CN211605103U - 一种导轨式剥离清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，所述装置包含有排在一直线上的浸泡单元(1)、清洗单元(2)和片盒单元(3)，搬运单元(4)包含有传送轨道(4.1)，运行于传送轨道(4.1)上的传动模块一(4.2)和传动模块二(4.3)，所述传动模块一(4.2)和传动模块二(4.3)上均安装有机械手；所述浸泡单元(1)、清洗单元(2)和片盒单元(3)的中心位于中心线(101)上，所述传送轨道(4.1)与中心线(101)相平行。本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，其在提高产能的同时保证了清洗洁净度，且通过集成式方式使得整体体积更小，有利于车间内的产线排布。

Description

一种导轨式剥离清洗装置

技术领域

本实用新型涉及一种导轨式剥离清洗装置，尤其涉及一种在对晶圆表面的洁净度要求严苛的情况使用的清洗装置，属于半导体清洗设备技术领域。

背景技术

目前，在半导体器件的制造过程中，对半导体基板(如晶圆)表面的洁净度要求越来越严苛，同时由于半导体器件关键尺寸的缩小使得清洗的工艺窗口变窄，进而使既要满足基板清洗效率又要尽量减小基板表面刻损和结构损坏变得不那么容易。因而现如今，对于基板上的污染物的去除能力以及基板表面的刻损和结构损坏程度的要求越来越高，基板上的污染物如颗粒、有机物和金属通常需要用化学反应或物理力作用来克服化学键的引力或物理粘附力从而被去除。

如今，基板清洗仍以湿式清洗为主，湿式清洗通常分为槽式清洗和单片清洗两种方式。

一、槽式清洗：槽式清洗能同时处理若干片基板，具有很高的清洗效率，然而，随着半导体器件关键尺寸的缩小，槽式清洗已经越来越无法适应湿式清洗的要求。槽式清洗的最大缺点是污染物去除率受到一定的限制，这是因为即使在清洗中使用高纯度的化学试剂与去离子水，从基板上清洗下来的污染物仍然存在于清洗液中，会对基板造成二次污染。

二、单片清洗：为了避免基板被二次污染，单片清洗正逐步取代槽式清洗，单片清洗能有效防止基板的二次污染。其清洗方式为：在基板的清洗过程中，新的化学试剂和去离子水不断地供应到基板的表面，而用过的化学试剂与去离子水直接排出并被回收。

综上所述，与槽式清洗相比，单片清洗具有清洗效果好，清洗液回收率高，能有效防止交叉污染等优势，且通过使用单片清洗可以有效提成品率；但是，单片清洗的产能相比槽式清洗而言比较低。

因此，在一些工艺中，为了获得较佳的清洗效果且适当提高产能，需要采用槽式清洗和单片清洗相结合的方式对基板进行清洗，而现有的槽式清洗装置和单片清洗装置是完全独立分开的两套装置，基板在槽式清洗装置中清洗后，再放入单片清洗装置中清洗和干燥，从而导致清洗工艺周期长，清洗成本高，且两套装置占用空间大。为此，亟需一种集成式的清洗装置以解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种导轨式剥离清洗装置，其在提高产能的同时保证了清洗洁净度，且通过集成式方式使得整体体积更小，有利于车间内的产线排布。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种导轨式剥离清洗装置，所述装置包含有排在一直线上的浸泡单元、清洗单元和片盒单元，搬运单元包含有传送轨道，运行于传送轨道上的传动模块一和传动模块二，所述传动模块一和传动模块二上均安装有机械手。

本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，所述浸泡单元、清洗单元和片盒单元的中心位于中心线上，所述传送轨道与中心线相平行。

本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，所述装置还包含有匀胶单元和显影单元，所述浸泡单元、清洗单元、片盒单元、匀胶单元和显影单元的中心均位于中心线上。

本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，所述浸泡单元包含有盛装溶剂的清洗槽、安装于升降装置上的平台板，且平台板位于清洗槽的正上方。

本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，所述清洗单元包含有带有顶盖的清洗腔，且清洗腔相互独立设置有多个，且清洗单元还包含有位于侧壁的排风机构。

本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，传动模块二上的机械抓手为湿爪，湿爪上承载基片的一面开设两条凹槽。

