CN211656512U - 一种元件防脱落的电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种元件防脱落的电路板结构，包括PCB本体，PCB本体包括依次层叠连接的绝缘基板、线路层和阻焊层，PCB本体中设有两个限位通孔，每个限位通孔的上端均连接有焊接让位孔，每个限位通孔的下端均连接有卡位凹槽；每个限位通孔中均连接有弹性金属限位片，每个弹性金属限位片包括位于限位通孔中的竖插片，每个竖插片的上端均一体成型有位于焊接让位孔上方的横压片，每个竖插片的底端均一体成型有位于卡位凹槽中的卡位折片。本实用新型能够从两个维度对贴片式电子元件进行限位，在发生抖动的情况下，可有效避免贴片式电子元件脱落，此外，在发生故障等情况需要维修时，能够拆卸限位结构以方便维修。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种元件防脱落的电路板结构。
背景技术
电路板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。电路板的性能往往会影响电子产品的性能。
随着社会的进步，电子产品的小型化设计也越来越多，电子产品的小型化设计原因之一就是为了方便携带，在携带使用的过程中，电子产品容易产生摔落、碰撞等危机，在受到撞击的情况下，电子产品中的电路板会发生抖动，抖动过程中，其上的电子元件容易与电路板之间发生相对位移，最终可能导致电子元件脱落，特别是贴片式电子元件与电路板之间的连接结构更不防脱，可靠性较低。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种元件防脱落的电路板结构，能够有效对贴片式电子元件进行可靠的限位，在发生抖动的情况下，可有效避免贴片式电子元件脱落。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种元件防脱落的电路板结构，包括PCB本体，PCB本体包括依次层叠连接的绝缘基板、线路层和阻焊层，PCB本体中设有两个限位通孔，每个限位通孔的上端均连接有贯穿阻焊层的焊接让位孔，每个限位通孔的下端均连接有位于绝缘基板底部的卡位凹槽；
每个限位通孔中均连接有弹性金属限位片，每个弹性金属限位片包括位于限位通孔中的竖插片，竖插片外覆盖有绝缘层，每个竖插片的上端均一体成型有位于焊接让位孔上方的横压片，每个竖插片的底端均一体成型有位于卡位凹槽中的卡位折片，两个限位通孔之间设有贴片式电子元件，贴片式电子元件的引脚通过焊锡块与线路层接通连接，焊锡块位于焊接让位孔中，横压片位于竖插片靠近贴片式电子元件的一侧。
进一步的，绝缘基板的底部设有散热凹槽。
进一步的，焊锡块与线路层之间还设有导电银胶层。
进一步的，焊接让位孔位于限位通孔靠近贴片式电子元件的一侧。
进一步的，卡位凹槽位于限位通孔靠近贴片式电子元件的一侧。
进一步的，横压片中设有透气通孔。
进一步的，竖插片与横压片之间连接有向上凸起的让位接合片。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种元件防脱落的电路板结构，设置有特殊的限位结构，能够从两个维度对贴片式电子元件进行限位，在发生抖动的情况下，可有效避免贴片式电子元件脱落，能够确保电路板结构工作时的可靠性，此外，在发生故障等情况需要维修时，能够拆卸限位结构以方便维修。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
附图标记为：PCB本体10、绝缘基板11、散热凹槽111、线路层12、导电银胶层121、阻焊层13、限位通孔14、焊接让位孔141、卡位凹槽142、弹性金属限位片20、竖插片21、绝缘层211、横压片22、透气孔221、卡位折片23、让位接合片24、贴片式电子元件30、焊锡块31。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本实用新型实施例公开一种元件防脱落的电路板结构，包括PCB本体10，PCB本体10包括依次层叠连接的绝缘基板11、线路层12和阻焊层13，PCB本体10中设有两个限位通孔14，限位通孔14至少设有一对，每个限位通孔14的上端均连接有贯穿阻焊层13的焊接让位孔141，焊接让位孔141贯穿到线路层12的上表面，每个限位通孔14的下端均连接有位于绝缘基板11底部的卡位凹槽142；
每个限位通孔14中均连接有弹性金属限位片20，每个弹性金属限位片20包括位于限位通孔14中的竖插片21，竖插片21外覆盖有绝缘层211，通过绝缘层211能够避免竖插片21与线路层12之间发生短路，每个竖插片21的上端均一体成型有位于焊接让位孔141上方的横压片22，横压片22垂直于竖插片21，每个竖插片21的底端均一体成型有位于卡位凹槽142中的卡位折片23，卡位折片23垂直于竖插片21，两个限位通孔14之间设有贴片式电子元件30，贴片式电子元件30的引脚通过焊锡块31与线路层12接通连接，焊锡块31位于焊接让位孔141中，横压片22位于竖插片21靠近贴片式电子元件30的一侧。
