CN214384760U - 一种led封装支架 - Google Patents

Abstract

一种LED封装支架，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，引脚弯折包裹于填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，电极层设有通孔，通孔周边的电极层向下弯曲成一漏斗部，漏斗部陷入填充块内，主壳体上设有用于陷入漏斗部的凸柱。本实用新型通过漏斗部陷入填充块、凸柱卡入漏斗部，使得使得主壳体、导电片及填充块三者相互紧密连接，结构紧凑稳固，大幅提高了LED晶片封装支架的稳定性。

Description

一种LED封装支架

技术领域

本实用新型涉及LED灯封装领域，尤其是指一种LED封装支架。

背景技术

LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装支架。

现有的封装支架一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极，LED晶片封装在该主壳体上，与正、负电极连接，再通过主壳体上的导电体与市电连接。但是现有技术中封装在主壳体上的导电体容易松动，经常出现LED灯由于接触不良而无法正常发光的情况,特别是应用在震动频率较高的场合时，该封装支架中的主壳体与导电体之间容易出现脱落的情况。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED封装支架，其主要目的在于克服现有LED封装支架结构不稳定，导电体容易松动等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED封装支架，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，所述电极层设有通孔，所述通孔周边的电极层向下弯曲成一漏斗部，所述漏斗部陷入所述填充块内，所述主壳体上设有用于陷入所述漏斗部的凸柱。

进一步地，所述凸柱贯穿所述漏斗部延伸至填充块内，所述凸柱的端部延伸有一卡部，所述卡部顶持于所述漏斗部的漏斗口上。

进一步地，所述漏斗部周边的电极层向外延伸构成圆环部，所述圆环部的侧壁用于抓附所述绝缘带。

进一步地，所述圆环部面向所述引脚的一端两侧分别设有一缺口，所述缺口和圆环部构成锚状结构。

进一步地，所述电极层的侧壁上设有用于抓附绝缘带的波浪形锯齿。

进一步地，所述导电体包括三个正电极导电体和三个负电极导电体，三个正电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的一侧，所述三个负电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的另一侧。

进一步地，所述灯槽内的正电极导电体的电极层面积大于所述负电极导电体的电极层面积。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

1、 本实用新型通过在导电体上设置通孔和漏斗部，漏斗部陷入填充块、凸柱卡入漏斗部并贯穿通孔，凸柱的卡部卡在漏斗口，使得使得主壳体、导电片及填充块三者相互紧密连接，结构紧凑稳固，大幅提高了LED晶片封装支架的稳定性。

2、 本实用新型漏斗部周边的电极层向外延伸构成圆环部，圆环部面向引脚的一端的两侧分别设有一缺口，缺口和圆环部构成锚状结构，通过圆环部的侧壁以及缺口构成的锚状结构，能够有效地抓附绝缘带，大幅度提高绝缘带和导电体的紧密性及稳定性。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2为图1中A-A剖视图。

图3为本实用新型仰视图。

图4为本实用新型电极层及填充块俯视图。

图5为本实用新型导电体未弯折时展开俯视图。

其中，图中标号为：主壳体1，灯槽11，导电体2，电极层21，引脚22，波浪锯齿23，通孔24，圆环部25，缺口26，漏斗部27，填充块3，避让槽31，减重槽32，凸柱41，卡部42，绝缘带5。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1至图3，一种LED封装支架，包括主壳体1、填充块3以及若干个装设于主壳体1和填充块3之间的导电体2，主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽11，导电体2包括电极层21和引脚22，电极层21和引脚22一体成型。电极层21延伸至灯槽11内，引脚22弯折包裹于填充块3上。

参照图2、图4和图5，每个导电体2的电极层21之间通过绝缘带5相互隔离，电极层21设有通孔24，通孔24周边的电极层21向下弯曲成一漏斗部27，漏斗部27陷入填充块3内，主壳体1上设有用于陷入漏斗部27的凸柱41。凸柱41贯穿漏斗部27延伸至填充块3内，凸柱41的端部延伸有一卡部42，卡部42顶持于漏斗部27的漏斗口上。本实用新型漏斗部27陷入填充块1、凸柱41卡入漏斗部27内，并通过卡部42卡在漏斗口，使得使得主壳体1、导电片2及填充块3三者相互紧密连接，结构紧凑稳固，大幅提高了LED晶片封装支架的稳定性。

参照图2、图4和图5，漏斗部27周边的电极层21向外延伸构成圆环部25，圆环部25一端的电极层21延伸至灯槽11内，用于与LED晶片电性连接，圆环部25另一端的电极层21与引脚22电性连接。圆环部25面向引脚22的一端的两侧分别设有一缺口26，缺口26和圆环部25构成锚状结构，本实用新型通过圆环部25的侧壁以及缺口26构成的锚状结构，能够有效地抓附绝缘带5，大幅度提高绝缘带5和导电体21的紧密性及结构稳定性。此外，电极层21的侧壁设有一用于抓附绝缘带5的波浪形锯齿23，波浪形锯齿23可配合锚状结构的圆环部25进一步加强与绝缘带5的接触面积。

参照图1至图3，主壳体1的灯槽11大致呈杯型，导电体2优选为三个正电极导电体2和三个负电极导电体2，三个正电极导电体2并排间隔布置于主壳体1的一侧，三个负电极导电体2并排间隔布置于主壳体1的另一侧。灯槽11内的正电极导电体2的电极层21面积大于所述负电极导电体2的电极层21面积。填充块3的下侧面开设有若干个避让槽31，六个导电体2的引脚22分别凹陷到避让槽31内，进而提高导电体2与填充块3之间的稳定性。填充块3的下侧还开设有减重槽32，该减重槽32位于复数个避让槽31之间，用于降低封装支架整体的重量。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

Claims (7)

1.一种LED封装支架，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，其特征在于：每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，所述电极层设有通孔，所述通孔周边的电极层向下弯曲成一漏斗部，所述漏斗部陷入所述填充块内，所述主壳体上设有用于陷入所述漏斗部的凸柱。

2.根据权利要求 1 所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述凸柱贯穿所述漏斗部延伸至填充块内，所述凸柱的端部延伸有一卡部，所述卡部顶持于所述漏斗部的漏斗口上。

3.根据权利要求 1 所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述漏斗部周边的电极层向外延伸构成圆环部，所述圆环部的侧壁用于抓附所述绝缘带。

4.根据权利要求3 所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述圆环部面向所述引脚的一端两侧分别设有一缺口，所述缺口和圆环部构成锚状结构。

5.根据权利要求 1 所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述电极层的侧壁上设有用于抓附绝缘带的波浪形锯齿。

6.根据权利要求 1 所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述导电体包括三个正电极导电体和三个负电极导电体，三个正电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的一侧，所述三个负电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的另一侧。

7.根据权利要求 6 所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述灯槽内的正电极导电体的电极层面积大于所述负电极导电体的电极层面积。

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