本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，其中一凹槽的槽面上开有多个通孔。

本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，传动模块一通为干爪，干爪上承载基片的一面开设数个凸起，凸起上有数个与抽真空装置相连的小孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型将槽式清洗和单片清洗结合在一起，从而既满足了产能的需求，又满足了清洁度的要求；同时，还可方便进行拓展以实现工艺的集中化处理。

附图说明

图1为本实用新型一种导轨式剥离清洗装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种导轨式剥离清洗装置的立体效果示意图。

其中：

中心线101；

浸泡单元1、清洗单元2、片盒单元3、搬运单元4；

传送轨道4.1、传动模块一4.2、传动模块二4.3。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型涉及的一种导轨式剥离清洗装置，所述装置包含有排在一直线上的浸泡单元1、清洗单元2和片盒单元3，搬运单元4包含有传送轨道4.1，运行于传送轨道4.1上的传动模块一4.2和传动模块二4.3，所述传动模块一4.2和传动模块二4.3上均安装有机械手；

进一步的，所述浸泡单元1、清洗单元2和片盒单元3的中心位于中心线101上，所述传送轨道4.1与中心线101相平行；

进一步的，所述装置还包含有匀胶单元和显影单元，所述浸泡单元1、清洗单元2、片盒单元3、匀胶单元和显影单元的中心均位于中心线101上；

进一步的，浸泡单元1包含有盛装溶剂的清洗槽、安装于升降装置上的平台板，且平台板位于清洗槽的正上方；使用时，片盒安放于平台板上后通过升降装置浸泡至底部装满溶剂的清洗槽内，让基片完全浸泡在溶剂中，浸泡足够时长后再缓缓上升，由传动模块二4.3上的机械手逐个取出进入清洗单元2进行单片清洗，且清洗槽内的溶剂通过泵定期更换；

进一步的，清洗单元2包含有带有顶盖的清洗腔，且清洗腔相互独立设置有多个，且清洗单元2还包含有位于侧壁的排风机构，用于对清洗后的基片进行吹干；吹干后的集片经由传动模块一4.2上的机械手抓取进入片盒单元3；

进一步的，传动模块二4.3上的机械抓手为湿爪，湿爪上承载基片的一面开设两层凹槽，上槽用于限位，下槽面上开有数个通孔，取湿片时用于排液，且湿爪上还配有夹持基片的夹持装置，不仅有夹持功能还有对中功能；

进一步的，传动模块一4.2通为干爪，干爪上承载基片的一面开设数个凸起，凸起上有数个与抽真空装置相连的小孔，用于对晶圆基片进行吸附；

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种导轨式剥离清洗装置，其特征在于：所述装置包含有排在一直线上的浸泡单元(1)、清洗单元(2)和片盒单元(3)，搬运单元(4)包含有传送轨道(4.1)，运行于传送轨道(4.1)上的传动模块一(4.2)和传动模块二(4.3)，所述传动模块一(4.2)和传动模块二(4.3)上均安装有机械手。

2.如权利要求1所述一种导轨式剥离清洗装置，其特征在于：所述浸泡单元(1)、清洗单元(2)和片盒单元(3)的中心位于中心线(101)上，所述传送轨道(4.1)与中心线(101)相平行。

3.如权利要求1所述一种导轨式剥离清洗装置，其特征在于：所述装置还包含有匀胶单元和显影单元，所述浸泡单元(1)、清洗单元(2)、片盒单元(3)、匀胶单元和显影单元的中心均位于中心线(101)上。

4.如权利要求1所述一种导轨式剥离清洗装置，其特征在于：所述浸泡单元(1)包含有盛装溶剂的清洗槽、安装于升降装置上的平台板，且平台板位于清洗槽的正上方。

5.如权利要求1所述一种导轨式剥离清洗装置，其特征在于：所述清洗单元(2)包含有带有顶盖的清洗腔，且清洗腔相互独立设置有多个，且清洗单元(2)还包含有位于侧壁的排风机构。

6.如权利要求1所述一种导轨式剥离清洗装置，其特征在于：传动模块二(4.3)上的机械抓手为湿爪，湿爪上承载基片的一面开设两条凹槽。

7.如权利要求6所述一种导轨式剥离清洗装置，其特征在于：其中一凹槽的槽面上开有多个通孔。

8.如权利要求1所述一种导轨式剥离清洗装置，其特征在于：传动模块一(4.2)通为干爪，干爪上承载基片的一面开设数个凸起，凸起上有数个与抽真空装置相连的小孔。

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