CN209785972U - 一种单沟式led封装壳 - Google Patents
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Abstract
一种单沟式LED封装壳，包括主壳体、导电体以、填充块，填充块夹设于导电体内侧，主壳体上开设有置物槽，置物槽内设有电极层，导电体装设于主壳体下侧并与电极层电连接，电极层呈沟式布置，电极层包括第一电极组、第二电极组以及第三电极组，第二电极组与第三电极组对称设于第一电极组的前后两侧，并且第二电极组与置物槽前侧壁连接，第三电极组与置物槽后侧壁连接；第一电极组位置低于所述第二电极组和第三电极组，并且该第一电极组的前后两侧各通过一斜绝缘带分别与所述第二电极组、第三电极组连接。从而让用户可以根据需要在同一个封装壳内安装三个相同或不同的LED晶片；并且能够形成特殊的光晕效果，对于用户具有非常大的吸引力。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯组装部件，尤其是指一种单沟式LED封装壳。
背景技术
LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。
现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极，LED晶片封装在该主壳体上，与正、负电极连接，再通过主壳体上的导电体与市电连接。
现有LED封装壳大多仅能在其内安装一个LED晶片，并且所发出的光源效果较为单一，跟不上市场日新月异的需求。
实用新型内容
本实用新型提供一种单沟式LED封装壳，其主要目的在于克服现有LED封装壳仅能在其内安装一个LED晶片，并且所发出的光源效果较为单一的缺陷。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种单沟式LED封装壳，包括主壳体、导电体以及填充块，所述填充块夹设于所述导电体内侧，所述主壳体上开设有置物槽，所述置物槽内设有电极层，所述导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接，所述填充块向上顶持住所述电极层，所述电极层呈沟式布置，所述电极层包括第一电极组、第二电极组以及第三电极组，所述第二电极组与第三电极组对称设于所述第一电极组的前后两侧，并且所述第二电极组与所述置物槽前侧壁连接，所述第三电极组与所述置物槽后侧壁连接；所述第一电极组位置低于所述第二电极组和第三电极组，并且该第一电极组的前后两侧各通过一斜绝缘带分别与所述第二电极组、第三电极组连接；所述第一电极组、第二电极组、第三电极组能够各自与一容纳于所述置物槽内的LED晶片电连接。
进一步的，所述第一电极组、第二电极组、第三电极组的上表面均为平面。
进一步的，所述第二电极组上表面与所述第一电极组上表面的高度差：所述第二电极组上表面与所述置物槽上开口的高度差=1:1～1.2: 1。
进一步的，两个所述斜绝缘带也前后对称布置，并且两个所述斜绝缘带均与所述第一电极组呈120-150°夹角。
进一步的，所述导电体包括三组引脚，三组所述引脚分别与所述第一电极组、第二电极组、第三电极组电连接。
进一步的，所述第一电极组包括相互隔开的第一正电极片和第一负电极片，所述第二电极组包括相互隔开的第二正电极片和第二负电极片，所述第三电极组包括相互隔开的第三正电极片和第三负电极片。
进一步的，所述三组引脚包括与所述第一正电极片电连接的第一正电极引脚、与所述第一负电极片电连接的第一负电极引脚、与所述第二正电极片电连接的第二正电极引脚、与所述第二负电极片电连接的第二负电极引脚、与所述第三正电极片电连接的第三正电极引脚、与所述第三负电极片电连接的第三负电极引脚。
进一步的，所述引脚包覆于所述填充块的侧边上，并且该引脚的底端具有朝所述填充块下表面延伸并与该填充块下表面抵接的包脚。
和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:
本实用新型结构简单、实用性强，通过设置呈沟式布置的电极层，使得用户可以将三个LED晶片呈沟式分布地安装到置物槽内，从而让用户可以根据需要在同一个封装壳内安装三个相同或不同的LED晶片；此外，由于第一电极组位置低于第二电极组与第三电极组，因此与第一电极组连接的LED晶片具有聚光效果，并且与第二电极组、第三电极组连接的LED晶片发出的光源能够包覆住与第一电极组连接的LED晶片发出的光源，从而形成特殊的光晕效果，对于用户具有非常大的吸引力。
附图说明
图1为本实用新型的顶面示意图。
图2为本实用新型的底面示意图。
图3为图2的A-A截面图。
图4为图2的B-B截面图。
图5为图2的C-C截面图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
