CN211651881U - 一种温度传感器自动化生产线 - Google Patents

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CN211651881U CN202020130738.0U CN202020130738U CN211651881U CN 211651881 U CN211651881 U CN 211651881U CN 202020130738 U CN202020130738 U CN 202020130738U CN 211651881 U CN211651881 U CN 211651881U
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Abstract

本实用新型涉及电阻生产设备技术领域,具体为一种温度传感器自动化生产线,包括用于排列导线的排线机构、用于芯片插片焊接的温度传感器芯片自动插片焊接装置、和用于检测电阻耐压和绝缘值的第一检测机构、以及用于检测电阻性能的第二检测机构;排线机构包括机架,机架的顶部固定连接有两个侧板,两个侧板对称设置,两个侧板的同一侧固定连接有托盘分料组件。该温度传感器自动化生产线,通过托盘分料组件、托盘送料组件、拔料机构、托盘顶升组件和裁剪机的配合使用,实现了排条和裁线的同步协作,缩短了工序流程,将裁线、剥线、排条集成在一起,通过第一检测机构实现对电阻的耐压绝缘性能检测,通过第二检测机构,对电阻值指标进行检测。

Description

一种温度传感器自动化生产线
技术领域
本实用新型涉及电阻生产设备技术领域,具体为一种温度传感器自动化生产线。
背景技术
在电阻的加工工作中,需要对电阻的各项数据进行检测,进而保证生产出合格的电阻。
现有的电阻的检测工作多采用纯手工操作,用人眼看对比判断或者听声音判断完成。测试前要对产品进行整理,同时放置在放产品的夹具槽中,然后将夹具槽放入恒温水槽中,进行电阻测试,效率低下,产品的提前摆放和测试分开成两个工序,费时费力,增加了人工成本,用人工眼看或者耳听判断容易出现错误,人工分档容易混档混料错误,而且耐压和绝缘测试的单独设立岗位人工测试。因此提出一种温度传感器自动化生产线,实现了从裁线到最后成品测试完成的完整自动化生产线。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种温度传感器自动化生产线,通过排线机构、自动插片焊接装置、第一检测机构以及第二检测机构的配合使用,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
提供一种温度传感器自动化生产线,包括用于排列剥线后导线的排线机构、用于芯片插片焊接的温度传感器芯片自动插片焊接装置、和用于检测电阻耐压度和绝缘值的第一检测机构、以及用于检测电阻性能的第二检测机构;
所述排线机构包括机架,所述机架的顶部固定连接有两个侧板,两个所述侧板对称设置,两个所述侧板的同一侧固定连接有托盘分料组件,所述机架的顶部固定连接有托盘送料组件,所述托盘送料组件位于两个侧板的内侧,所述机架顶部靠近托盘分料组件的一侧固定连接有拔料机构,所述机架的顶部固定连接有托盘顶升组件,所述机架的顶部固定连接有裁剪机,所述裁剪机的输出端与拔料机构相邻。
作为所述的一种温度传感器自动化生产线的一种优选的技术方案,所述温度传感器芯片自动插片焊接装置,包括温度传感器芯片处理装置,所述温度传感器芯片处理装置包括温度传感器芯片安装平台、浸锡装置,所述温度传感器芯片安装平台内设置有转轴,所述温度传感器芯片安装平台的上端设置有线夹具,所述线夹具的两侧对称设置有温度传感器芯片筒,所述温度传感器芯片筒的内侧设置有压紧装置,所述温度传感器芯片筒通过连接件与固定装置固定连接,所述固定装置对称设置于所述温度传感器芯片安装平台的左右两侧,且所述固定装置与所述温度传感器芯片安装平台连接,所述连接件内部设置有推块,所述推块可在所述转轴的作用下将温度传感器芯片推向两导线之间形成温度传感器芯片两侧电极分别与导线线芯相连的温度传感器芯片样品,所述压紧装置作用在所述导线上,保证所述温度传感器芯片不掉落,所述浸锡装置设置在所述温度传感器芯片安装平台的尾端,所述浸锡装置包括浸锡槽、机械手、第二驱动装置,所述第二驱动装置驱动所述机械手将所述温度传感器芯片样品浸入所述浸锡槽。
