本体内，而所述设置于焊接台的台面上的焊接部呈水平延伸的平板状结构，且相邻焊接部之间隔设有挡壁；藉此，线缆的芯线端直接于焊接台上焊接接线即可，减少了PCB板，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。

具体而言：所述绝缘本体包括有第一端子埠31、第二端子埠32及套座60，前述端子包括有上排端子32和下排端子42，所述上排端子32镶嵌成型于第一端子埠31内形成第一端子模组，所述下排端子42镶嵌成型于第二端子埠41内形成第二端子模组，所述第一、二端子模组上下叠置且两者之间夹设有挂勾板50，该第一、二端子模组及挂勾板一同装入套座60内，该套座60适配于屏蔽壳体10内部；前述焊接台分别设置于第一、二端子埠的后段部位（如图示312、412），其焊接台位于套座60后端外侧。

前述上排端子32设置有7个，于相应焊接台312的台面上设置有焊接部321的上排端子32有电源正极端子、电源负极端子、CC端子及两信号端子；而下排端子42设置有5个，于相应焊接台412的台面上设置有焊接部321的下排端子42有电源正极端子、电源负极端子；通常，只需对上侧焊接台312上的5个焊接部321进行接线即可，在产品电源需较高电压时，也可将下侧焊接台412上的电源正极端子、电源负极端子之焊接部421进行接线。

该套座60前段部位套设有上、下对应拼合的保持半环70，保持半环70上一体形成有第一接触弹片71，该第一接触弹片71凸露于插接腔20内壁处，且第一接触弹片71的固定端靠近插接腔20前端开口，该第一接触弹片71的自由端远离插接腔20前端开口；所述保持半环70的左、右侧分别延伸形成有相应侧壁，其侧壁上设置有倒勾部72，套座60上相应设置有侧向定位槽61，且侧向定位槽61内设置有限位凸部62，保持半环70的侧壁位于侧向定位槽61内，其倒勾部72被限位于限位凸部62上；以及，所述侧壁上一体冲裁形成有用于往外凸设的第二接触弹片73，该第二接触弹片73抵接于屏蔽壳体10内壁。

接下来，大致介绍屏蔽壳体10于套座60上的组装定位结构：

前述屏蔽壳体10顶、底壁后端向后延伸形成有定位板12，该定位板12上开设有定位孔121，前述套座60后段部位上、下表面均凸设有卡块63（也可先于其上、下表面凹设用于沉设定位板12的凹位，再于凹位内凸设前述卡块63），该定位孔121扣于相应卡块63上；以及，所述屏蔽壳体10左、右侧壁后端缘向后延伸形成有夹持臂13，前述套座60左、右侧相应凹设有凹槽64，该夹持臂13适配于相应凹槽64内。

本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将焊接部直接设置于连接器自身的焊接台上外露，不再需像传统技术那样经PCB板接线中转，直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：包括有屏蔽壳体、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子；该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上。

2.根据权利要求1所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述设置于焊接台的台面上的焊接部呈水平延伸的平板状结构，相邻焊接部之间隔设有挡壁。

3.根据权利要求1所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：未设置于焊接台的台面上的焊接部均隐藏于绝缘本体内。

4.根据权利要求1所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述绝缘本体包括有第一端子埠、第二端子埠及套座，前述端子包括有上排端子和下排端子，所述上排端子镶嵌成型于第一端子埠内形成第一端子模组，所述下排端子镶嵌成型于第二端子埠内形成第二端子模组，所述第一、二端子模组上下叠置且两者之间夹设有挂勾板，该第一、二端子模组及挂勾板一同装入套座内，该套座适配于屏蔽壳体内部；前述焊接台分别设置于第一、二端子埠的后段部位，其焊接台位于套座后端外侧。

5.根据权利要求4所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述上排端子至少包括有电源端子、信号端子及CC端子，该电源端子、信号端子及CC端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上；所述下排端子至少包括有电源端子，该电源端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上。

6.根据权利要求4所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述套座后段部位上、下表面均凸设有卡块，前述屏蔽壳体顶、底壁后端向后延伸形成有定位板，该定位板上开设有定位孔，该定位孔扣于相应卡块上。

7.根据权利要求4所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述屏蔽壳体左、右侧壁后端缘向后延伸形成有夹持臂，前述套座左、右侧相应凹设有凹槽，该夹持臂适配于相应凹槽内。

8.根据权利要求4所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述插接腔内壁凸露有第一接触弹片，该第一接触弹片的固定端靠近插接腔前端开口，该第一接触弹片的自由端远离插接腔前端开口。

9.根据权利要求8所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述套座前段部位套设有上、下对应拼合的保持半环，前述第一接触弹片一体形成于保持半环上，所述保持半环的左、右侧分别延伸形成有相应侧壁，其侧壁上设置有倒勾部，套座上相应设置有侧向定位槽，且侧向定位槽内设置有限位凸部，保持半环的侧壁位于侧向定位槽内，其倒勾部被限位于限位凸部上。

10.根据权利要求9所述的免PCB板型C-Type连接器插头，其特征在于：所述侧壁上一体冲裁形成有用于往外凸设的第二接触弹片，该第二接触弹片抵接于屏蔽壳体内壁。