参照图1、图2、图3、图4和图5。一种单沟式LED封装壳，包括主壳体1、导电体2以及填充块3，填充块3夹设于导电体2内侧，主壳体1上开设有置物槽11，置物槽11内设有电极层4，导电体2装设于主壳体1下侧并与电极层4电连接，填充块3向上顶持住电极层4，电极层4呈沟式布置，电极层4包括第一电极组41、第二电极组42以及第三电极组43，第二电极组42与第三电极组43对称设于第一电极组41的前后两侧，并且第二电极组42与置物槽前侧壁111连接，第三电极组43与置物槽后侧壁112连接；第一电极组41位置低于第二电极组42和第三电极组43，并且该第一电极组41的前后两侧各通过一斜绝缘带44分别与第二电极组42、第三电极组43连接；第一电极组41、第二电极组42、第三电极组43能够各自与一容纳于置物槽11内的LED晶片电连接。通过设置呈沟式布置的电极层4，使得用户可以将三个LED晶片呈沟式分布地安装到置物槽11内，从而让用户可以根据需要在同一个封装壳内安装三个相同或不同的LED晶片；此外，由于第一电极组41位置低于第二电极组42与第三电极组43，因此与第一电极组41连接的LED晶片具有聚光效果，并且与第二电极组42、第三电极组43连接的LED晶片发出的光源能够包覆住与第一电极组连接的LED晶片发出的光源，从而形成特殊的光晕效果，对于用户具有非常大的吸引力。
参照图1、图2、图3、图4和图5。第一电极组41、第二电极组42、第三电极组43的上表面均为平面，以便于LED晶片的安装。
参照图1、图2、图3、图4和图5。第二电极组42上表面与第一电极组41上表面的高度差：第二电极组42上表面与置物槽上开口113的高度差=1:1～1.2: 1；两个斜绝缘带44也前后对称布置，并且两个斜绝缘带44均与第一电极组41呈120-150°夹角，这一尺寸设计能达到最好的效果。
另外，参照图1、图2、图3、图4和图5。导电体2包括三组引脚21，三组引脚分别与第一电极组41、第二电极组42、第三电极组43电连接。
其中，第一电极组41包括相互隔开的第一正电极片411和第一负电极片412，第二电极组42包括相互隔开的第二正电极片421和第二负电极片422，第三电极组43包括相互隔开的第三正电极片431和第三负电极片432。其隔开的的方式可以为在其间设置绝缘带。
三组引脚21包括与第一正电极片411电连接的第一正电极引脚211、与第一负电极片412电连接的第一负电极引脚212、与第二正电极片421电连接的第二正电极引脚213、与第二负电极片422电连接的第二负电极引脚214、与第三正电极片431电连接的第三正电极引脚215、与第三负电极片432电连接的第三负电极引脚216，各个正电极引脚与负电极引脚均连接外部市电。
引脚21包覆于填充块3的侧边上，并且该引脚21的底端具有朝填充块3下表面延伸并与该填充块下表面31抵接的包脚22。
上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (8)
1.一种单沟式LED封装壳，包括主壳体、导电体以及填充块，所述填充块夹设于所述导电体内侧，所述主壳体上开设有置物槽，所述置物槽内设有电极层，所述导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接，所述填充块向上顶持住所述电极层，其特征在于：所述电极层呈沟式布置，所述电极层包括第一电极组、第二电极组以及第三电极组，所述第二电极组与第三电极组对称设于所述第一电极组的前后两侧，并且所述第二电极组与所述置物槽前侧壁连接，所述第三电极组与所述置物槽后侧壁连接；所述第一电极组位置低于所述第二电极组和第三电极组，并且该第一电极组的前后两侧各通过一斜绝缘带分别与所述第二电极组、第三电极组连接；所述第一电极组、第二电极组、第三电极组能够各自与一容纳于所述置物槽内的LED晶片电连接。
2.如权利要求1所述一种单沟式LED封装壳，其特征在于：所述第一电极组、第二电极组、第三电极组的上表面均为平面。
3.如权利要求1所述一种单沟式LED封装壳，其特征在于：所述第二电极组上表面与所述第一电极组上表面的高度差：所述第二电极组上表面与所述置物槽上开口的高度差=1:1～1.2: 1。
4.如权利要求1所述一种单沟式LED封装壳，其特征在于：两个所述斜绝缘带也前后对称布置，并且两个所述斜绝缘带均与所述第一电极组呈120-150°夹角。
5.如权利要求1所述一种单沟式LED封装壳，其特征在于：所述导电体包括三组引脚，三组所述引脚分别与所述第一电极组、第二电极组、第三电极组电连接。
6.如权利要求5所述一种单沟式LED封装壳，其特征在于：所述第一电极组包括相互隔开的第一正电极片和第一负电极片，所述第二电极组包括相互隔开的第二正电极片和第二负电极片，所述第三电极组包括相互隔开的第三正电极片和第三负电极片。
7.如权利要求6所述一种单沟式LED封装壳，其特征在于：所述三组引脚包括与所述第一正电极片电连接的第一正电极引脚、与所述第一负电极片电连接的第一负电极引脚、与所述第二正电极片电连接的第二正电极引脚、与所述第二负电极片电连接的第二负电极引脚、与所述第三正电极片电连接的第三正电极引脚、与所述第三负电极片电连接的第三负电极引脚。
8.如权利要求5所述一种单沟式LED封装壳，其特征在于：所述引脚包覆于所述填充块的侧边上，并且该引脚的底端具有朝所述填充块下表面延伸并与该填充块下表面抵接的包脚。
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