作为所述的一种温度传感器自动化生产线的一种优选的技术方案,所述温度传感器芯片安装平台的上端设置有凹槽,所述温度传感器芯片安装平台的下端对称设置有滑槽,所述凹槽与所述线夹具等高,且用于安装所述线夹具,所述温度传感器芯片筒设于所述温度传感器芯片安装平台的上方,所述线夹具两侧对称设有多组固定块,位于同侧的固定块之间的间距相等。
作为所述的一种温度传感器自动化生产线的一种优选的技术方案,所述第一检测机构包括支撑架,所述支撑架的内部固定连接有第一恒温水槽,所述支撑架的顶部固定连接有外罩,所述支撑架的顶部固定连接有定位槽,所述定位槽位于外罩的内部,所述定位槽的内部设置有待检组件,所述外罩的内部设置有X轴移动组件、Y轴移动组件、Z轴移动组件和下压块。
作为所述的一种温度传感器自动化生产线的一种优选的技术方案,所述X轴移动组件和Y轴移动组件固定连接,所述Y轴移动组件和Z轴移动组件固定连接,所述Z轴移动组件和下压块固定连接。
作为所述的一种温度传感器自动化生产线的一种优选的技术方案,所述第二检测机构包括安装架,所述安装架分为高低不等的两部分,且所述安装架较低一侧的顶部固定连接有面板。
作为所述的一种温度传感器自动化生产线的一种优选的技术方案,所述面板的顶部固定连接有四个立柱,四个所述立柱的顶部固定连接有上罩,所述上罩顶部的一侧固定连接有调整块,所述调整块的外表面固定连接有探针固定组件。
作为所述的一种温度传感器自动化生产线的一种优选的技术方案,所述面板上固定安装有行星减速箱,所述行星减速箱的输出端通过转轴固定连接有转盘,所述转盘的边缘处固定连接有若干套筒,所述套筒的内部滑动连接有升降治具,所述面板的顶部固定连接有与升降治具配合使用的上料组件。
作为所述的一种温度传感器自动化生产线的一种优选的技术方案,所述安装架较高一侧的内部设置有第二恒温水槽,所述第二恒温水槽的内部固定连接有提升组件。
作为所述的一种温度传感器自动化生产线的一种优选的技术方案,所述上罩靠近调整块一侧底部的边缘处固定连接有仿形槽,所述仿形槽为类似梯形的扇形。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种温度传感器自动化生产线,具备以下有益效果:
1、该温度传感器自动化生产线,通过托盘分料组件、托盘送料组件、拔料机构、托盘顶升组件和裁剪机的配合使用,实现了排条和裁线的同步协作,缩短了工序流程,将裁线、剥线、排条集成在一起,由原来的两道工序集成为一道工序,从而节约了搬运和周转的时间,同时也节省了搬运和周转的人力成本,有手工操作向机器自动化操作转变,同时减少工人的干预,提高产品的质量,使生产的产品具有一致性,同时实现了快速批量化生产,节约了人力成本,提高了工作效率,为企业带来可观的经济效益。
2、该温度传感器自动化生产线,通过X轴移动组件实现了X轴方向的移动,通过Y轴移动组件实现了Y轴方向的移动,通过Z轴移动组件实现了Z轴方向的移动,进而带动下压块对传感器下压,实现了测试耐压程度的操作。
3、该温度传感器自动化生产线,通过上料组件和升降治具的配合使用,实现上料和固定的目的,通过行星减速箱带动转盘转动,进而带动待检的电阻转动,待检电阻在转动的过程中受到仿形槽向下的压力,会压到第二恒温水槽中,再配合探针固定组件上的探针,对电阻进行测试,通过该设备的工作,由手工操作向机器自动化操作转变,去除了人工的思维判断,采用直接机器判断,提高产品的质量水平和一致性,而且两个人工直接压缩成一个人工,减少了一半的人力,节约了人力成本,测试效率由原来的人工500-800条/小时,提升到1800-3600条/小时,极大的提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型生产线的流程图;
图2为本实用新型排线机构结构示意图;
图3为本实用新型第一检测机构结构示意图;
图4为本实用新型第二检测机构结构示意图;
图5为本实用新型托盘分料组件结构示意图;
图6为本实用新型托盘送料组件结构示意图;
图7为本实用新型拔料机构结构示意图;
图8为本实用新型托盘顶升组件结构示意图;
图9为本实用新型第二检测机构的内部结构示意图;
图10为本实用新型第二检测机构的局部结构示意图;
图11为本实用新型升降治具和上料组件的连接结构示意图。
图12为本实用新型实施例所述温度传感器芯片自动插片焊接装置立体结构示意图。
图13为本实用新型实施例所述温度传感器芯片自动插片焊接装置的内部结构示意图。