应用时，卡位折片23垂直于竖插片21卡位在卡位凹槽142中，卡位折片23配合竖插片21能够有效限制横压片22的位置，将焊锡涂布在焊接让位孔141中，再将贴片式电子元件30插入到两个弹性金属限位片20之间，贴片式电子元件30的引脚与两个焊接让位孔141中的焊锡连接，焊锡固化形成焊锡块31，贴片式电子元件30被固定在PCB本体10上，横压片22将贴片式电子元件30的顶部压紧，两个竖插片21将贴片式电子元件30的相对两侧夹紧限位，可有效确保焊接好的贴片式电子元件30与PCB本体10之间的位置稳定牢固；在出现故障等情况需要进行维修时，将卡位折片23向平行于竖插片21的方向折弯，直至卡位折片23与竖插片21共面，再将弹性金属限位片20整体向远离绝缘基板11的一侧抽出PCB本体10，能够方便维修。
在本实施例中，绝缘基板11的底部设有散热凹槽111，通过散热凹槽111能够有效提高PCB本体10的散热性能，能够避免热量积聚，可有效确保PCB本体10及其上的贴片式电子元件30的工作性能。
在本实施例中，焊锡块31与线路层12之间还设有导电银胶层121，导电银胶具有良好的粘结性能和导电性能，能够有效提高焊锡块31与线路层12之间连接结构稳定性，同时能够确保连接结构的导电性能，此外，在焊接之前，导电银胶层121能够有效保护因焊接让位孔141而暴露在外界环境中的线路层12结构，可有效避免线路层12被腐蚀损坏。
在本实施例中，焊接让位孔141位于限位通孔14靠近贴片式电子元件30的一侧，能够确保限位通孔14位于焊接让位孔141的边缘处，可有效减少线路层12暴露在空气中的面积，提高整体结构工作时的可靠性。
在本实施例中，卡位凹槽142位于限位通孔14靠近贴片式电子元件30的一侧，能够确保插入限位时，弹性金属限位片20形成凹字形的结构，可有效提高弹性金属限位片20对贴片式电子元件30的限位结构稳定牢固。
在本实施例中，横压片22中设有透气通孔221，透气通孔221能够有效提高贴片式电子元件30的散热性能。
在本实施例中，竖插片21与横压片22之间连接有向上凸起的让位接合片24，通过让位接合片24能够有效为贴片式电子元件30让位，可有效提高贴片式电子元件30插入到两个弹性金属限位片20之间动作的顺畅性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种元件防脱落的电路板结构，其特征在于，包括PCB本体(10)，所述PCB本体(10)包括依次层叠连接的绝缘基板(11)、线路层(12)和阻焊层(13)，所述PCB本体(10)中设有两个限位通孔(14)，每个所述限位通孔(14)的上端均连接有贯穿所述阻焊层(13)的焊接让位孔(141)，每个所述限位通孔(14)的下端均连接有位于所述绝缘基板(11)底部的卡位凹槽(142)；
每个所述限位通孔(14)中均连接有弹性金属限位片(20)，每个所述弹性金属限位片(20)包括位于所述限位通孔(14)中的竖插片(21)，所述竖插片(21)外覆盖有绝缘层(211)，每个所述竖插片(21)的上端均一体成型有位于所述焊接让位孔(141)上方的横压片(22)，每个所述竖插片(21)的底端均一体成型有位于所述卡位凹槽(142)中的卡位折片(23)，两个所述限位通孔(14)之间设有贴片式电子元件(30)，所述贴片式电子元件(30)的引脚通过焊锡块(31)与所述线路层(12)接通连接，所述焊锡块(31)位于所述焊接让位孔(141)中，所述横压片(22)位于所述竖插片(21)靠近所述贴片式电子元件(30)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种元件防脱落的电路板结构，其特征在于，所述绝缘基板(11)的底部设有散热凹槽(111)。
3.根据权利要求1所述的一种元件防脱落的电路板结构，其特征在于，所述焊锡块(31)与所述线路层(12)之间还设有导电银胶层(121)。
4.根据权利要求1所述的一种元件防脱落的电路板结构，其特征在于，所述焊接让位孔(141)位于所述限位通孔(14)靠近所述贴片式电子元件(30)的一侧。
5.根据权利要求1所述的一种元件防脱落的电路板结构，其特征在于，所述卡位凹槽(142)位于所述限位通孔(14)靠近所述贴片式电子元件(30)的一侧。
6.根据权利要求1所述的一种元件防脱落的电路板结构，其特征在于，所述横压片(22)中设有透气通孔(221)。
7.根据权利要求1所述的一种元件防脱落的电路板结构，其特征在于，所述竖插片(21)与所述横压片(22)之间连接有向上凸起的让位接合片(24)。
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