图14为本实用新型实施例所述温度传感器芯片自动插片焊接装置的线夹具结构示意图。
图15为本实用新型实施例所述温度传感器芯片自动插片焊接装置的浸锡装置正视图。
图16为本实用新型实施例所述温度传感器芯片自动插片焊接装置的浸锡装置内部结构示意图。
图中:1、排线机构;101、机架;102、侧板;103、托盘分料组件;104、托盘送料组件;105、拔料机构;106、托盘顶升组件;107、裁剪机;2、第一检测机构;201、支撑架;202、第一恒温水槽;203、外罩;204、定位槽;205、待检组件;206、X轴移动组件;207、Y轴移动组件;208、Z轴移动组件;209、下压块;3、第二检测机构;301、安装架;302、面板;303、立柱;304、上罩;305、调整块;306、探针固定组件;307、行星减速箱;308、转盘;309、套筒;310、升降治具;311、上料组件;312、第二恒温水槽;313、提升组件;314、仿形槽;401、温度传感器芯片安装平台;402、线夹具;403、固定块;404、温度传感器芯片筒;405、连接件;406、推块;407、滑杆;408、从动轴;409、第二连接杆;410、转轴;411、主动齿轮;412、从动齿轮;413、支撑件;414、固定板;415、机械手;416、第二驱动装置;417、浸锡装置;420、压紧装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1至图16,本实用新型提供一种技术方案:一种温度传感器自动化生产线,包括用于排列剥线后导线的排线机构1、用于芯片插片焊接的温度传感器芯片自动插片焊接装置,和用于检测电阻耐压和绝缘值的第一检测机构2、以及用于检测电阻性能的第二检测机构3;
排线机构1包括机架101,机架101的顶部固定连接有两个侧板102,两个侧板102对称设置,两个侧板102的同一侧固定连接有托盘分料组件103,托盘分料组件103包括导向槽、分料气缸固定板、分料气缸和分离块,导向槽的数量为两个,且两个导向槽分别固定连接于两个侧板的两侧面,机架的顶部固定连接有分料气缸固定板,分料气缸固定板的顶部固定连接有三个分料气缸,三个分料气缸的输出端均固定连接有一个分离块,导向槽的内部卡接有托盘,机架101的顶部固定连接有托盘送料组件104,托盘送料组件104包括第一直线导轨,第一直线导轨的数量为两个,且两个第一直线导轨均固定连接于机架的顶部,两个第一直线导轨的外表面均滑动连接有一个第一滑块,两个第一滑板的顶部均固定连接有一个气缸滑板,两个气缸滑板的顶部均固定连接有一个纵向气缸,两个纵向气缸的顶部固定连接有一个推片,推片的顶部开设有若干相对应的定位槽,其中一个气缸滑板的内侧固定连接有横向气缸,横向气缸的底部与机架的顶部固定连接,定位槽的大小与托盘的大小相适配,托盘送料组件104位于两个侧板102的内侧,机架101顶部靠近托盘分料组件103的一侧固定连接有拔料机构105,拔料机构包括气缸固定板和拔料固定板,机架的顶部固定连接有拔料固定板,拔料固定板两侧面的底部分别固定连接于两个侧板的外侧,拔料固定板的一侧面固定连接有第一滑台气缸,第一滑台气缸远离拔料固定板的一侧固定连接有连接板,连接板远离拔料固定板的一侧面固定连接有第二滑台气缸,第二滑台气缸远离连接板的一侧面固定连接有拔板,拔板两侧面的底部固定连接有拔片,机架101的顶部固定连接有托盘顶升组件106,包括顶升气缸固定板,顶升气缸固定板固定连接于机架的顶部,且顶升气缸固定板位于两个侧板的内侧,顶升气缸固定板的侧面固定连接有顶升气缸,顶升气缸的顶部固定连接有顶料块,顶料块的内部固定连接有四个吸盘,机架101的顶部固定连接有裁剪机107,裁剪机107的输出端与拔料机构105相邻,通过托盘分料组件103、托盘送料组件104、拔料机构105、托盘顶升组件106和裁剪机107的配合使用,实现了排条和裁线的同步协作,缩短了工序流程,将裁线、剥线、排条集成在一起,由原来的两道工序集成为一道工序,从而节约了搬运和周转的时间,同时也节省了搬运和周转的人力成本,有手工操作向机器自动化操作转变,同时减少工人的干预,提高产品的质量,使生产的产品具有一致性,同时实现了快速批量化生产,节约了人力成本,提高了工作效率,为企业带来可观的经济效益。
所述温度传感器芯片自动插片焊接装置包括温度传感器芯片处理装置,所述温度传感器芯片处理装置包括温度传感器芯片安装平台401、浸锡装置417,所述温度传感器芯片安装平台401内设置有转轴410,所述温度传感器芯片安装平台401的上端设置有线夹具402,所述线夹具402的两侧对称设置有温度传感器芯片筒404,所述温度传感器芯片筒404的内侧设置有压紧装置420,所述温度传感器芯片筒404通过连接件405与固定装置固定连接,所述固定装置对称设置于所述温度传感器芯片安装平台401的左右两侧,且所述固定装置与所述温度传感器芯片安装平台401连接,所述连接件405内部设置有推块406,所述推块406可在所述转轴410的作用下将温度传感器芯片推向两导线之间形成温度传感器芯片两侧电极分别与导线线芯相连的温度传感器芯片样品,所述压紧装置420作用在所述导线上,保证所述温度传感器芯片不掉落,所述浸锡装置417设置在所述温度传感器芯片安装平台401的尾端,所述浸锡装置417包括浸锡槽、机械手415、第二驱动装置416,所述第二驱动装置416驱动所述机械手415将所述温度传感器芯片样品浸入所述浸锡槽。
所述温度传感器芯片安装平台401的上端设置有凹槽,所述温度传感器芯片安装平台401的下端对称设置有滑槽,所述凹槽与所述线夹具402等高,且用于安装所述线夹具402,所述温度传感器芯片筒404设于所述温度传感器芯片安装平台401的上方,所述线夹具402两侧对称设有多组固定块403,位于同侧的固定块403之间的间距相等。
所述温度传感器芯片筒404设有多组,所述温度传感器芯片筒404用于装载温度传感器芯片,且位于同侧的温度传感器芯片筒404对应位于同侧的两个固定块403之间。
所述温度传感器芯片筒404的下方开设有通孔,所述推块406可自由通过所述通孔并将温度传感器芯片推向两导线之间。
所述连接件405内部中空,所述连接件405内设置有滑杆407,所述推块406通过第一连接杆与所述滑杆407滑动连接。
所述转轴410上等距设置有多个主动齿轮411,所述转轴410的一端与所述温度传感器芯片安装平台401的一侧连接,所述转轴410的另一端贯穿并延伸至所述温度传感器芯片安装平台401的另一侧外端连接有第一驱动装置。
所述转轴410的两侧对称设置有从动轴408,所述从动轴408上等距套设有从动齿轮412,所述从动齿轮412与所述主动齿轮411对应啮合连接。
所述从动齿轮412的外缘端铰接有第二连接杆409,所述第二连接杆409远离所述从动齿轮412的一端穿过所述温度传感器芯片安装平台的上端与所述第一连接杆铰接。
所述固定装置包括固定板414、支撑件413,所述连接件405并排设置在所述固定板414上,所述固定板414与所述支撑件413可拆卸连接,所述支撑件413与所述滑槽可滑动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案:第一检测机构2包括支撑架201,支撑架201的内部固定连接有第一恒温水槽202。
作为本实用新型的一种优选技术方案:支撑架201的顶部固定连接有外罩203,支撑架201的顶部固定连接有定位槽204,定位槽204位于外罩203的内部,定位槽204的内部设置有待检组件205,外罩202的内部设置有X轴移动组件206、Y轴移动组件207、Z轴移动组件208和下压块209,X轴移动组件包括第一外壳,第一外壳的内部设置有一个第一丝杆,第一丝杆两端的外表面均通过一个轴承与第一外壳转动连接,第一丝杆的一端贯穿至第一外壳的外部,并固定连接有第一电机,第一丝杆的外表面啮合有第一移动块,第一移动块的内部开设有与第一丝杆相适配的内螺纹,第一移动块贯穿至第一外壳的外部,且第一外壳的一侧面开设有供第一移动块穿过的第一豁口,Y轴移动组件包括第二外壳,第二外壳的内部设置有一个第二丝杆,第二丝杆两端的外表面均通过一个轴承与第二外壳转动连接,第二丝杆的一端贯穿至第二外壳的外部,并固定连接有第二电机,第二丝杆的外表面啮合有第二移动块,第二移动块的内部开设有与第二丝杆相适配的内螺纹,第二移动块贯穿至第二外壳的外部,且第二外壳的一侧面开设有供第二移动块穿过的第二豁口,Z轴移动组件包括第三外壳,第三外壳的内部设置有一个第三丝杆,第三丝杆两端的外表面均通过一个轴承与第三外壳转动连接,第三丝杠的一端贯穿至第三外壳的外部,并通过两个齿轮转动连接有第三电机,第三丝杠的外表面啮合有第三移动块,第三移动块的内部开设有与第三丝杆相适配的内螺纹,第三移动块贯穿至第三外壳的外部,且第三外壳的一侧开设有供第三移动块管过的第三豁口,第三移动块贯穿至第三外壳外部的一侧与下压块固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案:X轴移动组件206和Y轴移动组件207固定连接,Y轴移动组件207和Z轴移动组件208固定连接,Z轴移动组件208和下压块209固定连接,通过X轴移动组件206实现了X轴方向的移动,通过Y轴移动组件207实现了Y轴方向的移动,通过Z轴移动组件208实现了Z轴方向的移动,进而带动下压块209对传感器下压,实现了测试耐压程度的操作。
作为本实用新型的一种优选技术方案:第二检测机构3包括安装架301,安装架301分为高低不等的两部分,且安装架301较低一侧的顶部固定连接有面板302。
作为本实用新型的一种优选技术方案:面板302的顶部固定连接有四个立柱303,四个立柱303的顶部固定连接有上罩304,上罩304顶部的一侧固定连接有调整块305,调整块305的外表面固定连接有探针固定组件306,探针固定组件306包括探针固定底座,探针固定底座的顶部与调整块固定连接,探针固定底座的底部固定连接有探针推动气缸,探针推动气缸的输出端固定连接有探针固定座,探针固定座的内部固定连接有探针。
作为本实用新型的一种优选技术方案:面板302上固定安装有行星减速箱307,行星减速箱307的输出端通过转轴固定连接有转盘308,转盘308的边缘处固定连接有若干套筒309,套筒309的内部滑动连接有升降治具310,升降治具310包括纵向导柱,纵向导柱插接于套筒的内部,纵向导柱的底端固定连接有治具底,治具底的内部贯穿有横向导柱,横向导柱的一端固定连接有弹簧块,横向导柱的另一端固定连接有夹头,夹头和治具底的中部活动连接有热敏电阻,面板302的顶部固定连接有与升降治具310配合使用的上料组件311,上料组件311包括上料气缸固定板,上料气缸固定板的一侧面固定连接有上料气缸,上料气缸固定板的内部插接有两个限位柱,两个限位柱远离上料气缸的一端固定连接有顶开块,顶开块的一侧面与上料气缸的输出端活动连接,顶开块的另一侧面固定连接有推块406。
作为本实用新型的一种优选技术方案:安装架301较高一侧的内部设置有第二恒温水槽312,第二恒温水槽312的内部固定连接有提升组件313,通过上料组件311和升降治具310的配合使用,实现上料和固定的目的,通过行星减速箱307带动转盘308转动,进而带动待检的电阻转动,待检电阻在转动的过程中受到仿形槽314向下的压力,会压到第二恒温水槽312中,再配合探针固定组件306上的探针,对电阻进行测试,通过该设备的工作,由手工操作向机器自动化操作转变,去除了人工的思维判断,采用直接机器判断,提高产品的质量水平和一致性,而且两个人工直接压缩成一个人工,减少了一半的人力,节约了人力成本,测试效率由原来的人工500-800条/小时,提升到1800-3600条/小时,极大的提高了工作效率。
综上所述,该温度传感器自动化生产线,使用时,通过托盘分料组件103、托盘送料组件104、拔料机构105、托盘顶升组件106和裁剪机107的配合使用,实现了排条和裁线的同步协作,缩短了工序流程,将裁线、剥线、排条集成在一起,由原来的两道工序集成为一道工序,从而节约了搬运和周转的时间,同时也节省了搬运和周转的人力成本,有手工操作向机器自动化操作转变,同时减少工人的干预,提高产品的质量,使生产的产品具有一致性,同时实现了快速批量化生产,节约了人力成本,提高了工作效率,为企业带来可观的经济效益;通过X轴移动组件206实现了X轴方向的移动,通过Y轴移动组件207实现了Y轴方向的移动,通过Z轴移动组件208实现了Z轴方向的移动,进而带动下压块209对传感器下压,实现了测试耐压程度的操作;通过上料组件311和升降治具310的配合使用,实现上料和固定的目的,通过行星减速箱307带动转盘308转动,进而带动待检的电阻转动,待检电阻在转动的过程中受到仿形槽314向下的压力,会压到第二恒温水槽312中,再配合探针固定组件306上的探针,对电阻进行测试,通过该设备的工作,由手工操作向机器自动化操作转变,去除了人工的思维判断,采用直接机器判断,提高产品的质量水平和一致性,而且两个人工直接压缩成一个人工,减少了一半的人力,节约了人力成本,测试效率由原来的人工500-800条/小时,提升到1800-3600条/小时,极大的提高了工作效率。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:包括用于排列剥线后导线的排线机构、用于芯片插片焊接的温度传感器芯片自动插片焊接装置、和用于检测电阻耐压和绝缘值的第一检测机构、以及用于检测电阻性能的第二检测机构;
所述排线机构包括机架,所述机架的顶部固定连接有两个侧板,两个所述侧板对称设置,两个所述侧板的同一侧固定连接有托盘分料组件,所述机架的顶部固定连接有托盘送料组件,所述托盘送料组件位于两个侧板的内侧,所述机架顶部靠近托盘分料组件的一侧固定连接有拔料机构,所述机架的顶部固定连接有托盘顶升组件,所述机架的顶部固定连接有裁剪机,所述裁剪机的输出端与拔料机构相邻。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:所述温度传感器芯片自动插片焊接装置,包括温度传感器芯片处理装置,所述温度传感器芯片处理装置包括温度传感器芯片安装平台、浸锡装置,所述温度传感器芯片安装平台内设置有转轴,所述温度传感器芯片安装平台的上端设置有线夹具,所述线夹具的两侧对称设置有温度传感器芯片筒,所述温度传感器芯片筒的内侧设置有压紧装置,所述温度传感器芯片筒通过连接件与固定装置固定连接,所述固定装置对称设置于所述温度传感器芯片安装平台的左右两侧,且所述固定装置与所述温度传感器芯片安装平台连接,所述连接件内部设置有推块,所述推块可在所述转轴的作用下将温度传感器芯片推向两导线之间形成温度传感器芯片两侧电极分别与导线线芯相连的温度传感器芯片样品,所述压紧装置作用在所述导线上,保证所述温度传感器芯片不掉落,所述浸锡装置设置在所述温度传感器芯片安装平台的尾端,所述浸锡装置包括浸锡槽、机械手、第二驱动装置,所述第二驱动装置驱动所述机械手将所述温度传感器芯片样品浸入所述浸锡槽。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:所述温度传感器芯片安装平台的上端设置有凹槽,所述温度传感器芯片安装平台的下端对称设置有滑槽,所述凹槽与所述线夹具等高,且用于安装所述线夹具,所述温度传感器芯片筒设于所述温度传感器芯片安装平台的上方,所述线夹具两侧对称设有多组固定块,位于同侧的固定块之间的间距相等。
4.根据权利要求3所述的一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:所述第一检测机构包括支撑架,所述支撑架的内部固定连接有第一恒温水槽,所述支撑架的顶部固定连接有外罩,所述支撑架的顶部固定连接有定位槽,所述定位槽位于外罩的内部,所述定位槽的内部设置有待检组件,所述外罩的内部设置有X轴移动组件、Y轴移动组件、Z轴移动组件和下压块。
5.根据权利要求4所述的一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:所述X轴移动组件和Y轴移动组件固定连接,所述Y轴移动组件和Z轴移动组件固定连接,所述Z轴移动组件和下压块固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:所述第二检测机构包括安装架,所述安装架分为高低不等的两部分,且所述安装架较低一侧的顶部固定连接有面板。
7.根据权利要求6所述的一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:所述面板的顶部固定连接有四个立柱,四个所述立柱的顶部固定连接有上罩,所述上罩顶部的一侧固定连接有调整块,所述调整块的外表面固定连接有探针固定组件。
8.根据权利要求7所述的一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:所述面板上固定安装有行星减速箱,所述行星减速箱的输出端通过转轴固定连接有转盘,所述转盘的边缘处固定连接有若干套筒,所述套筒的内部滑动连接有升降治具,所述面板的顶部固定连接有与升降治具配合使用的上料组件。
9.根据权利要求8所述的一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:所述安装架较高一侧的内部设置有第二恒温水槽,所述第二恒温水槽的内部固定连接有提升组件。
10.根据权利要求9所述的一种温度传感器自动化生产线,其特征在于:所述上罩靠近调整块一侧底部的边缘处固定连接有仿形槽,所述仿形槽为类似梯形的扇形。
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